制造电子产品的常用材料和工具.pptx

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,,*,,电子产品制造技术,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,,*,,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,,*,,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,,*,,电子,产,产品,制,制造,技,技术,讲课,教,教师陈小,勇,勇,第三,章,章,制,制造,电,电子,产,产品,的,的常,用,用材,料,料和,工,工具,常用,导,导线,和,和绝,缘,缘材,料,料,制造,印,印刷,电,电路,板,板的,材,材料,——,覆铜,板,板,焊接,材,材料,其他常,用,用材料,SMT,工艺的,生,生产材,料,料,电子产,品,品装配,常,常用五,金,金工具,焊接工,具,具,,,,3.1.1,导线,导线是,能,能够导,电,电的金,属,属线，,是,是电能,和,和电磁,信,信号的,传,传输载,体,体。

1）,导,导线材,料,料,①导线,分,分类,可分成,裸,裸线、,电,电磁线,、,、绝缘,电,电线电,缆,缆和通,信,信电缆,四,四类,3,,,,裸线：,指,指没有,绝,绝缘层,的,的单股,或,或多股,导,导线，,大,大部分,作,作为电,线,线电缆,的,的线芯,，,，少部,分,分直接,用,用在电,子,子产品,中,中连接,电,电路电磁线,：,：有绝,缘,缘层的,导,导线，,绝,绝缘方,式,式有表,面,面涂漆,或,或外缠,纱,纱、丝,、,、薄膜,等,等，一,般,般用来,绕,绕制电,感,感类产,品,品的绕,组,组，所,以,以也叫,做,做绕组,线,线、漆,包,包线4,,,,绝缘电,线,线电缆,：,：包括,固,固定敷,设,设电线,、,、绝缘,软,软电线,和,和屏蔽,线,线，用,做,做电子,产,产品的,电,电气连,接,接通信电,缆,缆：包,括,括用在,电,电信系,统,统中的,电,电信电,缆,缆和高,频,频电缆,5,,,,② 导,线,线的构,成,成材料,导线一,般,般由导,体,体芯线,和,和绝缘,体,体外皮,组,组成a.,导体材,料,料,主要有,铜,铜线和,铝,铝线纯铜线,的,的表面,很,很容易,氧,氧化，,一,一般导,线,线是在,铜,铜线表,面,面镀耐,氧,氧化金,属,属。

如,如：,高频用,导,导线,——,镀银能,提,提高电,性,性能；,普通导,线,线,——,镀锡能,提,提高可,焊,焊性；,耐热导,线,线,——,镀镍能,提,提高耐,热,热性能,；,；,6,,,,b.,绝缘外,皮,皮材料,绝缘外,皮,皮除了,电,电气绝,缘,缘外，,还,还有增,强,强导线,机,机械强,度,度、保,护,护导线,不,不受外,界,界环境,腐,腐蚀的,作,作用导线绝,缘,缘外皮,的,的材料,主,主要有,：,：塑料,类,类（聚,氯,氯乙烯,、,、聚四,氟,氟乙烯,等,等）、,橡,橡胶类,、,、纤维,类,类（棉,、,、化纤,等,等）、,涂,涂料类,（,（聚脂,、,、聚乙,烯,烯漆）,常见的,有,有塑料,导,导线、,橡,橡皮导,线,线、纱,包,包线、,漆,漆包线,等,等7,,,,（2）,安,安装,导,导线、,屏,屏蔽线,8,,,,常用安,装,装导线,表1,9,,,,表2,10,,,,表3,11,,,,选择使,用,用安装,导,导线，,要,要注意,以,以下几,点,点：,a.,安全载,流,流量,截面积（,mm,2,）,1.0,1.5,4.0,6.0,8.0,10.0,载流量（,A）,20,25,45,56,70,85,铜芯导,线,线的安,全,全载流,量,量（25℃）,12,,,,线规 ：指,导,导线的粗细,标,标准 ，有,线,线号和线径,两,两种表示方,法,法 。

线号制 ：,按,按导线的粗,细,细排列成一,定,定号码 ，,线,线号越大，,其,其线径越小,，,，英、美等,国,国家采用线,号,号制 线径制：用,导,导线直径的,毫,毫米（,mm）,数表示线规,，,，中国采用,线,线径制13,,,,b.,最高耐压和,绝,绝缘性能,导线标志的,试,试验电压，,是,是表示导线,加,加电1分钟,不,不发生放电,现,现象的耐压,特,特性实际使用中,，,，工作电压,应,应该大约为,试,试验电压的1/3,-1/5,c.,导线颜色,14,,,,选择安装导,线,线颜色的一,般,般习惯,15,,,,d.,工作环境条,件,件,•,室温和电子,产,产品机壳内,部,部空间的温,度,度不能超过,导,导线绝缘层,的,的耐热温度,；,；,•,当导线（特,别,别是电源线,）,）受到机械,力,力作用的时,候,候，要考虑,它,它的机械强,度,度e.,要便于连线,操,操作,16,,,,（3）,电,电磁线,常用电磁线,的,的型号、特,点,点及用途,表1,17,,,,表2,常用电磁线,的,的型号、特,点,点及用途,18,,,,（4） 带,状,状电缆（电,脑,脑排线）,导线根数有8、12、16、20,、,、24、28、32、37、40,线,线等规格。

