中国集成电路设计行业概况研究-行业壁垒行业特征.docx

中国集成电路设计行业概况研究 -行业壁垒、行业特征（二）行业壁垒集成电路设计行业属于知识密集型行业， 对产业化运作有着很高的要求，在 技术、产业整合、客户、人才、资金及规模等方面存在较高的进入壁垒，具体如 下：1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，以 LED照明驱动芯片产品为例，设计 技术涵盖了数字/模拟集成电路、集成电路CAD、集成电路测试方法学、微电子 封装技术、微机电系统、集成电路与片上系统设计等诸多领域集成电路设计行 业产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒， 行业内企业核心技术积累都需要专业技术研究团队和产品开发团队长时间探索和不断积 累才能获得同时，由于集成电路技术及产品的更新速度很快， 要求业内企业具备较强的 持续创新能力，不断满足多变的市场需求因此，行业内的后来者往往需要经历 一段较长的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡 对新进入者而言，短期内无法突破核心技术壁垒①设计工程壁垒合格的LED照明驱动芯片产品不仅需要在稳定性、可靠 性等通用电气性能指标上满足市场要求，同时还需要匹配下游市场种类繁多的灯 具产品因此芯片设计公司需具备从芯片、应用电路到 LED照明等全方位的技 术储备及快速设计能力，对设计公司的技术积累和行业经验提出了较高要求。

对 后进者而言，这种积累和经验构成进入本行业的壁垒②可靠性壁垒芯片本身存在稳定性、可靠性技术影响一旦出现芯片寿命 过短、稳定性出现问题，电子产品将出现系统无法启动、使用寿命有限等故障， 对客户带来较大损失芯片设计公司需要经过多年的技术和市场的经验积累，才 能储备大量的修正数据，确保产品可靠性对新进入厂商而言，客户对其产品的 可靠性需要做长时间的验证，产品和技术的可靠性构成其进入的壁垒2、产业整合壁垒对于芯片设计企业而言，打通从晶圆厂、封装厂、测试厂、经销商、 LED照明制造商等上下游产业链，获得整合能力，是其获得发展的前提在上游，高 端工艺晶圆生产能力不足，为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片 设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系采用 Fabless模式的集成电路设计公司需经过较长时间的发展，采购量达到一定的规 模后才能与主要晶圆厂、封测厂深入合作，建立起工艺设计与工艺制造的整合能 力，进而拥有自主研发的制造工艺，最终确立在产业链上的关键竞争优势在下游，为确保产品能顺利推向市场，需要已有客户的支持，也需要不断地拓展新客户和新渠道，积累品牌知名度对后进者而言，市场先入者已建立的、 稳定运营的产业生态链构成其进入壁垒。

3、客户壁垒经过多年发展，在集成电路芯片应用的各细分市场， 客户对自己认可的芯片 品牌已形成较高的品牌忠诚度由于集成电路下游客户多为大规模制造型企业， 该等客户对集成电路产品可靠性、 稳定性要求较高目前，市场上的主要芯片供 应商都是经过多年的积累，在激烈的市场竞争中通过诚信服务、 优秀的产品质量 逐步积累起公司的品牌和声誉，并且已经与客户形成了长期、互信的合作关系， 新进入者通常难以在短期内取得客户认同，无法打破现有市场竞争格局4、资金和规模壁垒集成电路设计行业具有投入大、回报周期长、风险高的特点一方面，前期 需要耗费大量资金用于技术研发和产品开发，以及行业研发人员工资水平较高， 需要较多的人力成本投入为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞 争力，集成电路设计企业需进行持续的资本投入 另一方面，芯片产品单位售价 相对较低，但芯片研发投入较大，因此企业研发的芯片产品市场销售数量需要高 达千万颗甚至上亿颗才能实现盈亏平衡相应的量级规模对采用 Fabless模式的集成电路设计企业在自身资金供给、上游晶圆制造及封装测试企业的供应体系 配合、下游终端市场运营等方面提出较高的要求 对后进者而言构成了行业资金 和规模壁垒。