PCB制造行业常用名词解释.doc

制程設計訓練教材一、常用名詞解釋 A/W﹕（ART WORK）底片 DWG﹕（DRAWING）工程圖 M-T﹕(MAG-TAPE)磁帶負片﹕（NEGATIVE）是指各種底片上（如黑白軟片，棕色軟片及玻璃底片等）， 導體線路的圖形是以透明區呈現，而無導體之基材部分則呈現為暗區（即 軟片上的黑色或棕色部分），以阻止紫外光的透過此種底片稱為負片PAD﹕焊墊、圓墊在電路板最原始意思為零件引腳在板子的焊接基地早期通 孔插裝時代，是表示外層板面上的環1985年后的SMT時代，此字亦指板 面上的方型焊墊不過此字亦常被引用到其他相關的方面，如內層板面上 尚未鑽孔成為孔環的各圓點或小圓盤，此字可與LAND通用 L/W﹕（LINE WIDTH）線寬 L/S﹕（LINE SPACING）間距，指兩平行導體間其絕緣空地之寬度A/R﹕（ANNULAR RING）孔環指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言 內層上﹕此孔環常以十字橋與外面大地相連，且更常當成線路的端點或過 點外層板上﹕除了當成線路的過站外，也可當成零件腳插焊用的焊點。

與此字同意的還有PAD、LAND等 S/M﹕（SOLDER MASK）綠漆，防焊膜指電路板表面欲將不需焊接的部分導體， 以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋，此皮膜即為S/M綠漆除具防焊功能外， 亦能對所覆蓋的線路發揮保護與絕緣作用 W/F﹕(WORKING FILM)工作底片 PATTERN﹕板面圖形，常指電路板面的導體圖形或非導體圖形而言，當然對底片或 藍圖上的線路圖案,﹐也可稱為（PATTERN）﹒例﹕孔位﹑線路﹑PAD﹑字樣﹑ 印字長條白漆﹑S/M天窗 PTH﹕(PLATED THROUGH HOLE)鍍通孔指雙面板上，用以當成各層導體互通的管 道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基地，一般規範即要求銅孔壁之厚度 至少應在1MIL以上進年來零件之表面粘裝盛行，PTH多數已不再用于插 裝零件因而為節省板面表面積起見，都盡量將其孔徑予以縮小（20mil 以下），只作為“互連”的用途，特稱為導通孔（VIA HOLE） GND/VCC﹕接地層、接電壓層（或GND/PWR）。

CLEARANCE﹕余環、余隙1.指多層板之各內層上，若不欲其導體面與通孔之孔壁 連通時，則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環，稱為“余環”2.外層 板面上所印的綠漆與各孔環之間的間距也稱為“CLEARANCE” P/N﹕料號 MARKING﹕文字記號，例如板面上所印的料號（P/N）、版序代字（revision letter）， 制造者商標（LOGO）、零件號碼、零件位置等文字與符號 G/F﹕(GOLD FINGER)金手指 SMT﹕（SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY）表面粘裝技術利用板面焊接進行零件 焊接或結合的組裝法，有別于采行通孔焊接的傳統組裝方式 SMD﹕（SURFACE MOUNTING DEVICE）表面粘裝零件不管是否具有引腳，或封裝 （ACKAGING）是否完整的各式零件；凡能夠利用錫膏作為焊料，而能在板面 焊墊上完成焊接組裝者都稱為SMD S/S﹕（SILK SCREEN）印字網板印刷、絲網印刷用聚脂網布或不銹鋼網布當 成載體，可將正負片的圖案以直接乳膠或間接板膜方式，轉移到網框的網布 上形成網版，作為對平板表面印刷的工具，稱為“網版印刷”法。

