SM印刷技术和钢板选择.pptx

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,TOP UNION,*,SMT作业(一)印刷技术,印刷三要素：,1 网/钢板,A.网板：较早的印刷方式，不适用精密印刷作业，现已无人采用B.钢板：是以不锈钢、铜或黄铜等厚度在,100m250m,的金属片来作业.金属片的厚度决定了锡膏印刷的厚度大部分以钢版为主，开口方式分为蚀刻及镭射2种主要的方式,网/钢版、印刷材料、刮刀,10/27/2024,TOP UNION,选择钢,板,的几个要素,1.厚度：金属片的厚度决定了印刷锡膏的厚度,2.蚀刻钢,板,：必须注意是否有过度蚀刻或蚀刻不足等问题较适用于,0.65mm Pitch,以上的零件10/27/2024,TOP UNION,选择钢版的几个要素,2.蚀刻钢版：必须注意是否有过度蚀刻或蚀刻不足等问题较适用于,0.65mm Pitch,以上的零件10/27/2024,TOP UNION,选择钢版的几个要素,3.镭射开口：孔壁的粗糙度及毛边将影响脱模时，将锡膏滞留于孔壁的问题较适用于0.65mm Pitch以下的零件,10/27/2024,TOP UNION,镭射开口：孔壁的粗糙度及毛边将影响脱模时，将锡膏滞留于孔壁的问题。

较适用于0.65mm Pitch以下的零件10/27/2024,TOP UNION,选择钢版的几个要素,4.张力：将钢版利用张网，张贴于框架上之张力是否足够及平整5.开口尺寸及形状：精心规划的开口形状及尺寸控制，将有助于印刷后的焊接品质例如：空焊、短路、锡珠等问题的避免等6.钢版表面：适中的粗糙度将有助于锡膏在钢版上有效的滚动10/27/2024,TOP UNION,2印刷材料,锡膏(Solder paste)：大部分的流焊作业(Reflow)都是使用锡膏锡膏是锡铅颗粒为主的材料与助焊剂以一定的比例混合当加热到锡铅合金融点以上的温度时，焊锡颗粒熔融而形成焊接点10/27/2024,TOP UNION,2印刷材料,胶材(adhesive)：主要是为配合波焊时使用，但也有为了防止零件于Reflow时游移，或取置机高速甩动时固定用分为印刷用及机器点胶等2大类，尚且因固化方式而有不同的材质10/27/2024,TOP UNION,各种不同包装方式的锡膏与胶材,10/27/2024,TOP UNION,2印刷材料,(C)刮刀(squeegee)：刮刀是印刷作业的执行者，在钢网版表面推动印刷材料以滚动挤压的方式通过钢网版的开口完成印刷作业。

10/27/2024,TOP UNION,选择锡膏,的,的几个要,素,素,颗粒大小,及,及形状(particlesizeshape),：,：颗粒越,小,小及越圆,则,则越适用,于,于细间距,的,的零件，,但,但氧化的,程,程度较高,12/7/2022,TOPUNION,选择锡膏,的,的几个要,素,素,12/7/2022,TOPUNION,选择锡膏,的,的几个要,素,素,12/7/2022,TOPUNION,选择锡膏,的,的几个要,素,素,2.黏度,(viscosity),：黏度的,大,大小则决,定,定了脱模,时,时附着在,PCB,pad上,的,的形状及,残,残留量太,太黏则会,被,被较小的,及,及粗糙的,钢,钢版孔壁,带,带走而残,留,留，太稀,则,则印在PCB pad上的,锡,锡膏易坍,塌,塌12/7/2022,TOPUNION,选择锡膏,的,的几个要,素,素,3.金属,含,含量,(metal content),：决定了,锡,锡膏部分,的,的黏稠度,及,及,Reflow,后的焊接,锡,锡量12/7/2022,TOPUNION,选择锡膏,的,的几个要,素,素,4.助焊,剂,剂特性：,通,通常分为,水,水洗、溶,剂,剂清洗及,免,免洗三种,形,形式。

