镀金药水配方.docx

化学镀金药水方案一：（）主盐亚硫酸金钠NaAu（SO）2 2g/L配位剂亚硫酸钠 NazSO15/L硫代硫酸钠 Sa2&O12.5g/L络合剂硼砂N&BO. 10味010g/LPH 值7.0温度75C工艺流程：酸洗一一 微蚀一一 预浸一一 活化一一 化学镀银一一 置换镀金镀液稳定性测试：镀液加热至75 C 维持 6h后，常温下放置1月注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出，若有析出，则表明镀液稳定性不达标方案二：（）亚硫酸盐镀金工艺规范：金（以氯酸金或雷酸金形式加入）主盐 8-15g/L磷酸氢二钾（化学纯）导电盐和 柠檬酸钾（化学纯）辅助络合剂 氯化钾（化学纯）EDTA-2Na （化学纯）掩蔽剂光亮剂稳定剂温度PH值无水亚硫酸钠（化学纯） 络合剂120-150g/LPH 缓冲剂30-50g/L80-100g/L100-120g/L20-30g/L0.5-1.5g/L0.2-0.3g/L40-50C8.5-10 1.1 金盐金是镀液的主盐，在溶解纯金后以氯酸金或雷酸金形式加入镀液在镀液中以亚 硫酸金络离子［A（SO3）3-］和柠檬酸金络离子［A （CH5O） ］ 3-存在金含量高，允许阴极 电流密度较高，沉速快；金含量低，允许阴极电流密度低，沉速慢。

正常情况下的沉 积速度为 0.1-0.3um/min 1.2亚硫酸钠亚硫酸钠是金的主要络合剂 1mol 金需要 2mol 以上的亚硫酸钠才能完全络合其作用是改善镀液的分散能力，提高镀液的导电性稳定PH在8.5以上，可保证亚硫酸金络离子不发生解离而缩短溶液的寿命1.3 柠檬酸钾柠檬酸钾是金的辅助络合剂，在镀液中生成柠檬酸金络离子有助于溶液的稳定1.4 氯化钾氯化钾的作用是提高镀液的导电性能和阴极电流密度，从而提高金的沉积速度氯化钾含量低于工艺范围则使用的电流密度范围变小1.5 磷酸氢二钾磷酸氢二钾是导电盐和 PH缓冲剂当镀液的 PH降低至酸性时，亚硫酸钠发生分 解：SO2-+2H1 SQT+HaQ当镀液的PH过高即PH> 10时，金容易被还原析出： 2Au++SG2-+OH^2Au，+SO2+H+通过磷酸氢二钾的水解，调节PH,使镀液始终保持弱碱性HPO42-+H2O? PO43- +H3+OHPO 42-+H2O? H2PO4-+OH-1.6 EDTA-2NaEDTA-2Na是镀液中金属杂质离子掩蔽剂其对提高镀液分散能力，扩大光亮区电 流范围，改善镀层质量是有益的1.7 稳定剂稳定剂的作用是阻止亚硫酸盐因PH变化而分解Welcome ToDownload !!!欢迎您的下载，资料仅供参考!。