霍尼韦尔微测辐射热计专利组合分析.pdf

《霍尼韦尔微测辐射热计专利组合分析》《霍尼韦尔微测辐射热计专利组合分析》 美国霍尼韦尔公司是微测辐射热计技术的领先者，早在 70 年代后期，就开始与美国国 防部合作研发新型非制冷红外探测器如今，相比其它非制冷红外探测器技术（如非晶硅和 热电堆探测器），由霍尼韦尔研制的氧化钒（VOx）红外探测器技术是应用最广泛的 Honeywell Microbolometer Patent Portfolio Analysis 霍尼韦尔将继续领跑微测辐射热计专利布局，促进消费类市场发展吗？ 氧化钒微测辐射热计技术的领先者氧化钒微测辐射热计技术的领先者——霍尼韦尔霍尼韦尔 美国霍尼韦尔公司是微测辐射热计技术的领先者，早在 70 年代后期，就开始与美国国防部 合作研发新型非制冷红外探测器由于军事应用，该技术在 1992 年之前都处于保密状态 90 年代初，该技术解密之后，霍尼韦尔将其微测辐射热计专利授权给其它几家公司2000 年初，第二波专利授权浪潮掀起这两个时期都与霍尼韦尔的微测辐射热计专利有关系如 今，相比其它非制冷红外探测器技术（如非晶硅和热电堆探测器），由霍尼韦尔研制的氧化 钒（VOx）红外探测器技术是应用最广泛的。

霍尼韦尔的微测辐射热计技术涵盖：材料、设 计、制造、系统等 霍尼韦尔解决的微测辐射热计技术问题 如果说微测辐射热计技术由美国国防部驱动而发展， 那么， 如今则由多种新兴应用促进市场 快速增长，如热成像、红外夜视、监控安防、火灾探测、建筑节能和智能等 2013 年，全球非制冷红外探测器市场规模约为 2.22 亿美元，预计 2020 年将达到 6.30 亿美 元，2015-2020 年的复合年增长率为 11.6%氧化钒红外探测器占据 79%市场份额尽管市 场上涌现出很多新兴应用，以及霍尼韦尔的技术领先地位，但是，最近霍尼韦尔在红外探测 器技术和应用领域并没有申请很多新专利 同时， 霍尼韦尔的关键专利将在未来几年内到期 虽然，霍尼韦尔将其大部分专利授权给微测辐射热计领域的多家主要厂商，但是，目前其对 氧化钒技术兴趣不大，并研发了其它 MEMS 技术，包括封装和光学技术因此，在不久的 将来，微测辐射热计和红外成像的知识产权环境和市场将改变 引文网络和知识产权竞争环境引文网络和知识产权竞争环境 霍尼韦尔微测辐射热计专利组合被 300 多个专利人引用， 涉及超过 600 多个专利族 就其本 身而言，霍尼韦尔引用了 325 个专利族，涉及 250 多个专利人。

通过引用/被引用专利分析 形成引文网络，我们分析了霍尼韦尔的微测辐射热计知识产权竞争者因此，从事微测辐射 热计技术研发的知识产权竞争者已经在本报告确认 霍尼韦尔微测辐射热计专利引用关系（样刊模糊化） 了解知识产权中的障碍专利了解知识产权中的障碍专利 通过引文网络分析，本报告确定了微测辐射热计领域的障碍专利（注解：尽管专利权人自己 不运用，但也拒绝授权给他人使用并阻碍其它专利使用）这些专利大部分都涉及微测辐射 热计的制造和设计，其它一些专利涉及集成微测辐射热计的设备 本报告也根据霍尼韦尔解决的技术问题对霍尼韦尔产品组合专利进行分类 微测辐射热计领域的专利障碍（样刊模糊化） 确定关键专利确定关键专利 本报告基于以下几个指标确定了关键专利，包括专利族、法律状态、引文分析和对微测辐射 热计技术的影响我们也对最近到期的专利、未来几年将要到期的专利进行了分析约有 10 项关键专利已经被确定，其中一些将在 3 年之内到期，因此，这些技术将会被公开免费 使用 本报告还包括一个 Excel 数据库， 其中含有报告中使用的所有专利， 并允许进行多条件检索， 包括专利公开数量、超链接（原始文件）、优先日期、标题、摘要、专利申请人、技术领域 和同族专利中每个专利的法律状态。

微测辐射热计领域的关键专利（样刊模糊化） 报告目录：报告目录： Introduction Methodology Search Strategy Technology Overview Uncooled Thermal Detector Market Forecast IP Overview Time Evolution of Patent Publications Priority Countries Timeline of Countries of Filings Mapping of Patent Publications Current Legal Status of Patents in the Portfolio Mapping of Granted Patents & Pending Applications Size of Patent Families Number of Total Claims – US Patents Main IP Representatives Technical Issues Main IPC Classes – Honeywell Microbolometer Portfolio Main IPC Timeline Evolution Main Inventor Collaborations Timeline of the Contribution of Main Inventors IP Blocking Potential of Most Cited Patent Families Citation Network Forward Citations Timeline Competitive IP Environment IP Collaboration Network Microbolometer Actors and Material Patent Litigation Patents Recently Expired (2014-2015) Patents Expiring between 2016 & 2018 Key Patents Conclusions Honeywell's Microbolometer Portfolio Summary Conclusions SWOT Matrix Annex Main IP Competitors Terminology for Patent Analysis 购买该报告请联系： 麦姆斯咨询 吴越 ：15190305084；电子邮箱：wuyue#（#换成@） 若需要 《霍尼韦尔微测辐射热计专利组合分析》 样刊， 请发E-mail： wuyue# （#换成@） 。