绿色制程基础(ppt 49).pptx

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,2004-02,绿色制程基礎,何爲鉛,?,Pb,大,纲,纲,绿色产品,介,介绍,关键词,法规,常识,专利,鉴定,MiTAC,检测标准,绿色制程,特,特点、控,制,制,Q/A,，笔试,Pb,关键词,WEEE,废旧电子,电,电器设备,指,指令,（以下简,称,称,WEEE,指令,）,欧盟议会,和,和欧盟委,员,员会于,2003,年,2,月,13,日在其,官方公报,上公布了,.WEEE,指令,要求在,2006,年,12,月,31,日前，生产制,造,造商应实,现,现电子电,器,器设备回收率达到,70%80%(,按重量计,),；元件、,材,材料和物,质,质再利用再循环率为,50%80%,RoHS,电子电器,设,设备中限,制,制使用某,些,些有害物,质,质指令,（以下简,称,称,RoHS,指令,）RoHS,指令,要求从,2006,年,7,月,1,日起，在新,投,投放市场,的,的电子电,器,器设备中,，,，禁止使,用,用铅、汞,、,、镉、六,价,价铬、多,溴,溴二苯醚,（,（,PBDE,）和多溴,联,联苯（,PBB,）等有害,物,物质,SGS,通标标准,技,技术服务,有,有限公司,大,纲,纲,绿色产品介绍,关键词,法规,常识,专利,鉴定,MiTAC,检测标准,绿色制程特点,、,、控制,Q/A,，笔试,產品中全面禁,用,用,、限用,物質清單,重金属,HeavyMetals,(,檢驗報告,),鎘及其化合物,Cadmium andits Compounds.,鉛及其化合物,Lead and itsCompounds.,汞及其化合物,Mercury andits Compounds.,六價鉻化合物,Hexavalent Chromium Compounds.,鎳,及其化合物,Nickeland its Compounds.,多溴有机化合,物,物,Brominated OrganicCompounds,(,檢驗報告,),多溴聯苯,PBB,多溴二苯醚類,PBDE,多氯聯苯類,PCBs and PCTs Category,多氯化萘類,Polychlorinated Naphthalene Category(PCN).,氯化烷烴,Chlorinatedparaffin(specific),滅蟻靈,Mirex(Perchlorodecone),鹵化阻燃劑,HalogenatedFlameRetardants,產品中全面禁,用,用,、限用,物質清單,其他有害物质,及,及化合物,OthersSubstances&Compounds:,石棉,Asbestos.,偶氮化合物,Azo Compounds.,破壞臭氧層物,質,質,ODS Substances,甲醛,Formldehyde,聚氯乙烯,Ployvinyl Chloride,有機錫化合物,Organic TinCompounds,大 纲,绿色产品介绍,关键词,法规,常识,专利,鉴定,MiTAC,检测标准,绿色制程特点,、,、控制,Q/A,，笔试,鉛及其化合物,傳統使用於,色素(,pigments)、,著色劑(,coloring agents)、,安定劑(,stabilizers),、,、,漆料(,paint),及油墨,(ink),等,.,例如,:PbSn,PbO,PbO,2,PbCl,2,Pb,2,O,3,PbCO,3,PbI,2,PbSO,4,Pb(NO,3,),2,Pb(ClO,4,),2,Pb(CH,3,COO),2,PbSiO,3,PbCrO,4,and lead stearate,等,.,對人類的影響,貧血(,anemia),及中樞神經失,調,調(,central nervous system disorder),等,.,法規及檢驗方,法,法,2002/95/EEC,，,，CA Prop 65,，,，16CFR1303,檢驗方法,:EPA3050Bor other acid digestion,Mitac,的策略,塑膠件、橡膠,、,漆料、油墨、,金属、玻璃,及包裝材料等,含,含量應低於,100ppm,鉛及其合金,傳統使用於,焊煬(,solder)、,零件接腳(,components leg)、,焊點(,soldering contacts),及,PCBs,等,.,對人類的影響,貧血(,anemia),及中樞神經失,調,調(,central nervous system disorder),等,.,法規及檢驗方,法,法,EU 2002/95/EC,檢驗方法,:Aciddigestion,Mitac,的策略,合金種類,含,含鉛允,許,許量,鋼材0.35%,鋁合金0.4%,銅合金4%,焊錫1000,ppm,.,鎘及其化合物,傳統使用於,塑膠件、塑膠,安,安定劑(,plastic stabilizers)、,著色劑(,coloring agents)、,色素(,dyes/pigment)、,漆料(,paints),或表面處理(,surface coating),例如,:CdO,CdCl,2,CdS,Cd(NO,3,),2,CdSO,4,Cd(C,18,H,35,O,2,),2,等,.,對人類的影,響,響,痛痛病(,Itai-Itaidisease)、,肺氣腫(,emphysema),和腎功能失,調,調(,kidney disorder),等.,法規及檢驗,方,方法,91/338/EEC,SECadmium Ordonnance,CH StoV Anh.4.11,etc.,檢驗方法,:EN1122or other acid digestion,Mitac,的策略,一般塑膠件,、,、橡膠,、,漆料、油墨,、,、,金属、玻璃,及包裝材料,等,等應低於,5 ppm,定期提供檢,測,測報告。