19,,,,（5） 电,源,源软导线,⑴ 选择电,源,源线的载流,量,量，要比机,壳,壳内导线的,安,安 全系数,大,大2)要考,虑,虑气候的变,化,化，应该能,经,经受弯曲和,移,移动⑶ 要有足,够,够的机械强,度,度20,,,,（,6,） 高压电,缆,缆,高压电缆一,般,般采用绝缘,耐,耐压性能好,的,的聚乙烯或,阻,阻燃性聚乙,烯,烯作为绝缘,层,层，而且耐,压,压越高，绝,缘,缘层就越厚,耐压与绝缘,层,层厚度的关,系,系,21,,,,3.1.2,绝缘材料,（1） 绝,缘,缘材料的主,要,要性能及选,择,择,① 抗电强,度,度,②机械强度,③ 耐热等,级,级,22,,,,绝缘材料的,耐,耐热等级,23,,,,(2),常,常用绝缘材,料,料,①薄型绝缘,材,材料：主要,应,应用于包扎,、,、衬垫、护,套,套等包括：绝缘,布,布；有机薄,膜,膜；粘带；,塑,塑料套管,②绝缘漆,③热塑性绝,缘,缘材料④热固性层,压,压材料,⑤云母制品,⑥橡胶制品,24,制造印制电,路,路板的材料,—,—覆铜板,,,,准备制作电,路,路板的敷铜,板,板,26,,,,人工切割敷,铜,铜板,,27,,,,人工切割敷,铜,铜板,,28,,,,机器切割敷,铜,铜板,29,,,,3.2.1,覆铜板的组,成,成,单面覆铜板,基板,铜箔,30,,,,基板,铜箔,双面覆铜板,31,,,,⑴ 覆铜板,的,的基板,① 酚醛树,脂,脂基板和酚,醛,醛纸基覆铜,板,板,用酚醛树脂,浸,浸渍绝缘纸,或,或棉纤维板,，,，两面加无,碱,碱玻璃布，,就,就能制成酚,醛,醛树脂层压,基,基板。

② 环氧树,脂,脂基板和环,氧,氧玻璃布覆,铜,铜板,纤维纸或无,碱,碱玻璃布用,环,环氧树脂浸,渍,渍后热压而,成,成的环氧树,脂,脂层压基板,，,，电气性能,和,和机械性能,良,良好32,,,,③ 聚四氟,乙,乙烯基板和,聚,聚四氟乙烯,玻,玻璃布覆铜,板,板,用无碱玻璃,布,布浸渍聚四,氟,氟乙烯分散,乳,乳液后热压,制,制成的层压,基,基板，是一,种,种高度绝缘,、,、耐高温的,新,新型材料33,,,,⑵ 铜箔,铜箔是制造,覆,覆铜板的关,键,键材料，必,须,须有较高的,导,导电率及良,好,好的焊接性,铜箔表面不,得,得有划痕、,砂,砂眼和皱折,，,，金属纯度,不,不低于99.8%，厚,度,度误差不大,于,于±5,μm原电子工业,部,部的部颁标,准,准规定：铜,箔,箔厚度的标,称,称系列为18,μm、25,μ,μm、35,μ,μm、50,μ,μm、70,μ,μm,和105,μm目前普遍使,用,用的是35,μm,厚度的铜箔,34,,⑶ 粘合剂,铜箔能否牢,固,固地附着在,基,基板上，粘,合,合剂是重要,因,因素覆铜,板,板的抗剥强,度,度主要取决,于,于粘合剂的,性,性能常用的覆铜,板,板粘合剂有,酚,酚醛树脂、,环,环氧树脂、,聚,聚四氟乙烯,和,和聚酰亚胺,等,等。

35,,,3.2.2,几种常用覆,铜,铜板的性能,特,特点,36,,,,表2,37,焊接材料,3.3.1,焊接的基础,知,知识,焊接分类及,特,特点,焊接一般分,三,三大类：熔焊、接触,焊,焊和钎焊熔焊,熔焊是指在,焊,焊接过程中,，,，将焊件接,头,头加热至熔,化,化状态，在,不,不外加压力,的,的情况下完,成,成焊接的方,法,法如电弧,焊,焊、气焊等,接触焊,在焊接过程,中,中，必须对,焊,焊件施加压,力,力(加热或,不,不加热)完,成,成焊接的方,法,法如超声,波,波焊、脉冲,焊,焊、摩擦焊,等,等钎焊,钎焊采用,比,比被焊件,熔,熔点低的,金,金属材料,作,作焊料，,将,将焊件和,焊,焊料加热,到,到高于焊,料,料的熔点,而,而低于被,焊,焊物的熔,点,点的温度,，,，利用液,态,态焊料润,湿,湿被焊物,，,，并与被,焊,焊物相互,扩,扩散，实,现,现连接钎焊根据,使,使用焊料,熔,熔点的不,同,同又可分,为,为硬钎焊,和,和软钎焊,450,o,c),电子产品,安,安装工艺,中,中所谓的,“,“焊接”,就,就是软钎,焊,焊的一种,，,，主要使,用,用锡、铅,等,等低熔点,合,合金材料,作,作焊料，,因,因此俗称,“,“锡焊”,。

