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002-MI制作作业指导书.doc

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    • 鑫益快捷线路板文件编号:JDS-PE-002版本:A页号:第1页共13页文件名称:MI制作作业指导书文 件 更 改 履 历版本更 改 说 明制 定 人生效日期A新制订廖庆锋2009-09-01 编制: 日 期: 审核: 日 期: 批准: 日 期: 非红色印章的为不受控文件 1.0目的1.1使工程设计人员掌握MI的设计要领1.2确保工程资料准确无误,满足客户和生产的要求2.0适用范围适用于本公司MI的编写和审核,以及其它部门参考3.0定义和职责3.1 定义: 3.1.1 MI定义:MI为Manufacturing Instruction的缩写,即为生产制作指示工程设计人员根据客户的要求,并结合本公司的生产制作能力设计出满足客户和生产要求的生产制作指示。

      3.1.2 MI的组成:完整的MI由生产制作指示、孔径资料表、开料图、排版图、孔径图、菲林图、外形图(含开模图)、工程更改通知及批量卡等组成,所有填写内容必须做到有据可查3.2 职责:3.2.1 MI设计人员负责对市场部提供的《合同投产单》及客户资料的转化、审查3.2.2 MI设计人员负责提供市场部需要的成本分析资料,以及对生产制作指示的编写,对开料图、排版图、孔径图、菲林图、外形图、工程更改通知的制作,以及钻孔和菲林资料处理设计指引4.0参考文件和资料:4.1《CAM制作作业指导书》4.2《生产通知单》4.3《工程问题澄清单》4.4《工程变更通知》5.0工业安全:N/A6.0质量要求及判定标准:N/A7.0机器操作:N/A8.0工艺操作及操作要求:N/A9.0操作要求: 9.1 MI的设计: 9.1.1 MI设计者根据市场部的《生产通知单》填写客户编码、客户品名、生产编号、生产类别,并签上制作者姓名和制作日期 9.1.2按客户要求、《生产通知单》填写出货单位和数量,层数和工艺特性工艺特性指板为松香板、喷锡板、OSP板、电金板、喷锡+金手指板、沉金板、沉锡板等 9.1.3完成板厚及公差按客户要求填写,若客户无明确要求按公司标准填写。

      0.4-1.0为±0.10,1.2-1.6为±0.13,1.8-3.2为±0.20,3.2以上为±0.30有特殊公差要求的板,开料厚度应指示公差客户无板曲特别要求时有SMT的板按0.7%填写,无SMT的板按1%填写 9.1.4报废率按公司品质报废标准双面板2.0%,四层板4.0%,六层板5%填写,其它另定 9.1.5板材规格及厂商按客户要求、《生产通知单》填写,如FR-4、KB料、黄色、1.6、含铜厚H/Hoz,以及特殊板厚公差指示如为多层板,板料规格及厂商必须填写为内层板材要求 9.1.6批量卡工艺流程:按公司生产的实际情况及客户的工艺特性确定,并在工序栏标注所需工序的序号,工艺要求、制程参数、强调或备注说明内容在相应备注栏和特别说明栏填写按照MI设计内容填写《制作指示》相关内容或记录,分别说明如下: 9.1.6.1开料:注明板材型号、规格;多层板和0.6(含)以下双面板烘板,150℃/4小时 9.1.6.2钻孔:注明最小钻咀孔径及钻带文件名 9.1.6.3沉铜:沉铜背光级数按工艺要求控制不用填写,半孔板和多层板指示除胶渣 9.1.6.4全板电镀: 如有特别要求需增加该工序,时间按照工艺指示填写。

      9.1.6.5图形转移:注明图形转移工艺(干膜还是湿膜,正片还是负片)和原稿、工作稿的最小线宽和线距(公制单位)并在图纸上标识区域,成品线宽公差,下表列出锡板(或沉金板或OSP板)不同底铜厚度所需补偿系数:底铜补偿补偿后最小线隙保证底铜补偿补偿后最小线隙保证Hoz0.020.103 oz0.10.251oz0.040.124 oz0.150.251.5oz0.060.135 oz0.200.252oz0.080.156 oz0.250.25备注:内层补偿同上,蚀刻字及孤立线条的加放不按此要求,孤立线条补偿后最小间隙0.15,电镀金板邦定IC处适当补偿0.5~1mil,干、湿膜的选用按工艺所出文件 9.1.6.6图形电镀:如无特殊要求,按以下填写:双面锡板、沉金板、OSP板、多层板按最小孔铜20UM,最小面铜31UM填写;电金板按镍厚100-120µ″,金厚1-3µ″填写有加厚铜需要,填写加厚铜要求和数据 9.1.6.7蚀刻:填写底铜厚度和成品线宽公差,线宽公差有特殊要求按特殊要求填写,没有时按原稿最小0.13mm(含)以下填写15%,原稿最小0.13mm以上填写20%。

      9.1.6.8阻焊油墨型号及颜色按客户要求或《生产通知单》填写,并按客户文件要求选择单面或者双面印刷;若客户无阻焊油墨型号特别要求,按工艺所出文件选用油墨型号线路上阻焊油墨最小厚度按0.4mil填写,若有特别要求按要求填写 9.1.6.9字符油墨型号及颜色按客户要求或《生产通知单》填写,并按客户文件要求选择单面或者双面印刷;若客户无字符油墨型号特别要求,按工艺所出文件选用 9.1.6.10特殊工序:有蓝胶或二钻等特殊工序时,于MI注明相应要求和制作指示 9.1.6.11喷锡板喷锡厚度要求按最小锡厚0.1mil填写,若客户有要求按客户要求填写 9.1.6.12沉金板沉金工序置于字符工序后,沉金厚度按镍厚120-150µ″,金厚2-3µ″填写, 若客户有要求按客户要求填写 9.1.6.13插头镀金工序置于喷锡工序前,镀镍厚度按100-120µ″填写,金厚按2-3µ″填写,客户有特别要求按客户要求填写 9.1.6.14外形成型方式,按《生产通知单》要求选择,有共模的必须注明共模以及模具编号;客户有特殊公差要求按要求填写,若客户无明确要求,冲板或锣板公差按±0.13mm,V-CUT和金手指斜边深度及角度按客户要求填写,客户若无特殊要求,V-CUT深度FR-4板按余厚1/3,CEM-1和CEM-3板按余厚1/2-2/3,角度20-30度,金手指斜边按角度20°、30°、45°填写。

