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电镀在工程图上的标示1.pdf

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    • - 1 - 金属镀覆和化学处理在工程图样上的标识 ——学习 GB/T 13911—2008 GB/T 13911—2008《金属镀覆和化学处理标识方法》代替 GB/T 13911—1992《金属镀覆 和化学处理表示方法》 ,已于 2009-02-01 开始实施 金属镀覆和化学处理可使金属和非金属表面生成一层金属覆盖层, 用以提高工件的防腐﹑ 装饰﹑耐磨或其他功能金属镀覆和化学处理在工业生产和日常生活中应用日益广泛 新 标准适用于金属和非金属制件上进行电镀﹑化学镀以及化学处理的标识,与以前相比有所不 同 新标识不适用于铝及铝合金化学处理标识,但其表面化学处理的标识方法可参照该标准规 定的通用标识方法 一﹑标识方法: 标识通常由四部分组成: ` 其标识顺序见表 1 表 1 单金属及多层镀覆及化学后处理的通用标识 基本信息 底镀层 中镀层 面镀层 镀 覆 方 法 本 标 准 号 - 基 本 材 料 / 底 镀 层 最 小 厚 度 底 镀 层 特 征 中 镀 层 最 小 厚 度 中 镀 层 特 征 面 镀 层 最 小 厚 度 面 镀 层 特 征 后 处 理 注:典型标识示例,电镀层 GB/T 9797-Fe/Cu20aNi30bCrmc 1﹑镀覆方法 常用中文:电镀、化学镀﹑机械镀、电刷镀﹑气相沉积等表示。

      2﹑本标准号 相应镀覆层执行的国家标准号(或行业标准号﹑企业标准号等,不允许无标准号产品) 3﹑基体材料 用符号表示,如铁﹑钢用符号 Fe﹑铜及铜合金用符号 Cu(对合金材料的镀覆,必要时还必 须标注出合金元素成分和含量)﹑塑料用符号 PL 等(可详见标准表 2) 4﹑底镀层 当需要底镀层时,应注明底镀层材料,最小厚度、底镀层特征要求(如无特征要求则省 略底镀层特征符号) 如不需底镀层,则不需标注 5﹑中镀层 当需要中镀层时,应注明中镀层材料,最小厚度、中镀层特征要求(如无特征要求则省 略中镀层特征符号) 6﹑面镀层 应注明面镀层材料, 最小厚度, 面镀层特征要求 (如无特征要求则省略面镀层特征符号) 7﹑镀层后处理 每部分的详细说明(可选择) 镀层材料、镀层要求和镀层特征 执行的标准和基体材料 镀覆方法 - 2 - 化学处理﹑电化学处理和热处理 8﹑必要时需标注合金镀层材料的标识 二元合金镀层在主要元素后面加括弧标注主要元素含量, 并用一横杠连接次要元素, 如 Sn(60)-Pb 表示锡铅合金镀层,其中锡质量含量为 60﹪;合金成分含量无需标注或不便标 注时,允许不标注。

      三元合金标注出二种元素成分的含量,依次类推 二﹑标识示例 1﹑金属基体上 镍+铬 和 铜+镍+铬 电镀层标识 示例 1:电镀层 GB∕T 9797-Fe∕Cu20aNi30bCrmc 该标识表示,在钢铁基体上镀覆 20µm 延展并整平铜+30µm 光亮镍+0.3µm 微裂纹铬 的电镀层 示例 2:电镀层 GB∕T 9797-Fe∕Cu10Ni15bCrmc 常规厚度 0.3µm(默认) 标识的内容在 1992 年的标准中规定表示为: Fe/EpCu10Ni15bCr0.3mc 标识中铜、镍、铬镀层特征符号见表 2 表 2 铜、镍、铬镀层特征符号 镀层种类 符 号 镀 层 特 征 铜镀层 a 表示镀出延展、整平铜 镍镀层 b 表示全光亮镍 p 表示机械抛光的暗镍或半光亮镍 s 表示非机械抛光的暗镍,半光亮镍或缎面镍 d 表示双层或三层镍 铬镀层 r 表示普通铬(即常规铬) mc 表示微裂纹铬 mp 表示微孔铬 注:mc 微裂纹铬,常规厚度为 0.3µm某些特殊工序要求较厚的铬镀层(约 0.8µm) 在这种情况下,镀层标识应包括最小局部厚度,如:Cr mc(0.8) 2﹑塑料上 镍+铬 电镀层标识 示例 1:电镀层 GB∕T 12600-PL∕Cu15aNi10bCrmp(或 mc) 该标识表示, 在塑料基体上镀覆 15µm 延展并整平铜+10µm 光亮镍+0.3µm 微孔或微裂纹 铬的电镀层。

      示例 2:电镀层 GB/T 12600-PL/Ni20dpNi20dCrmp 该标识表示, 在塑料基体上镀覆20µm延展镍+20µm双层镍+0.3µm的微孔铬的电镀层 (其 中 dp 表示从专门预镀溶液中电镀延展性柱状镍镀层) 3﹑化学镀(自催化)镍磷合金镀层标识 示 例1 : 化 学 镀 镍 - 磷 镀 层 GB/T 13913-Fe < 16Mn > [SR(210)22]/NiP(10)15 ∕ Cr0.5[ER(210)22] 该标识表示,在 16Mn 钢基体上化学镀含磷量为 10%(质量分数) ,厚 15µm 的镍-磷镀 层,化学镀前要求在 210°C 温度下进行 22h 的消除应力的热处理,化学镀镍后再在其表面 电镀 0.5µm 厚的铬最后在 210°温度下进行 22h 的消除氢脆的热处理 示例 2:化学镀镍-磷镀层 GB/T 13913-Al<2B12>∥NiP(10)15/Cr0.5∥ 该标识表示,在铝合金基体上镀覆与示例 1 相同的镀层,不需要热处理 4﹑其他电镀符号标识详见标准 5.3﹑5.4﹑5.5﹑5.6﹑5.8﹑5.9﹑5.10 崔长德 高菲 2009-05-01 。

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