焊接的机,理,理1,(1),润湿过程,熔融的焊,料,料在被焊,金,金属表面,上,上形成均,匀,匀、平滑,、,、连续并,且,且付着牢,固,固的合金,的,的过程，,称,称之为焊,料,料在母材,表,表面的润,湿,湿浸润程度,主,主要决定,于,于焊件表,面,面的清洁,程,程度及焊,料,料的表面,张,张力金,属,属表面看,起,起来是比,较,较光滑的,，,，但在显,微,微镜下面,看,看，有无,数,数的凸凹,不,不平、晶,界,界和伤痕,，,，的焊料,就,就是沿着,这,这些表面,上,上的凸凹,和,和伤痕靠,毛,毛细作用,润,润湿扩散,开,开去的，,因,因此焊接,时,时应使焊,锡,锡流淌流,流淌的过,程,程一般是,松,松香在前,面,面清除氧,化,化膜，焊,锡,锡紧跟其,后,后，所以,说,说润湿基,本,本上是熔,化,化的焊料,沿,沿着物体,表,表面横向,流,流动41,焊接的机,理,理,2,润湿的好,坏,坏用润湿,角,角表示,a）θ>90°,不润湿,b）θ=90°,润湿不良,c）θ<90°,润湿良好,42,,(2),扩散过程,几乎在润,湿,湿同时，,焊,焊料与金,属,属表面分,子,子互相扩,散,散，在接,触,触面形成3~10,um,厚,合,合,金,金,层,层,，,，,称,称,为,为,扩,扩,散,散,过,过,程,程,。

例,如,如,，,，,用,用,锡,锡,铅,铅,焊,焊,料,料,焊,焊,接,接,铜,铜,件,件,，,，,焊,焊,接,接,过,过,程,程,中,中,既,既,有,有,表,表,面,面,扩,扩,散,散,，,，,又,又,有,有,晶,晶,界,界,扩,扩,散,散,和,和,晶,晶,内,内,扩,扩,散,散,锡,锡,铅,铅,焊,焊,料,料,中,中,的,的,铅,铅,只,只,参,参,与,与,表,表,面,面,扩,扩,散,散,，,，,而,而,锡,锡,和,和,铜,铜,原,原,子,子,相,相,互,互,扩,扩,散,散,，,，,这,这,是,是,不,不,同,同,金,金,属,属,性,性,质,质,决,决,定,定,的,的,选,选,择,择,扩,扩,散,散,正,正,是,是,由,由,于,于,这,这,种,种,扩,扩,散,散,作,作,用,用,，,，,在,在,两,两,者,者,界,界,面,面,形,形,成,成,新,新,的,的,合,合,金,金,，,，,从,从,而,而,使,使,焊,焊,料,料,和,和,焊,焊,件,件,牢,牢,固,固,地,地,结,结,合,合,焊,接,接,的,的,机,机,理,理,3,43,合,金,金,层,层,一,个,个,好,好,的,的,焊,焊,点,点,必,必,须,须,具,具,备,备,：,：,良,好,好,的,的,机,机,械,械,性,性,能,能,使,使,元,元,器,器,件,件,牢,牢,牢,牢,固,固,定,定,在,在,PCB,板,上,上,优,良,良,导,导,电,电,性,性,能,能,44,焊,接,接,要,要,素,素,焊,接,接,母,母,材,材,的,的,可,可,焊,焊,性,性,可,焊,焊,部,部,位,位,必,必,须,须,清,清,洁,洁,焊,接,接,工,工,具,具,焊,料,料,助,焊,焊,剂,剂,温,度,度,（,焊,焊,锡,锡,的,的,最,最,佳,佳,温,温,度,度,为,为,250,±,±5,º,C,）,时,间,间,（,一,一,般,般,IC,、,三,三,极,极,管,管,焊,焊,接,接,时,时,间,间,小,小,于,于,3S,，,其,其,他,他,元,元,件,件,焊,焊,接,接,时,时,间,间,为,为,4-5S,）,正,确,确,的,的,工,工,作,作,方,方,法,法,3.3.2,焊,料,料,焊,料,料,凡,是,是,用,用,来,来,熔,熔,合,合,两,两,种,种,或,或,两,两,种,种,以,以,上,上,的,的,金,金,属,属,面,面,，,，,使,使,之,之,形,形,成,成,一,一,个,个,整,整,体,体,的,的,金,金,属,属,的,的,合,合,金,金,都,都,叫,叫,焊,焊,料,料,。

根,据,据,其,其,组,组,成,成,成,成,分,分,，,，,焊,焊,料,料,可,可,以,以,分,分,为,为,锡,锡,铅,铅,焊,焊,料,料,、,、,银,银,焊,焊,料,料,、,、,及,及,铜,铜,焊,焊,料,料,按,熔,熔,点,点,，,，,焊,焊,料,料,又,又,可,可,以,以,分,分,为,为,软,软,焊,焊,料,料,（,（,熔,熔,点,点,在,在450,℃,℃,以,以,下,下,）,）,和,和,硬,硬,焊,焊,料,料,（,（,熔,熔,点,点,在,在450,℃,℃,以,以,上,上,）,）,在电,子,子装,配,配中,常,常用,的,的是,锡,锡铅,焊,焊料,,,,锡（,Sn,）,）,是一,种,种质,软,软低,熔,熔点,的,的金,属,属，,熔,熔点,为,为232,℃,℃，,纯,纯锡,较,较贵,，,，质,脆,脆而,机,机械,性,性能,差,差；,在,在常,温,温下,，,，锡,的,的抗,氧,氧化,性,性强,锡,容,容易,同,同多,数,数金,属,属形,成,成金,属,属化,合,合物,铅（,Pb,）,）,是一,种,种浅,青,青白,色,色的,软,软金,属,属，,熔,熔点,为,为327,℃,℃，,机,机械,性,性能,也,也很,差,差。

