手机组装工艺主流程综述.ppt

组装工艺主流程,主板升级,主板贴,Dome,片,焊,Mic/,听筒,/,扬声器,/,马达,装天线支架组件,/,螺钉,焊,LCM/,焊屏,装底壳,加电测试,/,半成品测试,装前壳,底壳外观检查,/,前加工,前壳外观检查,/,前加工,锁螺丝钉,功能测试,贴镜片,外观全检,耦合测试,FQC,检查,/,抽检,批合格判定,转包装,合格,不合格,维修,主板贴泡棉,/,绝缘片,焊接工段,检测工段,装配工段,品控工段,不良品流向,良品流向,返工,维修自检,/,测试,产品品质关键控制流程,/,关键控制点,来料检验,焊接作业,半成品测试,功能测试,耦合测试,外观全检,贴标,/,打标,配合测试,外观,/,条码对应,漏件检查,中箱条码对应,OQC,检验,组装,IPQC/FQC,包装,IPQC,人：上岗证,/,考核,/QC,考核,机：点检,/,校准,/,工具,料：,NA,法：检验作业指导书,环：,ESD/5S,标准：样品,/,认证书,/,来料检验标准,人：上岗证,/,考核,机：点检,/,校准,/,温度,料：辅料型号,/,料号,法：作业指导书,/,焊接作业手法,环：,ESD/5S,标准：焊接外观检验标准,人：上岗证,/,考核,机：电池,料：,NA,法：作业指导书,环：,ESD/5S,标准：外观检验标准,人：上岗证,/,考核,/,机型测试考核,机：,T,卡,/SIM,卡,/,电池,/,耳机,/,充电器,法：作业指导书,环：,ESD/5S,标准：功能测试作业流程,人：上岗证,/,考核,/,测试机操作考核,/,英文,机：电池,/,点检,/,金机,/,校准,法：作业指导书,环：,ESD/5S,标准：耦合测试参数,人：上岗证,/,考核,/QC,考核,机：电池,法：作业指导书,/,检验指导书,环：,ESD/5S,标准：功能检验标准,/,外观检验标准,人：上岗证,/,考核,/,条码与数据考核,机：电脑,/,打印机,/,打印机,/,扫描枪,料：贴纸,/,料号,法：作业指导书,/,条码管理指导书,环：,ESD/5S,标准：条码外观标准,人：上岗证,/,考核,/,机：印机,/,扫描枪,料：电池,/,充电器,/,线,法：作业指导书,环：,5S/,对应,标准：充电,/,充满确认标准,人：上岗证,/,考核,/,数据管理培训,机：,NA,料：,NA,法：作业指导书,环：,5S/,对应,标准：数据管理,/,彩盒外观标准,人：上岗证,/,考核,/,认真度,/,责任心,机：,NA,料：,NA,法：作业指导书,环：,5S/,对应,标准：不少件,/,不多件,/,不错不漏,人：上岗证,/,考核,/,认真度,/,责任心,机：,NA,料：,NA,法：作业指导书,环：,5S/,对应,标准：不错不混,/,条码外观标准,人：上岗证,/,考核,/QC,考核,/OQC,考核,/,认真度,/,责任心,法：检验作业指导书,/,包装问题跟踪,环：,5S/,三对应,标准：,OQC,检验标准,人：上岗证,/,考核,/QC,考核,/IPQC,考核,;,法：检验作业指导书,/,控制计划,/,巡检及问题记录,/,制程问题跟踪；环：,ESD/5S,标准：样品,/,认证书,/,来料检验标准,/,外观标准备,/,作业流程,人：上岗证,/,考核,/QC,考核,/IPQC,考核,;,法：检验作业指导书,/,控制计划,/,巡检及问题记录,/,制程问题跟踪；环：,ESD/5S/,数据对应关,标准：样品,/,认证书,/,来料检验标准,/,外观标准备,/,作业流程,二检,重工,/,返工,/,返修流程及重工品的管理,焊接作业,半成品测试,功能测试,耦合测试,外观全检,包装,成品机头,成品机头,组装,/,锁螺钉,主板不良,入库,在库,/,供应商,/,售后不良主板,烧机,不良项确认,拆解,/,分解,不良记录,判定主板不良,非主板不良,更换,/,标识,重工品,主板不良分析,主板维修,/,处理,不良主板,主板维修记录,IPQC,确认,二检,折接地脚时避免暴露锅仔或弄脏锅仔、无保护膜的锅仔片不可长时间暴露；,图二,折好的,接地脚,贴按键膜,/Dome,片,/,锅仔片工艺标准,主要品质不良项目：,1,按键手感不良；