nokia铜基板沉铜作业指导书.doc

1.0 目的制订本指引的目的在于规范NOKIA铜基板电镀沉铜岗位的操作对钻孔后的NOKIA铜基板进行化学镀铜，使NOKIA铜基板的两面产生电气互通，为进一步电镀提供导电基础，使这一过程在受控和有序的情况下进行2.0 范围适用于本公司电NOKIA铜基板沉铜工序操作员，以及工艺部、品质部的监控依据若没有其它书面通告，公司任何沉铜操作必须遵守此指引进行3.0 权责3.1生产部负责在此指引的指导下正确的操作、日常保养和清洁3.2工艺科负责成份分析，技术指导及文件制定和参数的修正3.3设备动力部负责设备维修和设备大保养3.4品质部负责工序操作品质检测和提供沉铜质量数据4.2工艺流程 4.2.2 PTH自动线（适用于NOKIA铜基板） 上板→整孔→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板 PPTH OK NG 物测室打切片 沉铜线工艺参数表第缸名药液含量控制温度控制(℃)时间控制(min)换缸标准振动/打气/过滤维护要点控制项目控制范围标准范围标准范围标准整孔90240-60ml/l50ml/l45-55505-76半月1次振动/过滤注意以所定产能换缸微蚀NPS60-90g/l75 g/l20-30251-31.5Cu2+≥25 g/l打气/过滤注意控制温度H2SO410-30ml/l20ml/lCu2+25 g/l以下预浸比重16-19˚Be΄17˚Be΄室温1-21每半月更换过滤注意各成份含量控制活化PH10．5-1211．235-40384-65Cu2+≥1.3 g/l或5-6万m2更换振动/过滤开缸首期时以2%浓度开缸,中期以2.5%生产,尾期时以3.0%浓度生产.加速酸度0.6-1.0N0.8N20-30252-538000-9000 m2过滤注意以所定产能换缸沉铜Cu2+1.8-2.2g/l2.0g/l25-302812-18待通知振动/过滤沉铜缸换缸后及停产超过2H，应用光板拖缸后生产。

NaOH7-10 g/l8．5 g/lHCHO13-17ml/l15l/lPH12.0-13.012.84.3操作流程说明及注意事项4.3.1正常生产操作4.3.1.1通知化验室分析药水并检查生产板批量及数量并核对MI指示；4.3.2.2做好开工前检查项目:水洗、打气、过滤、温度是否受控，并做好记录4.3.2.3上板时必须戴好帆布手套，沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上，然后沉铜时再把架子抬到沉铜挂蓝上，架子要放稳，否则容易返车擦花板面下板戴橡胶手套；4.3.2.4待化验室分析完药水并经生产部人员调整后方可正常生产；4.3.2.5下板后放入1%的酸中，贮存时间双面板不要超过1小时、4.3.2.6物理实验室测试首板背光级数, 沉铜后QA拿一块板吹干，用放大镜检查孔壁是否沉上铜合格后方可做板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜合格后方可板电；（四）、沉铜、板电1沉铜不过Desmear，从中和缸下缸.沉2次铜，第二次沉铜从预浸缸下缸① 沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上，然后沉铜时再把架子抬到沉铜挂蓝上，架子要放稳，否则容易返车擦花板面② 沉铜后QA拿一块板吹干，用放大镜检查孔壁是否沉上铜合格后方可做板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜。

③ 下板要带干净的胶手套，不可裸手拿板，防止电镀后大量手指印2板电1.7ASD×96min① 板子夹长边，做生产时至少再电2PNL假板，用来试验蚀刻同时一定把线路密的工作板的一边靠近夹点上板，以防蚀刻不尽（若不知道是哪一边，则在沉铜前先拿板子对一下菲林）②板电上下板要遵循单块操作原则，并且上下板时，板与板不能叠在一起，防止压伤及凹坑3吹干正常吹干① Teflon面朝下，之后插架流转②　吹干后拿一块板到动力部打切片，保证孔铜15-25um,表铜:43—63um③　如果切片发现铜厚不够，则进行返工，返工须在工艺、品保、QA的跟进下进行操作，在图电线返电铜 4.检验项目及标准：项目标准检验方法缺点区分孔内无铜、空穴不允许十倍镜、微切片MA孔内粗糙不允许目视MA塞孔不允许目视MA刮花不允许有3.5um深的花痕目视、手感MI手指印不允许目视MI板面花纹板面粗糙凹坑不允许目视MA孔表铜厚度达到MI要求微切片MA（五）、干膜规范作业指导 1.0目的为使NOKIA铜基板干膜线路作业标准化，特制定本指引2.0范围本指引适用于线路车间操作人员3.0职责3.1线路车间负责本指引的执行．3.2工艺部负责本指引的修订及技术支援。

