地下室防水施工#山东.doc

地下室防水工程施工方案 项目名称：山东胶州市三宋片区A1地块村民安置楼地下室防水工程 编制单位：宏源防水有限公司 编制日期： 2012年5月2日 地下室防水施工方案一、工程概况地下室防水工程属二级防水，除结构自防水外再铺一层防水卷材，其中地下室底板采用空铺法施工，侧墙、顶板采用湿铺法施工二、本方案编制依据《地下工程防水技术规范》GB 50108—2008《地下防水工程质量验收规范》GB 50208—2002《建筑工程施工质量验收统一标准》GB 50300—2001《预铺/湿铺防水卷材》GB/T23457-2009三、使用材料及材料优点 地下室底板、侧墙、顶板均采用“宏源”牌1.5mm厚RAM-CL反应粘结型高分子防水卷材（单面粘：反应粘密封胶+交叉强力膜）3.1 粘接原理RAM-CL反应粘防水卷材，是针对混凝土防水特性而研发生产的防水卷材，它主要由RAM-CL反应粘密封胶、胎体、隔离膜组成，其核心成分RAM-CL反应粘密封胶是一种具有反应活性的改性胶料，它独特性功能是能与现浇混凝土或水泥凝胶发生化学反应，通过物理卯榫和化学交联的协同作用,与混凝土基层牢固粘结，形成界面反应密封层，对混凝土基层起到密封防水的作用，彻底解决了普通卷材与基面粘结力不够大，粘结不持久，易受环境影响的问题，实现了卷材与基面形成粘结不可逆、不易受损的“皮肤式”防水效果。

同时形成的界面反应密封层连续致密，它使RAM-CL反应粘卷材犹如在混凝土基层上构筑了一个类似由涂料层和卷材层复合一体的“二元”防水层，适应基层开裂变形的影响，起到长久防水的效果RAM-CL反应粘卷材和混凝土形成化学交联与物理卯榫协同粘结示意图3.2 材料优点粘接力更大：它不仅有物理吸附和卯榫作用，而且在深入基层的卯榫部位产生化学键合作用，使卯榫和化学交联两种作用协同进行，让粘接更为牢靠即使卷材表层发生破坏，粘接基面的界面也不会受损而产生窜水漏水现象粘接更持久：由于是通过“RAM-CL”专利技术产生的粘接，由于在卯榫部位存在化学键合作用，不受湿热循环、水汽溶胀、基层运动影响，而持久地产生粘附效果，使卷材的防水寿命与主体层相同特有的蠕变功能：反应粘卷材具有无疲劳的蠕变功能：施工后的卷材与基面粘合的改性沥青随基面任意运动，而基面以上的改性沥青、胎体、隔离膜等几乎静止，从而避免了因基面运动、开裂导致对卷材的破坏无缺陷接边：湿铺时可以直接采用水泥浆料湿铺接边，卷材与水泥溶为一体，决无渗水隐患粘接刚柔相济：通过物理吸附和卯榫作用形成柔性粘接，以消除由于基层变化产生的应力，而通过化学键产生的刚性粘接，使界面层有足够的粘接强度，能有效抵抗外界应力的破坏。

四、地下室各部位防水施工做法:4.1 地下室底板防水施工要点4.1.1 地下室底板防水施工工艺流程底板砼垫层→基层清理→细部节点处理、附加增强施工→大面积铺贴（空铺）1.5mm厚RAM-CL反应粘结型高分子湿铺防水卷材（单面粘）→长短边搭接粘结→揭除防水卷材上表面隔离膜，表面干撒水泥粉4.1.2 基层处理①用铁铲、扫帚等工具清除底板基面上的施工垃圾②在潮湿基层铺贴时，基面应平整坚固，无明显积水4.1.3 底板细部附加层增强处理针对地下室底板阴阳角、后浇带、变形缝等部位进行加强处理，可采用点粘法先行铺贴，即铺贴防水卷材加强层时，卷材与基层采用水泥素浆点状粘结的施工方法在每平方米面积内至少有5 个粘结点，每点面积不小于100100mm详见以下做法：①底板阴角先点粘500宽1.5mm厚RAM-CL反应粘结型高分子防水卷材（双面粘）加强层；底板砖模顶部留出200宽卷材空铺，预留接茬，施工时应做好保护措施防止后续施工破坏或掩埋预留接茬，后续施工队在具体施工前应采用泡沫板（或者木板）铺盖预留接茬的卷材，保护好接茬的卷材做法详见下图：②底板后浇带防水做法：先沿底板后浇带边超出250mm宽点粘一层1.5mm厚RAM-CL反应粘结型高分子防水卷材（双面粘）避拉加强层，再进行大面积空铺一层1.5mm厚RAM-CL反应粘结型高分子防水卷材（单面粘），如下图：③地下室底板变形缝：底板变形缝先点粘一层600宽防水卷材加强层，再进行大面积空铺一层1.5mm厚RAM-CL反应粘结型高分子防水卷材（单面粘），最后再干粘一层300mm宽防水卷材加强层。

