德律TR7501炉后目检培训材料.ppt

德律TR7501炉后检验培训贾素环 2012年9月,目录,AOI基本概念 AOI实施目标 AOI基本结构 AOI作用 AOI检测原理 AOI主程式及维修站软件基本操作 SMT组件缺陷检测实例 设备使用注意事项 附加项目,AOI 基本概念,Automatic Optical Inspection(AOI) 自动光学检测 机器视觉系统 效益 降低成本(人力) 稳定生产(品质) 增加产出(产量),AOI由工作台、摄像系统、机电控制和系统软件组成，调出正确的测试程序，点击“测试”后，设备根据程序中的命令开始测试工作AOI的实施目标,1、最终品质：即对产品走下生产线时的最终状态进行监控，此时AOI通常处在生产线的最末端 2、过程跟踪：即使用检测设备来监控生产过程，经常要求把检测设备放置在生产线的个别位置，的监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的生产数据AOI基本结构,AOI基本结构之一,机器视觉系统,计算机视觉系统,机构与驱动单元,取像机构,图像处理单元,7照明设备(光源),8光学装置(镜头),9CCD摄影机,4工控箱,,,,,,,,,,,,,,,,,5影像采集卡,6影像采集与处理部分,1机器运动轴,,,,,2机器运动控制卡,3机器运动控制卡与运动 轴间的连接部分,AOI基本结构之二,,,,,,,,,,,,,,,,,,,PASS,FAIL,or,,算法,,,,,,,1,2,3,4,AOI作用,,印刷机 Print,贴片机,回焊炉 Reflow,SMT流程,,锡膏 检测机 SPI,泛用机,炉前自动 光学检查机 AOI,,,,炉后自动 光学检查机 AOI,X光 检查机 AXI,电路 检查机 ICT,,,DIP 组件加工,DIP 回焊炉,自动光 学检查机 AOI,,印刷锡膏,检测锡膏印刷多寡、短路,贴装Chip组件,贴装IC、BGA组件、大型组件、异型组件,检测组件的缺件、偏移、极性、错件,检测组件的缺件、偏移、锡点、立碑、侧立、极性、错件,DIP组件插件加工,利用高温，让锡膏融化将组件焊接到电路板上,检测DIP组件吃锡状况，其他组件的缺件,检测BGA的吃锡状况,检测电路，组件的缺件、空焊、短路、错件、零件值,利用高温，让锡膏融化将组件焊接到电路板上,,,,,,,,,,Solder paste AOI,,Pre-Reflow AOI,,Post-Reflow AOI,,SMT-AOI位置,AOI原理,主要原理是将要检查的部件用光学扫描得到的数位图像和该部件原始标准图像对比，智慧的找出差异并报告出來,是一种记录分析PCB图像并且查找缺陷的系统。

AOI图像处理的过程实质上就是将所摄取的图像进行数字化处理，然后与预存的“标准”进行对比，经过设备的分析判断，发现缺陷并进行位置提示，同时生成图像文字，待操作者进行确认和检修设备基本操作,AOI机台操作,一、 开机 1. 將机台后侧总电源开关拨至ON 2. 将机械运动平台开关顺时针调至ON,,触摸屏操作-1,一、 板宽调整 按压触摸屏左下角、右下角 其它设定 板宽 手动调整,触摸屏操作-2,二、模式及方向设定,AOI主程式操作-1,主程式开启及测试程式调用 1.点击桌面TRI-AOI主程序快捷方式 2.点选打开，选择要检测之程序,AOI主程式操作-2,测试程式基本设定检查 1.检查机台与维修站是否有联机(参数 使用者模式 连结维修站),AOI主程式操作-3,测试程式基本设定检查 2.检查检测模式是否设定为自动模式(操作 全自动模式 或 出板由维修站控制),维修站主程式操作-1,1. 点击桌面Ptri1主程序快捷方式 2.输入账号TRI或者USER，密码为 1234,,,维修站主程式操作-2,3. 点选MAIN PROG 进入维修站主程序 4.选择 Online 后，按下 查询 ，即可看到检测板数据,维修站主程式操作-3,4. 按键盘向下键查看不良信息，全部确认完后按下Enter或空格结束此片 若遇到真实不良，请按下对应不良的不良代码确认,维修站主程式操作-4,5. 若遇到显示蓝色Untest状态的板子，代表此片板没有测试，请确认Mark点没有问题后，重新放板测试！,,SMT元件缺陷检测 之一,缺件,偏移,立碑,,,,SMT元件缺陷检测 之二,多件,空焊,翻件,,,,SMT元件缺陷检测 之三,短路,翘脚,极反,,,,实际产品不良举例,,,,实际产品不良举例,,,,实际产品不良举例,,,,实际产品不良举例,,,,实际产品不良举例,,,,,实际产品不良举例,,,,实际产品不良举例,,不良辨识总结,1、德律TR7501机台光源与振华设备刚好相反，因 此不良特征也相反； 2、焊点部分呈现暗黄色为正常爬锡状态； 3、焊点部分呈现淡蓝色为少锡状态； 4、焊点部分呈现亮黄色为虚焊状态； 5、焊点部分呈现铜皮的颜色为无锡状态； 6、遇到丝印报错的IC等元件，需要与右下角良品图 片比对，确认方向是否一致； 7、如遇到某颗元件频繁报错，注意检查是否有批次 性不良发生； 8、如果遇到不良连续出现3次以上，要及时通知工 艺改善。

设备使用注意事项,1、爱护设备，严禁在设备上乱写乱画，禁止磕碰； 2、操作时逐个故障进行检查，严禁不检查直接放入良品区； 3、目检和光检工序送维修返回后的基板必须再次通过光检机 进行检测； 4、检测时必须佩戴防静电手套和防静电腕带； 5、非工艺人员不得修改程序的参数； 6、光检机操作人员负责光检显示结果的判定和光检记录的填 写； 7、待测基板要放置在待测试区，轻拿轻放，不可堆叠,附加项目,1、AOI程序编制时，各产品的重点项 1）芯片类：字符与极性点均可用来检验极性是否正确 2）天线开关：,3、AOI 测试后误报的确认过程及方法,2、AOI 测试后误报的确认过程及方法,附件：AOI测试强项与弱项,The End Thanks!,。