教程第8章印制电路板基础.ppt

教程第8章印制电路板基础2第8章 印制电路板基础内容提示：前面的章节对原理图的设计进行了详细的介绍，从本章开始将进入PCB设计的学习本章中将对印制电路板的一些基本知识进行介绍，使读者对于PCB有一个大概的了解，便于对后面章节的学习学习要点：印制电路板的结构常用的元件封装PCB中的一些基本概念PCB设计的一般流程38.1 印制电路板的结构•根据根据电路板路板层数的多少，可以将数的多少，可以将电路板分路板分为单面板、双面板和多面板、双面板和多层板板3类•1．单层板–单面板是指所有元件、走线以及文字等对象都放置在一个面上，而另一面上不放置任何对象的电路板由于仅需对一个面进行加工，不设置过孔，因而成本低廉，但同时仅允许一个面走线也对布线产生了很大限制，因而经常会出现布线无法布通的问题，所以单面板只适用于比较简单的电路设计•2．双层板–双层板由顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两个层面构成，顶层一般为元件面，用于放置元件，底层一般为焊锡层面，用于焊接元件引脚以及走线其特点是双面覆铜，因此可以两面布线，对于表贴元件还可以在底层放置元件 •3．多层板–多层板是包含多个工作层面的电路板，一般指3层以上的电路板，除了顶层和底层外，还包含有若干中间信号层、电源层和地线层，如图8.1所示。

48.2 元 件 封 装8.2.1 定义和分类元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念，因此不同的元件可共用同一元件封装，同种元件也可有不同的元件封装元件封装一般可分为两类，一类是针插式封装，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件然后进行焊接，此时针脚会贯通整个板子；另外一类是表面贴片式元件(SMD)封装，这类元件通常体积较小，放置时不用钻孔，而是直接焊在板子的焊盘上，整个元件位于同一层面58.2.2 常用元件封装介绍•常用元件封装如表常用元件封装如表8.1所示元 件封 装双列插座IDC电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管同三极管整流桥D单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL168.2.2 常用元件封装介绍•一些常一些常见的元件封装如的元件封装如图8.2所示下面所示下面对一些常用的基本元一些常用的基本元件的封装件的封装进行介行介绍•1．电阻•2．无极性电容•3．电解电容•4．电位器•5．二极管•6．发光二极管•7．三极管•8．电源稳压块•9．整流桥•10．石英晶体振荡器•11．集成元件78.3 其 他 概 念•8.3.1 导线和飞线–1．．导线•导线是在印制电路板上布置的铜质线路，也称为铜膜导线，如图8.3所示，用于传递电流信号，实现电路的物理连通。

导线从一个焊点走向另外一个焊点，其宽度、走线路径等对整个电路板的性能有着直接的影响印制电路板的设计主要包括两个部分，一个是元件的布局，另一个就是导线的布置，电路板设计工作的很大一部分是围绕如何布置导线来进行的，是电路板设计的核心88.3.1 导线和和飞线•2．飞线–在PCB编辑器中与电路板设计相关的还有一种线，叫做飞线，如图8.4所示，其作用是指示PCB中各节点的电气逻辑连接关系，而不表示物理上的连接，也可以称之为预拉线飞线是根据网络表中定义的管脚连接关系生成的，在引入网络表后，PCB中各元件之间都是采用飞线指示连接关系，直到两节点间布置了铜模导线98.4 PCB设计的基本流程•印制印制电路板的路板的设计过程如程如图8.6所示，一般可分所示，一般可分为以以下几个步下几个步骤–(1)原理图设计–(2)配置PCB编辑环境–(3)规划电路板–(4)引入网络表–(5)元件布局–(6)布线–(7)规则检查–(8)导出PCB以及打印108.5 本 章 小 结本章中本章中对印制印制电路板的一些基本知路板的一些基本知识进行行了介了介绍，目的在于使，目的在于使读者者对于于PCB设计有有一个初步的一个初步的认识。