,2,按键无功能；,品质不良控制点：,1,锅仔内脏污；,2,锅仔,/Dome,偏位；,3,静电防护,/,防损坏；,4,接地脚翘起；,5,锅仔片密闭不良；,6,现场,5S,和作业台洁净；,作业步骤：,1,折接地脚；,2,用酒精布清洁主板金手指位置；,3,用干布除去残留的酒精，并用风枪吹干；,4,对正定位孔和定位边，将锅仔片贴在主板上；,5,确认位置无偏移，用手压实锅仔片；,注意事项：,1,折接地脚时，不可将锅仔揭开，防止弄脏锅仔；,2,依定位孔或定位边定位；,3,手及手指不能有脏污，以免污染金手指或锅仔；,4,贴合后，手工压实，不可有边缘翘起；,5,不可有精酒、汗、水残留在金手指表面；,6,带静电环,/,戴手指套；,文件编号：,HS-QS-EG-ES-01,有脏污,/,异物时，出现手感或功能不良；,脏污,图一,图三,按键金手指,接地边,图四,锅仔片,锅仔,图五,接地脚,按键无功能、按键手感差在本工位的主要原因：锅仔片下脏污、有水气、偏位；,图六,焊接工段贴合工位培训及考核试题,HS-QS-HR-WI-001,定义及说明：,Dome,片,-,又名按键膜、锅仔片，由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成，一般设有定位孔、,LED,开孔、接地引脚、网格，用于实现按键扫描线路的接通和断开功能；,锅仔,-,属南方人俗称，指按键膜中用于接通线路的小锅形金属圆片，英文名,Dome,又称金属弹片；,按键手感,-,用户使用按键时的操作感受，当按键手感不良时，用户操作出现不便、不顺畅、弹性不好、需多次按压、需用力过大等；,按键无功能,-,按压按键，不能正常显示出输入的数字或符号，一般有主板原因或按键组件原因两种，也有部分是结构问题；,按键膜偏位,-,指按键膜的锅仔不能与主板金手指置准确对位，造成不能正常开关按键扫描线路，一般以按键膜的定位孔与主板上的定位孔对齐为准，偏位超过半个孔径为不良；,按键膜贴合工位主要品质不良控制点：脏污、偏位；,控制按键膜内脏的方法：保持按键膜在使用前处于密闭状态，折接地脚时只揭开边脚部分，防止锅仔暴露在空气中，使用工业酒精清洁主板并用干布和气枪清除酒精和水份残留，贴合时手指不可接触锅仔；保持现场,5S,和作业台洁净；,按键膜贴合后要进行压实，是为了防止在制造、包装、操作、使用中，锅仔翘起，有灰尘,/,水气进入锅仔，引起污染进而引起功能不良；,折接地脚时，不应揭开过大面积的膜片，减少锅仔片在空气中暴露的时间和面积，减少脏污的机会，应只揭起膜片边缘少些；,定位的方法：取清洁后的主板、揭下按键膜，先对正左边的定位孔，将铵键贴下少许，再对正另外一个定位孔，目视定位孔对正后，全部贴合并压实；使用定位夹具贴合，效果更佳；,接触主板需戴静电手环、接触金手指和按键膜需戴手指套；,贴按键膜属拉线头第一个工位，投主板应保证平稳有序，一格一个产品，异常时停投；,主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转；,压缩空气应洁净，无油污无水气，气枪气压和气量适当，作业前用手试吹确认；,装天线组件,/,锁天线支架螺钉工艺标准,主要品质不良项目：,1,信号弱、无信号、呼叫不能建立；,2,信号不稳定,/,天线松动；,品质不良控制点：,1,天线支架外观、尺寸不良；,2,天线支持装配偏位；,3,静电防护,/,防损坏；,4,天线不能与主板可靠接触；,5,天线接触点变形；,作业步骤：,1,贴天线支架泡棉（可提前加工）；,2,检查天线支架和天线引脚无变形；,3,将天线支架扣合在主板天线位置；,4,确认天线引脚与主板上金手指接触良好；,5,锁固定螺钉；（部分机无此要求）,注意事项：,1,确认主板的天线接触点无脏污、无上锡；,2,天线接触点,/,引脚不可变形；,3,手及手指不能有脏污，以免污染金手指和天线引脚；,4,装配后，确认天线引脚与主板金手指接触良好；,5,卡扣和螺丝钉固定良好；,6,带静电环,/,戴手指套；,7,天线支架不可有变形、破损；,文件编号：,HS-QS-EG-ES-02,信号弱、无信号在本工位的主要原因：天线接触点不能与主板可靠、稳定接触；,主板,天线支架,支架卡扣,热熔固定柱,天线,图一,图二 