波峰焊锡炉的制程分析及改善处理综合.doc

针对华容波峰焊锡机的生产制程,特制订整理出以下制程改善方案及分析问题概要.以作为技术人员的教育训练材料学习使用及日常制程问题的改善参考依据.1 锡尖 (1) 锡液中杂质或锡渣太多 (2) 输送带传输角度太小 (3) 输送带有振动现象 (4) 锡波高度太高或太低 (5) 锡波有扰流现象 (6) 零件脚污染氧化 (7) 零件脚太长 (8) PCB 未放置好 (9) PCB 可焊性不良,污染氧化 (10) 输送带速度太快 (11) 锡温过低或吃锡时间太短 (12) 预热温度过低 (13) 助焊剂喷量偏小 (14) 助焊剂未润湿板面 (15) 助焊剂污染或失去效能 (16) 助焊剂比重过低2 针孔及氧化 (1) 输送带速度太快 (2) Conveyor 角度太大 (3) 零件脚污染氧化 (4) 锡波太低 (5) 锡波有扰流现象 (6) PCB 过量印上油墨 (7) PCB 孔内粗糙 (8) PCB 孔径过小,零件阻塞,空气不易逸出 (9) PCB 孔径过大 (10) PCB 变形,未置于定位 (11) PCB 可焊性差,污染氧化,含水气 (12) PCB 贯穿孔印上油墨 (13) PCB 油墨未印到位 (14) 焊锡温度过低或过高 (15) 焊锡时间太长或太短 (16) 预热温度过低 (17) 助焊剂喷雾量偏大 (18) 助焊剂污染成效能失去 (19) 助焊剂比重过低或过高3 短路 (1) 输送带速度太快 (2) Conveyor 角度太小 (3) 吃锡时间太短 (4) 锡波有扰流现象 (5) 锡波中杂质或锡渣过多 (6) PCB 两焊点间印有标记油墨,造成短路 (7) 抗焊印刷不良 (8) 线路设计过近或方向不良 (9) 零件脚污染 (10) PCB 可焊性差,污染氧化 (11) 零件太长或插件歪斜 (12) 锡温过低 (13) 预热温度过低 (14) 助焊剂喷雾量太小 (15) 助焊剂污染或失去效能 (16) 助焊剂比重过低4 SMD 漏焊 (1) 改用双喷流焊喷嘴可减少漏焊(走双波) (2) 在 PCB 接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔,可减少漏焊 (3) 零件排列整齐及空出适当空间,可减少漏焊 (4) 电路分布线设计时,零件长向和输送带方向或直角关系,可减少漏焊 (5) 输送带速度太快 (6) 零件死角或焊锡的阴影效应 (7) 锡液中杂质或锡渣过多 (8) PCB 表面处理不当 (9) PCB 印刷油墨渗入铜箔 (10) 零件受污染氧化 (11) 锡波太低 (12) 锡温过低 (13) 预热温度过低 (14) 助焊剂喷量太大或太小 (15) 助焊剂污染或含水气 (16) 助焊剂比重过低 5 锡洞 (1) 铜箔较多处应将铜箔较少处的锡拉走(靠边的锡易成锡洞) (2) PCB 临时钻孔,造成铜箔有毛边,容易造成锡洞 (3) 零件脚插件歪斜 (4) 零件脚太长 (5) 铜箔破孔 (6) PCB 孔径过大 (7) 零件受污染氧化 (8) PCB 可焊性差,污染氧化含水气 (9) PCB 贯穿孔印有油墨 (10) PCB 油墨未印到位 (11) 预热温度过低 (12) 助焊剂喷量过大或过小 (13) 助焊剂污染或含水气 (14) 助焊剂比重过低6 多锡 (1) 链条速度太快 (2) 轨道角度太小 (3) 锡波不正常,有扰流现象 (4) 锡液中杂质或锡渣过多 (5) 焊锡面设计不良 (6) PCB 未放置好 (7) 预热温度过低 (8) 锡温过低或吃锡时间太短 (9) 助焊剂比重低或过高(比重过高,残留物越多)7 焊点不光滑(空焊,吃锡不良) (1) 预热温度过低或太高 (2) 锡温过低或过高 (3) 锡液中杂质或锡渣过多 (4) PCB 可悍性不良,污染氧化 (5) 零件脚污染氧化 (6) 链条有微振现象 (7) 链条速度太快或太慢8 锡珠 (1) 锡液中含水分 (2) 框架底部含水滴太多(清洗机内未烘干) (3) PCB 