制作电路板-热转印法.doc

业余制作电路板的方法 1－－热转印法1. 热转印法简介热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性， 具有制板快速（20 分钟） ，精度较高（线宽 15mil，间距 10mil） ，成本低廉等特点，但由于 涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制，这种方法还不能方便的制作任意布线双面板，只能制 作单面板和所谓的“准双面板” 这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机，打印机的墨粉用 廉价的兼容墨粉即可；热转印纸，也可以用不干胶纸的背面光面纸代替，不过要自己裁；金 属壳电熨斗一把，用所谓的“热转印机（用塑封机改装的） ”也可以，个人觉得效果不如电 熨斗，而且很贵；敷铜电路板，有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些； 腐蚀的容器和药品，容器用塑料盒即可，药品可以用盐酸和双氧水；钻孔用的钻机和钻头， 钻头一般要用到 0.8mm,0.6mm 和 1.0mm 的；当然还有锯板，磨边等一系列机械工具2．设计布线规则由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面：1） 线宽不小于 15mil，线间距不小于 10mil为确保安全，线宽要在 25～30mil，大电流 线按照一般布线原则加宽。

为布通线路，局部可以到 20mil15mil 要谨慎使用导线间距 要大于 10mil，焊盘间距最好大于 15mil2） 尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线仍然无法布通时可以考虑使用双面板， 但考虑到焊接时要焊两面的焊盘，并排双列或多列封装的元件在 toplayer 不要设置焊盘 布线时要合理布局，甚至可以考虑调换多单元器件（比如 6 非门）的单元顺序，以有利于布 通尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求3）有 0.8mm 孔的焊盘要在 70mil 以上，推荐 80mil否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏4） 孔的直径可以全部设成 10～15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准5） bottomlayer 的字要翻转过来写，Toplayer 的正着写3． 打印打印前先进行排版，把要打的图排满一张 A4 纸，越多越好因为有些图打出来是坏的，我 们需要从中选一张好的来印排入 toplayer 时要翻转过来，双面板的边框一定要保留，以 利于对齐然后进行设置，设成黑白打印，实际大小，关掉（hide）除 toplayer，bottomlayer，边框和 mutilayer 的其它所有层。

然后打印在热转印纸的光面4． 加热转印将选好的转印纸裁好放在敷铜板上，用电熨斗（温度调到最高）稍一加热就可以贴在上面， 然后持续均匀加热数分钟，加热时稍用力压待完全冷却后才可将转印纸揭下此时如果还 有缺损可以用记号笔修补5． 腐蚀 将盐酸，过氧化氢和水按约 2:1:1 配好，放入印好的敷铜板，不断摇晃，数秒钟至数分钟内 可以腐蚀好反应方程式 2HCl + H2O2 + Cu = CuCl2 + 2H2O ，另外会有一些有刺激性气 味的气体产生，可能是挥发的 HCl 和 H2O2 氧化 Cl－所得的 Cl2 气体，所以要注意通风另 外可以先加 HCl 溶液，放入敷铜板在逐渐加入 H2O2，以利于控制反应的进行，注意 H2O2 不 能直接滴在敷铜板上，否则会损坏墨粉6．钻孔与后续处理腐蚀完后，对电路板进行钻孔和磨边处理，再用湿的细砂纸去掉表面的墨粉7．焊接焊接前，可以对铜箔进行涂锡处理，但切勿用焊锡膏在焊接元件前，应先用管脚将跳线和 过孔焊通；双面板两面的焊盘都要焊。