正片 负片 allegro敷铜 及光绘文件产生介绍.doc

Etch 是指 allegro 软件中的走线及 shape，综合是指铜皮这个 etch 在正片的走线层，是指画的线和 shape 等，你看到的部分就是有铜的地方而在负片层，allegro 软件中是用 anti tech 线作为 shape 与 shape 间的分隔线，负片层铺好铜后，有 anti tech 线的地方是没有铜的，而无 anti tech 线即有铜的区域了1.问： anti-etch 有什么用途？电源/地分割的时候是否必不可少？如果电源分割时不用 anti-etch 是否会造成短路？答： 用于负片的分割，把负片分割成两个或者多个部分，并且可以方便自动铺铜，在铺铜好了以后再去分割，比较方便，分割铜的 shape 可以不用它，你可以自己建立 shape 的形状，还有可以 void,可以 edit boundery 什么的，灵活使用问： 那也就是说，如果是正片的话，就不需要 anti-etch, 只需要用 etch 了，是否可以这么认为？还有就是对于正片、负片是否针对输出 gerber 时，来确定呢？①在 xsection 里面 先要设成 plane，negative 然后在出 geber 时选 negative②加 anti etch 是为了方便 plane 层分割。

正片层不需要 anti etch2. 问：是否在同一个 BRD 文件中，可以正负片共同存在？对于 anti etch 方便分割plane 层，又是如何理解①plane 层都设置成负片层负片层分割有 anti etch 好做，可以自动 split，铜箔不用手工画②一般的 pcb 都带正负片，不可能不能同时存在于同一个 brd 里面pth 孔是这样的：1、跟正片层连接，ALLEGRO 取的是 REGULAR PAD跟其它无关2、跟负片层连接，取的是 THERMAL RELIEF，跟其它无关3、与负片层隔离，取的是 ANTI PAD如果手动在负片层隔离了，那么以最大隔离的那个为主3.问：正负片是在什么情况下区分使用呢，它们有什么不同呢，还有关于“负片层隔离”又是什么意思答：对于 THERMAL RELIEF 的理解是，防止焊盘过热而造成虚焊 正片是连接到 regular pad 啊，跟其它无关负片层隔离：比如在 GND 层，有 pth 孔不是连接到 GND 的，那么它需要跟 GND隔离，这时这个隔离的大小是 anti pad，跟别的没关系thermal relief 主要是控制 pad 的热传播，太快不易 rework 的。

负片基本是电源地，正片基本是走线层这样区分方便4.问：正负片同时在一个 BRD 文件里面在做板时是否易出错？答：到 vendor 那边，正片 GERBER 也是能做成负片菲林，负片亦能做成正片，据了解 PCB 制版时，表层和内层，vendor 会根据它们的需要来确定菲林的正负片5.问：电源层设置成负片是否是比正片效果好吗？为什么要将电源层设置成负片？答：负片隔离 PTH 时，PTH 孔在负片层没有 regular pad，这对于信号非常好而正片则有 regular pad焊盘到电源/地的间距变小对信号不好正负片对于厂家生产没什么分别，任何 PCB 设计软件都有正负片的区别6.anti etch 是用来画内层隔离线的，是无电器特性的 lines，而 etch 是有电器特性的，平常走的线7.问：当 anti etch 没有完全切到板边,还剩一点点的空间，这样有没有办法检查出来？答：在 artwork 中的 Available films 中，把 ANTI ETCH 层赋予相应的负片层中1、负片先沿板边画一圈 ANTI ETCH，宽度 0.5MM 以上2、分割负片时 ANTI ETCH 衔接处重合3、铺负片铜皮。

package keepin 和 route keepin 设置离 board outline 远一点在 allegro 中设置颜色时，其中有一项是 anti Etch,请问这是什么，ETCH 是不是走线的意思，是不是想当与 PADS 中的 trace是负片层用来画分割线的一个层面，当画好以后，跑负片层时，这些线会把shape 分开俗称墨线，当出 Gerber 时，如果内层出负片，则只出墨线，pcb 板厂在曝光时，只曝光墨线部分Allegro 铺铜详解铺铜详解铺铜在设计 PCB 板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下：正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的 正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区别了，很容易理解上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘上图是负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域是过孔或者焊盘正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的 DRC 校验 负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC 校验。

可以在上图看到热风焊盘，分为正热风焊盘和负热风焊盘这二种焊盘是针对内层中的正片或者负片的也可以在选择焊盘时预览接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别所谓动态就是能自动避让元件或者过孔，所谓静态就是要手动避让，其实他们有不同的设置主要是对动态铜箔的设置，可以通过 shape->Global Dynamic Params 来设置铜箔的参数铺铜的主要步骤是建立 Shape.我们先学习一下如何建立 Shape,可以在菜单栏上看到 Shape下面根据 Cadence 的一本书中的实例来看看，如何为平面层建立 Shape使用 Shape 的菜单项为 VCC 电源层建立 Shape点击 Shape->Polygon 命令，并在 options 选项中设置为下注意 Assign net name 我们设置新建的 Shape 的网络名为 Vcc 并且为静态的Static solid，然后在 Route Keepin 区域中沿着边缘绘制出这个 Shape 形状使用 Z-copy 命令为 GND 地层建立 Shape在 Edit-Z-Copy 命令修改 Options 如图然后点击刚才设置的 VCC 的 Shape 创建完毕。

