原子的不规则排列b.ppt

1.3 原子的不规则排列,1．液体金属凝固时形成位错 枝晶生长过程中受温度梯度、浓度梯度、机械振动和杂质影响而产生内应力，使枝晶发生偏转或弯曲，点阵错排2．过饱和空位转化成位错3．局部应力集中形成位错 晶体内部的某些界面和微裂纹附近，由于应力作用使局部区域发生滑移，产生位错5）位错的萌生与增殖 A、晶体中位错的萌生,空位聚合形成位错,退火状态金属的位错密度为106~108/cm2冷加工状态金属的位错密度为1010~1012/cm2，说明位错增殖引用最多的位错增殖机制，为F-R源机制（弗兰克-瑞德源），如图,5）位错的萌生与增殖 B、晶体中位错的增殖,→ b,螺型位错AB，位错线段两端固定，在外加切应力作用下变弯并向外扩张，当两端弯出来的线段相互靠近时，C、D两点分别为正、负刃型位错，抵消并形成一闭合位错环和环内一小段弯曲位错线，然后继续已知使位错线弯曲至曲率半径为R时所需切应力τ为：,5）位错的萌生与增殖 B、晶体中位错的增殖,开始R→∞，故使位错弯曲的外加应力τ很小。

当变为半园形时，R=1/2L最小，τ最大,5）位错的萌生与增殖 B、晶体中位错的增殖,继续外弯时，R增大，τ减小只有τ>τmax，位错才能不断向外扩张，源源不断产生位错环，起到增殖作用还有一些机制，如B-H机制、双交滑移增殖机制等位错运动过程中除遇到其它位错而发生交截外，还可能遇到晶界，孪晶界，相界等障碍物而产生“塞积”现象6）位错的塞积,,关于位错塞积现象的讨论：,1）刃位错间相互斥力2）位错塞积群对位错源的反作用力 此力与塞积群中的位错数目n成正比 塞积位错达到n后，外加力与塞积群反作用力平衡， 外力不足以开动位错源，这时近似：,,式中：τ0为外加分切应力；l为位错源距障碍物的距离；k=（1-v）（注：上式推导见参考书《金属学》，上海交大出版社出版）可见，n取决于位错源到障碍物的距离l和外加分切应力， l一定时，n与τ0成正比经计算，塞积群中任一位错i距障碍物的距离xi（n很大时）为：,xi表示第i个位错距障碍物的距离，若以 为xi的单位，可见在塞积群中每个位错距障碍物不是等距离排列，而是成指数关系。

反作用力超过一定值时，就会把障碍物“冲垮”，这意味着晶体开始发生变形按虚功原理计算该反作用力,障碍物对塞积群的反作用力,按虚功原理，若塞积群中n个位错在外应力τ0作用下局部前移了dx，外应力作功为nτ0·b·dx，障碍物对领先位错反作用力τb所作功为τb·dx平衡时， nτ0b·dx=τ·b·dx∴ τ=nτ0可见障碍物与领先位错间的作用力是外加分切应力的n倍，所以在障碍物处产生很大的应力集中，这样可能出现三种情况在障碍物前端位错塞积，当应力大于一定值时，促使相邻晶粒的位错源开动（相邻晶粒位向发生改变）障碍物强度不够高，萌生微裂纹障碍物不坚硬时，位错切过,在滑移面上运动的某一位错，必与穿过此滑移面上的其它位错（称为“位错林”）相交截，该过程即为“位错交割”位错相互交割后，将使位错产生弯折，生成位错折线，这种折线有两种：割阶：垂直滑移面的折线扭折：在滑移面上的折线,7）位错的交割,8）实际晶体中的位错,实际晶体结构中，位错的柏氏矢量不能是任意的，它要符合晶体的结构条件和能量条件晶体结构条件是指柏氏矢量必须连接一个原子平衡位置到另一平衡位置在某一种晶体结构中，力学平衡位置很多，故柏氏矢量可取很多；但从能量条件看，由于位错能量正比于b2，柏氏矢量b越小越好。

