MI培训教材(综合版).ppt

MIMI培训教材（综合版）培训教材（综合版）目 录如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料；另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”}板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48,板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本：D/S：≥82%, 4L：≥76%, 6L以上：≥73%第二章 : 生产流程简介注意事项：1）成品间的间距为0.1“2）板边标准： D/S：夹板边0.5“min, 非夹板边0.4”min；四层板：夹板边0.6“min, 非夹板边0.6”min； 六层板：夹板边0.8“min, 非夹板边0.8”min3）拼板利用率标准为：D/S≥82%, 4L≥76%, 6L以上≥73%4）拼版注意事项：① 拼版时注意方向，lay up—拼图—成品—单元，这四个方向应一致② 薄板（core SLOT孔宽等于钻嘴直径时N=（L-D）/2√DT+1B>SLOT孔宽大于钻嘴直径时N=（L+B-2D）/ √DT各字母代码如下N---钻孔次数 L---SLOT长度（单位MM）D---钻嘴直径（单位MM） B---SLOT宽（单位MM）T---ME提供孔壁最高点距离理论圆周的距离T=0.0020328.对于盲埋孔板,需在Blind or bury layers栏注明盲埋孔的层次并 注明是用LASER钻出还是用机械钻出LASER孔径规格：2~10MILLASER钻孔时基铜厚度：0~0.5OZ注意，当使用LASER钻孔时必需使用RCC，若客户未要求或 要求用其它板材时必须提出并要求客户改用RCC，而且请别忘记 在“RCC material “栏中填写YES。

当有二阶LASER钻孔时请提出，目前本厂暂不具备生产此板 的制程能力当所有盲埋孔均以钻出时，一定要自行叠板来确认是否可以 做出所有钻层，层次间是否有冲突9.对于板料有特殊要求时，例如板料类别，TG值，CTI值，特别指定 供应商等等均需在RFQ表单中的相关栏位注明10.对于特殊表面处理方式及工艺流程等，例如蓝胶，碳油，银油灌 孔等，也均需在RFQ表单中的相关栏位注明另外对于需印蓝胶或 碳油的板，须备注其面积注意：银油灌孔在本厂属非成熟制程，务必参考ME所发的通告来 认真判定本厂是否可以制作11.对于客户要求有超厂能的情况，需在PE Comment栏注明超厂能 项目并出确认可行的改善要求，可参考MEI030确认或请ME提供技 术支持12.对于客户资料提供不全的情况，反馈给市场部SALES要求客户传 完整资料，不提供RFQ13.表单填写完毕并经自我CHECK OK后COPY一份给MKT相应的 SALES，并将正本做好存档管理第 2 节：BOM 物料清单F 生产流程输入F 生产成本预算F生产流程输入1. 进入依顿系统/MI工程与报价管理/产品编码维护2. 选择所要的生产型号并点击右键选择更改。

3. 点击常规内容进入，并输入成品种类的中文及英文描述常用流程中英文对照表喷锡---HAL 沉锡---Immersion Tin金手指---Gold finger 锡手指---Tin finger 阻抗---IMP 抗氧化---ENTEK 沉金---Immersion gold 电金---Flash gold沉银---Immersion sliver 松香---Flux蓝胶---Peelable 碳油---Carbon 银油灌孔---Sliver ink plug hole 绿油塞孔---Tenting选择性沉金---Select Immersion gold 4. 点击工艺流程进入，选择标准工艺流程和特别流程代码，系统将 会自动生成一个建议流程系统，需对照MI检查及修改流程。

标准工艺流程代码表如下：0面板：00000 单面板：S 双面板：D 四层板：M多层板：B特别流程代码表如下：V-CUT：V GF/沉金：G/I 电金：F 碳油：C ENTEK：E 蓝胶：B 沉银：A 白字：M 锣/啤板：R/P 塞孔：H 重钻：D 阻抗：T5. 点击单位换算进入，并对照MI第2页输入相关参数输入时需注意以下问题5-1 当为0层板及单，双面板时，由于无须切板，故在切板尺寸栏输 入PART尺寸5-2 PART尺寸不代表MI中的UNIT尺寸，PART尺寸计算方法为X=UP-PANEL的X尺寸/1个UP-PANEL中X方向的UNIT数Y=UP-PANEL的Y尺寸/1个UP-PANEL中Y方向的UNIT数（Remark:X代表长，Y代表宽）5-3 PANEL利用率=PART长*PART宽*1个PANEL（生产板）中的 UNIT数6. 对照MI将刚才所输入的内容自我检查确认无误后，点击存盘按扭 保存所输入的内容后退出。