选择 Shape 菜单中的 Select Shape or Void，然后用鼠标选中刚才创建的 GND shape 并右键选中 Assign Net 为复制成的 GND Shape 创建网络名，具体的Options 为至此我们使用二种方法制作了 VCC 和 GND 的 Shape 接着我们要为了适应不同的电压对铺铜平面进行分割我们可以使用 Add->line 的 Anti Etch 对铺铜平面进行分割使用 Anti Etch 来分割平面使用 Add->line 命令，并且设置 Active Class 为 Anti Etch，线宽为 20，然后在已经建立 Shape 的平面上，画出想要分隔的范围，再用 Edit->Split Plane->Create然后选择你分配给的电压网络，例如我这里是 1.8V点击 OK 完成 Shape 的分隔图中画的有些粗糙，只是为了练习用来说明用下面来做一个建立动态 Shape 的练习，刚刚创建的 GND 的 Shape 是一个静态的，可以在那个 Options 中看到是没有设置动态选项建立动态 Shape使用 Setup->Cross - Section 命令设置底片的格式为“Positive“正片格式，然后使用 Shape->“Global Dynamic Parameter 命令设置动态 Shape 的相关参数，再使用 Editor->Z-Copy 命令复制制作新的 GND 层的 Shape,一定要注意这次选择上 Create dynamic shape 以创建动态的 Shape然后选择 Shape->Select Shape or Void 命令设置网络名称为 GND.选择 Done 后制作完成。

另外可以使用使用 Shape->“Global Dynamic Parameter 命令或者 Shape->Select Shape or Void 修改已经建好的动态 Shape使用多边形分隔平面其实在上面建立 VCC 层的 Shape 时我们就使用了多边形的命令，只不过只是说沿着 Route Keepin 布线允许区域完整的走了一圈，现在可以根据个人需要设计多边形的分隔平面还是使用 Shape -> Polygon 命令来创建，创建完成后可使用 Shape->Select Shape or Void 来选中刚创建的 Shape 并右键选择 Raise Priority 来改变 Shape 的优先级，也就是谁的级别高，级别高的 Shape 在移动时可以推挤级别低的Shape 并保持隔离带增加挖空的多边形使用 Shape -> Manual Void -> Polygon 命令在需要对 Shape 进行挖空的地方绘制多边形，并且可以使用 Shape->Manual Void ->Move 移动，Copy 拷贝，Delete 删除创建的挖空，也可以通过修改 Global Dynamic Parameters 命令中的Void controls 内的相关参数来设置直插和过孔的挖空情况，例如可以将直插元件的挖空连起来。

转换 Shape 的动、静态选择 Shape->Change Shape Type 然后通过填写 Options 中的 Shape Fill Type为动态或者静态就可以实现转换 编辑边界并添加 Trace通过使用 Shape->Edit Boundary 修改边界，使用布线命令 Route ->Connect 来增加 Trace 并且使用过孔使 Trace 与目标元件相连删除孤铜我理解孤铜是指铺铜过程中产生的不平滑而且具有毛刺的形状，也有多余的部分在网上竟然没有查到他的解释，只是感觉他能够对铺铜造成一定的负面影响，比如信号的干扰等可以使用 Shape->Delete Islands 来删除孤铜可设置某个层的也可以对全部层进行此操作分隔复杂的平面比较复杂的平面是让铺铜区域包含多个铺铜区域，或者是划分成多个铺铜区域常用的做法使用增加 Anti Etch 来划分成二个或者多个部分能定义分割的平面为正片还是负片模式定义复杂平面并把它输出底片定义复杂平面可以使用上面练习中的方法在一个平面层上利用 Shape->Polygon 来画多边形，然后使用 Manufacturing->Artwork 命令，弹出 Artwork Control Form 窗口在 Film Control 中选择 GND，然后点击 Create Artwork 生成 Photoplot.log 文件。

添加负平面 Shape 并孤铜检查象上面练习中的使用 Z-Copy 命令创建 GND 平面层的方法来创建一个负平面的 Shape，然后使用 Shape->Select Shape or Void 来修改一下相关的设置，假如出现如书上的热风焊盘连在一起的情况点击 Setup -Constraints 设置 Negative plane islands 为 ON 就打开了负负平面孤铜的约束检查功能这时候会在图上那一圈相连的焊盘上出现 DRC 的标志，利用 Display->Element并对 Find 页面中仅选择 DRC Markers，点击 DRC 的错误标志，就会显示详细的错误内容，可以看到一个很明显的错误是“SHAPE_ISLAND_OVERSIZE”，是说明孤铜超过尺寸了，下面对出现错误的焊盘进行修改使用 Tools->Padstack->Modify Design Padstack 命令然后用鼠标单击出现问题的焊盘，单击 Options 中的 Edit 按钮，就会弹出 Pad Designer 编辑器，这时候改变更变相关层的 Anti。