铅,铅的,塑,塑性,好,好，,有,有较,高,高的,抗,抗氧,化,化性,和,和抗,腐,腐蚀,性,性铅,铅属,于,于对,人,人体,有,有害,的,的重,金,金属,47,,,,（1,）,）,铅,铅锡,合,合金,铅锡,焊,焊料,具,具有,一,一系,列,列铅,和,和锡,所,所不,具,具备,的,的优,点,点：,熔点,低,低，,低,低于,铅,铅和,锡,锡的,熔,熔点,，,，有,利,利于,焊,焊接,；,；,机械,强,强度,高,高，,合,合金,的,的各,种,种机,械,械强,度,度均,优,优于,纯,纯锡,和,和铅,；,；,表面,张,张力,小,小、,粘,粘度,下,下降,，,，增,大,大了,液,液态,流,流动,性,性，,有,有利,于,于在,焊,焊接,时,时形,成,成可,靠,靠接,头,头；,抗氧,化,化性,好,好，,铅,铅的,抗,抗氧,化,化性,优,优点,在,在合,金,金中,继,继续,保,保持,，,，使,焊,焊料,在,在熔,化,化时,减,减少,氧,氧化,量,量48,,,,（2,）,）,铅,铅锡,合,合金,状,状态,图,图,,共晶点,上图,中,中在,共,共晶,点,点所,对,对于,的,的对,应,应合,金,金成,分,分为,Pb-38.1％,、,、Sn-61.9,％,％,的铅,锡,锡合,金,金称,为,为共,晶,晶焊,锡,锡，,它,它的,熔,熔点,最,最低,，,，只,有,有18,3℃,，是,铅,铅锡,焊,焊料,中,中性,能,能最,好,好的,一,一种,。

49,,,,50,,,,常用,焊,焊锡,：,：一,般,般铅,锡,锡焊,料,料的,成,成分,及,及用,途,途,表1,51,,,,表2,52,,电子,产,产品,生,生产,常,常用,的,的低,温,温焊,锡,锡,53,常用,焊,焊锡1,焊锡,丝,丝,是手,工,工焊,接,接用,的,的焊,料,料焊,焊锡,丝,丝是,管,管状,的,的，,由,由焊,剂,剂与,焊,焊锡,制,制做,在,在一,起,起，,在,在焊,锡,锡管,中,中夹,带,带固,体,体焊,剂,剂焊,焊剂,一,一般,选,选用,特,特级,松,松香,为,为基,质,质材,料,料，,并,并添,加,加一,定,定的,活,活化,剂,剂锡,锡铅,组,组分,不,不同,，,，熔,点,点就,不,不同,抗氧,化,化焊,锡,锡,在锡,铅,铅合,金,金中,加,加入,少,少量,的,的活,性,性金,属,属，,保,保护,焊,焊锡,不,不被,继,继续,氧,氧化,这,类,类焊,锡,锡适,用,用于,浸,浸焊,和,和波,峰,峰焊,常用,焊,焊锡2,焊膏,是表,面,面安,装,装技,术,术中,的,的一,种,种重,要,要贴,装,装材,料,料，,由,由焊,粉,粉，,有,有机,物,物和,溶,溶剂,组,组成,，,，制,成,成糊,状,状物,，,，能,方,方便,地,地用,丝,丝网,、,、模,板,板或,点,点膏,机,机印,涂,涂在,印,印制,电,电路,板,板上,。

含银,的,的焊,锡,锡,在锡,铅,铅焊,料,料中,添,添加0,.5,％～2,.0,％的,银,银，,可,可减,少,少镀,银,银件,中,中的,银,银在,焊,焊料,中,中的,溶,溶解,量,量，,并,并可,降,降低,焊,焊料,的,的熔,点,点3.3.3,助焊,剂,剂,（1,）,）,助,助焊,剂,剂的,作,作用,去除,氧,氧化,膜,膜,防止,氧,氧化,减小,表,表面,张,张力,使焊,点,点美,观,观,（2,）,）,助,助焊,剂,剂的,分,分类,见下,表,表,56,,助焊,剂,剂的,分,分类,及,及主,要,要成,分,分,57,,,,无机,焊,焊剂,的,的活,性,性最,强,强,，,，能,除,除去,金,金属,表,表面,的,的氧,化,化膜,，,，,但,但同,时,时有,强,强腐,蚀,蚀作,用,用，,一,一般,不,不能,在,在焊,接,接电,子,子产,品,品中,使,使用,有机,焊,焊剂,的,的活,性,性次,于,于氯,化,化物,，,，有,较,较好,的,的助,焊,焊作,用,用，,但,但是,也,也有,一,一定,腐,腐蚀,性,性，,残,残渣,不,不易,清,清理,，,，且,挥,挥发,物,物对,操,操作,者,者有,害,害。