F生产成本预算1. 进入依顿系统/MI工程与报价管理/产品编码维护2. 选择所要的生产型号并点击右键选择更改3. 点击BOM进入并按照下列要求输入3-1. 第一层物料的选取步骤：3-1-1. 在物料名称列点击右键/增加3-1-2. 对照MI上的流程选择对应物料的流程代码常用物料对应的代码表如下：普通黄料FR4---LM6（供应商为生益，合正，南亚，亿大等）黄料FR4（TG170）---LM7黄料FR4（供应商为ISORA）---LMAB级FR4---LMK C级FR4---LMHFR4（CTI≥175V）---LMJ 普通白料FR4---LM4 CEM1---LMF CEM3---LM1＞50%，为 了防止藏锡 珠. 一般来说,对于有塞孔深度要求的板,我们设计在喷锡后塞孔.但对于这种仅仅只有4个孔有这样的要求时,出于降低成本,缩短工期的考虑,我们把这四个孔放在W/F时塞孔.生产时PQA/PROD要对这四个孔特别监控.故今 后,对于有深度要求但数量极少的孔,可放在喷锡前塞.5. 绿油FILM的制作：1）双面没开窗的孔(特别是喷锡板),建议客户< 0.4MM的孔,做油入孔不 塞孔;< 0.45MM的孔,做成塞孔.2） 有VIP (一面为需开窗的方PAD,另一面在VIA孔盖油)设计, 我 们要求从未开窗面塞孔对于单面没开窗的孔,客户没有深度 的 要求，我们内部控制小于50%(避免电测不到),且对于单面开窗的孔 CAD/CAM会按正常的单面开窗的做法,在挡光PAD 的 中心开一个小开窗,以便固化绿油.(见下图).但对于小于 0.3MM 的孔,则为了防止绿油偏位造成上PAD.在MI上注明不能加开 此开窗. 二、电金板的注意事项：1. 拼图的大小的确定.由于受电金拉的限制,生产PANEL的尺寸要控制在18＂X15” 以下.2. 电金板的流程ME己有新的介定,具体见ME相关通告. 1).除客户Varitronix外:按以下流程控制: .① 前工序按正常电金板生产控制→PTH→PP（板电一次）→ODF→全板电金→蚀刻→中检→后工序按金板正常生产② MI的LOT卡中的孔内及表面铜厚的要求写在板面电金一栏.2) Varitronix电金板:要求镀铜的厚度在板电工序完成,所以孔内铜厚及表面铜厚要写在板面电镀处,且要在MI内注明ME特别跟进,全板电金处也要注明ME特别控制.3. 底铜的确定.一般来说电金板的线路较细且若镀铜太厚,侧蚀就越大.就容易产生电金层与镀铜层的剥离.因此我们一般就选用HOZ底铜.但对于线路很宽的,如松下马达它的线宽40-50MIL,经ME 试板也可选用1OZ 的底铜.另: 目前我厂电金板能力为H/HOZ及1/1OZ底铜，1/1OZ底铜 （线 粗最小 要在20mil以上）如线宽小于此要求, 则出其不意 QUERY 问客。

4.BREAK AWAY 的制作.本着降低成本原则，在BREAK AWAY 位上不要加CU皮,以 减少电金成本. 另:对于电金板以下情况可建议客户做沉金.① 是大铜面.(由于电金的成本很高.)② 线宽线隙足够大.(由于金不能被蚀刻,几乎不需要线路的补偿因此对于线宽/线隙小的电金板,蚀刻时就比较好控制.)三、 阻抗板制作注意事项1. 影响阻抗的要素. ① 介电层(H):是指阻抗线到参考层的距离. ② 宽; ③ 铜厚④ 介电常数(ER):对于FR4的板料,内层ER值为4.0,外层为4.2. 一般来说树脂含量越高,ER值越小.如RCC料的ER值是3.4.通常按我厂的能力在计算阻抗时,ER按3.8算.2. CHECKING的要点:① 板内是否有客户的阻抗线.若要对应层上没有客户指定的阻抗线,特别是差动阻抗的线宽线隙与客户要求的不同,我们要建议板内有的线做为阻抗线或者忽略客户的阻 抗要求.② 阻抗的参考层要清晰.阻抗是按TUR(延时反映器)的原理来测量的,它由电阻+电感组成.且因为有屏蔽效果.所以阻抗只对最近的GND层才有效. 如图 L1层的阻抗的参考层为L2,而不是L3:L4层的阻抗的参考层为L3,而不是L4. 对于SIGNAL/GND 相混的层,我们要先用线路FILM相对拍,找出大部分的阻抗线 对应哪层的大铜面,那么这层就是参考层.然后出QUERY认客确认。

③ 当介电层有要求时,我们要特别注意按此介电计算是否能满足客户的 要求. ④ 有多种阻抗要求时,计算是否能同时满足.⑤ 线宽相近的单线和双线(差动)阻抗设计.当多种阻抗的阻抗线相近时,如单线是4.5MIL,双线是5.0MIL. 我们要建议客户改用同一种线宽4.8MIL来设计阻抗.当客户不接受时,我们则要求客户指出阻抗线的位置.⑥ 我们厂现阻抗的控制能力在10%以上.⑦ 用POLAR软件计算外层阻抗时要用盖油的公式计算.⑧ 蚀刻后的单线阻抗要比成品高+3Ω,双线要高到成品的10%.⑨ 板内有客户的COUPEN 要注意 以下几点：a) .参考层是否正确.b) .测试孔的间距:是否符合我厂测试孔的要求.当不符合时要建议客户移孔或以我们厂设计的COUPON 为准.c) .阻抗线的宽度是否正确.d) .阻抗线的长度:因受我厂仪器的限制目前阻抗线的长度设计要在6INCH以上,这样测量出来的阻抗才准确.当参考层有分隔线将阻抗线对应的铜皮分开时,阻抗值会增大很多.当分隔线在阻抗线6INCH以外的范围则就影响不大见下图).3. 内部阻抗Coupon的放置.1) 。