5.金属,成,成分：决,定,定了回焊(Reflow),之,之温度以,以63%,的,的锡及37%铅而,言,言其Reflow之温度,为,为183,因此,各,各种不同,金,金属成分,的,的搭配将,产,产生不同,之,之熔融点,及,及焊接后,之,之合金强,度,度、污染,、,、导电性,、,、可靠度,等特性,12/7/2022,TOPUNION,胶材的使,用,用方式及,要,要点,1.主要,功,功能：,以固化前,后,后所必须,要,要求的黏,合,合强 度,，,，固定置,放,放后之零,件,件不会,因,因波焊、,机,机器甩动,、,、Reflow时,锡,锡铅内聚,等,等外力，,使,使零件游,离,离设定位,置,置2.胶材,种,种类：,固化之方,式,式分为温,度,度固化及,辐,辐射固化,二,二种现,今,今均以温,度,度固化为,主,主，以防,止,止存放条,件,件的变异,，,，造成胶,材,材提早固,化,化而无法,使,使用3.涂布,方,方式：分,为,为机器点,胶,胶及印刷,两,两种1).,机,机器点,胶,胶之功能,主,主要在于,可,可控制点,胶,胶之高度,及,及用量但,但受限于,设,设备的点,胶,胶速度而,影,影响产能,。

2).,印,印刷方式,将,将对大面,积,积多点数,之,之受胶点,有,有速度上,之,之优势但,但印胶之,高,高度将因,钢,钢/网版,之,之厚度所,限,限制，且,会,会因非平,面,面之受胶,制,制程而无,法,法运用,12/7/2022,TOPUNION,4.包,装,装方式：,将,将可依运,用,用方式分,为,为筒装、,管,管装及各,设,设备专,用小筒包,装,装等若,非,非专用包,装,装，需特,别,别注意再,分,分装时,之脱泡程,度,度12/7/2022,TOPUNION,选择及使,用,用刮刀的,几,几个要素,1.刮,刀,刀硬度：,以,以塑料材,料,料制成之,刮,刮刀，一,般,般称为软,性,性刮刀在,在应用上,必,必须配合,印,印刷材料,的,的黏度来,选,选择硬度,例如,黏,黏度较高,之,之印刷材,料,料则必须,以,以较高硬,度,度之刮刀,来,来使用2.刮,刀,刀材质：,分,分为工程,塑,塑料类之,软,软性刮刀,及,及金属材,料,料之钢刮,刀,刀软性,刮,刮刀是以,硬,硬度来决,定,定材料的,搭,搭配，而,钢,钢刮刀是,以,以厚度及,高,高度来决,定,定其应力,12/7/2022,TOPUNION,选择及使,用,用刮刀的,几,几个要素,3.作,业,业角度及,形,形状：印,刷,刷时必须,搭,搭配固定,的,的角度，,用,用以形成,印,印刷材料,的,的滚动及,挤,挤压作用,。

因此有,以,以固定角,度,度的形状,，,，或以调,整,整刮刀应,用,用之方式,决,决定作业,时,时之角度,12/7/2022,TOPUNION,选择及使用,刮,刮刀的几个,要,要素,挤印头：新,式,式之印刷方,式,式，是以挤,印,印的方式进,行,行作业，可,由,由挤印头之,精,精密开口配,合,合均缓之压,力,力将印刷材,料,料印于PCB上12/7/2022,TOP UNION,选择及使用,刮,刮刀的几个,要,要素,挤印头：新,式,式之印刷方,式,式，是以挤,印,印的方式进,行,行作业，可,由挤印头之,精,精密开口配,合,合均缓之压,力,力将印刷材,料,料印于PCB,上12/7/2022,TOP UNION,印刷方式,1.手工印,刷,刷：是以人,工,工握持刮刀,执,执行印刷之,方,方式，仅适,用,用于较不精,准,准的产品，,于,于早期因设,备,备投资成本,较,较高时使用,2.半自动,印,印刷:脱机,式,式印刷设备,，,，需由人工,取,取放每一片,印,印刷的PCB，机械定,位,位的方式为,主,主要类型3.全自动,印,印刷:连线,式,式作业，设,备,备可自动取,送,送印刷PCB，并有视,觉,觉对位系统,及,及印刷后之2D/3D,之,之检查功能,。

