产品结构评审检查表(手机).xls

评审地点Y N NA1 23 45 123451 2345678910外观面壁厚是否足够底面是否有防磨支点，位置是否合理长、宽、厚是否符合设计尺寸表面要素（天线、侧键、I/O口、挂绳孔等）是否缺少分型面是否合理是否有倒拔模表面滑块痕迹是否影响外观及痕迹位置选择（与ID协商）是否有空间设计（壳体及装饰件的）装配结构FLIP是否能旋转至指定角度FLIP旋转过程中是否与F/H有干涉IDM&SMECheck PointsStatus■ 评审检查点 (Check List)Comments / Reasons■ 评审参加人MEActions阶段项目CCDH Confidential 1112131415161718192021222324252627282930313233PDA phone FLIP打开时是否妨碍触控笔的插拔转轴下方，F/H内PCB及元件是否有高度空间HINGE安装孔是否有足够壁厚FPC过孔是否有足够壁厚两轴FLIP旋转过程中是否与F/H及天线有干涉是否有FLIP限位结构F/H内FPC是否有足够宽度空间F/H内HINGE是否有足够宽度空间（如LED结构是否妨碍HINGE）。

两侧装饰件是否有装配空间最上方按键是否太靠近转轴（不易按压）是否与螺丝柱重叠是否导致DOME太近或重叠外观尺寸是否满足工艺及性能要求（不能太细）是否在DOME上方、不影响手感按键实际按压面积是否合理（11X6MIN）F/H是否有过细的隔离条是否有工艺可行性问题（如双色注塑符号的宽度、透光等）按键布局是否导致透光不均外形是否影响手感及工艺（凹陷、太突出、过短、尖角）SIDE-SWITCH是否在侧键轮廓内是否与内部结构干涉（螺丝柱、R/H等）是否与I/O元件对正I/O plug 是否可插到底CCDH Confidential 3435363738394041424344454647484950515253545556内部安装空间是否足够（如天线螺母安装空间、弹片行程空间等）旋转CAMERA转动范围内是否有其它结构进入视角孔大小是否合理天线及螺母是否与电子元件干涉或太靠近是否保证插头（包括塑胶部分）完全插入是否影响其它功能操作（如侧键、触控笔、I/O plug、FLIP翻转等）塞子是否有空间做翻转结构是否与螺丝孔、RF测试孔交叉是否有足够内部空间容纳电芯及PCB是否有空间设计导光结构、是否与其它结构干涉。

