电镀均匀性测试.docx

电镀深镀、均镀能力测试方法一、 前言电镀生产实践中，电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标对于PCB生产 而言，板面镀铜均匀性直接影响后续精细线路的制作及形成，孔内镀铜均匀性则 对层间导通可靠性起着十分重要的作用不仅如此，电镀的均匀性对磷铜球的损 耗有直接的关系所以电镀均匀性成为PCB制作管理人员的重点关注指标本 文以我司CB-203A光剂为例，简单的介绍了电镀均镀和深镀能力的测试方法二、 测试板的制作1•光剂型号：CB-203A ；2. 试板尺寸：622mmX315mm （与槽体匹配）；板厚：1.6mm ；测试孔径：0.2mm ； 底铜厚度：H/H OZ ；3. 电镀夹板方式：边条 边条备注：A. 由于整流器最大总电流只能打400A，故试板只上8块（一般做均匀性或深镀 能力测试需夹满挥巴）；B. 边条宽10CM，长度与板长度一致，以利分散电流；其他夹点夹上小边条4.电镀参数：20ASFX78min 三、电镀表面均匀性测试1•在板的两面分别取测试点50个测量铜厚，其取点位置如下图，取点位置及计 算方法如下：测量点的选取：X方向：①12mm 处；②X/4处；③X/2处；④3X/4处；⑤X-12mm 处Y方向：①Y-20mm 处；②Y-25mm 处；③Y-50mm 处；④3Y/4处；⑤5Y/8处; ⑥Y/2处；⑦Y/4处；⑧50mm 处；⑨25mm 处；⑩12mm 处。

计算方法：通过 Excel 分析数据；（COV二 Coefficient of VarianCeC0V%计算公式为：C0V%=5/u*100% （5为数据的标准偏差，u为数据的平均 值）四、深镀能力测试1•测试点如图：2.在板的上中下部各取3个测试点，共9个点O102；:03：'.0:4050607OS093 .深镀能力TP值计算公式为：孔壁平均铜厚/孔环平均铜厚X100%五、结论电镀线在最佳状态下邙日极的排布及导电性，槽体的设计，打气的均匀性等） 配合我司的CB-203A光剂，可达到C0V%W10%, TP值±90%。