瓷砖生产的主要技术标准.docx

产品的主要技术、结构、性能、特点、材料产地和质量水平一、产品制造流程工艺说明和流程图（一）瓷片生产工艺流程图（二次烧）：一：原料釉面砖的质量稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了釉面砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,釉面砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料二：球磨球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程三：制粉制粉工序也属于原料加工的辅助工序，通过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程四：压制通过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变釉面光砖半成品的过程五：素烧压制成型后进行第一次素烧，温度1160-1170度，时间55-60分六：淋釉素坯流入淋釉线进行施底釉、防水釉、面釉，釉料分为哑光面釉、有光面釉七：印花采用平网、辊筒及目前行业最先进的喷墨印花技术八：烧成从原料到烧成，共经历了五道大的工序，付诸了生产大部分人员的心血，最终是否有所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，釉面砖产品需要很高的温度烧成，釉烧55分，温度1110-1120度九：产品分选为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中，必须对抛光后的产品进行分选。

通过分选，根据花色的异同，把相同花色的产品归为一个色别，并且把不符合内控分选标准的产品挑选出，作为不合格产品进行处理，确保用户使用到优质产品二）抛光砖生产工艺流程图（一次烧）：一：原料抛光砖的花色稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定，所以对原料的选择和使用成为了抛光砖产品生产的第一道门户，也是最重要的环节,抛光砖产品主要原料种类：坭、砂、石、化工料二：球磨球磨工序就是把各种原料按照一定的配比，通过球磨机的转动及研磨体的研磨，变成浆状物质的过程三：制粉制粉工序也属于原料加工的辅助工序，通过加热，使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程四：压制通过压机的压制，使制粉工序生产的粉料变成抛光砖半成品的过程五：干燥压机压制的抛光砖半成品通过干燥窑，把水份蒸发，使其半成品的强度提高，能够符合运输或印花时不产生开裂六：印花无机颜料通过花网印在干燥后的砖坯表面，使颜料渗进砖坯内部的过程就被称为印花；最终在抛光后，颜料的颜色又能够重新显现在砖坯表面，这就是渗花抛光砖被称为“渗花”的来源七：烧成从原料到烧成，共经历了五道大的工序，付诸了生产大部分人员的心血，最终是否有所收获，就取决于烧成工序的烧成结果，抛光砖产品需要很高的温度烧成，通常都是在1200摄氏度左右。