未插零件大孔,因 PCB 的弯曲,造成锡珠溢上来 (4) PCB 保护层处理不当 (5) 抗焊印刷不良,防焊线路漏铜,造成焊锡面粘上锡珠(较难排除)防焊胶未干 (6) 超音波过大 (7) 锡波太高或不平 (8) 锡波有扰流现象 (9) 锡液中杂质或锡渣过多 (10) 零件脚污染 (11) PCB 可焊性差,污染氧化,含水气 (12) 链条的速度太快 (13) 锡温过高 (14) 预热温度过低 (15) 助焊剂喷量过大 (16) 助焊剂污染或含水气 (17) 助焊剂比重过低9 锡少 (1) 零件脚细而铜箔面积较大,相对吃锡高度较低,易造成锡少的误断 (2) 轨道角度太大 (3) 锡波有扰流现象 (4) 锡波太低或太高 (5) 助焊剂种类选择错误 (6) 零件脚污染,氧化 (7) 零件脚太长 (8) PCB 贯穿孔印上油墨 (9) PCB 油墨未印到位 (10) PCB 孔径太大 (11) PCB 铜箔过大或过小 (12) PCB 变形,未置于定位 (13) PCB 可焊性差,污染氧化,含水气 (14) 输送带速度太快或太慢 (15) 焊锡时间太长或太短 (16) 锡温过高 (17) 预热温度过低或过高 (18) 助焊剂喷量太小 (19) 助焊剂污染或失去功效 (20) 助焊剂比重过低或过高10 不沾锡 (1) 框架过高,不平均 (2) 锡波太低 (3) 锡液中杂质或锡渣过多 (4) 零件脚污染,氧化 (5) PCB 或零件过期及储存不当 (6) PCB 表面处理不当 (7) PCB 贯穿孔印上油墨 (8) PCB 可焊性差,污染氧化,含水气,油脂 (9) 焊锡时间太短 (10) 锡温过低 (11) 预热温度过低或过高 (12) 助焊剂喷量太小 (13) 助焊剂污染或失去效能 (14) 助焊剂比重过低或过高11 退锡:(1) 助焊剂比重过低或过高 (2) 助焊剂污染或失去效能 (3) 预热温度过高或过低 (4) 锡温过高或过低 (5) PCB 可焊性差,污染氧化,含水气,油脂 (6) PCB 无表面处理污染,药水未洗干净 (7) 锡波太高 (8) 助焊剂种类选择错误 (9) 焊锡时间太长12 锡渣(1) 后挡板太高,再降低一点后,使锡渣暂时经后挡板流溢. (2) 零件脚太长 (3) 抗焊印刷不够 (4) 印刷油墨不良 (5) 锡液中杂质或锡渣过多 (6) 锡波过低 (7) 输送带速度太快 (8) 焊锡时间太短 (9) 锡温过低 (10) 预热温度过低 (11) 助焊剂喷量太小 (12) 助焊剂比重过低 (13) 输出线熔损13 输出线熔损 (1) 预热温度过高 (2) 线材耐热差,材料不良 (3) 锡温过高 (4) 输送带速度太慢 (5) PCB 卡列停留过久在锡炉中 (6) 输出线未摆好,以至于碰到预热板或锡槽内14 PCB 彎曲 (1) PCB 四周多用夾具扶助支撐,可克服板子彎曲 (2) PCB 卡列停留過久在錫爐中 (3) 第一次過爐 (4) 零件過重,集中于某一區域 (5) PCB 尺寸設計不良 (6) PCB 載重過多 (7) PCB 材料本身就彎曲變形 (8) 板夾得太緊 (9) 焊錫時間太長 (10) 輸送帶速度太慢 (11) 錫溫過高 (12) 預熱溫度過低或過高15 白色殘留物 (1) 助焊劑中含水分 (2) 預熱溫度過高 (3) 錫溫過高 (4) 焊錫時間太長或錫波太高 (5) PCB 處理不當(保護層) (6) 抗焊印刷不良 (7) 助焊劑種類選擇錯誤 (8) PCB 本身含有水氣 (9) 清潔機的水質不干淨 (10) PCB 銅面氧化防止劑之配方不相容 (11) 焊錫后停留過久時間才清洗16 溢錫 (1) 錫波不平或太高 (2) PCB 本身不平或彎曲 (3) PCB 孔徑太大 (4) 預熱溫度過高或過低 (5) 速度過慢易使 PCB 彎曲而溢錫 (6) 焊錫溫度過高 (7) PCB 未放好 (8) 設計不良,零件過重 (9) 框架過緊, PCB 中間易變形溢錫 (10) 超音波過大。