汞及其化合,物,物,傳統使用於,繼電器(,relay)、,開關(,switches)、,電子接點(,electroniccontacts),、,、,電極(,electrodes)、,色素(,pigments),與顯示燈泡(,display lamps),等,例如：,Hg,HgO,Hg,2,O,HgCl,HgCl,2,Hg,2,Cl,2,Hg(NO,3,),2,Hg(CH,3,COO),2,Hg,2,SO,4,CH,3,HgX,C,3,H,7,HgX,C,6,H,5,HgX,等,.,對人類的影,響,響,神經系統失,調,調(,nervous disorder),等,.,法規及檢驗,方,方法,2002/95/EEC,建議方法,:EPA3052or otheraciddigestion,Mitac,的策略,全面禁用,六價鉻化合,物,物,傳統使用於,安定劑(,stabilizers)、,催化劑(,catalysts),、,、,著色劑(,colorants),、,、,染料(,dyes),電鍍(,plating),及鏍絲防鏽(,screws anticorrosion),等,.,本禁用限六,價,價鉻，不含,三,三價鉻(,Chromium III),化合物,.,例如：,Li,2,CrO,4,Na,2,CrO,4,K,2,CrO,4,(NH,4,),2,CrO,4,CaCrO,4,SrCrO,4,BaCrO,4,PhCrO,4,ZnCrO,4,Na,2,Cr,2,O,7,Na,2,Cr,2,O,7,K,2,Cr,2,O,7,(NH,4,),2,Cr,2,O,7,CaCr,2,O,7,ZnCr,2,O,7,等,.,對人類的影,響,響,慢性潰瘍(,chrome ulcer(chronic),肺癌(,lungcancer),與皮膚炎(,autosensitization dermatitis).,法規及檢驗,方,方法,2002/95/EEC,檢驗方法,:EPA3060or otheraciddigestion,Mitac,的策略,全面禁用,多溴聯苯類,PBB(polybromobiphenyl),多溴二苯醚,PBDECategory,傳統使用於,塑膠及,PCBs,類材料之阻,燃,燃劑(,flameretardants).,對人類的影,響,響,多溴聯苯類,物,物質燃燒可,能,能會產生戴,奧,奧辛類的物,質,質(,dioxin categoryemissionafterthesubstancesareburned).,肝功能失調(,liverdisorder).,法規及檢驗,方,方法,2002/95/EEC,建議檢驗方,法,法,:GCMass.,Mitac,的策略,全面禁用,.,大,纲,纲,绿色产品介,绍,绍,关键词,法规,常识,专利,鉴定,MiTAC,检测标准,绿色制程特,点,点、控制,Q/A,，笔试,专利问题,大,纲,纲,绿色产品介,绍,绍,关键词,法规,常识,专利,鉴定,MiTAC,检测标准,绿色制程特,点,点、控制,Q/A,，笔试,鉴定,電子零件類,化學溶劑，,塑膠 金屬,件,件,，包裝材料,大,纲,纲,绿色产品介,绍,绍,关键词,法规,常识,专利,鉴定,MiTAC,检测标准,绿色制程特,点,点、控制,Q/A,，笔试,绿色制程特,点,点、控制,合金对比,PCB,锡膏控制,Reflow,WaveSolder,测试、检查,合金对比、,选,选择,Sn-3.5Ag,Sn-Ag-Cu,Sn-Ag-Cu-Sb,Sn-0.7Cu,Sn-Bi-Ag,Sn-Zn-Bi,熔点温度,5,3.5,3.5,6,2,1,Fillet lifting resistance,2.5,2.5,2.5,2.5,5.5,5.5,可焊性,4,2,3,4,1,*,10,制程操作,3,1.5,1.5,5,4,*,10,可靠性,3,1.5,1.5,4,5,6,循,环,使用,2.5,2.5,2.5,2.5,5,6,价格,4.5,4.5,4.5,1.5,4.5,1.5,合金可用性,1.5,3,4,1.5,5,6,总评分,26,21,23,28,32,46,平均分,3.3,2.6,2.9,3.5,4.2,5.6,锡膏稳定性,SMT Process Limit,probespeed:2.0 mm/s,probepressure:0.49 N,pull-off speed:10.0 mm/s,pressing:0.2s,浸润角,Thiscontact angle is used asa scale for wettability.,WA:Surface tension ofbasematerial,WB:Surface tension betweensolidandliquid,WC:Surface tension ofliquid,:Contactangle,WA,WB,WC,W,A,=W,B,+W,C,x,COS,=0,Perfect wetting,0 90,Partial wetting,90 180,Non wetting,合金相图,(63/37),Pb/Sn,無限共熔元,素,素,Eutectic 63/37,金属结晶,mp.415,mp.670,SnCu金,属,属间化合物,的,的增长,under Sn,under,Sn70Pb30,135,1,天,135,25,天,结晶蠕变，,时,时效,Time(hr),0 50 100 150,Creep strain(%),0,5,Sn-37Pb,LFS-A,Alloy-H,LFS-B,10,15,20,25,30,35,Time,Strength,SnPb,SnAgCu,SnCu,Temp,.(),Melting Time,峰值温度差,变,变小,Profile for Pb-free,Reflow Profile,0.85wt%,0.7 wt%,Sn wt%,Temperature(degree),SnCu,金相图,Rework,可靠性,Q/A,ThankYo。