防焊制程讲解0822.ppt

防焊制程講解 昆穎電子（昆山）有限公司昆穎電子（昆山）有限公司 Dynamics ElectronicsElectronics（（Kunsan) Kunsan) Co.Ltd.Co.Ltd. 一. 概 述 印刷電路板經過外層和電鍍之後,流至防焊. 防焊(Solder Mask) 目的： A.防焊：防止波焊时造成的短路，并节省焊 锡之用量 B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外 来的机械力所伤害 C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来 愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越來越 高 防焊包括:防焊前處理→印刷→預烤→曝光→ 顯影→檢修→後烤具體如後所述: 二.主物料油墨簡介 概述: 防焊油墨為液態感光型,基本成份有熱應化 樹指,感光型乳劑,在油墨未定型前只能在黃光 下進行其簡單地分為主劑與硬化劑,在使用前屬 分開包裝,一般主劑0.75KG,硬化劑0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG兩种.環境要干燥、低溫、陰暗 的地方 三.流程細述 1防焊前處理介紹: (1).防焊前處理作業流程: 酸洗→水洗*3→磨刷→ 高壓水洗→微蝕 →循環水洗→加壓水洗*3→市水洗→吸干→風 干→烘干→ 冷卻收板 (2).相關解析: A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面之氧 化物等污染物 B.磨刷:使用600目刷輪、刷輻電流1.8-2.4A,其 目的是粗化板面增加油墨與PCB板面接觸面積 C.高壓水洗:使用10-13KG/CM2之壓力水洗沖洗板 面,洗凈磨刷後板面與線路間之銅粉 D.微蝕:使用過硫酸鈉與硫酸銅,蝕刻磨刷後線 路間產生之銅絲避免測試時銅粉短路不良 三.流程細述 三.流程細述 E.烘干:溫度為90-110度,目的是揮發板面及孔內 之水份 F.防焊前處理檢驗品質之方法: ◎.水破實驗 10秒以上 ◎.擊拍實驗:無水珠 ◎.刷幅測試:1+0.2CM,刷輪電流在更換不同料號 時須作一次電流調試,用各料號板材厚度不一 ,PCB板面線路密集分布不同當板面一路密集或小 於5MIL時應將磨刷調到下限 三.流程細述 2印刷: 簡而言之,就是在PCB板面覆蓋一層均勻的防焊 油墨,就現行狀況分為平面印刷與塞孔印刷 (1).印刷工作相關解析: A.印刷作業要在一定溫濕度條件下進行,溫度 20+2度,濕度為50+5%,在其黃光下進行 三.流程細述 B.使用治工具:綱版 工具:PIN釘、油墨刀、內六角 C.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、 酒精、 防白水 D.印刷原理: 利用綱版下墨與不下墨區域圖像在PCB板面均勻 覆蓋一層防焊油墨。

三.流程細述 E.依客戶要求可分為平面印刷、塞孔印刷 平面印刷指只在PCB板面履蓋一層油墨 塞孔印刷指除在PCB板面上印一層油墨,還需在要 求的導通孔內灌上防焊油墨 其油墨厚度一般要求37+5UM(除工單另行界定外) 2.印刷常見問題點排除: 問題 點 原因分析改善對策 油墨 不均 1.印刷刮刀未調平 2.氣壓不足 3.綱版張力不足 4.刮刀有缺口 5.底板不平 6.綱距不平 1.調平印刷刮刀 2.調整印刷氣壓 3.更換綱版 4.研磨刮刀 5.重做底板,PIN釘安裝均勻6.調平綱距 偏孔 1.綱版與板未對齊 2.綱距過高 3.