湿敏元件管理规范-2022122101.docx

Q/HXQ/HX- XXXX-XX/XX-XXXX 湿敏元件管理标准版 本：A受控状态：2022年XX月XX日发布 2022年XX月XX日实施目 录前 言 II1 目的 32 范围 33 定义 33.1 MSD：Moisture Sensitive Device，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件 33.2 MSL：Moisure Sensitive Level，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级 33.3 Floor life：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间 33.4 MBB：Moisure Barrier Bag，即防潮包装袋 33.5 HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡 34 职责 34.1 仓储部 34.2 全面质量管理部外检组 34.3 制造中心 34.4 其它部门 34.5 全面质量管理部巡检组 35 工作程序 35.1 湿敏元件识别 35.2 湿敏元件包装要求 45.3 湿敏元件标示 4 从湿敏警告标签上可以得到以下信息： 45.4 来料检验管控 55.5 仓库管控 55.6 制程管控 55.7 湿敏元件的烘烤处理 65.8 鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件： 75.9 湿敏元件等级一览表 75.10 ?MSD元件储存控制卡?样卡： 96 相关文件 97 相关记录 9前 言本制度按照XXXX给出的规那么起草。

本制度替代XXXXXX，与XXXXXX相比主要技术变化如下：——将XXXX改为XXXX〔见XX〕；——修改了XXXXXXX〔见XX〕；——增加了XXXXXXX〔见XX〕;——删除了XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX〔见XXXX〕本制度由杭州海兴电力科技股份生产管理部负责起草并解释本制度主要起草、修订人：本制度审核人： 本制度批准人：本制度于XXXX首次发布，XXX第一次修订，XXXXX第二次修订湿敏元件管理标准1 目的为标准对湿度有特殊要求或包装上有湿敏标记的器件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性2 范围适用于所有对温湿度敏感的元器件及PCB的管制本制度使用于杭州海兴电力科技股份及其子公司3 定义3.1 MSD：Moisture Sensitive Device，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件3.2 MSL：Moisure Sensitive Level，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级3.3 Floor life：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。

3.4 MBB：Moisure Barrier Bag，即防潮包装袋3.5 HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡4 职责4.1 仓储部负责MSD储存区域和防潮箱环境温湿度的管制4.2 全面质量管理部外检组负责MSD进料管制4.3 制造中心生产区域、物料暂存区域MSD的管制4.4 其它部门有涉及到MSD的部门要做好温湿度的管制4.5 全面质量管理部巡检组稽核各部门对MSD环境温湿度的管制情况；稽核?MSD元件储存控制卡?的标准使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存标准进行稽核5 工作程序5.1 湿敏元件识别1） ?湿敏元件等级一览表?〔见5.9〕中的所有元件类别2） 元件不在?湿敏元件等级一览表?中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件3） 客户有特殊管制要求的湿敏元件，SQE负责编制?湿敏元件清单?进行管控5.2 湿敏元件包装要求表1 湿敏元件包装要求湿敏等级防潮包装袋枯燥剂警告标签〔Caution lable〕1无要求无要求220℃时不必标示235℃时必需标示2 ~5a要求要求要求6无要求无要求要求5.3 湿敏元件标示5.3.1 湿敏元件的防潮包装袋会有湿敏警告标志和防潮等级标志，或贴雨滴和警示标志〔见下列图〕，一般湿敏元件同时为静电敏感元件〔ESD〕，取用和存放的同时注意做好防静电防护。

图1 湿敏元件的防潮包装袋5.3.2 从湿敏警告标签上可以得到以下信息：表2 湿敏元件等级和存放条件湿敏等级拆封后可暴露时间〔累计值〕存放条件1无要求温度：≤30℃，湿度：≤85%RH21年温度：≤30℃，湿度：≤60%RH2a4周3168小时472小时548小时5a24小时6上线前必须烘烤，烘烤后24小时内〔车间环境≤30℃/60%RH〕加工使用完毕，具体烘烤条件和烘烤后最大存放时间见元件原包装要求1） 特定温度与湿度范围内的储存寿命、包装体的峰值温度、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘烤的详细情况、烘烤程序以及袋的密封日期2） 湿敏等级〔MSL/LEVEL〕，具体湿敏元件等级和存放条件〔见表2〕3） 真空包装内部应包含湿度指示卡〔HIC〕，当湿度到达一定程度，湿度指示卡对应指示位置会变粉红色一般湿度超过30%表示元件已吸潮，枯燥剂已失效，元件需烘烤并且更换枯燥剂重新密封包装具体湿度要求参照元件原包装说明图2 湿度指示卡5.4 来料检验管控5.4.1 来料时IQC应对照“5.1湿敏元件识别〞识别MSD并进行检查，按〔表1：湿敏元件包装要求〕对于湿敏等级为2级〔含〕以上元件必须有真空包装盒警告标签，检查袋内HIC和枯燥剂是否齐全，生产日期有无超过规定有效期限〔有效期限要求参照?材料储存条件标准?〕，包装袋是否破损。

