射线透照工艺讲稿.doc

4.散射线的控制：4.1散射线的来源和分类散射线的来源：射线在穿过物质过程中与物质相互作用会产生吸收和散射，其中散射主要由康谱顿效应造成的与一次射线相比，散射线的能量减小，波长变长，运动方向改变散射源：产生散射线的物体，（凡是被射线照射到的物体，如试件、暗盒、墙壁、地面、甚至空气都会成为散射源）最大的散射源是试件本身散射线的分类： 按散射的方向分:前散射：来自暗盒正面的散射； 背散射：来自暗盒背面的散射； 边蚀散射：指试件周围的射线向试件背后的胶片散射，或试件中的较薄部位的射线向较厚部位散射这种散射会导致影像边界模糊，产生低黑度区域的周边被侵蚀，面积缩小的所谓“边蚀”现象4.2散射比的影响因素：散射比n定义为散射线强度IS之比，即n=IS/IP焦距：焦距的变化对散射比几乎没有影响；照射场：照射场大小对散射比几乎没有影响除非是用极小的照射场透照，照射场直径＜50mm时，随照射场↗…n↗；＞50mm时， n几乎没有变化；射线能量：在工业射线照相应用范围内，随射线能量↗…n↘；4.2.4试件壁厚：在相同射线能量下，随壁厚↗…n↗；4.2.5焊缝余高的影响：随焊缝余高↗…n↗；焊缝中心散射比高于同厚度平板中的散射比，随着能量的增大，两者数量逐渐接近。

焊缝宽度的影响：随焊缝宽度↗…n↘；此外，余高形状不同，散射比也不同：焊缝余高呈三角形，n最大，圆形次之，矩形最小背散射随射线能量↗…n↗4.3散射线的控制措施：(散射线会使射线底片的灰雾黑度增大，影象对比度降低，对射线相质量是有害的但由于受射线照射的一切物体都是散射源，所以实际上散射线是无法消除的，只能尽量设法减少)选择合适的射线能量：对厚度差较大的工件,例如余高较高的焊缝或小径管透照时,散射比随射线能量的增大而减小,因此可以通过提高射线能量的方法来减少散射线；同时对主因对比度和固有不清晰度产生明显不利的使用铅箔增感屏：铅箔增感屏具有增感和吸收低能散射线的作用; 使用增感屏是减少散射线最方便、最经济,也是最常用的方法选择较厚的铅箔减少散射线效果较好，但会使增感效率降低，因此厚度不能过大；实际使用时与射线能量有关，且后屏的厚度大于前屏）采用背防护铅板:当暗盒背后近距离内如有金属或非金属材料物体,例如钢平台、木头桌面、水泥地面等采用铅罩和光阑：使用铅罩和铅光阑可以减小照射场范围,从而在一定程度上减少散射线；对于厚度差较大的工件透照时，可采用厚度补偿措施来减少散射线；还有一些措施是专门用来控制散射线的,应根据经济、方便、有效的原则加以选用,这些措施包括:： ①遮蔽物：当被透照的试件小于胶片时,应使用遮蔽物对直接处于射线照射的那部分胶片进行遮蔽,以减少边蚀散射。

②修磨试件：通过修整,打磨的方法减小工件厚度差也可以视为减少散射线的一项措施例如,检查重要的焊缝时,将焊缝余高磨平后透照,可明显减小散射比,获得更佳的照相质量对散射线的控制应进行背散射防护检查 ，在暗盒背面贴附“B”铅字标记5.焊缝透照常规工艺5.1射线探伤专用工艺卡与通用工艺检验规程的关系：通用工艺检验规程： 检验规程是通用工艺，是根据本厂生产的产品类别、产品结构特点、探伤设备、检测能力、检测技术水平等方面制定的原则性的，适用于各类产品检测的通用性技术规定它不反映具体产品的工艺参数值，不一定很具体，是原则性的指导文件；同时应符合有关法规、标准的要求，并满足顾客的要求，在征得委托单位同意后针对各类产品的特点进行编制，提出共同的有关规定，便于统一实施检验规程以文字说明为主，图表为辅一般由本单位Ⅲ级人员编制，另一Ⅲ级人员（无损检测责任工程师）审核，本单位总工程师或技术总负责人批准 通用工艺规程应有一定覆盖性、通用性和可选择性专用工艺卡：专用工艺卡是专用工艺，是根据通用工艺（检验规程）的规定和要求及有关标准和合同委托要求，针对某一具体产品、或产品上的某一部件，或部件上的某一具体结构编写的专用工艺卡，要求探伤工艺参数具体，确定探伤方法和操作程序明确。

