新产品试产工艺流程.doc

新产品试产工艺流程新产品试产工艺流程工艺准备OK工艺内部评审OK试产准备会OK人员培训OKNG试产首件OK批量试产OK工艺内部评审OK工艺总结OK试产总结会OK/试产总结报告新产品试产工艺流程详尽说明一．工艺准备：1)参照图纸：工艺部统计该试产项目参照图纸及有关信息2) 工艺输出文件：确立工艺输出文件能否都已下发工艺输出文件包含：PCBA托工： PCB拼接图：发到印制板厂的印制板加工要求 (长、宽、厚、拼接方式等 )钢网制作文件： 外加工SMT所需单板制作钢网 PCB贴片图：供应单板尺寸、置描绘PCBA焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求查验文件：成品查验规程、出厂查验报告调试作业指导书：内容包含芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试组装作业指导书：内容包含工艺流程、生产配置表、各工站指导书 (以生产配置表为准按工站编写的焊接、装置、考证、网络配置等内容 )包装作业指导书：指导产品怎样包装及考证老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录设施操作指导书：设施安全操作规程二．工艺内部评审：1）工艺文件评审：评审有无缺点的地方需要改良的地方2) 首板样机内部评审：评审电路板及样机能否有设计隐患和不合理设计。

3) 工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续4) 认识PCBA外协加工状况，确认其对后续的组装及调试能否有影响若有需要则在试产准备会上通告，并约定出办理举措试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录三、 试产准备会确认内容1、明确试产目标：2、确立试产性质试产性质包含： 1)客户要求/新机种 2)改换供应商 3)设计更改/工程试做 4)惯例实验5) 工程实验6)增添模具/工程试做7)其余3、参照图纸、 BOM表、工艺文件：工艺部在工艺文件达成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通告4、物料齐套性确认 ---计划部通告物料齐套状况包含生产备料后的报缺及缺想到货日期等信息5、IQC来料查验状况：数据内容包含不良问题的问题点，判断结果，判断人 （方便后期组装时对接受不良品的考证及影响产品装置状况的判断） 6、工装、设施分配状况 ---生产部依据生产配置表评估知足状况7、人员分配状况 ---生产部依据生产配置表评估知足状况8、项目成员试产工作分工： 工艺共同硬件供应调试、 测试技术支持工艺共同构造供应装置技术支持9、试产计划：依据试产准备会时确认的时间做出试产计划， 以邮件的形式发给各项目成员。

试产计划内容包含人员培训时间：生产部分配时间 (正式试产前)试产开始时间：生产部按排期确立试产时间首件查验时间(QA估量)：试产总时间 (PE估量):试产总结会时间 (PE估量):试产准备会要填写《 签到表》，会后发出<<试产准备会会议纪要 >>，相应的问题对未达成追踪项确立计划达成时间和实质达成时间 ，对相应负责人追踪达成进度 并在试产前一天发出通告， 说明延误原由及计划达成时间生产部针对计划达成时间从头确立试产时间 四、人员培训会1、产品介绍，对本次试产产品做出初步认识2、产品各零件的认识3、工艺文件解说（工艺流程、配置、重点工位及注意事项、查验重点、安全事项）4、样品装置过程说明和演示培训时填写<<产品试产培训 (说明)记录表>>五、试产产品首件1、试产时期由项目负责人、研发工程师、工艺工程师、质量工程师现场指导生产2、首件数目：监护仪产品 5台；手持产品、指夹产品及附件产品各 10台3、首件查验：生产填写好 <<首件查验报告 >>后交质量部查验4、质量部在第一时间对首件产品进行所有检测并答复测试结果，5、有关技术人员依据首件查验结果在试产现场做首件评审确认能否能够进行后续的批量试生产（试产持续或暂停）六、首件通事后进行批量试产1、试产过程中生产数据统计：生产部照实统计物料不良比率和每个测试工序的不良比率，实时通告物料情况。

每日将所有的数据供应给工艺工程师工艺工程师依据生产供应的数据，统计整个生产过程中的组装、测试等问题2、工艺对统计的数据剖析归类，并和有关人员共同约定提出解决方案3、每日试产结束后现场开总结会，针对当日的不良拟订次日的改良方案生产部和品管部在试产阶段为主要信息数据供应方，工艺部为信息数据汇总和剖析方4、工艺在试产过程中进行排线、流水线优化、记录工时和统计产能5、试产时生产部要记录以下表格5.1芯片烧录：在 PCB板外协托工前要先烧芯片的需填写 <<芯片烧录程序记录表 .xls>>5.2调试：调试时需填写 <<动向忧率表>>，目的：确立产能，查察不良比率，确立重点不良点，方便工艺改良及不良剖析办理调试后对不良品进行维修并填写 <<电路板测试不良记录 >>5.3组装：半成品、成品、数据上传、网络配置阶段分别填写 <<动向忧率表>>维修时填写<<维修记录>>对查验的返工机器也要填写 <<维修记录>>5.4物料：生产对试产机种的各物料消耗状况记录 <<物料不良统计表 >><<物料不良统计表 >>的内容包括领料数、使用数、来料不良数、生产消耗对接物料工站的作业员填写 <<物料不良记录表 >>，生产部统计后填写 <<物料不良统计表 >>。

