硬件元器件初步认识.pptx

硬件入门,,智能硬件,通过软硬件结合对传统软件进行改造，使传统硬件具有连接能力，实现互联网的加载，形成云端结构大学时期的硬件相关课： 电路与系统、模拟电路、数字电路、 射频电路、微波技术、通信原理、 单片机技术、嵌入式系统、FPGA等,大学科技竞赛硬件工作 1.元器件选型与购买2.电路仿真与调试3.电路设计4.PCB设计5.焊接制板6.整板检测调试7.电路维护与检修,元器件选型与购买电阻：导体对电流的阻碍作用叫做导体的电阻,直插电阻,贴片电阻,电位器,电阻的功能,1.串联分压,2.并联分流,I=I1+I2+I3,3.发热特性,电能转化为热能,电容：容纳电荷的本领，装电的容器 1F=10^6uF=10^9nF=10^12pF,电解电容,钽电解电容,独石电容,陶瓷电容,（1）电解电容：用浸有糊状电解质的吸水纸夹在两条铝箔中间卷绕而成容量大，能耐受大的脉动电流适用于电源滤波，不适用于高频（25KHz以上）、低温（2）钽电容：电解质使用固体二氧化锰寿命长，容量误差小，而且体积小；对脉动电流的耐受能力差，若损坏易呈短路状态3）陶瓷电容：用高介电常数的电容器陶瓷挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质制造。

工艺简单，价格便宜限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合电容的作用：（1）隔直通交（2）滤波电路：去耦、滤波、旁路,（3）LC谐振电路,电感：把电能转化为磁能而存储起来的元件 1H=10^3mH=10^6uH,贴片电感,工字电感,贴片功率电感,自制扼流电感,电感的作用：基本作用：滤波、振荡、延迟、陷波等形象说法：“通直流，阻交流”细化解说：在电子线路中，电感线圈对交流有限流作用，它与电阻器或电容器能组成高通或低通滤波器、移相电路及谐振电路等；变压器可以进行交流耦合、变压、变流和阻抗变换等,数字地与模拟地,数字地：数字电路部分的公共基准端，即数字电压 信号的基准端模拟地：模拟电路部分的公共基准端，即模拟信号 的电压基准端（零电位点）由于数字信号一般为矩形波，带有大量的谐波如果电路板中的数字地与模拟地没有分开，数字信号中的谐波很容易会干扰到模拟信号的波形,模拟地和数字地分开方法,1.电感 一般用几uH到数十uH 2.用0欧电阻是最佳选择 a.可保证直流电位相等 b.单点接地(限制噪声) c.对所有频率的噪声都有衰减作用 (0欧也有阻抗，而且电流路径狭 窄，可以限制噪声电流通过)。

电路的仿真与调试软件：multisim特点：直观的图形界面 丰富的元器件 强大的仿真能力 丰富的测试仪器,电路设计、PCB设计软件：Altium Designer,（1）电源模块 心脏（2）CPU模块 大脑（3）驱动模块 四肢（4）检测模块 五官,焊接制板,焊接工具 主要包括：电烙铁、焊料、助焊剂等1）电烙铁 电烙铁初次使用时，要先将烙铁头浸上一层焊锡方法是将烙铁头加热以后，用烙铁架上的海棉垫（海棉垫需要浸水）旋转磨擦数遍，直到烙铁头变亮，涂上焊锡膏，加锡即可这样做，不但能够保护烙铁头不被氧化，而且使烙铁头传热快持烙铁方法一般有握笔式和拳握式两种,注意安全 避免烫伤 避免火灾！,（2）焊锡丝 焊锡丝用锡铅焊料制成，有的焊锡丝中心加有助焊剂松香，则称松香焊锡丝如果在助焊剂松香中加入盐酸二乙胺，就构成活性焊锡丝焊锡丝的直径有：0.5，0.8，0.9，1.0，1.2，l.5，2.0，3.0，4.0，5.0毫米等3）助焊剂 助焊剂一般分无机系列、有机系列和树脂系列。

常用的是松香酒精助焊剂，这种助焊剂松香和酒精的重量比为3:1为了改善助焊剂的活性，可添加适量的活性剂，如澳化水杨酸、氟碳表面活性剂等焊接步骤：（1）上锡：电烙铁头长时间不使用其表面会有一层氧化物，使电烙铁头呈黑色状态，这时不易吃上锡，应去掉氧化层上锡方法是将电烙铁头在含水的海绵垫上磨檫几下，就电可去掉氧化层，烙铁头就可以吃上锡了保持这层锡，可延长烙铁头寿命  （2）加热：烙铁头加热被焊接面，注意烙铁头要同时接触焊盘和元器件的引线，时间大约为1～2秒钟  （3）送锡丝：焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触被焊接的引线（不是送到烙铁头上），时间大约l～2秒钟  （4）移开：当焊丝熔化并浸润焊盘和引线后，同时向左右45”方向移开焊锡丝和电烙铁，整个焊接过程约二秒钟左右整板检测调试,工具：万用表、示波器,检测步骤：（1）上电前必须用万用表检测所有电源与地之间有没有电路（2）不插CPU模块，上电三秒钟，马上用手去触摸电源芯片和板子各处有没有明显发烫现象，若发烫马上检查周围电路是否错误，若正常则用电压表测量各个电源电压是否正常3）插上CPU模块，烧程序用示波器查看各种信号波形是否正常。

电路维护与检修,总结归纳各种问题现象和原因，擅于思考，擅于上网查资料，不断修改完善电路,。