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硅溶胶制壳工艺流程.doc

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卖家[上传人]：wm****3

文档编号：42872067

上传时间：2018-06-04

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硅溶胶制壳工艺流程一、工艺流程：成型蜡模→硅溶胶面层涂料配制→沾浆→撒砂→风干→硅溶胶过渡层涂料配制→沾浆→撒砂→风干→水玻璃加固层涂料配制→沾浆→撒砂→风干→包浆→脱蜡→焙烧二、车间温度和湿度：1. 层面工序：温度：24—25℃. 湿度：60—70%2. 过渡层工序（2—3 层）：温度：23—25℃. 湿度：35—40%三、涂料工艺：1. 层面涂料：（1）.硅溶胶：803:1430=1:3（2）.配比：硅溶胶：100kg锆英粉：360-400kg润湿剂：200ml消泡剂：130ml（3）流杯粘度：34-40 秒2.过渡层涂料：（1）.硅溶胶：803:1430=1:3（2）.配比：硅溶胶：100kg莫来粉：120-150kg（3）.流杯粘度：13-20 秒四、结壳工艺：1. 面层结壳：（1）.锆砂：100-140 目2）.干燥时间：4-6 小时2.二层结壳：（1）.莫来砂：30-60 目2）.干燥时间：大于 18 小时（风机风速 6-8 米/秒）3.三层结壳：（1）.莫来砂：16-30 目2）.干燥时间：大于 18 小时风机风速 6-8 米/秒）4.四层以上结壳：（1）.按水玻璃工艺加固。

四、脱蜡工艺：1.水中加入工业盐酸 1%2.水温：95-98℃.3.脱蜡时间：15-20 分钟，最多不超过 30 分钟4.脱蜡后用 80℃以上的热水冲洗型腔五、焙烧工艺：1.焙烧温度：1050-1100℃.2.保温时间：小件：60-90 分钟.中大件：90-120 分钟。

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