单位换算及术语.ppt

© CHANYEE Management System诚亿电子（嘉兴）有限公司常用单位换算及术语编制：王志云2008年9月16日© CHANYEE Management System诚亿电子（嘉兴）有限公司常用单位换算1 um（微米）=39.37 u〞(微英寸) = 1000 nm（纳纳米）1 mil(密尔)=25.4 um(微米)=0.0254 mm(毫米)=1000 uinch(微英寸)1 mm(毫米)=1000 um（微米）=0.03937 in（英寸）1 千米(km)=0.621 英里(mile)1 ft（英尺）=30.5 cm（厘米）1OZ(盎司) = 35um(微米）1 厘米(cm)=0.394 英寸(in)1 英尺(ft)=12 英寸(in)=0.3048米(m)1 米(m)=3.281 英尺(ft)=1.094 码码(yd)1 in（英寸）= 25.4mm (毫米) =2.54cm（厘米） =1000mil（密尔）© CHANYEE Management System诚亿电子（嘉兴）有限公司1 盎司(oz)=28.350 克(g)1 吨(t)=1000 千克(kg)1 公斤(kg)=2.205 磅(lb) = 1000 克(g)1 磅(lb)=0.454 公斤(kg) )= 453.92 克(g)1 牛顿顿(N)=0.225 磅力(1bf)1 千克力(kgf)=9.81 牛顿顿(N)1 磅力(1bf)=4.45 牛顿顿(N)1 马马力(hp)=735.499 瓦(W) 1 波美密度=140/15.5℃时时的比重-130常用单位换算© CHANYEE Management System诚亿电子（嘉兴）有限公司1 PSI(磅/平方英寸）= 0.006895 Mpa（兆帕斯卡）1 ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺1平方公里(km2)=100公顷顷(ha)1平方英寸(in2)=6.452平方厘米(cm2) 1 OZ =28.35克/平方英尺=35微米 1立方米(m3)=1000升(liter)=35.315立方英尺(ft3)=6.290桶(bbl)1立方英寸(in3)=16.3871立方厘米(cm3) 1立方英尺(ft3)=0.0283立方米(m3)=28.317升(l) 1Gal(加仑仑) = 4.546 Lt(公升) 英制 = 3.785Lt(公升)美制n℃(摄摄氏度)=(5/9·n+32)℉(华华氏度)常用单位换算© CHANYEE Management System诚亿电子（嘉兴）有限公司印制电电路板Printed Circuit Board (PCB)印制线线路板Printed Wiring Board (PWB)双面印制板Double-side Printed Board多层层印制板Mulitlayer Printed Board 高密度互连连板HDI(High density interconnection)特性阻抗Characteristic impedance电电子电电路互连连与封装协协 会IPC（The institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits)美国保险险商实验实验 所UL(Underwriters laboratories inc.)计计算机辅辅助制造CAM(computer-aided manufacturing印制电路板术语© CHANYEE Management System诚亿电子（嘉兴）有限公司元件面Component side (C/S)焊焊接面Solder Side (S/S)文字Silkscreen/Legend/Component Mark防焊焊Solder Mask底片Artwork基准点/光标标点/对对光点Fiducial mark工具孔Tooling hole 埋/肓孔Buried/Blind Via 半径/直径Radius/Diameter尺寸公差Dimension tolerance印制电路板术语© CHANYEE Management System诚亿电子（嘉兴）有限公司导线导线Track/conductor线宽线宽Line width线线隙Spacing粉红红圈Pink ring规规格,规规范Specification周期代码码Date Code 阻燃性等级级Flammability Rate公司标识标识 及UL标识标识Company Logo & UL Mark可靠性试验试验Reliability Tests统计过统计过 程控制Statistical Process Control (SPC)印制电路板术语© CHANYEE Management System诚亿电子（嘉兴）有限公司Board cut开料Inner dry film内层层干膜Inner etching内层蚀层蚀 刻 AOI (Automatic Optical Inspection)自动动光学检测检测Pressing压压板Drilling钻钻孔Desmear除胶渣，去钻污钻污 PTH镀镀通孔，沉铜铜Panel plating整板电镀电镀Outer dry film外层层干膜Etching蚀蚀刻Tin stripping退锡锡EQC (QC after etching)蚀检蚀检 QC印制电路板术语© CHANYEE Management System诚亿电子（嘉兴）有限公司Carbon printing碳油印刷HAL(hot air leveling)喷锡喷锡Profiling成形Punching冲板Routing锣锣板V-cutＶ坑E-Test电电性测试测试Peelable blue mask蓝蓝胶OSP(Organic solderability preservative)有机保焊焊印制电路板术语© CHANYEE Management System诚亿电子（嘉兴）有限公司FQC(final quality control)最终检查终检查FQA(Final quality audit)最终终抽检检Packing包装IPQA(In-process quality audit)流程QAIPQC(In-process quality control)流程QCIQC(Incoming quality control)来料检查检查MRB(material review bill)材料评审评审 委员员会QA(Quality assurance)品质质保证证QC(Quality control)品质质控制Document control center文件控制中心Waste water treatment污污水处处理印制电路板术语© CHANYEE Management System诚亿电子（嘉兴）有限公司Physical Laboratory物理实验实验 室Chemistry Laboratory化学实验实验 室Solder mask阻焊焊ENIG (Electroless nickel immersion gold)沉镍金Component mark字符WIP（work in process）半成品F.G(Finished goods)成品Accept （ACC）接收Reject （REJ）拒收印制电路板术语。