飞针测试机说明书.doc

1 第一章 飞针机测试资料制作本公司的飞针测试机是利用客户所给的 GerBer 文件通过一系列简单地处理后，由专门的测试软件转换形成的测试文件测试的，而我们处理文件所用的就是 CAM，为了能使大家更好地了解如何生成测试文件，如何用 CAM 来操作，现就详细介绍如下：我们需要的原文件有：1、GerBer 文件（包括线路层、阻焊层、内层）2、Dcode 文件（或自带光圈表也可用）3、Drl 文件（钻孔文件及记录孔径大小的 TXT 文件）（检查上述文件，是否齐全）一、利用 CAM350 处理文件 1.打开 CAM，找到主动菜单 File 目录下的 Import 中的 AuToImport（此功能为自动导入）确认以后，客户的 GerBer 文件就会自动导入2 2.将各层排序，（A 为顶层，B 为内层，C 为底层，D 为阻焊层，E 为钻孔层）3 3.CAM350 在自动导入时，全部文件都会导入在 CAM 里，可能客户的原始文件并没有一层层叠好，这时我们就需要利用主菜单目录下的 Edit 命令里Layers→Align 对齐，（注意一点的是，哪层为不动层，哪层为被动层，一定要搞清楚，如定义了钻孔为不动层的话，那么其它层就应该与它对齐。

选择命令后用 mouse 在不动层的某一个点上点击一下左键，按右键确认，在被动的一层上找到与不动层上相对应的点，用同样的方法用 mouse 的左键点击（这时你会看见此点是会变成白色）按 2 下右键后会出现一个对话框，确认后，被动层就会与不动层叠合在一起，剩下的层数也一样利用上述做法对齐4、将所有层对齐后就要进行定原点板的左下角坐标一定不能为负）因飞针测试机四针的原始坐标在 x=10mm、y=10mm 的方位所以在 pcb 的左下角点击一下,输入 10mm 点击 ok4 5.转线性焊盘 , 做测试点时一定要利用阻焊层，因我们做测试点是利用阻焊层的检查一下阻焊里有没有 Pad 是线划的，如果有，那么先将线划的 Pad 变成Flash，利用主菜单里的 Utilities 下 Draws Flash Automatic5 6.检查在阻焊里的线是否全变成了 Flash，然后将所有的 Flash 的 D 码变小（利用主动菜单的 Edit Change Dcode 命令操作，最好变成 10mil、5mil以上的圆形焊盘）6 7.转 NC 钻孔为 gerber7 8.焊盘变小后，就需要利用过滤的方法产生 Testpoint（因钻孔文件机器本来就默认为要测试的点，用钻孔过滤的方法就是把钻孔上的点滤掉，避免 2 个测试8 点重叠在一起，过滤后剩下的点就是在焊盘上了，最值得注意的一点是：过滤时一定要注意过滤与被过滤的关系，一定是钻孔过滤变小后的阻焊在Compositesclear 的命令里，钻孔一定是 clear）9 9. 复合出测试点。

见下图） 选择对位点：因飞针测试机在测试时，需要选择对位点（也叫基准点）选择对位点的方法是：看看板上有没有方形的焊盘，若没有圆形的也可用，最好是方形的且大小也最好是 30mil 以上的）可用 Copy的方法,在主动菜单 Edit Copy 的命令里把要作对位点的焊盘用光标锁定(可选择多一点)把你所选择的 SMT Copy 到测试点层里，选择点时最好在板的各个方向都要选另外一面的测试点做法也同上10 10.选点, 做出的测试点每一个焊盘上的一些中间点是不用测试的，只要测试一个网络的起点与终点；全部焊盘都测试，只是花费了时间并没有影响对板子的通断性在这种情况下我们需要进行删点处理，一个网络有起点与终点，11 中间可能会有很多的过滤点，过线孔，我们可将删掉或不测 处理测试点时一定要小心、细致，避免漏点的情况！11.优化测试层12 12.输出前要检查每一层的关系，若是负片层，最好把花焊盘删掉，以避免层与层之间的短路；若是正片层，线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等13.两层测试点生成后，重新认真细致检查是否有漏点或多点，确认无误就Outport GerBer Date（利用主动菜单下 File Export GerBer Date）选择后，会出现对话框，在对话框中打开 Date Format（选择输出格式）13 ]14 15 顶 层：Top From内 层：Ily02 内层就依此类推，若是负片层在后面加 neg，即 Ily02ney底 层：Bot Rear顶层测试点：Top pad Fronpad(Frenmney)底层测试点：Bot pad Rearpad(Rearmneg)钻孔：Drl Mehole盲埋孔：met0*_0* 如 met02_03以上所列步骤完成后，那么测试 GBR 文件已完成。