基准PAD﹕在板面上做出之不鑽孔PAD，當用戶印錫膏或上零件時，供CCD SENSING 以便確認或調整板子位置之用 SLOT（SLOTTING）﹕槽口、開槽指PCB板邊或板內某處，為配合組裝之需求， 而需進行“開槽”以做為匹配，稱為槽口 SOLDER PASTE﹕錫膏是一種高粘度的膏狀物，可采用印刷方式涂布分配在板面 的某些定點，用以暫時固定表面粘裝的零件腳，并可進一步在高溫中熔融成 為焊錫實體，而完成焊接的作業歐洲業界多半稱為SOLDER GREAM錫膏 是由許多微小球形的焊錫粒子，外加各種有機助劑予以調配而成的膏體 SOLDER PLUG﹕指S/M覆蓋PAD并滲入填滿孔內 S/M天窗﹕（DRY FILM）干膜是一種做為電路板影像轉移用的干性感光薄膜阻 劑，另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護現場施工時可將PE的隔離層撕 掉，讓中間的感光阻劑貼在板子的銅面上，在經過底片感光后即可再撕掉PET 的保護膜，進行沖洗顯像后在蝕銅及剝膜后，即得到有裸銅線路的板面 TENTING﹕指S/M僅覆蓋PAD滲入孔內，但不需要填滿孔內。

TERMINAL PAD﹕廣義上指做為電性連接的各種裝置或零件在電路板上的狹義用 法是指內外層的各種孔環（A/R）而言同一詞尚有PAD、LAND、TERMINAL AREA、 SOLDER PAD等 混合層﹕線路層有導通PAD或GND層有線路 PITCH﹕跨距、腳距、墊距、線距指板面兩“單元”中心之間之遠近距離 SOLDER DAM﹕錫堤指焊點周圍由綠漆厚度所形成的堤岸，可防止高溫中熔錫流 動所造成之短路，通常以干膜式的防焊較易形成SOLDER DAM GROUND PLANE﹕做為電路回歸的共同參考點或隔離磁場、散熱等用的導體面（層） LAY UP﹕堆（疊）層多層板的對準及疊積的過程 UNDERCUT﹕側蝕由于過度腐蝕導致腐蝕液將護膜邊線下方的金屬侵蝕，使得金 屬薄膜的導體之截面積減少的現象 UL﹕U.L.是UNDERWRITES LABORATORIES,INC.（保險業試驗所）的縮寫，這是美 國保險業者所共同出資組成的大型實驗及試驗機構，專對美國市場所銷售的 各種商品之“耐燃”及“安全”把關，但UL對產品本身品質的好壞從不涉 入。

電路板及電子產品若未取得UL的認證則幾乎無法在美國市場亮相 UL一般業務有三種，即1.列名服務（LISTING）2.分級服務（CLASSIFICATION） 3.零組件認可服務（RECOGNITION） 通常在電路板焊錫面所加注板子本身的制造商標記（LOGO），及向UL所申請 的專用符號等，皆屬第三級服務，其標誌是以反R字再併入U字而成的記號 又UL對各種工業產品皆有嚴謹的成文規範管理其耐燃性與PCB有關的是﹕ 1.“UL94”（test for flammability燃性試驗）2.“UL 796”（PCB印刷電 路板與耐燃性） ROUTING﹕切外型指已完工的電路板，將其制程板面（PANEL）的外框或周圍切 掉，或進行板內 局部挖空等機械動作，稱為“ROUTING”其操作方式主要 是以高速的旋轉“側銑”法，不斷將邊界上板材“削掉”或“掏空”的機械 動作 零頭板﹕也稱“U帳”板，未隨流程單一起往下走之板子 COUPON﹕板邊試樣電路板欲了解其細部品質，尤其是多層板的通空結構，不能 只靠外觀檢查及電性測試，還須對其結構做進一步的微切片顯微檢查。

因此 須在板邊一處或多處，設置額外的“通空及線路”圖樣，做為監視該片板子 結構完整性的解剖切片配合試樣 注﹕這種板邊切片，不但可當成出貨的品檢項目，也可做為問題之對策研究，及品質改進的監視工具除微切片試樣外，板邊有時也加設一種檢查“特性阻抗”的特殊COUPON，以檢查每片多層板的“阻抗值”是否仍控制在所規定的範圍內 MIL﹕千分之一英寸（0.001 inch） 一 inch = 1 = 1000mil = 25.4mm V-CUT﹕V型切槽某些完工的小型電路板，常將多片小板以極薄的板材相連成為暫時性的大板面，以方便下游的自動化組裝與焊接此種聯合式的大板上，其各小板間接壤處之正反面，需以上下對准V型括刀，預先削出V型溝槽以方便事后折斷分開，稱為“V-CUT”。