LCD常见不良品解析.ppt

LCD常见不良品解析LCD常见不良品解析 光刻组不良 ①短路、多划 ②断路、缺亮 ③显影不足、显影过度 ④蚀刻不足、蚀刻过度 光刻组不良 ①短路、多划 一、短路定义：同一面上本不应该连在一起的的ITO走线却发生了连接导通不良表现：电测机在分显扫描时连续2声或3声报警，并且扫描电流大 短路不良装模组后表现为某些笔段显示淡或者不显示产生原因：①曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面 ②显影不足 ③蚀刻不足规律性短路产生原因： ①曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面 ②菲林砸伤导致线条错乱，不该相连的线路连接在了一起 ③菲林来料异常：菲林本身存在油墨点短路或其他制作原因规律性短路玻璃在测试时电测机报警的步数相同，并且它们模号相同，而且短路发生的位置及短路点形状一致。

一、短路定义：同一面上本不应该连在一起的的ITO走线却发生了 短路不良图片上图为曝光杂质引起的短路菲林杂质引起的多划不良（走线与填充块连接） 短路不良图片上图为曝光杂质引起的短路菲林杂质引起 二、断路定义：ITO走线被划伤断开，导致该显示的图案不显示不良表现：电测全显状态时图案缺失，装机表现也是图案缺失产生原因： ①涂胶针孔及杂质 ②光刻胶脱落 ③胶面划伤 ④菲林砸伤 ⑤“刀砍”不良 ⑥显影过度及蚀刻过度 ⑦曝光效果差 二、断路定义：ITO走线被划伤断开，导致该显示的图案不显“刀砍”不良光刻胶脱落胶面划伤涂胶针孔“刀砍”不良光刻胶脱落胶面划伤涂胶针孔曝光效果差显影后线条变细或脱落曝光效果差显影后线条变细或脱落三、显影不足与酸刻不足 产生原因：①显影液或酸刻液浓度不够 ②显影液或酸刻液温度不够 ③显影或酸刻时间不足 ④曝光光强不足（引起显影不足） 不良现象：使玻璃产生短路、多划或导致走线外露。

四、显影过度与蚀刻过度 不良现象：使玻璃产生大面积缺划或影响电极端子导通 产生原因：①显影液或酸刻液浓度过高 ②显影液或酸刻液温度过高 ③显影或酸刻时间过长 ④曝光光强过度（引起显影过度）三、显影不足与酸刻不足 产生原因：①显影液或酸刻 上图均为蚀刻不足导致的“白点”短路显影过度显影不足 上图均为蚀刻不足导致的“白点”短路显影过度显影不足PI组不良①PI印刷不均匀②PI印刷偏位③PI点及PI脏点不良④PI层印刷过厚或过薄PI组不良①PI印刷不均匀一、PI印刷不均匀 产生原因：①PI凸版或者网版异常 ②设备异常（匀胶轮自身有缺陷） ③PI房温湿度异常 ④PI个体特性 不良现象：①产品在电测全显状态下可见显示异常（局部字体显示淡或者显示深 ，局部字体显示有条状或者点状缺陷） ②若大面积印刷不均匀会导致同批次玻璃之间阈值电压有明显偏差一、PI印刷不均匀团状印刷不均匀大面积印刷不均匀（左右电压差异大）条状印刷不均匀团状印刷不均匀大面积印刷不均匀（左右电压差异大）条状印刷不均二、PI印刷偏位 产生原因：①凸版或者网版自身异常 ②设备异常 ③调机不到位 不良现象： ①PI往框线内缘偏离会造成框线未压住PI层，形成抖面 ②PI 往框线外缘偏离会造成框线印刷在PI层上，导致框线可靠性欠佳（玻璃在打粒或者清洗后便会开盒漏液或者装机受外力时漏液） ③ 若PI盖住银点印刷位置，则会导致银点导通不良形成缺划（即使当时未缺划，但是银点导电性能也存在可靠性问题）二、PI印刷偏位PI往边框内缘偏位导致抖面PI往边框内缘偏位导致抖面三、PI点及PI脏点不良 PI点：目测表现为单独点状异常（点的颜色与玻璃底色差异大），贴片后呈黑色小点。

电测表现为显示时字体内有黑、白点异常 PI脏点：主要为目测时的内污不良及电测黑白点不良四、PI印刷过厚或过薄 导致产品贴片后显底影（即8字外露） 三、PI点及PI脏点不良上图为PI点不良在目测台下现象上图为PI点不良在显微镜下现象上图为PI点不良在目测台下现象上图为PI点不良在显微镜下现象制盒组不良①内污②彩虹③PI划伤④定向不良⑤边框不良⑥CS不良⑦网印不良⑧组合歪不良⑨静电击伤⑩原破及粉压碎不良制盒组不良①内污一、内污不良 产生原因：LCD盒内有异物不良，目测台观察多为白色异物 导致内污不良的几大原因:①杂质 ②纤维毛线 ③漏边框、银点料 ④溶剂 ⑤粉团、粉压碎 ⑥摩擦绒布毛线 ⑦PI脏点 一、内污不良 杂质不良 杂质不良 纤维毛线、摩擦绒布毛摩擦绒布毛 纤维毛线、摩擦绒布毛摩擦绒布毛漏边框料、银点料溶剂漏边框料、银点料溶剂粉团粉团二、彩虹不良 产生原因：①喷粉不均 ②盒厚搭配不合理 不良表现：玻璃底色不均匀，或者底色与正常玻璃相差太远。