八：抛光烧成后的半成品表面是没有图案的，需要把表层拨开，图案才能够显现出来故而需要有抛光工序对半成品进行加工通常抛光的厚度都保持在0.6~1.2毫米左右抛光后的光度可达到60度以上九：分选为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中，必须对抛光后的抛光砖进行分选通过分选，根据花色的异同，把相同花色的产品归为一个色别，并且把不符合内控分选标准的产品挑选出，作为不合格产品进行处理十：超洁亮超洁亮的使用材料是高科技纳米无机材料，制作过程需要通过两次研磨和抛光，工艺控制复杂困难，它的工艺原理是：纳米材料（液态）施在抛光砖的表面，通过磨头在表面进行研磨和抛光，使纳米材料充分填充在砖表面的毛孔内部，达到防污和增加亮度的目的技术参数响应表技人参数内容招标文件要求投标广品技人参数（投标人填写）防滑地砖、墙面砖玻化砖防滑地砖、墙面传玻化砖吸水率（%>10<0.5响应响应断裂模数（MPa>15>35响应响应破坏强度（N）破坏强度平均值》600N破坏强度平均值》1300N响应响应边长偏差（%%±0.50±1.0响应响应厚度偏差（的±10±10响应响应表面平整度（衿±0.5±0.2响应响应边直度（衿±0.5±0.2响应响应直角度（衿±0.5±0.2响应响应耐磨性/耐磨损体积3<175mm/响应耐污染性不低于3级不低于5级响应响应抗釉裂性无釉裂/响应/耐家庭化学试剂和游泳池盐类不低于GB级不低于UB级响应响应瓷砖系列釉面传聚晶系列釉面传聚晶系列检测中心设备一览表在舁厅P主要设备名称数量（台/套）用途型号主要技术参数生产厂家使用地点1高温卧式热膨胀系数测定仪1检测釉料坯体热膨胀系数PCY膨胀值测量范围：±5mirt0.5%测量膨胀值分辨率:1um湘潭湘仪仪器厂检测中心2釉间传耐磨性能测定仪1检测釉面砖耐磨性能LM-I转速300r/min湘潭湘仪仪器厂检测中心3无釉砖耐磨试验机1检测无釉砖耐磨性能CM转速75r/min宁夏机械研究院检测中心4陶瓷砖釉面抗龟裂蒸压釜1检测釉面砖釉面抗龟裂性能CZ-1.5工作压力0-1.0MPa,压力精度:1.0MPa±0.02MPa宁夏机械研究院检测中心5陶瓷砖综合测定仪1检测陶瓷砖边直度、弯曲度CZY-800测量精度：±0.1mm宁夏机械研究院品管部6数字光泽度仪1检测陶瓷西光泽度WGG0-E46读书范围0-199;示值误差±2科仕佳光电仪器研究所品管部7数显陶瓷砖抗折试验机2检测陶瓷砖抗折强度TZS-8000最大实验压力10000N;分辨率1N宁夏机械研究院抛光分厂品管部8陶瓷吸水率真空装置2检测陶瓷砖吸水率CXD真空度10Kpa宁夏机械研究院抛光分厂品管部9陶瓷砖冲击测定仪1检测陶瓷砖恢复系数/抗冲击性能TCY卜落图度1m;精确至Ums湘潭湘仪仪器厂检测中心10高温马弗电炉2常规化学分析用SRJX-4-13额定温度1300c北京巾永光明医疗机械厂检测中心11鼓风电热恒温干燥箱1干燥用101-3型额定温度300c上海沪越实验仪器检测中心12数显坯料抗折机1泥料/坯料强度DPK-500取大载何500N;测量精度0.2%F.S湘潭湘仪仪器厂检测中心13微电脑可塑性测定仪1泥料/坯料塑性KS-B压力0-200N;位移0-25mm湘潭湘仪仪器厂检测中心14针入度仪1检测致密度PEM测量范围0.01-3mm湘潭市中山仪器厂检测中心15数显白度仪1陶瓷原料白度SBDY-1测量^围.0.1-199.9%;分辨率0.1上海悦丰仪器仪表白限公司品管部16涂-4黏度计1陶瓷原料/化工料粘度涂-4精确到1mP?s上海昌吉地质仪器有限公司品管部17硅酸盐成分快速测定仪2常规化学分析用GKF-IV精确到0.01%株州日新机电制造厂检测中心18火焰光度计1检测钾钠元素6400A干扰里05%指示漂移03%上海精密科学仪器有限公司检测中心电热蒸储水器1蒸储水制备HS.Z68.5出水量5L/h北京巾永光明医疗机械厂检测中心19自动双重纯水蒸储器2二次蒸储水制备1810B型出水量2L/h上海周灵玻璃仪器厂检测中心20快速球磨机1球磨原材料研磨量1KG永隆陶业机械厂检测中心21同精电了大干1称样AL104称量范围0.1mg-100g梅特勒抚利多仪器检测中心22同精电了大干1称样FA1004A称量范围0.1mg-100g上海精密科学仪器检测中心23电子天平1称样T-500称量范围0.1-500g常熟双杰衡器厂检测中心24定硫仪1检测煤炭全硫分析YX-DL工作炉温1150c;测硫范围＞0.01%长沙友欣实业有限公司检测中心25量热仪1检测煤炭热值YX-2R测量范围0-40C;精密度RSDC0.1%长沙友欣实业有限公司检测中心26灰熔融性测试仪1检测煤灰熔融YX-HRD最局口」测1400c;温控精度＜5C长沙友欣实业有限公司检测中心27智能马弗炉1检测煤灰分/挥发分YX-MFL测量范围室温-1000C温控精度＜5C长沙友欣实业有限公司检测中心28标准量块2校检游标卡尺成都成量工具公司检测中心29标准法码1校检电子天平南方衡器厂检测中心30台式切片机1制样SPQJ-100湘潭市仪器仪表后限公司检测中心31单轨切割机1瓷砖切割JKD-800Jakog检测中心32电动液压机1制样最大压力350kN科力陶瓷检测中心33水泥净浆搅拌机1制样NJ-160B天津市惠达实验仪器厂检测中心34鄂式破碎机1制样100X60出料粒度04mm浙江上虞巾龙翔精密仪器厂检测中心35圆盘粉碎机1制样#给料粒度04mm;出料粒度0.08mm浙江上虞巾龙翔精密仪器厂检测中心技术规格书1、概要本技术规格书是招标文件的组成部分，内容包括本次招标采购货物的有关技术要求、条款和资料。

投标人须对招标文件中涉及到的专利负责，并保证不伤害业主的利益在法律范围内，所有文字、商标和技术侵权造成的相关费用，业主概不负责2、交货期要求由各投标人按招标货物一览表，分施工段供货，交货期是指从发货通知发出到货物到达现场指定地点所需的天数3、环境要求位于浙江中部沿海，地处亚热带，温度：-5℃-40C,冬季较为干燥，夏季较为潮湿投标人在投标时应对环境和条件加以考虑，提供适合的产品4、质量保证期货物安装完毕、验收合格交付使用后，卖方需提供为期24个月的质量保证期,在此期间，如出现开裂、翘曲、变形等任何在正常使用过程中出现的质量问题，卖方须负责免费调换5、技术要求1）品种、尺寸规格：抛光砖（室内地砖）600X600、800X800;地砖300X300;室内墙面砖300X600和300X300o2）颜色：投标人按招标人提供的样品提供各自偏离最小的产品3）技术参数要求：本次采购的瓷砖质量要求符合GB/T4100-2006《陶瓷砖》的要求，各类砖的材质、规格、颜色等均按甲方提供样品；放射性指标应为达到GB6566-2001《建筑材料放射性核素限量》标准的A类产品主要技术参数应达到下表要求:内容技人要求防滑地砖、墙面传玻化砖吸水率（%>10<0.5断裂模数（MPa>15>35破坏强度（N）破坏强度平均值a600N破坏强度平均值＞1300N边。