中间加圆条状泡沫塑料棒，以保证卷材有足够预留长度抵抗底板变形破坏如下图：④底板桩头：桩头部位基面清理干净后，在桩头及桩头外延300mm范围内涂刷1.5mm厚渗透王水泥基渗透结晶型防水涂料底板空铺1.5mm厚RAM-CL反应粘结型高分子防水卷材至距桩头10mm处，预留出空隙在桩基受力筋根部以及卷材与桩头交接处（预留出的10mm空隙）涂抹RAM-CL密封膏加强处理4.1.4 定位、弹线、试铺在已处理好的底板基层表面，根据现场状况，确定卷材铺贴方向，在基层上弹出基准线，基准线之间的距离为一副卷材宽度，按照所选卷材的宽度留出不少于80mm搭接缝尺寸，依次弹出，以便按此基准线进行卷材铺贴施工划线（或弹线）定位 卷材试铺4.1.5 防水卷材大面积铺贴①先按基准线铺好第一幅卷材，再铺设第二幅，然后揭开两幅卷材搭接部位的隔离纸，将卷材搭接铺贴卷材时，卷材不得用力拉伸，应随时注意与基准线对齐，以免出现偏差难以纠正②卷材长、短边搭接如温度过低时采用自粘边加温搭接，卷材端部搭接区应相互错开4.1.6 卷材搭接，收头封边卷材搭接宽度不少于80mm，相邻两幅的搭接应错开300mm以上，RAM-CL反应粘结型高分子防水卷材（单面粘）搭接具体方法如下：卷材长、短边直接将上下卷材搭接处的隔离膜撕开，直接干粘搭接，温度过低时，可使用热风枪进行加温搭接边；将如下图：4.1.7 撕掉隔离膜卷材铺贴完成后，将防水卷材上表面隔离膜揭除干净，为防止卷材粘脚，可在卷材上撒水泥粉作隔离措施。

4.2 地下室侧墙防水施工要点4.2.1 地下室侧墙防水施工工艺流程地下工室侧墙结构自防水→细部节点处理、附加增强施工→大面积铺贴（湿铺）1.5mm厚RAM-CL反应粘结型高分子防水卷材(单面粘)→50厚聚苯乙烯泡沫塑料板或砖砌筑M5保护墙→按原设计图施工4.2.2 侧墙基层处理基层表面采用铲刀和扫帚将突出物等异物清除，并将尘土杂物清理干净，基层表面要基本平整,其高低误差在5～8㎜内所有阴角转角做R50圆弧型，阳角做R20圆弧型砂眼、孔洞用高标号聚合物砂浆修补基层应坚固、平整、洁净、无起沙、无空鼓、无开裂、无浮渣现象的坚实基面；浇筑顶板砼时可随浇随抹直接抹平砼基面，不用做找平若基面较干燥，须洒水充分润湿，有明水和积水的要及时扫除清扫基面 铲除表面凸起物 浇湿基面4.2.3 地下室侧墙细部附加层增强处理①侧墙后浇带防水：后浇带→湿铺（后浇带宽H+500mm）1.5mm厚RAM-CL反应粘结型高分子防水卷材(双面粘)加强层，每边超出后浇带边250mm→大面积铺贴（湿铺）一道1.5mm厚RAM-CL反应粘结型高分子防水卷材(单面粘)→其他按原设计图施工，如下图：②侧墙施工缝：侧墙施工缝先铺贴330mm宽1.5mm厚RAM-CL反应粘结型高分子防水卷材(双面粘)避拉增强防水层，固化后进行侧墙大面积铺贴（湿铺）一道1.5mm厚RAM-CL反应粘结型高分子防水卷材(单面粘)防水层施工，如下图：③套管式穿墙管防水做法：4.2.4 定位、弹线、试铺在已处理好的基层表面，根据现场状况，确定卷材铺贴方向，在基层上弹出基准线，基准线之间的距离为一副卷材宽度，按照所选卷材的宽度留出不少于80mm搭接缝尺寸，依次弹出，以便按此基准线进行卷材铺贴施工。