正因为b既要符合结构条件又要符合能量条件，因而实际晶体中存在的位错的柏氏矢量限于少数最短的点阵矢量§ 实际晶体中的位错,全位错与不全位错柏氏矢量等于点阵矢量或其整数倍的位错称为“全位错” ，其中柏氏矢量等于单位点阵矢量的位错称为“单位位错”，故全位错滑移后晶体原子排列不变把柏氏矢量不等于点阵矢量整数倍的位错称为“不全位错” ，其中柏氏矢量小于点阵矢量的位错称为“部分位错”不全位错一般表现为晶体原子堆垛层错区与无层错区的边界线，其滑移后原子排列发生变化常见金属晶体中的全位错和不全位错,层错,前面已讨论fcc结构晶体，密排面堆垛顺序为ABCABC……以“Δ”表示AB、BC、CA……次序用“▽”表示相反次序，即BA、CB、AC……， A B C A B C A B A B A则fcc的正常堆垛顺序为Δ Δ Δ Δ Δ……..，hcp为Δ▽ Δ ▽若在fcc中抽走一层C，则 A B C A B ↓ A B C A B C Δ Δ Δ Δ ▽ Δ Δ Δ Δ Δ插入一层A，则 A B C A B ↓A↓C A B C A B Δ Δ Δ Δ ▽ ▽ Δ Δ Δ Δ Δ即在“↓”处堆垛顺序发生局部错乱，出现堆垛层错，前者为抽出型层错，后者为插入型层错，可见fcc晶体中的层错可看成是嵌入了薄层密排六方结构。

层错是一种晶体缺陷，它破坏了晶体排列的周期性，引起能量升高产生单位面积的层错所需能量为“层错能”但层错的影响仅表现在次近邻关系，仅引起很少的点阵畸变，故层错能相对晶界能（~5×10-4J/cm2）很小（如表6-3），层错能愈小，出现层错的几率愈大层错的边界即为不全位错 表： 某些金属和合金的层错能,图为fcc晶体的（ ）面，使A层以上原子相对于C层作滑移，使A→B→C→A→B，此时滑移是不均匀的，滑移中止在晶体内部，这样就在局部地区形成层错与完整晶体的交界区为Shockley不全位错不全位错——层错区与完整晶体的交界处 A、肖克莱（Shockley）不全位错,（1）（2） ，且垂直于位错线，为纯刃型， 也可为纯螺型或混合型（3）可滑移，不能攀移，即可在具有堆垛层错的{111} 面上滑移，引起层错面的扩散或收缩，但不能离开 层错面肖克莱（Shockley）不全位错特征：,在fcc晶体中插入或抽走一层（111）面，就会形成堆垛层错若插入或抽走的只是一部分，层错与完整晶体边界即所谓“Frank位错”。

插入型弗兰克不全位错叫正弗兰克不全位错，抽走型叫负弗兰克不全位错不全位错——层错区与完整晶体的交界处 B、弗兰克（Frank）不全位错,1） ，b与层错面和位错线垂直， 故是纯刃型2）只能攀移，而攀移必须借助原子的扩散，故运动困难， 称为固定位错3）不全位错的柏氏矢量亦可通过柏氏回路的方法确定， 但回路的起点应选择在层错面上弗兰克（Frank）不全位错特征：,位错除相互作用外，还可能发生分解或合成，即位错反应位错反应有两个条件 1）几何条件：反应前各位错柏氏矢量之和应等于反应后各 之和 即 Σ 前=Σ 后 2）能量条件：能量降低的过程 ∵ E∝b2 ∴ Σb2前≥Σb2后,位错反应,*.判断下列位错反应能否进行：,（1）几何条件：,,该位错反应不满足几何条件，所以反应不能进行。

