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SMT专用术语中英文对照表.docx

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  • 卖家[上传人]:杏**
  • 文档编号:283046120
  • 上传时间:2022-04-26
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    • SMT专用术语中英文对照表 SMT常用术语中英文对照 简称英文全称中文解释 SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术 SMD Surface Mount Device表面安装设备(元件) DIP Dual In-line Package 双列直插封装 QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装 PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装 SQFP Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFP BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 PGA Pin Grid Array Package 针栅阵列封装 CPGA Ceramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体 CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体 SOP Small Outline Package 小尺寸封装 TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装 SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管 SOJ Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装 SOIC Small Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装 MCM Multil Chip Carrier 多芯片组件 MELF 圆柱型无脚元件 D Diode 二极管 R Resistor 电阻 SOC System On Chip 系统级芯片 CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装 COB Chip On Board 板上芯片 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。

      Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等) Adhesion(附着力):类似于分子之间的吸引力 Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子 Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角 Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流 Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路 SMT常用术语中英文对照 简称英文全称中文解释 SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术 SMD Surface Mount Device表面安装设备(元件) DIP Dual In-line Package 双列直插封装 QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装 PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装 SQFP Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFP BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 PGA Pin Grid Array Package 针栅阵列封装 CPGA Ceramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体 CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体 SOP Small Outline Package 小尺寸封装 TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装 SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管 SOJ Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装 SOIC Small Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装 MCM Multil Chip Carrier 多芯片组件 MELF 圆柱型无脚元件 D Diode 二极管 R Resistor 电阻 SOC System On Chip 系统级芯片 CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装 COB Chip On Board 板上芯片 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。

      Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等) Adhesion(附着力):类似于分子之间的吸引力 Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子 Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角 Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流 Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。

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