      深度按1.0+/-0.1或1.8+0.25/-0.38mm,视金手指到板边的长度而定板边是否倒角按客户要求指示 9.1.6.15按《生产通知单》要求选择是否需要测试;若制作单未注明测试,MI设计人员根据板的实际状况确定测试或不测试,并根据《有关开短路测试规范》执行或报告主管确认;测试工序放在成型前或成型后,MI设计者应根据板的实际状况来选择,有问题及时与测试工程师和主管沟通解决,注意测试定位孔的设计考虑 9.1.6.16蓝胶工序根据客户需要选择,并且需要制作蓝胶菲林;客户有蓝胶型号要求,按其要求填写,并核查工艺相关文件是否有此型号,没有时报告主管处理客户无蓝胶型号要求,按照工艺文件选用,蓝胶厚度按客户要求或工艺规范填写9.1.6.17 OSP工序置于测试后FQA工序之前,防氧化膜厚8-20µ″9.1.6.18按客户要求或《生产通知单》填写检验规范、包装及出货方式和要求 9.2钻孔资料及其它:9.2.1钻咀要求:9.2.2刀具表中按丝印孔和对位孔2.1(8个)在前填写9.2.3从T03开始为单元孔,按客户孔径图或客户钻孔资料所做的孔径图填写对应资料9.2.4钻头直径按客户完成孔径公差来决定,下表列出了一般情况下不同工艺钻孔孔径的加大值(单位:mm):孔别加大值公差特殊要求Via hole0-0.1±0.076客户特别要求零件孔喷锡、OSP、沉金板0.15±0.076客户特别要求电金板0.1±0.076客户特别要求NPTH hole0.05±0.05客户特别要求当客户钻孔公差要求为非对称时,钻孔值的加大公式为:(正公差+负公差)/2+正常加大值;对于1 oz镀到2 oz或2 oz镀到3 oz此类板在正常加大值的基础上多加大0.05;3 oz镀到5 oz此类板在正常值的基础上多加大0.10。

      9.2.5成品孔径按客户成品孔径要求填写,英制需转换成公制9.2.6成品孔径公差按客户要求填写,若无特别要求按公司标准执行,PTH孔0.076;NPTH孔0.05;(PTH公差最小可以做到0.05;NPTH公差最小可以做到0.025)9.2.7单只或联片孔数按客户钻孔资料填写,并且单只或联片孔数一定为取消了重孔的孔数;工作PNL的孔数及合计孔数计算后填写,但必须在最小VIA孔和最小零件孔的后面加上8个切片孔9.2.8单元孔钻头排列按从小到大排列,钻槽及二次钻孔放在后面,槽孔、CPU、BGA处孔需独立设一支钻咀9.2.9特别说明:此项在批量管制卡中的最后一栏中注明,若写不下,可以添加附页;若有作废资料,必须清晰地在此栏中注明;若为样板转为生产板,则需要注明由哪个编号的样板所转,有工程更改时填写附页通知单编号 9.3开料、排版及层压结构: 9.3.1生产板必须制作开料图,样板一般无需制作开料图,只需在开料图位置注明开料尺寸和数量即可 9.3.2拼板原则:以最节省板材的方式,并与生产工艺相结合拼板;V-CUT尺寸至少45mm*70mm,工作拼板:单双面板电镀夹边至少6mm以上,非电镀夹边至少3.5mm;四层板(不含盲埋孔板)靶孔所在边设计13mm,四层以上板工作板边设计13mm以上。

      9.3.3客户无拼版要求时,拼连片板间距的确定:板厚冲板锣板>1.02.0MM 最小可1.0MM2.0MM &1.5MM≤1.01.5MM 最小可1.0MM1.5MM工作拼板间距一般电脑锣为1.5mm,模冲1.6(含)以下1.0mm,1.6以上1.5mm 9.3.4 V-CUT间距按客户连片资料或要求来确定,客户无要求时以0间距制作 9.3.5所有的生产板,若为冲外形必须采用倒扣的拼板方式,以方便冲床冲板同时倒扣拼板时必须注意模具导柱的方向一定要朝外;以上原则确认后即可进行拼板,并将单只或SET尺寸和拼板间距及工艺边尺寸全部标注清楚,同时根据单只或SET外形图 方向标注排版内所有单只或SET方向 9.3.6开料图按最多两种工作板的原则开料,四层盲孔和六层以上板按一个工作板原则开料,经向和纬向填写大料尺寸如1041和1245,即开1041X1245的大料(也可按41X49填写),并按PNL尺寸在大料上裁剪,有边料的需注明边料尺寸;双面板可以拐切;为保证多层板经纬方向的一致性;多层板不允许拐切(普通四层板除外);一张大料一般开4-10PNL 9.3.7开料利用率为出货面积与大料的百分比,一般双面板要求达到85%以上,多层板要求达到80%以上。

      9.3.8按孔径图及外形图面向填写组件面或焊接面向上显示(。

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