2）几何条件：,,,能量条件：,该位错反应满足几何条件但不满足能量条件，所以反应不能进行若面心立方晶体中有 的单位位错及 的不全位错，此二位错相遇后发生位错反应问：(1)此位错反应能否进行？为什么？(2)写出合成位错的柏氏矢量，并说明合成位错的性质解:①几何条件 ②能量条件,③ 属于弗兰克不全位错，b与层错面和位错线垂直，故是纯刃型3 面缺陷（Plane Defect）,晶 界,孪晶界,相 界,小角度晶界,大角度晶界,堆垛层错,,表面和自由界面,晶体表面指金属与真空或气体、液体等外部介质相接触的界面外部和内部原子的作用力不同导致晶格畸变表面晶格畸变→能量升高→表面能单位面积升高的能量称表面能,影响表面能的主要因素外部介质的性质介质不同原子的相互作用力不同，表面能不同裸露晶面原子密度裸露面为密排面时，表面能最小晶体表面的曲率表面的曲率越大表面能越大,1）晶体表面,2）晶界（Grain Boundary）,1. 小角度晶界,2. 大角度晶界,——10°以上一般在30°～40°，多晶体,——10°下，单晶体 ，由位错构成,晶体结构相同但位向不同的晶粒之间的晶界界面称为晶界,,小角度晶界——对称倾侧晶界,相邻晶粒各转θ/ 2，同号刃位错垂直排列,小角度晶界——不对称倾侧晶界,相互垂直的两组刃位错，垂直排列,小角度晶界—— 扭转晶界,两组螺位错构成,,,,,,,扭转晶界形成,,扭转晶界,大角度晶界,——10°以上，一般在30°～40°,亚晶界——一个晶粒内位向差很小的亚结构间的交界,亚晶界---溶质原子优先聚集和第二相优先析出的地方可阻碍位错运动，影响材料力学性能,孪晶界——相邻两个晶界或一个晶粒内部相邻两部分的原子相对于一个公共晶面呈镜面对称排列相 界——相邻两相之间的界面,分类：相界点阵完全重合—共格相界点阵基本重合——部分共格+位错——半共格相界点阵完全不重合——非共格,小角度晶界能EB：可由位错模型计算EB=E0θ（A-lnθ），E0=Gb/4π（1-γ），A=EC4π（1-γ）/Gb2EC为位错中心能量,金属晶界能与晶粒位向差θ的关系,晶界能——晶界上非正常结点位置原子引发晶格畸变， 使能量升高。

实线测量值、虚线计算值小于30两者符合很好EB在小角时与位向敏感，大角度时为常数,晶界能---三个晶界平衡时有 E1/sinφ1=E2/sinφ2=E3/sinφ3,晶界能应用---少量第二相形状,A、第二相在基体晶粒内 与基体完全不共格或完全共格，呈球状 与基体只有一个共有晶面，为减少界面能，第二相呈园盘状或片状,B.相界面上第二相形状平衡时界面能的关系，γα-α=2γα-βcosθ/2界面能γα-α/γα-β 比值的大小决定第二相β形貌 θ=180 ° β呈球状θ=0 ° β呈连续薄膜0<θ<180°，可形成不同形状第二相,晶界能应用---少量第二相形状：,C.二面角的用途a）杂质在金属压力加工中影响 Cu中Bi有热脆是因为Bi低熔点液相薄膜分布b）粉末冶金烧结时润湿性：选Co与WCc）对焊料影响：焊接时用助焊剂使焊料润湿被焊金属表面晶界能应用---少量第二相形状,界面的用途,生活：衣着，外衣不浸润，不透水性，内衣浸润性好，吸汗…..景观：荷叶表面的水珠……农业：杀虫剂，要求农药在叶面展开分布； 土壤吸水保水，水土保持……化学工业：胶水，涂料，油漆，洗涤剂…..写字，作画：纸张与墨水….食物消化：消化液与食物……建筑：砌砖，混疑土…..烹调：灰面炸鸡……,。