CAM 作 业 标 准 书.doc

1CAM 作 业 标 准 书发 文 单 位工 程 部发 文 日 期2005-7-14生 效 日 期2005-8-01核 准审 核制 订梅 玲TEAN ELECTRONIC (DAYA BAY) CO.,LTD智智恩恩电电子子（（大大亚亚湾湾））有有限限公公司司TEAN21.目的：确保 CAM 作业之标准化，规范化2.适用范围：适用于所有 CAM 人员之作业 3.相关责任部门：工程部4.作业流程：原始文件审核转换↓Input↓ 定义 Matrix↓Register↓Creat Profile↓Create pcb↓排版及钻孔程序、板点图制作↓试钻试 Routing 确认3↓内层制做↓外层 防焊 挡墨点 文字制做↓资料检查↓备份存盘5. 作业流程说明:5.1. 资料的存放;5.2. 解压缩指定路径5.3.INPUT5.3.1.进入 Genesis 系统,依制造通知单建立厂内料号:File→Create→Entity name:输入厂内料号.5.3.2.双击所建料号,进入 Input 接口:Path:选择资料所在的路径Job: 所建料号名 Step: orig Identify: 系统自动识别5.3.3.系统识别的格式一般为 Gerber274X 格式.系统识别 OK 的文件一般呈绿色,虽然呈绿色还是要打开 Wheel 文件进行检查,看其对应的 Dcode 是否正确.若有其它方面的问题则呈粉红色或者红色,对应的 274 格式不需要对应的 Wheel 文件,而 Gerber 格式必须要有相应的 Wheel 文件,当呈粉红状态时,需打开 Wheel 文件进行手动编辑,将系统不识别的 D-Code4改变为系统识别的 Dcode.当有个别 Dcode 不识别时,则手动输入,当有大部分 Dcode 无法识别,则需进行重新编辑 Wheel 文件,其具体步骤如下:A.粉红状态:在 Wheel 文件一栏点击右键选择 open wheel template 打开整个 Wheel 文件.a) File-create 刷新整个 d-code 文件.b) params→global 定义文件类型,一种为 gerber 类型,一种为 tools 类型即钻孔.Units:mm(Inch) 单位转换好后,点击 ok 即可。

c)选择一行 dcode 在 edit→add 下进行形状编辑→OK，在此窗口指定Dcode 把 Float 改为 Dcode，Diameter：>指定形状大小，Actions 点击Translate Wheel 即可,并仔细 check5.3.4.编辑 OK 后,将编辑后的 Wheel 文件重新调用到 Gerber 文件下,在Gerber 文件后点击右键选 View Graphic 查看其图形是否正常.若不正常按右键进入 Parameters 菜单进行格式调整,直到正常.5.3.5.translate,在 translate 后请查看 report 项目,通常在资料的转换中如有异常会报出,所以在资料转换后需特别注意 report 项目.5.3.6.点击 editor 进入 orig 后,确认资料无误进行层别命名并排序,根据资料的说明框或客户提供的说明性文件将各层别依厂内命名方式进行命名,以及层、属性定义,主要层别命名方式如下:层别命名层别命名顶层文字cs板点图outdrl顶层防焊cm贴件顶层面tsmd顶层线路l1-comp贴件底层面bsmd5内层正片l*-in*顶层挡墨点tn-1内层负片l*-gnd/vcc底层挡墨点tn-2锡后塞孔tenting钻孔对板用的板点图soutdrl内钻dr1/dl1(有涨缩的)底层线路l*-sold灌孔plug底层防焊sm成型外围线out底层文字ss可剥胶pr1/pr2via 孔via外钻odrl(dr2) +dr0(靶孔)pth 孔pth三钻dr3npth 孔npth试钻板dl1+dl2层命名 OK 后，打开 job matrix,点 Actions→Re-arrange rows 进行层自动排序，然后按 Ctrl+F2 自动添加辅助层。

5.3.7.若客户提供有机构图,将机构图上的客户料号与制造单,板内的客户料号一一核对,不一致时提出确认.5.3.8.核对尺寸,将机构图标识尺寸与读入资料的尺寸进行比较量测,不符的尺寸(一般超过标准尺寸±2mil 的尺寸)提出确认,包括单片连片尺寸都需一一量测核对.5.3.9.对位:将读入的所有原稿层打上影响层,以外层为参考层将其对位，具体步骤：把鼠标放到参考层右击 Register→reference layer： top 点击Apply 即可，点击 Report 查看结果,若偏差较大未对齐,则可用手动对位.对位完成后则设置零点65.3.10.设置零点:1. 点选 Control snapping→origin→special coordinates→profile lower left2. 点选 Step→datum point→special coordinates→profile lower left5.3.11.把 orig 复制出来,在 matrix 中选中 orig 点击菜单 edit→ duplicate 即出现 orig+1,将其改名为 net,改名方法:选 orig+1 在 step 中输入 net 回车即可.再将 net 复制出来命名为 pcb。