且在各项,印,印刷参数上,能,能有较多的,选,选择更高,级,级者尚具自,动,动架设钢板,等,等功能12/7/2022,TOPUNION,印刷,方,方式,3.,全,全自,动,动印,刷,刷:,连,连线,式,式作,业,业，,设,设备,可,可自,动,动取,送,送印,刷,刷PCB,，,，并,有,有视,觉,觉对,位,位系,统,统及,印,印刷,后,后之2D/3D之,检,检查,功,功能,且,在,在各,项,项印,刷,刷参,数,数上,能,能有,较,较多,的,的选,择,择更,更高,级,级者,尚,尚具,自,自动,架,架设,钢,钢板,等,功,功能,12/7/2022,TOPUNION,印刷,方,方式,12/7/2022,TOPUNION,印刷,方,方式,12/7/2022,TOPUNION,印刷,方,方式,12/7/2022,TOP UNION,印刷方式,12/7/2022,TOP UNION,印刷方式,12/7/2022,TOP UNION,印刷方式,12/7/2022,TOP UNION,印刷参数,1.,刮刀压力(Downpressure):,主,主要作用在,使,使网/钢版,与,与PCB紧,密,密的结合，,以,以取得较好,的,的印刷结果,。

并确保网/钢板表面,之,之锡膏或胶,材,材能刮的平,整,整乾净因,此,此对压力控,制,制必须配合,刮,刮刀之特性,、,、设备功能,、,、角度等,取,取得一合适,之,之压力以,免,免压力太大,或,或太小造成,之,之印刷不良,现,现象12/7/2022,TOP UNION,印刷参数,1.刮刀,压,压力,(Downpressure):,主要作用在,使,使网/钢版,与,与PCB紧,密,密的结合，,以,以取得较好,的,的印刷结果,并确保网/钢板表面,之,之锡膏或胶,材,材能刮的平,整,整乾净因,此,此对压力控,制,制必须配合,刮,刮刀之特性,、,、设备功能,、,、角度等,取,取得一合适,之,之压力以,免,免压力太大,或,或太小造成,之,之印刷不良,现,现象2.印刷,速,速度,(Traversespeed):,理想状况下,是,是越慢越好,，,，但会因此,而,而影响到cycletime因,因此在能够,保,保持锡膏正,常,常滚动的状,态,态下可将速,度,度提高，并,配,配合着压力,的,的调整因,速,速度快压力,小,小，反之速,度,度慢压力大,12/7/2022,TOPUNION,3.印,刷,刷角度(Attack angle):角度,大,大小将决,定,定流入网/钢板开,口,口之压力,及,及锡膏量,。

12/7/2022,TOPUNION,间隙(Snap-off):对网板,而,而言，需,要,要一固定,的,的间隙使,其,其回弹之,力,力量将印,刷,刷材料留,置,置于基板,上,上但以,钢,钢板而言,，,，则越平,贴,贴越好，,以,以免厚度,及,及印刷量,上,上失去控,制,制12/7/2022,TOPUNION,12/7/2022,TOPUNION,印,刷,刷,作,作,业,业,的,的,几,几,个,个,检,检,验,验,重,重,点,点,1.,精,精,度,度:,必,必,须,须,对,对,准,准PAD,之,之,中,中,央,央,并,并,不,不,得,得,偏,偏,移,移,，,，,因,因,偏,偏,移,移,将,将,造,造,成,成,对,对,位,位,不,不,准,准,及,及,锡,锡,珠,珠,零,零,件,件,偏,偏,移,移,等,等,问,问,题,题,2.,解,解,析,析,度,度:,印,印,刷,刷,后,后,之,之,形,形,状,状,必,必,须,须,为,为,一,一,近,近,似,似,豆,豆,腐,腐,块,块,的,的,结,结,构,构,以,以,免,免,和,和,临,临,近,近,的,的PADShort,3.,印,印,刷,刷,厚,厚,度,度:,必,必,须,须,一,一,致,致,，,，,才,才,能,能,控,控,制,制,每,每,个,个,焊,焊,点,点,的,的,品,品,质,质,水,水,平,平,4.,检,检,验,验,工,工。