假设有一项不符判，那么为不合格品5.4.2 IQC应在半小时内完成拆封湿敏元件检查并将元件和枯燥剂、HIC等用原包装抽真空包装，同时在包装袋空白处贴上?MSD元件储存控制卡?〔见5.10〕，标签上应注明拆封时间和重新真空包装时间5.4.3 正常状况下所有真空包装材料不需要全部拆开包装检查里面的元件，对拆封后元件储运课应优先发料5.4.4 进料为非真空包装、已过期或湿度指示卡变色等物料，假设评审判定需特采使用，那么IQC需在外包装上粘贴?物料特采标示卡?，以此提醒产线此物料需按方案安排在上线前进行烘烤5.5 仓库管控5.5.1 仓库收料时正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件入库时需确认原包装生产日期，必须做到先进先出，原包装寿命见包装说明，无特别说明的以12个月为准5.5.2 仓库储存时应对拆封剩余元件必须使用枯燥剂和原包装进行真空包装，同时在包装袋上加贴?MSD元件储存控制卡?，注明拆封时间和重新真空包装时间〔即返存时间〕5.5.3 生产未用完退回MSD必须核查是否进行真空包装及标示了?MSD元件储存控制卡?，假设包装不合格那么退回制造部门重新包装5.6 制程管控5.6.1 制造部门领料时，应检查湿敏元件包装是否满足要求，对于拆封重新包装的材料检查是否有?MSD元件储存控制卡?，不合格那么退回仓库。

5.6.2 上线前必须检查湿敏元件包装是否满足要求，翻开包装后应首先检查湿度卡30%及以上的位置是否变色〔正常状态为蓝色，不良状态为粉红色〕，如有变色那么需返回烤箱进行烘烤5.6.3 生产人员在元件使用过程中严格按照生产进度来确定所需拆封元件数量，整包装一旦拆封就要求贴上?MSD元件储存控制卡?进行管控对于拆封后无法立即上线使用的应该放入枯燥箱〔23±5℃、≤10%RH〕暂时保管，并填写?MSD出入防潮柜记录表?5.6.4 如翻开包装的元件累计暴露时间超规定时间〔表2〕未使用，需对元件按照〔表3：湿敏元件烘烤温度要求〕进行烘烤〔在烘烤后MSD元件暴露时间从“0”开始计算〕，烘烤完毕，用专用包装袋真空包装没有超过车间寿命的直接真空包装，并在?MSD元件储存控制卡?上注明重新真空包装时间〔即返存时间〕5.6.5 在生产过程中出现生产中断停产时间在4小时以上，湿度敏感元件必须存放枯燥箱〔23±5℃、≤10%RH〕暂时保管，并填写?MSD出入防潮柜记录表?5.6.6 IPQC应定期稽查上线湿敏元件的储存控制卡是否按要求进行填写，填写内容是否与实际操作相符，对不按要求操作的行为有权叫停并责令责任部门及时纠正，在停线时稽查产线作业员是否及时把湿敏元件退入防潮柜管控。

5.6.7 OSP〔简称：有机保焊膜板〕暴露时间定义，拆封后的PCB必须在72小时内完成所有焊接〔SMT+DIP〕，如假设超出72小时未完成焊接那么需做烘烤处理印刷好的PCB需在2小时内完成贴片和焊接，超出2小时未完成贴片及焊接那么需做洗板处理SMT段生产完成的PCB需在36小时内转至下工序〔DIP〕生产，如假设超出36小时那么需要做烘烤及防潮处理，防止引起DIP段出现焊接不良等现象时间管控由制造部填写?待处理品标示卡?进行记录，品管部监督超出规定时间内的PCB由工程部制定烘烤参数，制造部执行烘烤并填写相关烘烤记录5.7 湿敏元件的烘烤处理5.7.1 需要烘烤情况：1） 来料为真空包装，但是包装发现有破损和漏气现象；2） HIC湿度指示超过30%RH〔具体以原包装要求为准〕； 3） 元件密封储存时间超过原包装要求〔假设无特殊要求以12个月为准〕；4） 开封后超过规定车间寿命物料5） 客户特殊要求的湿敏元件5.7.2 依据元件封装本体厚度以及封装料盘材料差异，采取不同的烘烤温度和时间〔客户有要求的按客户提供标准执行〕，具体按〔表3：湿敏元件烘烤温度要求〕执行一般耐高温包材的湿敏元件，设定烘烤温度为125℃。

不耐高温包材的湿敏元件,设定烘烤温度为40℃湿敏元件烘烤时必须填写?MSD烘烤作业记录表?表3 湿敏元件烘烤温度要求包装厚度湿敏等级125℃烘烤时间40℃烘烤时间包装厚度湿敏等级125℃烘烤时间40℃烘烤时间≤1.4mm2a~5a8h5days≤4.0mm2a48h67days≤2.0mm2a18h21days348h67days324h33days448h68days431h43days548h68days537h52days5a48h68days5a48h68days--- 5.7.3 PCB烘烤要求1） 真空包装完善，自生产日期开始OSP工艺PCB超过6个月、沉金工艺PCB超过9个月的PCB需进行烘烤；2） 烘烤条件首先参照PCB包装要求或客户要求，如两都均无的情况下，按120℃条件下烘烤3~6小时执行；3） 烘烤PCB时作业人员必须填写?MSD烘烤作业记录表?5.7.4 烘烤后的湿敏元件与PCB在常温下不可超过12H，未使。