16 二、最后在 MS-DOS 模式下用 EDI 命令进行转换，转换成测试机可识别的测试文件和图形文件1.进入 DOS.2.输入好文件路径.17 3 回车到 EDI 主界面,按 B 回车,选 GBR2000 转如 PCB 图形;（如果有盲埋孔就先转盲埋孔 Alt+R+G,）.4.按 Ctrl+U+P 输入钻孔层不测 D 码.5 按 B 回车选 MKTST 转入 PCB 网络.第二章 飞针操作步骤1.将工程设计人员做好的飞针测试资料调入 c:\jobs\,将测试电脑进入到 DOS 模式下，并进入到要测试的目录下，输入 FPH 命令2 在测试模式下，进入 View Errors on Screen 命令，就会看到测试板的放置方向，将板按图里的摆放放进测试架里，并用顶子固定（用手轻微地将板左右，前后地摆动，若板不能摆动，就认为夹紧）将板夹紧后，就要在图形里设置基准点，并存盘18 设基准点：x 方向 F11 Y 方向 F12 旋转点 ALT+O伸缩因子 Ctrl+O 存盘. Ctrl+U+F+W3. 设定基准点后，进入到 Point to FIDUCIALS 命令里进行对点（若针到对位点的距离对不上，可到 JOB Options 命令下的 CAD Data X Orig 里作调整。

若针要向右移动，要移动多少距离就在原始的数值上减多少；若要向左移动，则与向右移相反；Y 方向的移动也与 X 方向移动相同当针到基准点的距离相差不多的情况下，可用键盘里的上、下、左、右箭头作微调按 D 键可以看到测试针是否打在对位点上，若打上则按 A 键，机器会自动去寻找对位点，出现（小数）绿色为抓点 OK .4. 当对位点已找上后，进入 View Text files 命令找 PREORT.LST 文件，看是否可用电容法测试PREORT.LST 文件里没有*号就可以使用电容法测试若出现*号就用电阻法测试5．进入到 JOB options 命令里，查看各测试指令是否满足测试要求（特别是测试开路，短路所需要的测试参数值一般的情况下，我们测试开路所要求的条件为 100mA/50Ohm，测试短路所要求的条件为 100V/34MOhm）若所测试的板为拼板的，可在 Repetitions in X 输入 X 方向的拼板数；在 Repetitions in Y 输入Y 方向的拼板数（X 方向最大的拼板数为 14；Y 方向最大的拼板数为 7）在X/Y STEP（Board size）命令里输入 X、Y 的拼板距离（量度拼板距离是在一块板上的某一点量起，到另一块板上相同的点为终点之间的距离为拼板距离）。

19 6调试好测试参数后，进入 TEST Boards 里选择测试命令 First Board：CONTI+ISOL+INIT HIRAM Values（电容法测试的板都必须用此命令，进行首板测试）当第一块测试完毕后，再用 Board Test(CONTI+Init+HiRAM Values)测试7．遇到 PCB 板上的 IC 很多且很密的情况下，可用 Measure BOARD SCALE测试一下板子的伸缩因子，然后再进行测试8.当测试时发现有假象的 open，可用 TEST REPAIRED BOARDS 返测试一遍. 9.在 View ERRORS ON SCREEN 看图点标，按 ALT+F5 键可显示问题序号，按F5 显示同一个问题板的下一个错误：按“Shift+F5”显示同一个问题板上的一个错误.第三章 常用测试软件指令说明1 主菜单20 2．工作参数21 3．测板项22 4.技术选项23 5．校正 6.零点校正值 。

24 7.作 X/Y 方向的全屏精度校正第四章 飞针测试机的一般检测方法、故障处理25 1．飞针测试机“开路”和“短路”测试自检；x,y,z 光电自检首先打开测试机工作电源，在 C 盘目录下键入“FPH”进入“TECHNICAL section”再进入“CONTROL BOARD TEST”，当鼠标指向“How many FPTMOT Boards(from 0 TO 4)[4]?”回车键入下一步 move z motors[n] “Movex/ymotors[N]？：”时电脑显示：Resistance measurement(SPACE=VOLT/Curr Toggle)图(1)自检开路测试图(2)自检短路测试26 图 （3） x,y,z 轴光电开关自检 当电脑自检的第一个画面和图(1)相符时说明开路测试情况基本正常，当电脑自检的第二个画面和图（2）相符时说明短路测试基本正常第一个画面与第二个画面需按空格键才能转换当电脑显示图（1）中的任何一个“open”显示异常或图（2）中的任何一个“250”显示异常都属机器本身出现故障或者是电脑有故障。

当用手分别移动四轴可检 x.y 轴光电，拉动针头可检 z 轴光电，发现图（3）里有显示就证明光电开关是好的2．电容值测试自检（1）、在测板过程中当发现测电容值时出现异常须判断是否因测试机不良所导制，判断的方法如下：27 A、键入“FPH”进入菜单“TECHNICAL Section”再进入菜单“volt/curr/Hiram Auto-Adjust&check ”这是机器的一个自检程序，判断电容值时须观察最后一项“4 Probe Hiram readings of PCB-Reference.”Probe1 Units=415000 左右为合格证Probe2 Units=415000 左右为合格证Probe3 Units=415000 左右为合格证Probe4 Units=415000 左右为合格证Individual Hiram Ratios to average of 4 pr。