AX301常见故障及排除方法.docx

AX501常见故障信息及排除方法英文信息： No servo power中文意思：没有伺服系统电源排故处理方法：最可能的错误原因：激活了急停按钮要采取的措施：禁用急停按钮第二种错误原因：机器打开,造成保护电路中断要采取的措施：闭合保护电路：关闭所有机盖和贴片模组1 .安装所有料车2 .如果适用：安装所有料车安全盖英文信息： Board stuck in run-in中文意思：基板未进入进板装置排故处理方法：最可能的错误原因：意外地触发了上一台机器上的SMEM联感器要采取的措施：诜择“跳过操作”第二种错误原因：从下一台机器传送出的基板由千两个机器之间的传送器未完全对中而遭遇障碍要采取的措施：纠正两个机器之间的传送器的对中英文信息： Board stuck in run-out中文意思：基板未离开出板装置 排故处理方法：最可能的错误原因：基板由于下列原因而没有传送到 下一台机器：o下一台机器的传送器宽度不正确o两个机器之间的传送器没有完全对中要采取的措施：将基板留在机器的出板装置中通过下列办法消除阻碍：将下一台机器的传送器宽度设置为正确的值纠正两个机器之间的传送器的对中3 .选择 重试”注意：当从出板装置中取出基板时，选择 跳过操作”继续。

第二种错误原因：下一台机器出现故障下一台机器没有准备 好接收基板要采取的措施：排除轨道的故障英文信息： Skipped board in the run-out中文意思：跳过的基板正在出板装置中排故处理方法：在生产期间标记为 巴跳过”的基板到达了出板装置最可能的错误原因：跳过的基板已到达出板装置要采取的措施：基板处于出板装置中时进行检查,确定是否允许该基板进入下一台机器如果允许该基板进入下一台机器：选择 重试”如果不允许该基板进入下一台机器：取下基板选择跳过”英文信息： Suspected board in the run-out中文意思：可疑的基板正在出板装置中排故处理方法：在生产期间标记为 可疑”的基板到达了出板装置最可能的错误原因：可疑的基板已到达出板装置要采取的措施：基板处于出板装置中时进行检查、确定是否允许该基板进入下一台机器如果允许该基板进入下一台机器：选择 重试”如果不允许该基板进入下一台机器：取下基板选择跳过”英文信息： Unknown board at run-out中文意思：出板装置中发现未知的基板排故处理方法：意外触发了出板装置进入传感器根据该机器、传送梁卜最后一个基板位置中没有基板。

最可能的错误原因：执行了立即中止”，但是基板未离开机器要采取的措施：取下基板选择 跳过”英文信息： Failed to pick component中文意思：取件失败排故处理方法：贴片模块取件失败即使在重试之后，吸嘴上仍没有元件最可能的错误原因：供料器或 料带问题要采取的措施：选择 照相机视图”和 实况图像”以查看贴片位置的实况图像检查： 顶部银箔盖住了取件位置的元件供料器的位标设置元件的可用性贴片位置存在的元件元件卡在料带的口袋中1 .解决问题，然后选择 全部重试”第二种错误原因：料带中元件发牛偏移.因此无法取件要采取的措施：检查FEEDER诜择 调整取件位置”，然后设 置正确的取件位置：使用箭头按钮或触摸屏英文信息：Contact with component too early中文意思：与元件接触太早排故处理方法：取件时，吸嘴与元件接触太早最可能的错误原因：取件位置有障碍要采取的措施：2 .选择照相机视图”以查看取件位置的图片3 .检查：供料器上的TAPE COVER （已正确安装）供料 器位置 歪斜元件4 .解决问题，然后选择 全部重试”英文信息：Wrong component dimensions中文意思：元件尺寸错误排故处理方法 最可能的错误原因：元件或供料器问题（导致取件偏 移较大）。

要采取的措施：选择 照相机视图”以查看取件位置的图片1 .检查：供料器中有正确的元件顶部银箔盖住了取件位置的元件 图片中央的贴片位置（供料器已正确安 装）2 .解决问题，然后选择 全部重试”第二种错误原因：第一次拾取一个小元件失败要采取的措施：选择 调整取件位置”，然后设置正确的取件位 置：使用箭头按钮或英文信息：Offset too large for picked component中文意思：取件时偏移过大排故处理方法：取件时偏移过大最可能的错误原因：供料器或料带问题,?要采取的措施：1 .选择 照相机视图”和 实况图像”以查看贴片位置的实况 图像2 .检查：转换到另一个料带供料器的位标设置（对于较大元件） 供料器位置 弯曲供料器3 .解决问题，然后选择 全部重试”第二种错误原因：第一次桧取一个小元件失败要采取的措施：检查上料位置是否正确，选择 调整取件位置”，然后设置正确的取件位置：使用箭头按钮或触摸屏英文信息：Component lost before placement中文意思：元件在贴片前丢失排故处理方法：到达贴片位置后，吸嘴上的元件丢失可能是元件在移动到贴片位置时落到基板上。

