胀罐及低真空罐幻灯片.ppt

胀罐及低真空罐物理性胀罐物理性胀罐• 特点：外形有变化，顶盖或底盖外凸， 但罐头的密封性良好，内容物感官质量、PH值无变化，属商业无菌；罐内呈轻 度正压，有的尚有少量真空度 • 主要产生原因： • （1）顶隙体积小：装罐量过多； • （2）罐内残留空气多：内容物排气不足 、装罐温度低或封罐真空度低；物理性胀罐• （3）顶、底盖用铁厚度、硬度不当，或 盖形设计不当，如膨胀圈太深、无弹性 等出现突角变形； • （4）杀菌冷却操作不当、罐内外压差偏 大：加压杀菌时无反压冷却或冷却时降 压过快 • （5）罐头撞瘪后在顶底盖出现轻微胀罐 • 有试验结果表明了各参数与胀罐产生的 关系物理性胀罐• 对比表物理性胀罐• 注：a、设定罐头体积为380ml，真空 度为250mmHg； • b、装罐量以水计，分别为350、360、 370ml（顶隙量分别为30、20、10ml ）； • c、顶、底盖的弹性突出体积分别为0、 10、20ml• 当罐内压力尚未破坏卷封结构时不会发 生泄漏问题，因而产生的是物理性胀罐 化学性胀罐（也称氢胀） • 特点：顶底盖外凸严重，内容物的PH值 、形态无变化为商业无菌，但有金属味 ，锡、铁或铝的含量较高，罐内可检出 大量氢气，大多发生于腐蚀性较强的酸 性食品、饮料罐头。

化学性胀罐（也称氢胀）• 主要产生原因： • （1）制罐材料使用不当：镀锡量偏 低、涂膜偏薄或固化不充分，包装 材料的耐蚀力不能适应食品的腐蚀 性，罐壁严重腐蚀产生的大量氢气 超过材料的耐压强度而胀罐； • 化学性胀罐（也称氢胀）• （2）罐内含有腐蚀因子：当食品排气不 充分、装罐温度过低，罐内真空度低残 留氧多时，会促进酸性食品的严重腐蚀 而胀罐； • （3）焊缝及其补涂膜性能差或涂膜的严 重刮伤：对有溶铁倾向性食品，焊缝或 涂膜刮伤处的露铁会导致集中溶铁腐蚀 ； • （4）贮存温度高会加速腐蚀细菌性胀罐 • 因罐内残留细菌繁殖产气所致，常见于 需经高温杀菌的低酸性食品饮料罐头 细菌性胀罐的产生原因有杀菌强度不足 和杀菌后再污染两种情况： • （1）杀菌强度不足：罐头密封性良好， 罐内通常仅有一种芽孢杆菌但无球菌等 杂菌，内容物变质、形态有变化，PH值 下降等细菌性胀罐• 产生原因： • a、杀菌前内容物细菌污染严重，因原料清洗 不干净或加工不及时，原辅材料细菌含量高； 或杀菌时内容物初温偏低，原有的杀菌公式不 能达到商业无菌要求； • b、杀菌锅热分布不均匀，杀菌锅排气不充分 有冷点，使局部杀菌不充分； • c、仪表失灵。

• （2）杀菌后再污染： • 特点：罐头有泄漏，罐内有杆菌、球菌甚至霉菌等杂菌，内容物变质、形态有变化，PH值 下降等细菌性胀罐• 部分杀菌后再污染胀罐的特点如表6—8 所示 细菌性胀罐• 主要产生原因 ： • a、焊缝严重缺陷：因虚焊、强度不足， 杀菌时焊缝处漏入冷却水； • b、卷封结构：• 迭接率、紧密度不足 • 迭接率和紧密度与罐头受污染程度的关 系如表6—9所示细菌性胀罐• 关系表细菌性胀罐• 卷边厚度（T值）偏高：卷边的间隙 G值偏高，同一卷边的T值偏差、各 罐卷边的T值偏差偏大时，均会影响 卷封的密封性 • 日本罐头协会规定：211401罐的 G值为0.15mm0.05mm，同一 卷边的偏差为0.05mm，罐与罐 的偏差为0.02mm，上述要求明 显高于我们绝大部分企业的内控指 标细菌性胀罐• c、密封胶： • 密封胶品质不良：附着差、不耐高温， 杀菌后有内流胶或外挤胶； • 干膜量：当T值、LC值过大时，密封胶 不足则可能造成漏罐；而UC值、LC值 完全没有时，又会造成挤胶； • 涂布位置不当、均匀性差：胶膜过宽或 有断胶、缺胶等缺陷细菌性胀罐• 花生牛奶胀罐的实测结果 细菌性胀罐• d、易开盖• 刻线留板厚度偏低，铆钉、刻线有缺陷； • 冲盖偏心：钩边内径偏差大、卷边钩边偏小； • 材质偏硬：卷边盖钩偏小。

• e、冷却水污染： 冷却水不符合饮用水要求， 在杀菌冷却时因密封胶的暂时性软化，食品的 冷却收缩、罐内压力迅速下降引起的罐内外压 力差就可能吸入微量污染水而将细菌带入罐内 细菌性胀罐• 冷却水细菌数与罐头污染的关系 细菌性胀罐• f、实罐工艺不当、顶隙过小：杀菌时破 坏了卷封结构、卷边撑松，尤其是铝易 拉盖如罐内压力超过材料的强度极限 ，罐头就会胀裂（数据如表1所示）• 杀菌温度过高； • 装罐量过多、真空度过低； • 无反压冷却或冷却时降压过快，卷边撑 松而漏入冷却水。