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检测修复设备行业市场深度分析及发展规划咨询一、 半导体设备制造领域发展情况和未来发展趋势半导体产业是现代电子工业的基础，电子信息产业的先导和支撑，也是全球高端制造业的代表产业半导体产品目前正处于晶体管时代，按照功能区分可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四大类，其中以集成电路为主导根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计数据，从2014年到2021年，全球半导体市场规模从3，166亿美元上升为5，559亿美元；2021年集成电路全球市场规模为4，630．02亿美元，占半导体全球市场规模的比例约为83．29%根据WSTS统计数据，2010-2020年，中国半导体行业销售额持续增长，十年复合增长率达19．91%据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8，848亿元，同比增长17%，是全球最大和贸易最活跃的半导体市场半导体设备行业为半导体产业的核心支撑之一，是半导体产品迭代发展的基石和产能供给先行指标根据摩尔定律，每隔18-24个月集成电路的技术都要进步一代，相应的设备制造产业必须要超前半导体产品更新开发出新一代设备由于半导体产品制造工艺复杂程度高、对体积性能等要求严苛等特点，其生产、制造、测试等设备的价值普遍较高，并且随着产品的更新迭代，对上游设备和产品的需求和投入也与日俱增。

随着市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，我国半导体整体产业规模和技术水平逐步提高，但我国半导体设备产业处于起步阶段，整机和核心零部件的进口依赖较大，核心零部件的国产化程度较低根据中国电子专用设备工业协会统计，2020年国产半导体设备销售额为187亿元，设备国产化率不足10%，而技术要求最高的晶圆制造设备自给率更低加速半导体设备国产化进程至关重要，设备核心零部件实现进口替代的需要日益迫切，一方面为半导体设备及零部件厂商提供了广阔的市场空间和发展机遇，另一方面也对其不断提升技术水平、增强研发能力提出了更高的要求和挑战二、 半导体前道量检测设备行业的发展方向作为半导体前道量检测设备产业的主要组成部分，修复设备供应企业未来需要持续提高技术实力，根据上下游技术发展趋势进行前瞻性的技术和产品布局，不断满足芯片制程升级需求；同时，前道量检测设备、关键配件的国产化也是前道量检测设备行业重要的发展方向在摩尔定律下，下游晶圆制造企业的工艺不断发展，代际更迭也将持续存在当前的先进制程设备在未来将成为退役设备，修复设备供应企业也需要持续提高自身技术实力，具备更高水平的修复技术和工艺平台，进行前瞻性的技术和产品布局。

在全球智能化发展的背景下，推动国家半导体产业整体发展水平的进步是提高我国综合国力、在国际竞争中取得主动权的关键在国家政策支持下，我国半导体产业进入积极扩产的战略窗口期作为半导体产业链的重要组成部分，前道量检测设备、关键配件的自主研发和国产化是行业重要发展方向三、 半导体设备发展基本情况及特点半导体设备主要包括前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备为晶圆制造设备，后道工艺设备包括封装设备和测试设备，其他类型设备主要包括硅片生长设备等其中晶圆前道工艺设备整体占比超过80%，是半导体设备行业最核心的组成部分从晶圆厂的投资构成来看，刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备其中，薄膜沉积设备投资额占晶圆厂投资总额的16%，占晶圆制造设备投资总额的21%2013年以来，随着全球半导体行业整体景气度的提升，半导体设备市场也呈增长趋势根据SEMI统计，全球半导体设备销售额从2013年的约318亿美元增长至2021年的1，026亿美元，年均复合增长率约为15．77%由于半导体专用设备行业对制造工艺和标准要求严格，行业进入的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒较高，全球半导体设备市场集中度较高。

目前全球前十大半导体设备制造商主要集中在美国、日本和荷兰根据VLSIResearch数据，2020年全球半导体设备前十名厂商合计实现销售收入708亿美元，市占率为76．63%中国半导体设备厂商因发展起步较晚，目前尚未进入全球行业前列从需求端分析，根据SEMI统计数据，2013-2021年半导体设备在大陆销售额的年复合增长率达到31．07%2021年，中国大陆半导体设备的销售额达到296．2亿美元，同比增长58．23%，发展势头强劲全球半导体设备支出进入上升周期5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市场需求，行业将进入新一轮的上升周期半导体设备位于产业链的上游，其市场规模随着下游半导体的技术发展和市场需求而波动根据SEMI预测，2020年全球半导体设备市场规模达创纪录的689亿美元，同比增长16%，2021年将达719亿美元，同比增长4．4%，2022年仍旧保持增长态势，市场将达761亿美元，同比增长5．8%半导体产业向中国转移，中国成为最大半导体设备市场中国凭借低劳动力成本的优势，不断引进半导体产业先进技术，加大半导体产业人才培养，逐步承接了半导体低端封测和晶圆制造业务。

随着全球电子化进程的开展，下游产业快速发展，不断推动中国半导体产业持续兴旺中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升，SEMI预计2020年中国大陆半导体设备市场规模将达181亿美元，同比增长34．6%，成为全球*大的半导体设备市场在2020年晶圆厂密集的资本支出之后，SEMI预计中国大陆2021年半导体设备市场将小幅回落，市场规模为168亿美元，同比下降7%半导体设备市场为海外厂商垄断，国产设备企业奋起直追2019年国产半导体设备销售额为161．82亿元，中国大陆2019年半导体设备市场规模134．5亿美元，国产化率约17%，具备较大空间在当前美国持续加强技术和设备封锁的情况下，半导体设备步伐正在加快国产设备企业在政策和资金大力支持下，在刻蚀、薄膜沉积、测试等多个领域不断取得突破国产刻蚀设备薄膜沉积设备和测试设备有望成为半导体设备国产化先锋中微公司和北方华创分别在CCP和ICP刻蚀设备领域取得突破，部分产品已进入先进制程生产线验证；北方华创在PVD领域实现了国产薄膜制备设备零的突破，设备覆盖了90-14nm多个制程，沈阳拓荆CVD设备成功进入长江存储生产线华峰测控模拟测试机国内市占率已达60%，后续SOC项目推进可能为公司带来新的增长空间。