划线（或弹线）定位 卷材试铺4.2.5 撕开卷材底部隔离纸卷材试铺后，先将要铺贴的卷材剪好，反铺于基面上(即是底部隔离纸朝上)，撕剥去卷材隔离纸撕剥时，已剥开的隔离纸宜与粘结面保持45～60度的锐角，防止拉断隔离纸，尽量保持在自然松弛状态，但不要有皱折撕开隔离纸4.2.6 聚合物水泥凝胶配置聚合物水泥凝胶的配置，配置水泥凝胶一般按水泥：水：多功能胶粉 =2：1：0.02（重量比），先按比例将水和胶粉倒入原已备好的搅拌桶，再将硅酸盐水泥放入水中，浸泡15至20分钟并充分浸透后，用电动搅拌器搅拌均匀成腻子状即可使用，干燥基面可加入水泥用量5%-8%聚合物专用胶(保水剂)拌匀后使用水泥：水=2:1浸泡15～20分钟 电动搅拌机搅拌5分钟以上4.2.7 刮涂聚合物水泥浆（必须使用硅酸盐水泥）其厚度视基层平整情况而定,一般为1.5～2.5mm，过薄达不到最优粘结效果，过厚则水泥素浆堆积宜开裂刮涂时应注意压实、抹平刮涂水泥素浆的宽度比卷材的长、短边宜各宽出100mm，并在刮涂过程中注意保证平整度刮涂聚合物水泥浆4.2.8 防水卷材大面积铺贴滚铺法：将卷材对准基准线试铺，在约5m长处用裁纸刀将隔离纸轻轻划开，注意不要划伤卷材，将未铺开卷材隔离纸从背面缓缓撕开，同时将未铺开卷材沿基准线慢慢向前推铺。

边撕隔离纸边铺贴铺贴好后再将前面试铺剩余的约5m长卷材卷回，依上述方法粘贴在基层上 卷材滚铺抬铺法: 把已剪好的卷材反铺于基面上（即是底部隔离纸朝上），待剥去卷材全部隔离纸后，再将聚合物水泥浆刮涂在卷材粘结面和基面待铺位置，然后分别由两人从卷材的两端配合抬起，翻转和铺贴在待铺位置上卷材与相邻卷材之间为平行搭接，待长、短边搭接施工时再揭除上下卷材搭接隔离膜 卷材抬铺 铺贴调整4.2.9 辊压排气待卷材铺贴完成后，用软橡胶板或辊筒等从中间向卷材搭接方向另一侧刮压并排出空气，使卷材充分满粘于基面上搭接铺贴下一幅卷材时，将位于下层的卷材搭接部位的隔离纸揭起，将上层卷材对准搭接控制线平整粘贴在下层卷材上，刮压排出空气，充分满粘 辊压排气4.2.10 卷材搭接，收头封边卷材搭接宽度不少于80mm，相邻两幅的搭接应错开300mm以上，RAM-CL反应粘结型高分子防水卷材（单面粘）搭接具体方法如下：卷材长、短边直接将上下卷材搭接处的隔离膜撕开，直接干粘搭接，温度过低时，可使用热风枪进行加温搭接边；将如下图：4.3 地下室顶板防水施工要点4.3.1卷材防水施工工艺流程地下室砼顶板结构自防水→细部节点处理、附加增强施工→大面积湿铺1.5mm厚RAM-CL反应粘结型高分子防水卷材(单面粘)→细石砼保护层→其他按原设计图施工4.3.2顶板基层处理地下室顶板基层处理方法。