说明,：,：,58,,,,松香,焊,焊剂,主,主要,成,成分,是,是松,香,香，,松,松香,加,加热,到,到70℃,以,以上,时,时开,始,始呈,液,液态,，,，此,时,时有,一,一定,的,的化,学,学活,性,性，,呈,呈现,较,较弱,的,的酸,性,性，,可,可与,金,金属,表,表面,的,的氧,化,化物,发,发生,化,化学,反,反应,；,；,冷,冷却,后,后松,香,香又,变,变成,稳,稳定,的,的固,体,体，,无,无腐,蚀,蚀性,，,，绝,缘,缘性,强,强59,,,,2.3.4,膏状,焊,焊料,用再,流,流焊,设,设备,焊,焊接,SMT,电路,板,板要,使,使用,膏,膏状,焊,焊料,膏,状,状焊,料,料俗,称,称焊,膏,膏，,焊,焊锡,膏,膏由,焊,焊粉,和,和糊,状,状助,焊,焊剂,组,组成,锡膏,60,,,,（1,）,）,焊,焊粉,和,和助,焊,焊剂,①,焊,焊粉,焊粉,是,是合,金,金粉,末,末，,是,是焊,膏,膏的,主,主要,成,成分,焊粉,是,是把,合,合金,材,材料,在,在惰,性,性气,体,体（,如,如氩,气,气）,中,中用,喷,喷吹,法,法或,高,高速,离,离心,法,法生,产,产的,，,，并,储,储存,在,在氮,气,气中,避,避免,氧,氧化,。

焊粉,的,的合,金,金组,分,分、,颗,颗粒,形,形状,和,和尺,寸,寸对,焊,焊膏,的,的特,性,性和,焊,焊接,的,的质,量,量（,焊,焊点,的,的润,湿,湿、,高,高度,和,和可,靠,靠性,）,）产,生,生关,键,键性,的,的影,响,响61,,,,理想,的,的焊,粉,粉应,该,该是,粒,粒度,一,一致,的,的球,状,状颗,粒,粒，,国内外,销,销售的,焊,焊粉的,粒,粒度有150,目,目、200目,、,、250目、350,目,目和400目,等,等的数,种,种注：粒,度,度用来,描,描述颗,粒,粒状物,质,质的粗,细,细程度,，,，原指,筛,筛网在,每,每1英,寸,寸长度,上,上有多,少,少个筛,孔,孔（目,数,数），,目,目数越,多,多，筛,孔,孔就越,小,小，能,通,通过的,颗,颗粒就,越,越细小,62,,,,常用焊,粉,粉的金,属,属成分,对,对温度,特,特性及,焊,焊膏用,途,途的影,响,响,表1,63,,,,表2,常用焊,粉,粉的金,属,属成分,对,对温度,特,特性及,焊,焊膏用,途,途的影,响,响,64,,,,对不同,粒,粒度等,级,级的焊,粉,粉的质,量,量要求,65,,,,② 助,焊,焊剂,助焊剂,重,重量百,分,分含量,一,一般占,焊,焊膏的8,-15%,，其主,要,要成分,有,有树脂,（,（光敏,胶,胶）、,活,活性剂,和,和稳定,剂,剂等。

助焊剂,的,的化学,活,活性可,分,分为3,个,个等级,：,：非活,性,性（,R,,松香助,焊,焊剂-,Rosinflux ）,、,、,中等活,性,性（,RMA,，,，Middle Activated）,和全活,性,性（,RA，Activated,）,）66,,,,在向印,制,制电路,板,板上涂,敷,敷焊膏,时,时，助,焊,焊剂影,响,响焊膏,图,图形的,形,形状、,厚,厚度及,塌,塌落度,一般,，,，采用,模,模板印,刷,刷的焊,膏,膏，其,助,助焊剂,含,含量不,超,超过10%在贴放,元,元器件,时,时，助,焊,焊剂影,响,响粘度,，,，助焊,剂,剂的含,量,量高，,粘,粘度就,小,小注意：,67,,,,在再流,焊,焊过程,中,中，助,焊,焊剂决,定,定焊膏,的,的润湿,性,性、焊,点,点的形,状,状以及,焊,焊料球,飞,飞溅的,程,程度焊接完,成,成后，,助,助焊剂,残,残留物,的,的性质,决,决定采,用,用免清,洗,洗、可,不,不清洗,、,、溶剂,清,清洗或,水,水清洗,工,工艺免,免清洗,焊,焊膏内,的,的助焊,剂,剂含量,不,不得超,过,过10%助焊剂,的,的成分,影,影响焊,膏,膏的存,储,储寿命,。