3.3品质部负责监督本指引的执行及监控品质状况3.4设备部负责设备的正常运行及设备相关保养4.0操作程序：４.１流程图：化学前处理（磨板、微蚀）→贴膜→对位曝光→显影→检查４.１.１流程参数：工序项目参数控制范围最佳值备注化学前处理磨痕测试10-15mm12mm水膜测试10-20sec15sec输送速度0.8-1.2m/min1.0m/min烘干温度80-90℃85℃微蚀微蚀速率1.0-1.5um1.2um微蚀压力1.0-2.0kg/cm21.5kg/cm2贴膜温度100-120℃110℃压力3-5kg/cm24kg/cm2速度1.0-2.0m/min1.5m/min曝光能量7格或9格残膜8格残膜显影药液温度28-32℃30℃药液压力1.6-2.0kg/cm21.8kg/cm2药液浓度0.8-1.2%1.0%水洗压力1.0-2.0kg/cm21.5kg/cm2输送速度1.0-1.4m/min1.2m/min　　4.2操作注意事项：4.2.1干膜前用打磨机或砂纸打磨平板边，避免曝光不良，打磨时注意不要进入单元内4.2.2干膜前先到PTH磨板机磨板，横竖各磨一次，再拿到干膜化学前处理机磨板，Teflon面朝下。

然后即时趁热贴膜4.2.3手动贴膜（使用1.8MIL干膜），贴膜后使板冷却到室温4.2.4曝光时先做曝光尺（8格满9格残膜，曝光指数约130-180mj），铜面向下，TEFLON面向下，需用力赶气4.2.5显影前静止15分钟以上，先确认药水是否在正常控制范围 4.2.6首板QC目检后（检查线宽线距，曝光不良、开短路、穿孔等现象，线宽必须比客户要求线宽大0.07-0.09mm），做完酸性蚀刻，并过AOI检查，确认首板无任何问题后再批量生产4.2.7菲林线宽最小补偿2.5MIL，线距最小做够0.075MM，线到Pad的最小距离应够0.1mm，独立线加大补偿，补偿值是3-3.5mil5.0品质检验项目及标准：检验项目检验标准检查方法缺点区分线宽偏差≤工作底片0.01mm百倍镜、六十倍镜MA线距偏差≤工作底片10%百倍镜、六十倍镜MA开短路不允许目视MA缺口≤线宽的±10%百倍镜、六十倍镜MA凸位≤线宽的±10%百倍镜、六十倍镜MA残胶不允许目视MA干膜露铜不允许目视MA干膜刮伤不导致干膜离及露铜目视MA干膜起翘不允许目视MA覆孔膜破不允许目视MA干膜碎、垃圾不允许目视MI铜片划伤不露基材和不影响线宽目视MI锯齿宽度≤线宽的10%且长度≤线宽的5倍的5倍百倍镜、六十倍镜MI版本号MI、工卡、实板、版本号一致目视MA6.0 相关表格记录： 公用生产表格记录（六）、酸性蚀刻1. 用酸性蚀刻：拿到内层蚀刻机蚀刻，速度约：1.6—1.9m/min,具体参数以首板来控制，Teflon面朝下,下喷咀压力2.5kg/c㎡,退膜前须检查有无蚀板不净或线距不足。

先用假板试作,检查有无穿孔现象,有没有线路扭曲，线宽、线距达到MI要求后方可生产真板退膜只能在退膜线上生产，且线路面朝下，速度约2-2.5m/min,不可拿到返洗绿油的NaOH缸中浸泡,以免产生Teflon变色蚀刻完成后独立线宽应为客户要求线宽的上限，以防止后工序生产时甩线2. 检验项目及标准：项目检验标准检验工具缺点区分开短路不允许目视MA线宽、线距偏差不超过设计线宽的20%百倍镜、六十倍镜MA线路缺口每条线不超过2个且符合线宽要求百倍镜、六十倍镜MI凸位不超过设计线宽的20%且符合线距要求百倍镜、六十倍镜MI蚀板不净不允许在有效板内目视MA线路扭曲不允许目视MA铜面不允许有氧化、粗糙、烧焦、电厚等现象目视MI金属化孔孔内清洁不允许有任何杂物，孔壁不可有空穴、无铜现象，孔内不得有铜渣、镀瘤、塞孔、毛刺目视、百倍镜MA孔径在成品孔径公差范围内针规MA七、绿油、字符规范作业指导1.0目的为使NOKIA作业标准化，特制定本指引2.0范围本指引适用于阻焊绿油车间操作人员3.0职责3.1阻焊绿油车间负责本指引的执行．3.2工艺部负责本指引的修订及技术支援3.3品质部负责监督本指引的执行及监控品质状况。

3.4设备部负责设备的正常运行及设备相关保养4.0操作程序：４.１流程图：化学前处理（微蚀）→烤板→丝印第一次绿油→第一次预烤→丝印第二次绿油→第二次预烤→对位曝光→显影→检查→低高温分段后烤→丝印字符→高温后固化→下工序４.１.１流程参数：工序项目参数控制范围最佳值备注化学前处理（微蚀）微蚀速率1.0-1.5um1.2um※只过微蚀，不开磨刷，同时注意把磨刷调松，切记要过两次微蚀微蚀压力1.0-2.0kg/cm21.5kg/cm2输送速度0.8-1.2m/min1.0m/min烘干温度80-90℃85℃烤板温度80-100℃90℃时间5-10min8min丝印第一次绿油油墨型号PSR-4000G23K/※1、丝印前板子务必要冷却好；2、油墨不加释剂，搅拌均匀后静置≥15min才使用；3、丝印刮刀要锋利，丝印时；4、化学前处理后，板子务必在≤2h内印完第一次绿油丝印网版36T/丝印速度3-5格/刮刀角度刮刀与板夹角在25-30度之间/第一次预烤温度70-80℃75℃※预烤前，丝印好的板子要静置≥20min后方可烤板时间20-30min25min丝印第二次绿油。