天线引脚与主板接触良好,图三 天线支架与主板扣合良好,图四 天线支架卡扣与主板扣合良好,支架扣位,焊接工段装配天线工位培训及考核试题,HS-QS-HR-WI-002,定义及说明：,天线,-,用于发射和接收的无线信号，有内置天线和外置天线之分，常用的为内置带状天线（金属片状）；,天线支架,-,用于固定和支撑天线，使用天线形状及与主板的接触稳定可靠；,内置带状天线的固定方式,-,因带状天线多为金属片状，形状不稳定，一般使用热熔、贴合的方式，将其固定在塑料支架上，并通过支架与主板可靠固定，以保证天线性能的稳定性；,天线支架组件,-,是指由天线,+,支架组成的部件；,天线支架组件的主要外观不良,-,天线引脚变形、支架卡扣变形、卡扣断裂、支架破裂、天线松动,/,热熔点损坏,/,热熔松动、天线引脚与主板不能接触；,天线支架组件装配要求,-,不可偏位、不可松动、卡扣到位、接触良好、不可变形，有天线支架泡棉的，支架与泡棉位置对正；锁螺钉不可松动，不可过紧压破主板面膜；,天线不可有锈浊、污染，手汗不可接触天线引脚和主板金手指；,接触主板需戴静电手环；,主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转；,天线支架组件,天线引脚,焊接,Mic/,听筒,/,扬声器,/,马达工艺标准,主要品质不良项目：,1,虚焊,/,脱焊；,2,短路,/,连锡；,3,极性反,/,焊错线；,4,损坏,/,烙伤,/,烙印；,品质不良控制点：,1,烙铁温度,/,焊接时间；,2,极性标识与培训；,3,静电防护,/,防损坏；,4,防拉尖,/,防少锡；,5,上岗培训与考核；,注意事项：,1,作业前点检烙铁温度，线焊温度：,340,10C,；焊接时间：,2-3,秒；,2,正负极不可焊反；,3,手及手指不能有脏污，以免污染金手指；,4,保持作业台清洁；,5,不可有残锡,/,残渣,/,锡珠；,6,带静电环；,7,拿取主板时，不可抓捏金手指位置；,8,焊锡饱满，引线内藏；拉尖或突起不过超过,1/3,间距；,文件编号：,HS-QS-EG-ES-03,烙铁头,焊锡丝,基板,松香,图一 针式,Mic+/-,极标识,图二 引线听筒,/,马达,/,扬声器,+/-,极标识,作业步骤：,焊点不佳,好的手艺和技巧，是保证焊接品质的基础；,焊接工段引线焊接工位培训及考核试题,HS-QS-HR-WI-003,定义及说明：,锡焊,-,是采用低熔点的锡合属，用烙铁将主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的共晶层，达到连接作用；,润湿现象,-,是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起；,因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指,/,镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水；,锡焊的烙铁温度：,340 10C,；,焊接的加温时间：,2-3,秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停,2-3,秒再焊；,正负极标识：正极用“,+”,表示、使用红线，负极用“,-”,表示、使用黑线；,焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊,/,短路、不拉尖,/,不少锡；,防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行接地,/,漏电检测；,拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台,5S,，留出拿取通道；,焊点不佳,焊点良好,焊接,LCD-,拖焊工艺标准,主要品质不良项目：,1,虚焊,/,脱焊；,2,短路,/,连锡；,3,白屏,/,花屏,/,。