68,,,,焊膏中,助,助焊剂,的,的主要,成,成分及,其,其作用,69,,,,（2）,焊,焊膏,的,的组成,和,和技术,要,要求,焊膏是,用,用合金,焊,焊料粉,末,末和触,变,变性助,焊,焊剂均,匀,匀混合,的,的乳浊,液,液组成：,70,,,,对焊膏的技,术,术要求 ：,① 合金组,分,分尽量达到,共,共晶温度特,性,性② 在存储,期,期间，焊膏,的,的性质保持,不,不变，合金,焊,焊粉与助焊,剂,剂不分层③ 焊膏的,粘,粘度满足工,艺,艺要求，具,有,有良好的触,变,变 性触变性，是,指,指胶体物质,随,随外力作用,而,而改变粘度,的,的特性71,,,,④ 焊料中,合,合金焊粉的,颗,颗粒均匀，,微,微粉少，助,焊,焊剂融熔汽,化,化时不会爆,裂,裂，保证在,再,再流焊时润,湿,湿性好，减,少,少焊料球的,飞,飞溅涂敷焊膏的,不,不同方法对,焊,焊膏粘度的,要,要求,72,,,,（3） 常,用,用焊锡膏及,选,选择依据,市场销售的,焊,焊锡膏品种,及,及适用范围,73,,选择依据：,① 要根据,电,电子产品本,身,身的价值和,用,用途选择焊,膏,膏的档次② 根据产,品,品的生产流,程,程、印制电,路,路板的制板,工,工艺和元器,件,件的情况来,确,确定焊膏的,合,合金组分：,最常用的焊,膏,膏合金组分,是,是,Sn63Pb37,和,Sn62Pb36Ag2；,焊端或引脚,采,采用钯金、,钯,钯银厚膜电,极,极或可焊性,差,差的元器件,应,应该选择含,银,银焊膏。

74,,③ 根据对,印,印制电路板,清,清洁度的要,求,求以及焊接,以,以后的清洗,工,工艺来选择,焊,焊膏：,采用溶剂清,洗,洗工艺时，,要,要选用溶剂,清,清洗型焊膏,；,；,采用水清洗,工,工艺时，要,选,选用水溶性,焊,焊膏；,采用免清洗,工,工艺时，要,选,选用不含卤,素,素和强腐蚀,性,性化合物的,免,免清洗焊膏,；,；焊接,BGA、CSP,封装的集成,电,电路，芯片,的,的焊点处难,于,于清洗，应,该,该选用高质,量,量的免清洗,含,含银焊膏75,,④ 根据印,制,制电路板和,元,元器件的库,存,存时间和表,面,面氧化程度,选,选择不同活,性,性的焊膏焊接一般,SMT,产品，采用,活,活性,RMA,级的焊膏；,高可靠性、,航,航天和军工,电,电子产品，,可,可以选择,R,级活性的焊,膏,膏；,印制板和元,器,器件存放的,时,时间长，表,面,面氧化严重,的,的，应该采,用,用,RA,级活性的焊,膏,膏，焊接以,后,后要清洗76,,⑤ 根据电,路,路板的组装,密,密度选择不,同,同合金焊粉,粒,粒度的焊膏,，,，焊接窄间,距,距焊盘和引,脚,脚的电路板,，,，要采用粒,度,度3型（20,-45μm,）,）,的焊膏。

⑥ 根据在,电,电路板上涂,敷,敷焊膏的方,法,法和组装密,度,度选择不同,粘,粘度的焊膏,，,，高密度印,刷,刷工艺要求,焊,焊膏的粘度,高,高，手工滴,涂,涂要求焊膏,的,的粘度低77,,（4） 焊,膏,膏管理与使,用,用的注意事,项,项,① 焊膏通,常,常应该保存,在,在5,-10℃,的低温环境,下,下，可以储,存,存在电冰箱,的,的冷藏室内,② 一般应,该,该在使用的,前,前一天从冰,箱,箱中取出焊,膏,膏③ 观察锡,膏,膏，如果表,面,面变硬或有,助,助焊剂析出,，,，必须进行,特,特殊处理，,否,否则不能使,用,用④ 使用时,取,取出焊膏后,，,，应该盖好,容,容器盖，避,免,免助焊剂挥,发,发78,,,,⑤ 涂敷焊,膏,膏和贴装元,器,器件时，操,作,作者应该戴,手,手套，避免,污,污染电路板,⑥ 如涂敷,不,不准确，必,须,须擦洗掉焊,膏,膏再重新涂,敷,敷擦洗免,清,清洗焊膏不,得,得使用酒精,⑦ 印好焊,膏,膏的电路板,要,要及时贴装,元,元器件，尽,量,量在4小时,内,内完成再流,焊,焊⑧ 免清,洗,洗焊膏原,则,则上不允,许,许回收使,用,用⑨ 再流,焊,焊的电路,板,板，需要,清,清洗的应,该,该在当天,完,完成清洗,，,，防止焊,锡,锡膏的残,留,留物对电,路,路产生腐,蚀,蚀。

79,3.3.5,阻焊剂,阻焊剂的,作,作用,在焊接时,可,可将不需,要,要焊接的,部,部位涂上,阻,阻焊剂保,护,护起来，,使,使焊接仅,在,在需要焊,接,接的焊接,点,点上进行,广泛用,于,于浸焊和,波,波峰焊阻焊剂的,优,优点,防止焊锡,桥,桥连造成,短,短路使焊点饱,满,满，减少,虚,虚焊，而,且,且有助于,节,节约焊料,由于板面,部,部分为阻,焊,焊剂膜所,覆,覆盖，焊,接,接时板面,受,受到的热,冲,冲击小，,因,因而不易,起,起泡、分,层,层对阻焊剂,的,的要求,粘度适宜,，,，不封网,，,，不润图,像,像在250,-270,o,C,的锡焊温,度,度中经过10～25,s,而不起泡,；,；,具有较好,的,的耐溶剂,化,化学药品,性,性，能经,受,受焊前的,化,化学处理,,,有一定的,机,机械强度,，,，能承受,尼,尼龙刷的,打,打磨抛光,处,处理阻焊剂的,种,种类,阻焊剂可,分,分为热固,化,化型、紫,外,外线光固,化,化型及电,子,子束漫射,固,固化型等,几,几种3.3.6,无铅焊料,（1）,铅,铅及其化,合,合物带来,的,的污染,（2）,无,无铅焊接,工,工艺的提,出,出,日本首先,研,研制出无,铅,铅焊料,，,，立法规,定,定有铅焊,接,接的终止,期,期限为2003年,年,年底，从2004,年,年开始将,不,不允许含,铅,铅电子产,品,品进口；,欧盟2006年在,电,电子产品,中,中限制使,用,用包括铅,在,在内的有,害,害物质。

