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前言,SMT技术日新月异,其应用也越来越广泛,为了使SMT操作人员能尽快掌握我公司SMT设备的操作技能,我们客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特别制作了这套幻灯片,供SMT设备操作人员参考和学习. 本套幻灯片包括:SMT简介;程序编制及生产操作;安全操作;机器保养;常见故障及处理. 本套幻灯片内容浅显易懂,叙述条理分明,图文并茂,有助于SMT操作人员对本设备操作技能的巩固和提高.,Hppt://,第一部分: SMT简介,三星表面贴装设备,SMT In-Line System Business,,丝印机,贴片机,贴片机,上料机,接驳台,回流焊,下料机,三星表面贴装概念,SMT In-Line System Business,既满足其速度，又保证其元件范围 对不同应用领域可采取各种不同的柔性,各种不同的应用软件 易于操作 - 可进行高效率的生产控制 - 易于确认其机器状态，且维护简单,何为SMT? 它是英文Surface mount Technology 的缩写，即表面贴装技术总的来说SMT由表面贴装元器件Surface mounted components (SMC)、Surface mounted devices （SMD）、贴装技术、贴装设备三个部分组成。

SMT作业方式 1按照表面贴装所用材料划分，可分为胶水作业和锡膏作业两种方式 1．1贴片胶 贴片胶作为特殊的粘接剂，一般在表面贴装采用波峰焊接工艺场合中使用，其作用是焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置 贴片胶成分组成： 环氧树脂63%（重量比） 无机填料30% 胺系固化剂4% 无机颜料3% 贴片胶存放环境一般为5～10℃（冰箱内），在使用前一天，可将胶置于室温下24小时后再上机使用 1．2焊膏 焊膏是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物 SMT常用焊膏金属组份为：Sn63Pb37\Sn62Pb36Ag2. 焊膏的保存最好以密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱内，保存温度为5～10 ℃焊膏从冰箱中取出时，应在其密封状态下，回到室温后再开封，然后放在搅拌机上充分搅拌，再加到网版上使用2组装工艺类型 SMT组装分单/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装等 3焊接方式分类 3．1波峰焊接 选配焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片胶涂敷技术，利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有SMD 的基板接触而完成焊接 3．2再流焊接 加热方式有红外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等主要是通过红外线辐射、热风的吸收、氟系惰性气体以及激光的热能对基板及焊料进行全部或局部加热。

3．3烙铁焊接 使用烙铁和焊锡将SMD与基板连接，形成很好的电接触焊接时烙铁不要直接接触元件电极，焊接时间不可超过5秒，同时，烙铁的温度也不宜过高一般选用270℃、功率30W以下为宜 4贴装设备分类 4．1按速度分类 有低速机、中速机和高速机 4．2按贴装方式分类 4.2.1有顺序式 按程序逐只顺序贴装SMC/SMD可根据PCB图形的变更调整贴装程序 4．2．2 同时式 使用专用料盘供料，通过模板一次性地同时将多只SMC/SMD贴放在PCB上 4．2．3 式 一系列顺序式贴装机排列成流水线，中间用传送机构连接，PCB由传送机构传送，每到一台贴装机的贴装头下就贴装一个或几个元器件4．2．4 同时/式 同时式贴装机组成流水线，一组一组地贴装SMC/SMD SMT常见单词解释 Chip: 芯片 Ceramic: 陶瓷 Polarity: 极性 Stagger: 交错的 Hexagon inductor: 六角型的感应器 Air wound coil: 空的旋转的盘绕物 Crystal oscillator: 晶体,振荡器 Criteria: 标准的 Notch: 槽口,凹口 Contour: 轮廓,周边 Stable: 稳定的 Burrs: 粗刻边 Inferior: 差的,劣等的 Reliability: 可靠性，可靠度，可信度 CSP：chip scale package 晶片级尺寸封装 MCM：multi-chip model 多芯片组件 COB：chip on board 板载芯片 LSI：large scale integrated circuit 大规模集成电路（LSIC） FCP: flip chip倒装芯片,DCA：direct chip attachment 直接芯片组装 SBC：solder ball connect 焊料球连接工艺 （GLASS）epoxy:环氧的（环氧树脂） Asymmetrical: 不均匀的，不对称的 Diode: 二极管 Trimmer (capacitor): 调整式（可调电容） Resistor: 电阻器 Capacitor: 电容器 transistor: 晶体管 Rectangular: 矩形的，成直角的 PGA（pin grid array) 引脚网格阵列封装 BGA（ball grid array) 球形矩阵排列封装 PQFP（plastic quad flat package)塑料方形扁平封装 C4（controlled collapse chip connection)可控塌陷芯片互联技术 DIP（dual in-line package) 双列直插式封装 PLCC（plastic leaded chip carrier) 塑料有引脚芯片载体封装 SOJ（small out-line J-lead)小尺寸J形引脚封装 TSOP（thin small out-line package)薄形小尺寸封装 TBGA（tiny-BGA)小球列阵封装 BLP（bottom lead package)底部引脚封装 UBGA（micro BGA)芯片面积与封装面积比大于1：1.4,辅料的选用及要求 1、贴片胶的选用 a、固化时间短、温度低； b、有足够的粘合力； c、涂敷后，无拉丝，无塌边； d、具有耐热性，高绝缘性，低腐浊性； e、对高频无影响，具可靠的有效寿命。