5.5查验：QC对试产查验的总数、不良率、问题点及工时、人员做出统计，并做总结注：附件进行批量试产时只要填写《附件产品过程质量统计表》即可6、工艺部“试产总结会“前出示表格：6.1 试产过程问题记录 ：记录试产中发现的问题内容按功能问题、构造问题、来料不良、生产装置问题分类记录，并记录试产中的办理举措及后期办理举措6.2、试产过程记录：依据生产记录的<<动向忧率表>>总结试产中的产能及不良率并对试产过程中的暂时停线时间做记录6.3、维修记录表：依据生产在调试和装置阶段记录的维修记录总结重点不良点 ,并反应到有关部门进行控制和改良6.4、消耗率：依据生产记录的<<物料不良统计表>>做出统计并确立出消耗率及对生产消耗进行控制和来料不良经过IQC反应给供方七 .工艺内部评审1. 工艺文件评审：评审文件缺失和需要改良的地方，此后需注意的地方1.1参照图纸：针对该试产项目参照图纸及有关信息由工厂各部门提出能否需要更新及更新需求，并由工艺部追踪更新进度1.2 工艺输出文件：确立工艺输出文件能否需要更新及更新内容1.3 认识PCBA外协加工状况，确认PCBA问题及其改良状况对有待解决及其余需求则在试产总结会上通告，并约定办理举措。

试产后工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录1.4由工艺部门汇总 PCBA外协加工问题对有待解决及其余需求则在试产总结会上通告，并约定解决方法进行整顿并在会后发出 <<试产评审会会议记录 >>2.工装夹具评审： 评审工装夹具使用的成效，及此后需要完美的地方 .3. 试产整体评审：评审试产过程碰到的问题，及优秀的解决方案，互相沟通试产经验试产后工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录八.工艺总结1、生产概括： 简单介绍试产各阶段的作业时间、所用人数、所用设施等2..物料状况：能否知足生产备料及计划需求，能否存在来料不良及来料不良暂时举措和长久办理举措可拜见<<物料不良统计表>>1.1PCB及PCBA生产状况1.2PCB板拼接及印制板加工1.3电路板外托工中裸露的焊接、搬运、设计不良等问题1.4电路板外托工中的焊接质量怎样控制而得以保证(人员和有关查验设施)1.5电路板来料查验、调试中存在的问题可拜见<<电路板测试不良记录>>从中表现出调试环境能否知足、器件来料不良、焊接及设计不良3、产品装置状况3.1按产品工艺流程反应出试产中的功能问题、构造问题、来料不良及生产装置问题和以上所发问题在试产过程中的办理举措及后期办理举措。

可拜见<<试产过程问题记录>>和<<装置阶段维修记录>>3.2对重点工站进行特别说明：如高温老化、打高压、测漏电流、数据上传、网络配置、裸机查验、包装等3.3按工艺流程对各工站进行工艺性剖析：可能存在的遗患，并提出解决方案4、工艺文件4.1对试产前工艺文件达成状况进行说明 ，试产后工艺文件的更新进行说明4.2工艺流程评论及工艺瓶颈说明5、工装、设施状况说明试产中的工装、设施状况，新工装及设施的性能和成效考证等6、提升产品设计工艺性的建议和建议简单列出设计裸露的问题为提升产品工艺水平，可加入一些合理性建议，防止遗留隐患7、工艺总结结论对产能(可拜见<<试产过程记录>>)、工艺合理性、设施加工能力做出评论，并对工艺性的建议和建议做好优秀改良后的估计成效做出评估而后给出工艺部对本次试产的结论九、试产达成后召开试产总结会1、试产结束后，由工艺部组织项目构成员召开“试产总结会 ”,就<<试产过程问题记录 >>中的问题磋商出长久解决方案 会后对磋商出的长久解决方案分类考证， 分类为功能设计问题、 构造设计问题、装置问题由工艺考证，来料问题由工艺和 IQC共同考证2、会合工厂各个部门碰到的问题，与项目构成员一同磋商解决方案，并在会后依据磋商方案进行整顿。

为后期的批量生产打好基础3、参照图纸、 BOM 表、工艺文件的更新：工艺部在试产结束后内部召开试产后工艺评审会整合在试产准备会上做通告十、试产总结报告“试产总结会”后工艺部组织填写《试产总结报告》，并交到项目管理部《试产总结报告》中工艺负责人对工艺合理性、设施加工能力、产能做出评论，对试产做出工厂结论和建议并附上工艺部试产总结报告工艺部试产总结报告内容以下：。