82,,,,（3）,无,无铅焊料,的,的研究与,推,推广,① 对无,铅,铅焊料的,理,理想化技,术,术要求如,下,下：,·,无毒性,·,性能好,·,兼容性好,·,材料成本,低,低,,无铅锡丝,83,,,,② 最有,可,可能替代,铅,铅锡焊料,的,的无毒合,金,金是以锡,（,（,Sn）,为主，添,加,加银（,Ag）、,锌（,Zn）、,铜（,Cu）、,锑（,Sb）、,铋（,Bi）、,铟（,In）,等金属元,素,素无铅焊料,的,的可能选,择,择方案：,Sn-Ag,系焊料,Sn-Zn,系焊料,Sn-Bi,系焊料,84,,,,无铅波峰,焊,焊设备,85,,,,（4）,无,无铅焊料,引,引发的新,课,课题,① 元器,件,件问题,② 印制,电,电路板问,题,题,③ 助焊,剂,剂问题,④ 焊接,设,设备问题,⑤ 工艺,流,流程中的,问,问题,⑥ 废料,回,回收问题,86,其它常用,材,材料,,,,3.4.1,粘合剂,88,,,,SMT,所用的粘,合,合剂,89,,,,(1),SMT,工艺对粘,合,合剂的要,求,求,对应用于,SMT,工艺来说,，,，理想的,粘,粘合剂应,该,该具有下,列,列性能：,化学成分,简,简单,——,制造容易,；,；,存放期长,——,不需要冷,藏,藏而不易,变,变质；,良好的填,充,充性能,——,能填充电,路,路板与元,器,器件之间,的,的间隙；,不导电,——,不会造成,短,短路；,触变性好,——,滴下的轮,廓,廓良好，,不,不流动，,不,不会因流,动,动而污染,元,元器件的,焊,焊盘；,90,,,,无腐蚀,——,不会腐蚀,基,基板或元,器,器件；,充分的预,固,固化粘性,——,能靠粘性,从,从贴装头,上,上取下元,器,器件；,充分的在,固,固化粘接,强,强度,——,能够可靠,地,地固定元,器,器件；,化学性质,稳,稳定,——,与助焊剂,和,和清洗剂,不,不会发生,反,反应；,可鉴别的,颜,颜色,——,适合于视,觉,觉检查。

91,,,,⑵ 从加,工,工操作的,角,角度考虑,，,，粘合剂,还,还应该符,合,合的要求,有,有：,使用操作,方,方法简单,——,点滴、注,射,射、丝网,印,印刷等；,容易固化,——,固化温度,低,低（不超,过,过150,-180,℃,℃,，一般≤150℃,）,）、耗能,少,少、时间,短,短（≤5,s）；,耐高温,——,在波峰焊,的,的温度（250±5℃）下,不,不会融化,；,；,可修正,——,在固化以,后,后，用电,烙,烙铁加热,能,能再次软,化,化，容易,取,取下元器,件,件92,,,,市场上能,够,够买到的,贴,贴片胶有,两,两大类：,(,3) SMT,工艺常用,的,的粘合剂,① 环氧,树,树脂类贴,片,片胶②聚丙烯,类,类贴片胶,热固化和,紫,紫外光照,射,射固化93,,,,SMT,工艺常用,贴,贴片胶,表1,94,,95,,电子安装,小,小配件,（1）,散,散热器,96,,,,（2）,焊,焊片,常用焊片,的,的形状和,尺,尺寸,97,,（,3,） 压片,、,、卡子,98,焊接工具,,,,3.5.1,电烙铁分,类,类及结构,按加热方,式,式分类：,有直热式,、,、感应式,等,等；,从功能分,：,：,有,单,单,用,用,式,式,、,、,两,两,用,用,式,式,、,、,调,调,温,温,式,式,、,、,恒,恒,温,温,式,式,等,等,。

按,烙,烙,铁,铁,功,功,率,率,分,分,类,类,：,：,20,W,、,、30W,、,、,…,…,、,、500W,等,；,；,100,,（1,）,）,直,直,热,热,式,式,电,电,烙,烙,铁,铁,①,内,内,热,热,式,式,电,电,烙,烙,铁,铁,101,,特,点,点,：,：,发,发,热,热,快,快,、,、,体,体,积,积,小,小,、,、,重,重,量,量,轻,轻,和,和,耗,耗,电,电,低,低,102,,②,外,外,热,热,式,式,电,电,烙,烙,铁,铁,103,,外,热,热,直,直,立,立,式,式,电,电,烙,烙,铁,铁,的,的,规,规,格,格,按,按,功,功,率,率,分,分,有,有30,W,、,、45W,、,、75W,、,、100W,、,、200W,、,、300W,等,104,,（2） 感,应,应式电烙铁,感应式电烙,铁,铁也叫速热,烙,烙铁，俗称,焊,焊枪特点：加热,速,速度快；只,需,需几秒钟对电荷敏感,器,器件，如绝,缘,缘栅型,MOS,电路，不能,使,使用感应式,电,电烙铁105,,（3） 两,用,用式电烙铁,一种焊接、,拆,拆焊两用的,电,电烙铁，又,称,称吸锡电烙,铁,铁。