綱版張力不足 4.印刷底片脹縮 5.綱距不一致 1.重對綱版 2.降低綱距 3.更換綱版 4.重繪底片 5.重新調試綱距 露線 1.刮刀不鋒利 2.氣壓過小 3.印刷速度過快 4.刮膠硬度過硬 5.覆墨刀角度過小 1.研磨刮刀 2.增大氣壓 3.調慢印刷速度 4.更換硬度小的刮膠 5.增大覆墨角度 綠油 塞孔 1.印刷壓力過大 2.覆墨刀角度過大 3.綱版擋點積墨 4.印刷偏孔 1.減少印刷壓力 2.調小覆墨刀角度 3.印刷吸水紙 4.調試機臺對齊綱版 空泡 掉油 1.前處理磨刷後板面氧化水破不夠 2.油墨攪拌不均勻或粘度不夠 3.油墨材質異常 4.待印刷板靜置時間過長 1.提升水破時間 2 .重新攪拌不加 稀釋劑 3.更換油墨 4.縮短待印刷板靜置時間 三.流程細述 4.4預烤: (1).預烤之目的: 揮發赶走油墨中的溶劑,使之成為不粘的狀態 ,有一定的硬度,不易受到損傷(其油墨在預烤後 仍為單體) (2).預烤相關注意事項: A. 1次/周更換過濾絲网, 1次/月檢查鋁箔風管( 當其有絨毛狀態時應作更換) 三.流程細述 (3).預烤常見問題點排除: 三.流程細述 4.5曝光: (1).曝光的目的: 使油墨接受7KW紫外光照射,使其中之光起始劑 分解成自由基,進而攻克感光性樹脂以進行自則 基邊鎖聚合反應(即通過UV光照射受到光的地方 則單體變為聚合體未接受光照射之地方仍保持單 體狀態),聚合體油墨不落於弱鹼NaCO3但仍落於 NaOH(強鹼) 三.流程細述 曝光作業必須要管控之項目 重要管控項目相關解析 曝光能量 每班不同料號使用不同類型油墨必須測試OK 後再做SPCE:9-12格 曝光均勻性 測定曝光臺面分散於四邊角及中央共計五個 點,五個數據中采用如下SPEC: (max-min)/(max+min)=15% 21格底片1次/半年更換頻率 曝光燈管800-1000小時更換頻率一次 底片使用800-1000次更換頻率一次 MYLAR壽命1次/周更換頻率 曝光後靜置不超出24小時且需先進先出原則顯影 三.流程細述 曝光常見問題點及排除 三.流程細述 4.6顯影: (1).顯影流程: 顯影(1+0.2%Na2CO3)*2→加壓水洗*2→水洗*4→ 市水洗→吸干→吹干→烘干(40-60度) (2).流程細述: A.顯影:顯影液濃度為1+0.2%,當濃度太低或太高 會造成顯影不潔或過度的現象 B.顯影溫度32+2度 三.流程細述 顯影常見問題點排除 問題點原因分析改善對策 顯影 不潔 1.顯影點過短,造成油墨單 體未被完全溶解 2.溫度不在SOP範圍內 3.噴嘴有堵塞 4.PH值處于下限10.8以下, 藥水消耗後未及時補充 1.1/2-2/3之間控制 2.30+2度 3.預以清理並1次/ 1周大保 養 4.校正PH值並保證自動添 加保持PH值在10.8-13之間 顯影 過度 1.顯影點過長 2.溫度有超出SOP 3.PH值處於上限 同上 三.流程細述 4.7檢修: 包括兩個方面:一是補油(補進板面上所缺之油墨 );二是除去板面無關之臟物、積墨等 4.8後烤: (1)後烤之目的: 使油墨經最終之烘烤聚合後達成良好性質的永 久性硬化 三.流程細述 稍有 暇次 進料 圓滿 成功 後烤 P C B PCB進料空氣氧 化板面雜質及電 鍍化學藥水 清白 之身 綠衣 天使 照相 留影 前處理印刷 暖身 體 預烤 曝光 盡展 豐姿 顯影 體 檢 . 檢修 磨刷後去除 氧化部分及 各雜質 印刷後PCB板面 (兩面)均勻印 上一層油墨 烤干印刷之油 墨保證油墨依 然為單體 經過光熱聚合 底片露光的部 分予以影像轉 移 顯影後把未經 聚合之部分予 以弱鹼溶解掉 把防焊油 墨高溫烘 烤硬化 三.流程細述 。