孔是否在MIC有效范围内是否导致电池壳及R/H外形有尖角出现R/H内是否有空间设计定位结构LATCH是否有滑动空间、是否有推动结构位置是否合理，手持操作时是否会影响拍摄强度是否满足要求是否与其它内部结构干涉使用长度是否足够笔头是否够粗（R0.7MIN，防止滑伤TOUCH PANEL）位置是否与其它结构干涉外露部分是否方便插拔SIM卡是否有足够的运动空间，便于安装显示区是否对正CCDH Confidential 575859606162636465装饰件是否有设计空间出声孔是否在有效范围内LCD A.A区与镜片显示区黑边是否合理(0.5~1.0mm)粘胶面积是否足够有无工艺无法达到效果的表面SPK出声孔面积是否合理（约为SPK出声面积的1/3）音腔高度是否合理是否会压到按键双色喷漆结合处是否易遮蔽批准(总监)■ Comments & Conclusions ■ 签字起草审核CCDH Confidential IDM&SMEDate■ 评审检查点 (Check List)■ 评审参加人PIC主讲 /召集人Actions评审记录人评审日期CCDH Confidential CCDH Confidential CCDH Confidential 日期日期日期■ 签字CCDH Confidential Y N NA1 23456789101112131412345678910111212主讲/召集人：MD 设计 (内部 )评审报告项目：阶段：评审地点：评审记录人：评审日期：Acoustic音质ESD静电PIN数 ,PIN宽 PIN距MD-FPC of FLIP(SLIDE)/BASE壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫?固定有无问题,有无轴向串动?装拆有无空间问题?固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE 141R 或者三星HF1023IM)转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC(规格)?FPC的材料,层数,总厚度转轴与另一端的支撑是否同心?转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性?与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸;周边的电铸或金属件如何避免 ESD（静电）转轴的扭力打开角度(SPEC)有无预压角度(开盖预压为4-7度,建议5度;合盖预压为20度左右)镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.有无将测试标准发给供应商?MD-Hinge转轴的直径IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?窗口(VA&AA)位置是否正确冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)表面硬度是否足够(2H/3H…)镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)镜片本身及固定区域有无导致 ESD（静电）问题的孔洞存在镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)MD-Sub LensDrop跌落■ 评审检查点 (Check List)■ 评审参加人：ME Check Points Date小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)StatusFlip (Slide)翻盖 /滑盖Comments / Reasons镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)镜片的厚度及最小厚度深圳市亚力通移动通信设备有限公司 --9-- 34567891011121314151617123456789101112131415161718192021123456789101112MD-Vibrator Check Points装配后，引线是否会与别的电声器件交叉？SPEAKER是否 2 in 1?单面还是双面发声 ?折叠机在折叠状态下 SPL(>105dB/10cm)?模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔)如何防止LCD模组在跌落测试中破碎/开裂?如何防止灰尘进入LCD表面?如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉?有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?主LCD的定位及固定补强板材料,厚度如果FPC是用ZIF连接器连接,PIN端镀金还是镀锡?FPC接地是否考虑？MD-LCD ModuleFPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?对应的连接器的固定方式FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?连接器焊脚与FPC板边的距离?FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?FPC的弯折高度是多少 (仅限于 SLIDE（滑盖）类型 )FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.最外面的线到 FPC边的距离是多少 (推荐至少 0.3mm)是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后会不会和壳体发生干涉?SPEAKER的开孔面积 (6-9平方 mm)/前音腔体积是多少 (0.6-1.0mm高度 )?有无和供应商确认过 .RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过.来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide（发光源）的距离是否合适?有无侧出声要求 ?前音腔必须保证在拐角部位圆滑过渡 .MD-SPEAKER/RECEIVER 副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.LCD模组是由供应商整体提供吗?LCD模组的定位及固定LCD玻璃有无超出导光板FRAME,在碰撞中易碎?LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜如果副LCD是黑白且EL背光,EL的厚度?EL的防噪?升压元器件是否对天线有影响?主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟?副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?有无将测试要求通知供应商?连接方式 (如是导线 ,长度和出线位置是否正确 ),如果是弹片接触 ,工作高度 ?SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上 ?前后音腔是否密封 ?压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过固定方式是否合理 ,与周边壳体单边间隙 0.10mm.有无定位要求 ?装配是否不方便 ,3D模型建的准不准确 ?特别是引线部位 .深圳市亚力通移动通信设备有限公司 --10-- 1234567123456712345678910111213141516171819202122231234512345音腔是否密封rubber套压缩高度是否正确 ?是否会顶起壳体 ?固定和拆装有无问题 ,rubber套与周边壳体间隙要大于 0.10mm.DOME的直径 ,行程 ,厚度侧浇口切完后余量是否大于 0.05mm?整个键盘如何防水 ?有无孔洞 ?边上有无围凸边 ?如是导线连接 ,那长度是否合适 ,是否容易被壳体压住马达震动强度是否足够 ?(推荐在一万转速下达到 1.0G以上 )马达的头部与壳体的间隙是多少 (推荐大于 0.80mm)有无 SPECMD-Metal DOME LED数量及分布 ,是否均匀圆形键有无防呆有无防 ESD的 DOME?键盘加金属片 ?接地 ?怎样防止键的联动 ?相同形状的键有无防呆3D建模是否准确 ,出线部位 .马达的固定是否合理?是否会窜动?如是扁平马达 ,有无两面加泡棉 ?周边与壳体间隙 0.10mm,太松壳体会共振 .有无缓冲泡棉 ,推荐压缩后厚度 0.35mm键盘的工艺MD-Touch Panel如果是 SMT马达 ,注意焊盘位置 ;如果是弹片马达，注意焊盘位置KEY唇边厚度是否小于 0.35mm?周边的壳体有无喷导电漆触摸屏的厚度 (1.1mm总体厚度 )与 LED及电阻电容之间有无避位？有无电铸模 /双色模Rubber与按键之间的避位是否少于 0.8mm键盘顶面高出壳体有多少 ?MD-Microphone面壳有无喷导电漆 /接地方式 /在 PCB上的接地点位置供应商是否做过划线测试 (10万次 )怎样防止壳体与触摸屏之间的距离均匀 ?MD-KeypadPC键最小厚度是否小于 0.9mm?Rubber的柱头高度是否小于 0.3mm,直径小于 2mm?NAVI键与周边壳体 /center key间隙是否小于 0.20mm?窗口(VA&AA)位置是否正确，是否会露底供应商是否做过点击测试 (25万次 )DOME 位置是否正确 ,中心公差 0.20mmRubber柱头与 DOME顶面的设计间隙是否为 0.05?有无考虑遮光唇边顶面与壳体底面距离是否小于 0.10mm?钢琴键 ,键与键之间的间隙是否小于 0.20mm?PC键的材料 ,强度 ,是否将测试要求通知供应商了 ?Rubber的材料 ,硬度 ?是SMT式/压接式/FPC焊接式/还是插孔连接器方式?有无防静电要求 (AL FOIL)?铝箔厚度 ?大于 0.08会影响手感 .按键装配方。