106,,（4） 调,温,温式电烙铁,107,,,,温控电烙铁,,烙铁架,清洁海绵,烙铁架基座,电线,发热器指示,灯,灯,控温旋钮,校准旋钮,电源开关,烙铁头,烙铁手柄,主机,108,调温电烙铁,：,：有自动和,手,手动两种手动式 ：,将,将烙铁接到,一,一个可调电,源,源上，由调,压,压器上的刻,度,度可调定烙,铁,铁温度自动式 ：,靠,靠温度传感,器,器监测烙铁,头,头的温度，,并,并通过放大,器,器将温度传,感,感器输出信,号,号放大，控,制,制调压电路,，,，达到恒温,目,目的特点：,恒温装置在,烙,烙铁本体内,，,，核心是装,在,在烙铁头上,的,的强磁体传,感,感器升温快,,TIP,能在4,S,内自动升温,到,到所需的温,度,度,温度稳定性,好,好,,±1.1,o,C,符合,ESD,防护的标准,恒温式电烙,铁,铁 ：,110,,,,（5） 电,烙,烙铁的合理,使,使用,111,3.5.2,烙铁头的选,择,择,考虑所需的,焊,焊接温度,焊接元件的,种,种类与元件,引,引脚大的尺,寸,寸大小,选择正确的,系,系列,在焊接前，,用,用焊锡预焊,TIP,可改进,TIP,的传热性B,型/,LB,型（圆锥形,）,）,特点：,应用范围：,B,型烙铁头无,方,方向性，整,个,个烙铁头前,端,端均可进行,焊,焊接。

B,型适合一般,焊,焊接，无论,大,大小焊点，,都,都可使用,B,型烙铁头LB,型是,B,型的一种，,形,形状修长，,能,能在焊点周,围,围有较高之,元,元件或焊接,空,空间狭窄的,焊,焊接环境中,灵,灵活操作113,,D,型/,LD,型,特点：,用扁平部份,进,进行焊接适用范围：,适合需要多,锡,锡量的焊接,，,，例如焊接,面,面积大、端,子,子粗、焊垫,大,大的焊接环,境,境114,,I,型,特点,：,烙铁头尖端,很,细适用范围：,适合精细之,焊,焊接，焊接,空,空间狭小的,情,情况，也可,以,以修正焊接,芯,芯片时产生,的,的锡桥115,,,,C,型/,CF,型（斜切直,柱,柱形）,特点,：,用烙铁头前,端,端斜面部份,进,进行焊接，,适,适合需要多,锡,锡量的焊接,适用范围,：,Ｃ型烙铁头,应,应用范围与,D,型烙铁头相,似,似，例如焊,接,接面积大，,粗,粗端子，焊,垫,垫大的情况,适,适用 116,,特点：,镀锡层在烙,铁,铁头的底部,适用范围：,适用于拉焊,式,式；焊接,Pin,距较大的,SOP,QFP,H,型,117,烙铁的维护,新的烙铁第,一,一次使用要,上,上锡,烙铁常时间,不,不用，一定,要,要上锡,烙铁尖上的,多,多余焊锡不,要,要甩掉，在,海,海绵上刮掉,，,，海绵每天,使,使用都要清,洗,洗，应给海,绵,绵加纯净水,。

关闭电源前,，,，一定要给,烙,烙铁上锡3.5.3,维修,SMT,电路,板,板的,焊,焊接,工,工具,和半,自,自动,设,设备,(1),SMT,电路,板,板的,焊,焊接,工,工具,①,调,调温,、,、恒,温,温电,烙,烙铁,119,,,,②,电,电热,镊,镊子,镊子形烙铁头,120,,,,1,2,3,镊子,形,形烙,铁,铁的,使,使用,方,方法,：,：,①,用镊,形,形烙,铁,铁头,夹,夹住,元,元件,两,两端,并,并接,触,触焊,点,点（,图,图1,）,）②,确保,焊,焊锡,融,融化,并,并从,母,母板,上,上提,起,起元,件,件（,图,图2,、,、3,）,）,121,,③加,热,热头,加热,烙,烙铁,头,头用,来,来拆,焊,焊,SMT,元器,件,件,122,,各种,专,专用,加,加热,头,头,123,,4,2,3,1,加热,头,头拆,四,四边,IC,：,：,②涂,助,助焊,剂,剂,①上,锡,锡,③加,热,热所,用,用管,脚,脚,④垂,直,直提,起,起,124,,(2),维,维修,SMT,电路,板,板的,半,半自,动,动设,备,备,①真,空,空吸,锡,锡枪,125,,由吸,锡,锡枪,和,和真,空,空泵,两,两大,部,部分,构,构成,126,,②,热,热风,工,工作,台,台,第二,章,章结,束,束,127,。