喷粉不均导致的低彩不良二、彩虹不良喷粉不均导致的低彩不良三、PI划伤 PI层表面在贴合前被破坏，常见原因有以下几点： ①手指印 ②衣袖擦伤 ③抽插篮划伤 ④流水线卡机叠玻璃及设备异常 衣袖擦伤三、PI划伤衣袖擦伤手指印抽插篮划伤手指印抽插篮划伤四、定向不良 指摩擦异常导致的不良，常见的摩擦不良有以下几种情况： ①摩擦条纹不良（常见于VA及负显产品，正显产品条纹基本可流程） ②单面摩擦（两面玻璃其中一面未摩擦） ③摩擦视角反（电测显示部分字体模糊不清或者视角方向与图纸不符合） ④摩擦时绒布上有杂质导致划伤PI层 四、定向不良 单面摩擦摩擦视角混乱 单面摩擦摩擦视角混乱 VA产品摩擦条纹摩擦绒布划伤PI层 VA产品摩擦条纹摩擦绒布划伤PI层五、边框不良 常见边框不良类型：①框虚不良 ②框肥不良 ③框断及框细（边框丝印下料不好导致） ④边框彩虹（热压时边框未下去） 框肥不良五、边框不良框肥不良 框虚不良显微镜下状况 框虚不良显微镜下状况边框彩虹边框彩虹 六、CS不良 产生原因：盒内金属物质将上下片走线相连，形成上下短路（也称为层间短路） 常见金属物质有铁屑、银点料、ITO来料锡点等。

不良表现：电测全显状态下某个笔段暗划或不显示，电测机连续单声报警， 且玻璃电流偏大（普遍10UA以上） CS不良电测现象盒内金属物质 六、CS不良CS不良电测现象盒内金属物质 七、网印不良 产生原因：丝印刮刀压力过大，导致网布压伤PI层 不良现象：在目测时可见网布印痕，常见的有圆圈状、条状、封口附近八字 型冲刷网印及大面积网印压痕部分网印形状、位置、模号一样，则是网板本身 异常导致（网板上有杂质或者网版制作有缺陷）封口附近八字型冲刷网印 七、网印不良封口附近八字型冲刷网印条状网印点状网印条状网印点状网印八、组合歪不良 产生原因及电测现象：两片玻璃在贴合时位置不正，导致全显时走线外露 或者字体形变 在显微镜下观察贴合标记，一般可见圆环已相交贴合标记已相交八、组合歪不良贴合标记已相交走线外露字体形变走线外露字体形变 九、静电击伤不良 产生原因：摩擦或者喷粉过程中静电强度大而未排出导走，导致静电击伤 PI层 不良现象：目测时可见白色条状不良，此条状一般跟随盒内电极走线（走线边缘处PI层被破坏）静电击伤在目测情况静电击伤在显微镜下情况 九、静电击伤不良静电击伤在目测情况静电击伤在显微镜下情 十、原破及粉压碎不良 产生原因：热压过程中一对玻璃与另一对之间有玻璃渣等硬性物质，导致 热压过程中玻璃被压碎或者塑球粉被压碎。

不良现象：①玻璃破损 ②塑球粉压碎不良在目测时可见为白色团状内污般，此类不良 一般为规律性，即形状与玻璃模号一致 十、原破及粉压碎不良切割组 一、切割站 常见不良及表现： ①切割反（电极切断不能显示） ②切割偏位（导致边缘台阶或者尺寸偏差） ③打条一刀断（导致破损或者待磨） ④切割刀线差（导致玻璃亮线、打粒不良）打条一刀断切割组 一、切割站打条一刀断 切割偏位导致台阶切割反（电极被切断） 切割偏位导致台阶切割反（电极被切断）二、灌晶站 主要不良项及产生原因： ①欠灌（海绵条偏位、液晶不足、静注时间不够、灌晶前灌口粘液晶 液晶发泡、 灌晶顶盘） ②电测反白、大电流（灌晶治具清洗不干净导致液晶被污染） ③灌晶冲刷粉跑（充气时气流量过大） ④灌晶冲刷导致封口处字体显示亮 （灌晶治具清洗不干净） 二、灌晶站海绵条偏位液晶不足海绵条偏位液晶不足灌晶前粘液晶灌晶前粘液晶封口附近字体显示亮封口附近字体显示亮字体显示发白灌晶粉跑字体显示发白灌晶粉跑三、封口站 主要不良项及产生原因： ①入胶过量（直接封口产品冷冻时间过长、调盒产品泄气后未及时过UV） ②入胶不足(直接封口产品冷冻时间不够、调盒产品未泄气或者调盒时玻 璃与纸皮装载不好） ③口漏（调盒工装漏气、灌晶与封口温差过大、封口胶未点好） ④封口异色（调盒后停留时间不足，液晶未完全排出就点封口胶） ⑤高低彩及底色不均（调盒气压确认失误、调盒时玻璃与纸皮装载不好） 三、封口站入胶不足入胶过量入胶不足入胶过量口漏封口异色口漏封口异色 打粒组打粒组常见不良： ①打粒斜边 ②破损（打粒破损、清洗时破损） ③表划 ④磨边不到位及磨边过度、磨边破损 ⑤磨角不到位及磨边过度、磨角破损 打粒组打粒组常见不良： 打粒斜边打粒未打掉 打粒斜边打粒未打掉 磨边不到位磨边效果OK磨边过度 磨边不到位磨边效果OK磨边过度 磨边时用力不当导致崩边 磨边时用力不当导致崩边 磨角不到位磨角OK磨角过度 磨角不到位磨角OK磨角过度 谢谢观看！Thanks！ 谢谢观看！Thanks！感谢聆听。