辅料的选用及要求 2、锡膏的选用 a、具优异的保存稳定性； b、具良好的印刷性； c、印刷后，在长时间内对SMD有一定的粘合性； d、焊接后有良好的接合状态； e、具焊剂成分，具高绝缘性，低腐浊性； f、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性SMD具备的基本条件： a、元件的形状适合于自动化贴装； b、尺寸，形状在标准化后具互换性； c、有良好的尺寸精度； d、适应于流水或非流水作业； e、有一定的机械强度； f、可承受有机溶液的洗涤； g、可执行零散包装又适应编带包装SMT对PCB的要求： a、贴装基板两侧边留出宽度为3~5mm，在靠近定 位孔和基准孔附近贴装SMD距孔边缘的距离应 大于1mm，定位也Ø3mm或Ø4mm； b、印刷板焊前翘曲度0.5%； c、基板的抗弯强度要达到25kg/mm以上； d、铜箔的粘合强度应达到1.5kg/cm*cm；,时间,推荐再流焊曲线,CP33L/LV+ 介绍,SAMSUNG TECHNOLOGY INC.,第二部分 设备介绍,CP-33L/LV+,,一般特点,高效率 & 高精度 - 速度 : 0.03 sec/chip - 精度 : 0.1mm@3 for Chip, 0.04mm@3 for QFP 宽范围的可贴装元件 - 0402 到 32 * 32 mm QFP/BGA 和 CSP 各种不同功能的软件易于使用 - 使用友好的操作系统 - 减少了转达机时间 已认可的机械性能 已安装的1,500多台CP33系统都确保了产品的稳定性和可靠性,,系 统 结 构,,,吸嘴更换装置,,,CP-33L/LV+,,线列光栅尺,SMT In-Line System Biz.,X-axis,Y-axis,X、Y轴均配有高精度的线列光栅尺,,没有偏差的贴装运动系统,X – Y 框架,马达驱动,副传动,同步轴,同步皮带,,,,,,同步滑轮,,,,,非接触式对中系统,- 元件识别范围: 0201(Chip) ~ 23*23mm QFP - 通过 “Linear CCD”进行高准确度的元件识别,高性能的 Linear CCD,CP-33L/LV+ 贴装头,Line-CCD系统概述,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,高亮度发光二极管 及散射透镜,光源透镜,电子元件,,物镜透镜,光圈,主轴中心线,三棱镜,中继透镜,线列式影像传感器,,,,,,,,,,,,三棱镜,完全对准,修正贴片位置的对准原理,对准与未对准元件的曲线,修正对准位置是由位置偏差与角度偏差共同完成的,细间距对准,对准的引脚检查 未对准的引脚检查,,3-段传送系统,前后缓冲 在工作区域内采用一个微型的步进行马达来其PCB传送时行加速度或减速 其彻底地排除了传统的定位方式造成元件移位的现象 最佳传送速度,独立运动,CP-33L/LV+ 传送系统,,PCB 定位系统,,PCB 翘曲度为零 自动修正其高度 - PCB板定位方式最佳化,CP-33L/LV+ 定位系统,,高精度的图像对中系统,快速识别 - 速度 : 小于 1.6sec/QFP 高分辨率 - 256 级灰谐图像处理 - 可识别 0.3mm pitch 以上的QFP, BGA 易于追加,CP-33L/LV+ 视觉系统,,可程控的 3-D 照明系统,CP-33L/LV+ 视觉系统,为各种不同的元器件提供不同的照明 方式 可程控发光源的亮度 : 16 级照明 多种照明系统 : 普通照明, 通过边上的发光源来进行最优化的调整，为各种元件提供不同的照明 (BGA, BGA, Connector),,普通照明,三星照明,,适用于各种不同元件的吸嘴 - 16 普通吸嘴孔位 - 4 专用孔位 (可选) - 9 种型号,,自动吸嘴更换装置,CP-33L/LV+ 系统配置,,,,FEEDER 底坐,,精密结构 减少了吸取时的废料并能很好地吸取微小型元件 (0201) 最多喂料器数量 : 104个 8mm 带式喂料器,CP-33L/LV+ 系统配置,8,12,16,32,44和56mm盘带喂料器 标准及客户订做的喂料盘 最大可装104盘带式喂料 器 (8mm盘带式喂料器),喂料器,,单喂料盘,20步喂料盘,带式喂料器通用性,,可适用各种大小的 盘装喂料器（可调）,,弹片,,,,使用新和友好的操作环境 - Windows 95 - 使用图解界面 - 多功能处理 - 容易使用的数据库 - 具有网络和打印功能 - 实时监控制 生产报告 - 实时监控并可将数据存储,CP-33L/LV+ 软件,MMI (人机界面),,Gerber Mount,通过Gerber 软件转换成三星贴装文件 Windows 95/98 环境下的软件 容易编辑贴装数据 自动扫描功能 输出为其它格式或转换为三星的贴装文件 Provides Changeable View Point & Zoon in/out,CP-33L/LV+ 软件,,标准规格(1),,CP33L/LV+,线列式 CCD / 向上视觉系统,50 * 30 * 0.38mm,460 * 400 * 4.2mm,0.22sec,Linear CCD : 0.85sec / Vision : 1.6sec,104EA(8mm),1,660*1,540*1,408 mm (L*D*H),Min,Max,,机型,对中系统,PCB 尺寸,贴装速度 : Chip,贴装速度: QFP,喂料器数量,外形尺寸,CP-33L/LV+,,标准规格 (2),,,项目,CP33L/LV+,精度 (3 sigma),Chip,元件范围,QFP,CCD,+/- 0.1mm,35mm Camera : +/-0.3mm,45mm Camera : +/-0.5mm,0201(Chip)~23*23mm(IC),Vi。