以图表为主，适当辅以简单的文字说明专用工艺卡的各参数均要求有具体数据，操作者可直接运用这些数据操作 专用工艺卡要求做到一物一卡，对同种类工件大批量生产时，可对每种类型的工件编制一份专用工艺卡5.2焊缝透照的基本操作： 透照操作应严格遵守工艺规定，操作程序、内容如下：1）试件检查及清理：尽可能去除试件上妨碍射线穿透或妨碍贴片的附加物；并经外观检查合格； 2)划线：按照规定的检查部位、比例、一次透照长度在工件上划线； 3)像质计和标记摆放：按照标准和工艺的有关规定； 4)贴片：胶片（暗盒）应与工件表面紧密贴合，尽量不留间隙； 5)对焦：射线束中心对准被检区中心，焦距符合工艺规定； 6)散射线防护：按工艺的有关规定； 7)曝光：按照工艺规定的参数和仪器操作规程进行曝光 （曝光后的胶片应及时进行暗室处理）5.3专用工艺卡的编制原则与注意事项1）工艺卡应根据国家或行业有关标准、规程、产品图样要求，合同或委托要求，顾客要求并结合产品具体特点要求编写，同时应遵守本单位通用工艺（检验规程）中有关规定2）专用工艺卡应按规定的格式填写，凡通用工艺规程中已明确的内容，及没有特殊性的内容可不重复编入。

3）专用工艺卡的编写时机：产品委托检测之前，依据图样、焊缝排版图，材料变更和焊接工艺来编制4）专用工艺卡必须包含的内容：①工件情况： 应包括：产品名称、图号、材质、壁厚、外径、焊接种类、坡口型式、检查比例，以及技术法规、制造安装标准和评定标准，技术方法等级、质量合格等级等；②透照条件参数： 应包括：设备种类型号、焦点尺寸df、透照方式；焦距F、平靶机周向曝光偏心距和小径管双壁单影偏心距、一次透照长度L3、焊缝类别编号、环缝分段透照次数n；管电压、管电流、曝光时间；胶片种类、规格；增感屏种类、厚度；像质要求（黑度范围、像质计型号、应显示最小丝径Φmin、像质计位置）等；（焊缝编号由焊接工艺或制造工艺确定，每条焊缝的长度，每个筒节有几条纵缝，母材厚度等根据产品图样和材料变更单确定应确保焊接施焊、焊接检查、探伤操作、检测记录与焊缝编号一致③注意事项和辅助措施（如散射防护、厚度补偿、使用滤板、双片技术等④示意图：应包括：布片定位图；平靶机偏心透照示意图；小径管椭圆成像偏心透照示意图；特殊的透照布置、透照方向示意图（如T形接头、椭圆封头拼缝等⑤必须签署的人员：工艺卡编制人名及资格，审核人名及资格、日期。

5）注意事项：①一般要求一件一卡，对同批量生产的同一型号的产品或工件可编一张工艺卡，避免委托一次编一次②对同一批产品中同型号规格的多台产品合用同一张专用工艺卡时，在现场实施检测时，应射线探伤原始记录中注明产品编号、工件编号等具体内容，便于追踪③在编制超声波探伤专用工艺卡过程中，如遇下列情况应及时反馈：a.图样规定的有关检测要求与现行制造标准不符合或有矛盾；b.图样选择的探伤方法、探伤工艺目前无法实现，或现行的探伤方法不能确保产品质量 ④对大型产品或关键的特殊产品，为确保检测质量，可将通用工艺规程和专用工艺卡结合在一起编制，有利于实施检测5.4各类产品RT工艺编制的要点5.4.1一般纵缝、环缝的RT工艺编制要点： a.选定正确的透照方式； b.当确定透照方式后，焦距较小时关注是否满足最小焦距要求 ； c.正确计算透照壁厚（余高考虑）； d.所选用的射线设备曝光曲线的正确使用（设备可承受的电压最大值、双壁单影的电压确定 ）； e.焦距变化时的曝光时间的确定； f.像质计指数的确定； g.根据胶片规格正确计算划线分段数量； h.计算一次透照长度;i.总的摄片张数。

