FPC生产方式及工艺流程.ppt

11 1、单面板生产流程、单面板生产流程FPC生产方式简介生产方式简介单面板Single Sided丝印阻焊Printing Soldermask冲孔Hole Punching印线路Printing wetting film显影/蚀刻/去膜D.E.S.抗氧化OSP冲型Blanking电测/Elec.-test文字/SilkscreenFQC外观检查Visual Inspection2FPC生产方式简介生产方式简介 2 2、双面板生产流程、双面板生产流程钻孔NC Drilling双面板Double SidedPTH & 镀铜Plated Thru. HoleCVL压合CVL Lamination冲孔Hole Punching抗氧化OSP冲型Blanking电测/Elec.-test压膜/曝光D/F Lamination& Exposure显影/蚀刻/去膜D.E.S.下CVL钻孔NC Drilling下CVL冲型Blanking上CVL钻孔NC Drilling上CVL冲型 Blanking丝印文字Printing silkscreen3Soldermask 油墨CCL Copper层CCL 胶层CCL PI层表面处理层FPC生产方式简介生产方式简介 3 3、单面油墨板的叠层结构、单面油墨板的叠层结构4FPC生产方式简介生产方式简介 4 4、双面板的叠层结构（镀铜）、双面板的叠层结构（镀铜）上CVL双面CCL下CVL上下层之导通孔双面板镀孔（双面板镀孔（Double sideDouble side）） 双面双面CCLCCL（线路）（线路）+ +上下层保护膜（上下层保护膜（CVLCVL）） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTHPTH孔使上下孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）两层导通（其柔软度较单面板差）55 5、多层板结构示意图、多层板结构示意图FPC生产方式简介生产方式简介66 6、刚柔结合板、刚柔结合板刚柔刚柔FPC生产方式简介生产方式简介71 1、开料、开料　　CuttingCutting 将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。

将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸一般一般软软板材料多板材料多为卷状为卷状方式方式制制造，造，为为了符合了符合产产品不同尺品不同尺寸要求，必需依不同寸要求，必需依不同产产品尺寸品尺寸规划设计规划设计最佳的利用率，最佳的利用率，而依而依规划结规划结果果将将材料分裁成需要的尺寸材料分裁成需要的尺寸工艺流程工艺流程8工艺流程工艺流程 2 2、钻孔、钻孔9n機械鑽孔機械鑽孔: :為滿足產品後續製程的需求為滿足產品後續製程的需求, ,一一般都在電路板板材上鑽出不同用般都在電路板板材上鑽出不同用途的孔途的孔, ,例如定位孔、導通孔、例如定位孔、導通孔、測試孔、零件孔等測試孔、零件孔等, ,以便進行下以便進行下一個製程一個製程工艺流程工艺流程 2 2、钻孔、钻孔10工艺流程工艺流程 BLACK HOLEPTHSHADOW业界常用的三种镀通孔工艺业界常用的三种镀通孔工艺( (我司采用黑孔工艺我司采用黑孔工艺) )n镀镀通孔通孔: :利用化利用化学学或物理方式在孔壁上沉或物理方式在孔壁上沉积积一一层导层导电介质电介质( (碳粉碳粉/ /铜铜) )以便以便进进行後行後续续的的镀铜镀铜. .3 3、黑孔、黑孔11黑孔黑孔/ /镀铜镀铜工站加工的工站加工的对对象是象是双双面面铜铜箔基材箔基材(CCL)﹐(CCL)﹐实质实质就是在就是在铜铜箔基箔基材表面以及材表面以及钻钻孔后之孔壁上孔后之孔壁上镀铜镀铜, ,使原本上下不能使原本上下不能导电导电的的铜箔铜箔基材基材导导通通, ,对对后期工后期工艺线艺线路形成路形成, ,上下上下线线路路导导通有重大作用通有重大作用﹐﹐直接直接关系关系到此到此电电性的好与性的好与坏坏﹒﹒而而镀铜镀铜就是就是线线路板之前路板之前处处理的重要工站理的重要工站﹐﹐电镀铜电镀铜的品質的品質质决质决定定产产品的最品的最终品质终品质（膜厚）（膜厚）﹐﹐膜厚不均膜厚不均对对后期后期线线路成形之良率有路成形之良率有关键关键作用作用. .放料清洗超音波清潔黑孔1整孔黑孔2微蝕抗氧化吹干出料黑孔流程簡介黑孔流程簡介: :工艺流程工艺流程 3 3、黑孔、黑孔12 4 4、、 鍍通孔　鍍通孔　Plating Through HolePlating Through Hole 双双／多／多层层板材料板材料经机械钻经机械钻孔後，上下孔後，上下两层导电体并两层导电体并未未真正真正导导通，必通，必须须於於钻钻孔孔壁孔孔壁镀镀上上导电层，导电层，使使讯号导讯号导通。