四、 半导体设备行业发展概况半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环从整体来看，中国大陆的半导体设备行业，同全球半导体设备行业一样，享受着本土晶圆厂扩产，地方规划重点扶持的政策福利从国内市场而言，供应链结构合理化和地缘的需求，带来了国内设备市场的动能因此，国产设备商享有晶圆厂扩产+国产化提速的双重增速根据SEMI2022年7月中旬发布的报告预测，半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年再次突破记录达到1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14．7%，并预计在2023年增至1208亿美元全球半导体设备作为一个具有显著的周期性特点的行业，将实现罕见的连续四年的快速增长本轮的半导体设备周期在全球范围内延续的时长超出预期五、 半导体行业面临的机遇与挑战（一）半导体行业面临的机遇1、国家政策的大力支持半导体产业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，已成为当前衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志为鼓励、推动产业发展，国家出台了一系列财政、税收政策2017年1月，发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》将半导体专用设备产业列入战略性新兴产业重点产品目录。

2021年3月，十四五规划将集成电路设计工具、重点装备等特色工艺突破作为加强原创性、引领性科技攻关的重点任务前道量检测设备领域也受益于国家对半导体产业的支持政策，迎来了良好的发展机遇2、半导体行业下游需求持续增长汽车电子消费电子等终端应用领域的繁荣发展，推动了我国晶圆制造产线建设步伐加快根据ICInsights数据，2017年至2020年间，全球投产的晶圆厂约62座，其中26座设于中国大陆；至2020年末，全球晶圆产能达到每月3，184万片，其中，中国大陆晶圆产能占全球比例为15．8%下游晶圆制造产线的快速建设，对前道量检测设备需求持续增长2016年至2020年，中国大陆前道量检测设备市场规模由7．0亿美元增长至21．0亿美元，年复合增长率达到31．61%，市场规模占全球量检测设备市场的比例由14．71%增长至27．45%，已成为全球增速最快且占比最大的前道量检测设备市场3、我国成熟制程产线对前道量检测设备的需求缺口亟需缓解由于国际龙头企业逐步不再生产成熟制程前道量检测设备，且前道量检测设备的国产化率仅为2%，我国成熟制程晶圆制造产线面临着较大的供应缺口前道量检测修复设备作为市场的重要组成，有效缓解了成熟制程设备供应紧张的局面，支持了我国半导体产线的建设。

二）半导体行业面临的挑战前道量检测设备涉及多学科技术，是典型的技术密集型、人才密集型产业虽然我国半导体产业已储备了一定的技术人员，但仍难以满足市场需求的快速增长，专业人才仍相对匮乏日本美国等国家在前道量检测设备领域起步较早，拥有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，在经营规模、产品种类、技术水平、品牌声誉等方面具备领先优势，综合实力强我国前道量检测设备产业起步较晚，国内企业在整体技术水平、企业规模、人才储备、产品品类等方面仍与国际先进水平存在一定差距六、 前道量检测设备行业概况（一）前道量检测设备行业概述1、前道量检测设备是晶圆制造产线中的核心设备半导体设备行业中，前道量检测设备主要运用光学技术、电子束技术等测量晶圆的薄膜厚度、关键尺寸等，或检测产品表面存在的杂质颗粒、机械划伤、晶圆图案缺陷等，贯穿光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP等晶圆制造的全部工序在摩尔定律的推动下，元器件集成度的大幅提高要求晶圆制造不断向更小制程的工艺方向发展，工艺步骤和复杂程度大幅增加，工艺中产生缺陷的概率也会大幅上升，需要通过各类型的前道量检测设备实现质量控制，保证每一道工序几乎零缺陷时，才能最终实现较高的产品良品率。

因此，前道量检测设备是晶圆制造产线中不可或缺的核心设备之一2、前道量检测设备的分类前道量检测设备根据使用目的可分为测量设备和检测设备：其中，测量设备主要是对晶圆的薄膜厚度、关键尺寸、套准精度、刻蚀深度、表面形貌等进行测量，以确保其符合参数的设计要求；而检测设备主要用于识别并定位产品表面存在的杂质颗粒沾污、晶圆图案缺陷、微观缺陷观测、机械划伤等问题3、前道量检测设备精密复杂制造难度大前道量检测设备为高精密设备，需完成纳米级别的测量、检测工作，主要由传输单元、光路处理单元、信号单元、量检测单元等系统组成，包含成千上万个具体模块，涉及高真空腔传输技术、光谱检测技术、快速运算技术、高精度信号检测技术等，是光学、电学、机械学、算法、运动控制等多学科的技术结晶前道量检测设备广泛应用于晶圆制造中多个工艺环节，具有技术壁垒高、制造难度大等特点在半导体设备中，前道量检测设备制造难度较大二）前道量检测设备市场规模前道量检测设备作为半导体设备市场的重要组成，其市场规模在半导体设备中仅次于薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀设备据SEMI数据统计，前道量检测设备约占半导体设备市场规模的13%近年来，全球前道量检测设备市场呈现稳步增长。

根据VLSIResearch、QYR数据，2016年至2020年，全球前道量检测设备市场规模由2016年的47．6亿美元增长至2020年的76．5亿美元，年复合增长率12．59%同时，得益于半导体行业的繁荣发展，中国大陆前道量检测市场规模快速增长，由2016年的7．0亿美元增长至20。