5.4.2大厚度比试件的RT工艺编制要点： 1)定义：射线照相的厚度宽容度：在射线底片上所能显示的符合标准规定的黑度上下限值范围的厚度；厚度比：一次透照范围内试件的最大厚度与最小厚度之比，用Ks表示；大厚度比试件：Ks＞1.4的试件（实际工作中的大厚度比试件包括余高较高的薄板对接焊缝试件、小口径管试件、角焊缝试件,以及不等厚板对接）2) 大厚度比试件对射线照相质量的不利影响： a.导致底片黑度差较大，而底片黑度过低和过高都会影响射线照相灵敏度； b.导致散射比增大，产生边蚀效应3)除5.3.1以外,在RT工艺编制时还应注意以下要点:a.适当提高管电压技术；（好处：①减少厚度大的部位的散射比，降低边蚀效应；②获得更大的厚度宽容度）（如小径管和余高较高的焊缝照相；但射线能量提高后，衰减系数减小，从而导致对比度减小；故管电压提高要适度）b.采用双胶片技术；①同速胶片叠加：双片重叠观察黑度较小部位，单片观察黑度较大部位；DLgE②异速胶片叠加：在有效黑度范围内，两种胶片的曝光量应有足够的重叠（见图）；感光度较大的胶片适用于透照厚度较大部位的观察；感光度较小的胶片适用于透照厚度较小部位的观察。

c.补偿技术；补偿技术是指用补偿块、补偿粉、补偿泥、补偿液等填补工件较薄部分，使透照厚度减小的方法5.4.3椭圆封头拼接焊缝的RT工艺编制要点：除5.3.1以外,在RT工艺编制时还应注意以下要点:a.椭圆封头拼接焊缝，成形后须对直边及直边与第一曲率半径r1的圆弧过渡区,第一曲率半径rl与第二曲率半径r2的圆弧过渡区进行摄片一般在封头拼缝每端至少应拍2张片子因为避免透照距离、截面厚度在有效被检区内变化不致过大）b.由于余高是磨平的,透照前要用石笔在封头上划出焊缝宽度、长度范围,并在被检区两端贴附焊缝宽度识别标记5.4.4焊缝长度小于胶片长度时的RT工艺编制要点：除5.3.1以外,在RT工艺编制时还应注意以下一个要点：图4-32 小径管透照厚度的变化必须采用同材质、同厚度的两块工装板（屏蔽作用）夹在焊缝长度两端；因为散射线“边蚀”现象严重；如容器接管纵缝或大锻件法兰对接环缝5.4.5小径管对接环缝的RT工艺编制要点： 1)定义：外径D0≤100mm的管子称为小径管；2)工艺编制要点：a.透照方式为双壁双影； b.确定是可采用椭圆成像（壁厚≤ 8mm，焊缝宽度≤D0/4），还是采用垂直透照重叠成像； c.椭圆成像时计算偏心距L0： 式中：――焊缝余高；b――焊缝宽度；――椭圆开口宽度（椭圆影像短轴方向间距）。

椭圆开口宽度控制在一倍焊缝宽度左右（太小――使源侧与片侧焊缝根部热影响区缺陷产生混淆；太大――不利于根部裂纹、未焊透之类面状缺陷的检出） d.计算透照次数： ① 椭圆成像时当壁厚/外径≤0.12时，透照2次（相隔90O）；否则，透照3次（相隔120O或60O ）；② 重叠成像时，垂直透照3次（相隔120O或60O ）； ③外径≤80mm且壁厚≤6mm时，可透照1次（椭圆或垂直成像均可）e. 像质计：（不同标准规定了不同的型式和摆放方法）①等比丝像质计：可放源侧或胶片侧，横跨并垂直焊缝走向；注意像质计指数值随像质计的放置位不同而要求不一样；放源胶片侧，需做出标记；②等径丝像质计：置于源侧管子表面，横跨并垂直焊缝走向；优点是评价有效评定范围准确，能显示等径丝的焊缝长度范围即为有效评定范围；③单丝像质计：置于管子环缝中心，金属丝绕管一圈，以显示丝的长度范。