为了检查后续动作的正确性以及不违背客户原稿资料,只能在 pcb 中做相应的处理. orig 只能对位而不能再做任何动作.net 用来做网络比对，故 net 中必须将每层的成型线删除pcb 建立 ok 后,建立 out、 profile.随即进入资料制作的第一步:钻孔(odrl)制作.5.3.12.建立 out:查看是否有机构图,若有则参考机构图尺寸,若没有则以各层的外框线尺寸来建立拟定 Profile具体步骤:选中成型线,点击 edit 菜单 Create→Profile 即可.5.4.钻孔制做:5.4.1. drawing 图转钻孔钻孔通常是客户所提供之程序 iuput,若客户有提供孔径孔位图时,当根据孔径孔位图进行钻孔资料转换时,注意从繁到简、从多到少的原则例:当有类似图标: W、 V、 Y 时，先转 W 再 Y 最后 V具体步骤：选中你要转 drawing 中的个体，Edit→Reshape→substitute→symbol 若为圆孔选择圆，若为 sold 孔选择椭圆，输入孔对应的尺寸大小点击ok，点击 Datum 点击你要转的个体中心 Apply 即可75.4.2. 孔数及孔径与孔属性检查层别名:进入窗口在左侧的 job matrix 下面显示所有之层别名.在钻孔层右击菜单中打开 drill tools manage 进入该窗口,查看钻孔之属性、孔数及孔径，用板点图所提供之图案一一核对，差异提出讨论与确认。

Drill tools manage 窗口中部分解释； Tool:代表钻孔序列号；Count:代表此种孔径对应之孔数;Finish size :代表客户提供之钻孔孔径大小;+T01 和–T01:表示孔径正负公差，通常我们不予理会，默认为 0;Drill size: 钻孔孔径就是根据客户所给原稿大小作补偿之后的钻嘴直径.5.4.3.补偿:在 Drill tools manage 中 Drill size 一栏中对应输入各原稿孔径所对应之补偿值大小,并对 via、pth or npth 定义属性,输入完毕,执行即可.5.4.4.孔校正将孔与其它层 Pad 中心拉正拉正原则：原则上以钻孔为准，因零件孔的插脚是固定的，不可随意修改若是转换的钻孔需特别注意是否在转换图标的正中心点击 DFM-repair-Pad Snapping(Ref Layer→top) 点击 Run on features inside profile 点击 View Results 查看结果,若偏差大于 2mil 以上未拉正的 hole 不可私自作决定，需提出 5.4.5.drill 检查:(除去重叠孔，查找近孔：孔边距孔边≥8mil、孔边距成型线中心≥20mil 其中重孔不能决定的应提出)在 analysis 中进入 drill check 窗口，在系统默认下点击 run on features inside profile 等计算机自动 check， check 完毕，进入 view results 查8看检查状况，且作一一对应修改。

5.4.6.Slot 孔：若客户所提供 gerber 中 slot 孔为椭圆形 pad，则需将其打散成 line，若原稿为多 hole 重叠而成之椭圆形状，则需做出等宽、长，同位置的 line，将多个重叠的 hole 取代制做完毕后，需将所有 slot 特殊加大1 微米，并对其一一进行孔属性定义 5.4.7.钻孔 odrl 制作完毕，需将 odrl 中的 via、 pth 、npth 选出分别 copy至另一层，以相应的命名方式命名，以利后续作业及检查核对5.5. 内层制作1：负片制作:5.5.1.去除成型区外的实体,将用自动功能去除,在层别名档点击右键进入该窗口,具体选项如下:clip date: affected layer（影响层） ；layer name →想选中的层别; method 选 profile; clip area 选 outside;cut as contour 选no；margin 默认，点击 ok 或 apply.注意在删除后要查看是否错删profile 附近有用的5.5.2.内刮:将标准外框线(含 v-cut 线及所有成型线)按设计规范内刮,即将负片层靠近成型附近的铜去除,然后用 clip 去除成型框外所有东西,防止影响其它 pcs(需注意金手指的内刮按规范)5.5.3.检查A.手动检查：查看 thermal pad 大小是否符合厂内标准。

隔离 pad 是否够大，若不够时，可将内层属性改为 signal,positive.然后打开 DFM下面的 optimization→signal layer opt…对两层内层进行涨 pad查看9分区线是否有 12mil 宽B.自动检查:进入菜单 analysis-power/ground check 窗口,点击 run on features inside profile 等待计算机自动运行完毕,点击 view results 查看报告.报告中注意点:仔细看 pth to copper; npth to copper ,目的是看 pth 孔及 npth 孔对应隔离 pad 单边是否比钻孔大 10mil min,若达不到要求,则提出是否要加大隔离 pad.C:重点检查a.检查是否有孔在分区线上;b.是否有同个孔对应内层即有隔离 pad 又有 thermal pad 的情况;c.检查 npth 孔是否全对应有隔离 pad;d.蚀刻字线宽是否需加大到 8mil 以上.e.网络检查：需将内层加大 6mil 看有没有被堵死，且不可 save若有堵死恢复原内层大小后，可将被堵死的隔离 pad 适当切除部分,thermal 保证其开口 15mil，若修改后达不到制成能力的需提出。

2：走线层制作：5.5.4.去除外框实体及内刮均同负片层制作，但注意内刮时是反 copy 至相应的层中然后用 clip 去除成型框外的负片及所有东西，防止负片影响其它 pcs.5.5.5.去除 npth 孔对应的 pada.可用过滤器将 npth 层对应的 pad 选出直接 delete 但是比孔大太多的要提出.10b.用自动功能：在 DFM-redundancy cleanup-NFP removal-选择 npth,选后注意 remove undrilled pads 项目上一定要选 no，执行后需与此操作之前的作对比与检查，是否有其它大的改变及没去掉的 pad.注意：当 npth 孔对应的 。