此通此制制程程应应用於用於双双面板（面板（双双面面导体）导体）以上的板材以上的板材结构工艺流程工艺流程機械鉆孔機械鉆孔機械鉆孔機械鉆孔銅箔銅箔 Copper接著劑接著劑 Adhesive基材基材 Basefilm銅箔銅箔 Copper接著劑接著劑 Adhesive135 5、、貼膜　貼膜　Dry Film LaminationDry Film Lamination 镀镀通孔完成後，利用加通孔完成後，利用加热滚轮热滚轮加加压压的方式，在清的方式，在清洁洁完成的材料上完成的材料上贴贴合乾膜，作合乾膜，作为蚀为蚀刻阻刻阻剂剂6 6、曝、曝光　光　ExposureExposure 贴贴膜完成之材料，利用影像膜完成之材料，利用影像转转移之方式，移之方式，将设计将设计完成之工作底片上完成之工作底片上线线路型式，以紫外路型式，以紫外线线曝光，曝光，转转移至移至乾膜上 曝曝光用工作底片光用工作底片采采取取负负片方式，片方式，镂镂空透光空透光之部分即之部分即为线为线路及留路及留铜区铜区工艺流程工艺流程147 7、显影、显影　　DevelopingDeveloping 曝曝光完成之材料，紫外光完成之材料，紫外线线照射照射过区过区域之域之干干膜部膜部分聚合硬化，分聚合硬化，静显静显像特定像特定药药水沖洗，可將未水沖洗，可將未经经曝光曝光硬化部分沖掉，使材料硬化部分沖掉，使材料铜屑铜屑露出。

露出经显经显像完成之材像完成之材料，可看出料，可看出将将形成形成线线路之形路之形状状、型式工艺流程工艺流程显显 像像 溶溶 液液接著剂铜箔硬化部分之干膜基材未经曝光(聚合未硬化)之干膜158 8、蚀、蚀刻刻 Etching Etching 经显经显像完成之材料，像完成之材料，经过蚀经过蚀刻刻药药水沖洗，水沖洗，会将会将未未经干膜经干膜保保护护之之铜层裸铜层裸露部分去除，而留下被保露部分去除，而留下被保护护之之线线路作作业业原理：原理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O工艺流程工艺流程蚀 刻 溶 液接着剂铜箔已硬化之膜基材未被硬化干膜保护之裸露169 9、退、退膜　膜　StrippingStripping 经蚀经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干干膜，膜，利用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完利用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完全裸露，銅層完全露出。

全裸露，銅層完全露出 剝膜藥液：剝膜藥液：NaOH NaOH 強鹼性溶液強鹼性溶液工艺流程工艺流程剝 膜 溶 液接著劑銅箔基材利用 NaOH 使硬化乾膜和材料分離171010、贴覆盖层、贴覆盖层　　Lay Up Cover CoatLay Up Cover Coat 路板的表面贴上路板的表面贴上符合客戶需求符合客戶需求的保护膜（一的保护膜（一层层絕緣材質絕緣材質），防止线路被氧化及划伤，起保护作），防止线路被氧化及划伤，起保护作用1 11 1、、熱壓合　熱壓合　Hot Press LaminationHot Press Lamination 經貼經貼合合完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將保護膠片之壓，將保護膠片之粘结粘结劑熔化，用以填充線路之間劑熔化，用以填充線路之間縫隙並且緊密結合銅箔材料和保護膠片作業方式：縫隙並且緊密結合銅箔材料和保護膠片作業方式：傳統壓合，快速壓合傳統壓合，快速壓合工艺流程工艺流程181 12 2、、表面處理　表面處理　Surface FinishSurface Finish 熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等戶指定需求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金屬，以保護裸露部分不再氧化及確保符合性不同金屬，以保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求能要求，我司目前的表面处理方式为，我司目前的表面处理方式为OSPOSP。

1 13 3、贴补强、贴补强 StiffenerStiffener 在软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便在软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料补强材料一般均安装而另外压合上去之硬质材料补强材料一般均以感压胶以感压胶Pressure Sensitive Adhesive Pressure Sensitive Adhesive 与软板贴与软板贴合但合但PI PI 补强胶片则均使用热熔胶补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)(Thermosetting)压合 工艺流程工艺流程191 14 4、、測試　測試　TestingTesting 以探針測試是否有以探針測試是否有开开／短路之不良現象，以功能測／短路之不良現象，以功能測試檢驗零件貼裝之品質狀況，確保客戶端使用信賴試檢驗零件貼裝之品質狀況，確保客戶端使用信賴度1 15 5、冲切、冲切　　PunchingPunching 利用鋼模／刀模或雷射切割將客戶設計之外型成型，利用鋼模／刀模或雷射切割將客戶設計之外型成型，將不需要廢料和電路板分離將不需要廢料和電路板分離。

1 16 6、、檢驗　檢驗　InspectionInspection 冲切冲切成型後，需量測外型尺寸並將線路內部有缺點成型後，需量測外型尺寸並將線路內部有缺點但不但不影响影响導通功能及外觀不良的線路導通功能及外觀不良的線路筛选筛选出來出來工艺流程工艺流程201 17 7、、包裝　包裝　PackingPacking 軟性電路板在出貨時會依不同的客戶需要及外型尺寸訂軟性電路板在出貨時會依不同的客戶需要及外型尺寸訂 定包裝方式，以確保產品運送途中不產生損傷不良定包裝方式，以確保產品運送途中不產生損傷不良 作業方式：作業方式： 1 1．塑膠袋．塑膠袋 + + 紙板紙板　　　　　　　　　　 2 2．．真空包装真空包装工艺流程工艺流程。