图解SMT手工焊接实训.doc

两段元件焊接原则合格：1、元件的两端焊接情形良好2、焊锡的外观呈内凹弧面的形状基本合格：1、 焊锡高度：可以超过焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体2、其他参照解说图不合格：1、可焊端末端偏移超过焊盘2、元件侧件、翻件、立件等不良3、元件偏移A﹥0.2W或P（选其中较小者）4、元件有拉锡尖，高度不可超过0.3mm电阻翻件电容假焊电容侧件电阻立件电容立件可焊端末端偏移超过焊盘SOT元件焊接原则合格：1、元件脚放置于焊盘中央2、元件脚呈良好的沾锡情形3、元件脚的表面呈干净光亮4、元件脚平贴于焊盘上5、焊锡在元件脚上呈平滑的弧面基本合格：1、元件脚不可超过焊盘2、 元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘的距离不小于0.13mm3、元件脚的沾锡达80%以上4、元件脚偏移A≦0.2元件脚宽W不合格：1、焊锡的外观有断裂的情形2、元件有短路的情形3、元件有锡薄或空焊不良4、锡满触及元件本体5、元件脚偏移A﹥0.2元件脚宽W双列封装IC器件焊接原则合格：1、元件脚呈良好的沾锡情形2、元件脚的表面呈干净光亮3、焊锡在元件脚上呈逼平滑的下抛物线型4、元件脚前端上锡满足1/2元件脚厚度基本合格：1、满足元件脚放置允收原则。

2、 元件脚前端没有超过焊盘3、元件脚的沾锡须达80%以上不合格：1、焊锡的外观有断裂的情形2、元件有短路的情形3、元件脚有锡过多、锡薄、空焊等不良双列IC器件焊接图例：IC元件焊接短路锡过多、锡薄、空焊引脚空焊少锡合格：1、元件脚位于焊盘中央2、元件脚端点与焊盘间布满足够的焊锡，且呈平滑圆弧形3、元件脚前端吃锡高度达元件厚度的1/4以上4、元件尾端吃锡需介于第一种上弯处A与第二个转弯处B基本合格：1、 焊点未所有布满于元件脚端点与焊盘上，但是元件脚周边有50%以上被锡覆盖2、 锡多：锡已溢流至元件脚上弯处，但是未达到肩部不合格：1、30%以上脚宽超过焊盘范畴2、空焊3、锡已溢流至元件脚肩部4、焊锡已将元件脚包焊起来，或有锡溢出等不良空焊J型脚器件焊接原则合格：1、元件脚位于焊盘中央2、元件脚端点与焊盘间布满足够的焊锡，且呈平滑圆弧形3、 焊锡爬升至元件脚两端的转折处基本合格：1、焊锡未所有布满于元件脚接着面与焊盘上，但是元件周边的底部超过如图所示的垂直面L，且焊锡面呈圆弧形2、元件脚与焊盘的焊锡宽度C≧1/2元件脚宽度W3、锡较多，但未接触元件本体不合格：1、焊锡未所有布满于元件接着端与焊盘上，且元件脚周边的底部没有超过允收所描述的垂直面。

2、元件脚偏出宽度A﹥1/4元件脚宽度W3、元件脚与焊盘的焊锡宽度C﹤1/2元件脚宽度W4、锡多，接触元件本体城堡形脚器件放置焊接原则合格：1、内凹型脚放置于焊盘中央2、凹槽内上锡饱满，并凸出凹槽3、凹槽内锡与基板焊盘有足够焊接，并形成平滑圆弧型锡带基本合格：1、元件脚侧面偏移A≦1/4元件脚宽度W2、最小焊锡高度F≧1/2凹型槽高度H3、焊锡可延伸致元件体的上边不合格：1、元件脚侧面偏移A﹥1/4元件脚宽度W2、最小焊锡高度F﹤1/2凹型槽高度HBGA表面阵列器件焊接原则合格：1、BGA焊球排列居中，与焊盘中心无偏移2、焊球充足连接BGA本体与基板焊盘3、BGA焊点尺寸和形状均匀一致4、X-射线检查没有短路及空洞基本合格：1、 空洞面积≦1/4焊球面积2、 焊球间间隙不违背最小电气间隙（0.13mm）不合格：1、目视或X-射线检查有短路；2、焊点中浮现“腰部收缩”，阐明焊球与锡浆没有熔合在一起3、基板焊盘未完全熔合（润湿）4、焊点处锡浆没有完全再流短路腰部收缩完全再流，裂纹未完全熔合。