机器会将该基板标记为可疑最可能的错误原因：元件不好元件的表面不够光滑，无法被吸到吸嘴上要采取的措施：选择 重试?第二种错误原因：污染或损坏的吸嘴导致抓力不足要采取的措施：检查吸嘴的状况:在焊剂仍是软的时清洁吸嘴焊剂凝固后更换吸嘴丢弃阻塞的吸嘴吸嘴损坏时， 更换吸嘴英文信息：Component retained on toolbit after placement中文意思：贴片后元件仍留在吸嘴上排故处理方法：尝试贴片后，贴片头上的激光镭射仍检测到元件该元件未在某板上贴片，但保留在吸嘴匕?最可能的错误原因：元件粘在吸嘴尖的软焊剂上要采取的措施：诜择 照相机视图”以查看贴片位置的图片 检 查：元件存在1.如果元件未贴片：1检查吸嘴上元件是否存在2在焊剂仍是软的时清洁吸嘴2.如果元件已贴片，则继续查看下一个错误原因第二种错误原因：激光镭射镜头已脏污染的激光镭射会影响激光测量要采取的措施：检查并清洁激光镭射窗口英文信息： Component retained on toolbit after dumping中文意思：卸件后元件仍留在吸嘴上排故处理方法：最可能的错误原因：元件粘在吸嘴尖的软焊剂上要采取的措施：检查是否有元件。

在焊剂仍是软的时清洁吸嘴第二种错误原因：激光镭射镜头已脏污染的激光镭射会影响激光测量要采取的措施：检杳并清洁激*镭射窗口英文信息： Toolbit missing from toolbit exchange unit中文意思：吸嘴更换单元中缺少吸嘴排故处理方法：最可能的错误原因：吸嘴设置未完成?要采取的措施：1 .选择设置”-设置功能”-吸嘴/TEU”2 .选择相应的贴片模组栈位3 .完成所需的吸嘴设置第二种错误原因：激光镭射镜头已脏这可能导致无法正确识别吸嘴要采取的措施：检查并清洁激光镭射窗口第三种错误原因：污染:吸嘴被污染或已损坏，或者 吸嘴和贴片头上吸嘴卡扣之间的污染这可能导致无法正确识别吸嘴要采取的措施：检查吸嘴和贴片头上吸嘴卡扣之间的状况：必要时清洁吸嘴当吸嘴已损坏或无法清洁时，更换吸嘴丢弃 损坏的吸嘴 必要时清洁吸嘴卡扣英文信息:No empty toolbit slot in toolbit exchange unit中文意思：吸嘴更换单元中没有空的吸嘴栈位排故处理方法：最可能的错误原因：吸嘴设置已改变要采取的措施：选择“设置”-“设置功能”-“吸嘴/TEU” 选择相应的贴片模组栈位。

取出不必要的吸嘴第二种错误原因：激光镭射镜头已脏这可能导致无法正确识别吸嘴要采取的措施：检查并清洁激光镭射窗口英文信息: Vacuum flow through toolbit too low中文意思：通过吸嘴的真空气流太低排故处理方法：最可能的错误原因：吸嘴上或吸嘴中有灰尘、粘胶 或焊剂要采取的措施：检查吸嘴的状况:在焊剂仍是软的时清洁吸嘴焊剂凝固后更换吸嘴更换吸嘴英文信息： Trolley marker not found中文意思：未找到料车标记排故处理方法：最可能的错误原因：标记脏了或者已损坏要采取的措施：选择 照相机视图”以查看标记位置的图片检查：灰尘1.解决问题：清洁标记 更换标记第二种错误原因：料车安装不正确偏移过大，无法检测到标记要采取的措施：正确安装料车英文信息： Error while verifying toolbit中文意思：检查吸嘴时发生错误排故处理方法：最可能的错误原因：由于吸嘴卡扣遭到污染、吸嘴从贴片头上的吸嘴卡扣上歪斜要采取的措施：去掉吸嘴和吸嘴卡扣上的所有污染物（元件） 将吸嘴放到吸嘴更换单元上正确的吸嘴栈位内英文信息: Air flow through placement head too low during vacuum calibration中文意思：真空校准期间通过贴片头的气流太低 排故处理方法：最可能的错误原因：贴片头污染（空气系统）要采取的措施：清洁贴片头英文信息： Toolbit missing from toolbit slot中文意思：吸嘴栈位中缺少吸嘴排故处理方法最可能的错误原因：操作员更改了吸嘴设置要采取的措施：恢复吸嘴设置。