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引发剂、促进剂、阻聚剂.pdf

4页
  • 卖家[上传人]:油条
  • 文档编号:6263800
  • 上传时间:2017-10-08
  • 文档格式:PDF
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    • 1 引发剂、促进剂、阻聚剂 陆乐 新兴事业部 2 SMC中最常用的引发剂 ----过氧酯、过氧 缩酮 引发剂 临界温度 分解 自由基 攻击聚酯 双键 交联反应 机理: 牌号选择 : 优劣 区别: 1. 临界温度(启动温度) -----引发剂开始分解产生自 由基的最低温度根据成型工艺的温度选择 2. 半衰期 ------代表引发剂的活性 高活性树脂要用高活性引发剂 → 提高效率 低活性树脂用低活性引发剂 → 以免固化不完全 活性氧含量 ------活性氧占整个分子质量的比例 用于判断纯度和质量越高越好 引发剂 3 • 最常用 : 辛酸钴、环烷酸钴、叔胺 • 作用: 加速引发剂分解 → 提高放热峰温度且减少固化时间 • 可由树脂生产商加入到树脂中,称为“ 预促进 ” 树脂 促进剂 加速 剂 • 最常用: 叔胺、 2, 4-戊二酮 • 作用: 在促进剂的基础上,进一步加速 固化 4 阻聚剂 机理 : 吸收(中和)掉引发剂产生的 自由基 树脂固化时引发剂先消耗掉所有的阻聚剂, 然后才开始固化反应 图为放热峰曲线 1. 对比线 2. 加入阻聚剂 3. 减少引发剂 ***加入缓聚剂 后的曲线类似于 3号曲线。

      要降低放热峰时, 如果减少引发剂可 能导致固化不完全 故发展了缓聚剂 。

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