手机的一般结构.doc

的一般结构的一般结构一、结构结构i般包括以下儿个部分：1、 LCD LENS材料：材质一般为PC或压克力：连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结分为两种形式：a.仅仅在LCD上方局部区域；b・与整个面板合为一体2、 上盖（前盖）材料：材质一般为AB9PC：连结：与下盖般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用"2,建议使用锁螺线以便于维修、拆卸，采 用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）Motorola的比较钟爱全部用螺钉连结下盖（后盖）材料：材质一般为ABS+PC：连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；3、 按键材料：Rubber, pc + rubber,纯 pc；连接：Rubber key主耍依赖前盖内表而长出的定位pin和boss上的rib处位Rubber key没法粘确定位, 原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（＜0.2-0.3mm）,则key pad压下 去后没法回弹三种键的优缺点见林主任讲课心得4、 Dome按下去后，它下面的电路导通，农示该按键被按下材料：有两种，Mylar dome和metal dome,前者■是聚酯薄膜，后者■是金属薄片。

Mylar dome便宜一些 连接：直接用粘胶粘在PCB上5、 电池盖材料般也是pc + abSo有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件连结：通过卡勾+ push button （多加了一个元件）和后盖连结；6、 电池盖按键材料：pom种类较多，在使用方向、位置、结构等方而都有较人变化；7、 天线分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者•的通讯效果较好；标准件，选用即可连结：在PCB上的周定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片Z间或者是一金属弹片一端固定在天线上， 一端的触点压在PCB上8、 Speaker通话时发出声音的元件为标准件，选川即可连结：一般是用sponge包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结Microph one通话时接收声音的元件为标准件，选用即可连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结Buzzer铃声发生装置为标准件，选用即可通过焊接固定在PCB上Housing上有出声孔让它发音9、 Ear jack（耳机插孔）为标准件，选川即可通过焊接直接固定在PCB上Housing上婆为它留孔10、 Motor motor带冇-•偏心轮，提供振动功能。

为标准件，选用即可连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor11. LCD直接买来用冇两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没冇金属框架，玄接 和PCB的连结：一•种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插朋里12、 Shielding case一般是冲压件，壁厚为0.2mm.作用：防静电和辐射13、 其它外需的元件test port直接选用焊接在PCB上在housing上要为它留孔SI M card connector直接选用焊接在PCB上在housing上要为它购孔 battery connector直接选用焊接在PCB上在housing上要为它留孔charger connector直接选川焊接在PCB上在housing上要为它留孔电池盖方而的设计问题：我正在设计一款要求薄和小，采用的电芯是锂电聚仑物，没有金属壳，但因为尺寸限制，我需要将 电池连接器设徃电芯区域（包括保护板），如果我把电池连接片（与电池电极相连的寥件）直接设置在锂电 聚合物上怕时间长了以后电池连接片下踏（因为锂屯聚介物受热后变软）造成接触不良，如果我把电池连 接片设在外而尺寸不允许，不知UNDA班主有没有良策。

期待你和各位人虾的解答电池不就是电芯,一小块电路板（可设在电芯旁也可放在后面,按空间而定）连接线，绝缘片，电池上下壳（上下 壳一般采用超身波焊接），设计时耍考虑和后壳,BATT田丫 CONNECTOR,KNOB LOCK和配合，还耍考虑SIM CARD不会脱落,既在电池壳上设挡块，电池易取下来.其它以后再说，我是设计的，有空可-•起讨论.建议分儿大块:1) housing的结构设计，材料分类，注教工艺，模具要求2) keypad的工艺分类，设计要点，以及就新工艺讨论3) shield case的设计要求，以及冲压技术讨论4) battery技术耍求5) pcb layout的技巧和注意事项6) 其他类：1: speaker的腔室设计2： vibrator的设计事项3：......楼上的兄弟们，我所看到的讨论，都很表面，一款优秀的不是那么简单就可以做得出来的，在乎机设 计过程中会碰到很多细节性的问题，尤其在中国，刚刚起步，在这里的很多人都刚刚入门，很多细节 都不曾考虑，认为做很简单，建议做一些深层次的交流以期共同提高，当接触更多，就会了解做工 程的域忌讳骄傲自满国外的结构要比国内的结构高明得多，有空可以多多交流结构研究心得 结构设计的基础成形技术和板金冲压技术，包括蠟胶和金属，H前大部分乎机主体所用都是槊胶，材 质主要冇GE1200HF、GE1414. GU1037、以及sumsong的PC等等，那么首先要了解教胶的特性，包括 温度特性、流动性、物性、化性、以及成形特点等等。

在这个基础上再来讨论结构的强度、刚度、什么地 方需要下卡勾、什么地方需要下螺丝等的固定结构，以及什么地方需婆补肉，什么地方可以偷肉等等什 么样的结构会导致什么样的结果，需耍什么样方式去弥补，就像-个手术，只有医生非常清楚身体结构， 才能捉高手术的成功率结构可以分为体和框，一般体和框必定要有一个是强的，即强度和刚度，如果壳体比较薄，那么体就 比较弱，相应框架一定要强，可以相应増加一些筋來防止变形，如果太长，那么可以加一些卡勾來固定， 如果需要经常拆卸的话，就用快拆卡勾等一些结构来补充卡勾的类型很多，这就不多介绍了值得-•提 的是关于lip的结构，在一些不同part的结合处，因为每个part成形时必然有不同，而且相同的曲线加工 两次也会有不同的结果,所以大多数都会留有美工缝，而且内部会有台阶,这个台阶的作用一是起到定位 的作用，另外一个就是隔绝的作用，当一些电子干扰通过这个lip时会犬大减弱，从而捉高抗干扰能力而 且当配合面不完全贴合时，也不会冇太大问题，不会看到里而的东Wo, lip的大小也不是随便定的，需要 一定的规则，-•般來说，高度大于宽度在lip的根部，塑胶成形时在此处形成阻甜，流速变化，易在表面 形成高亮区，如果是不喷漆的话，而且光面，会比较明显基本上，在厚度突变较大的区域，一般会在外观留下不良，故需要壁厚要顺滑，观察NOKIA的就会发 现，很多地方其用筋來代替整体，这样即不影响强度，也可以省下材料，也不会影响外观。

关于如何设计 筋，就不多说了，参考模具成形工艺至于在什么地方需要加什么样的筋，每个人的看法不同，但有一•点 是相同的，为了改善受力结构，故需要做受力分析这些参见材料力学其实很多东西大家都抛弃了，就是以前在学校里学的东西，真的一点都没有川吗？我在这里只是给大家捉供一些方向，至于细节的讨论,需要大家一起参与讨论，我就不献丑了如果一定 要分类讨论的话，建议如下1、 材料特性与成形2、 力学分析3、 结构类型与组装但是任何分类都比不上一个实际的例子來的有效，之前很多人拆开仅仅是为了了解一下结构，而没有 分析为什么是这样而非那样的结构，冇没冇更合理的结构，如果那样，永远也提不高水平，只是见识増长 而已，知其然而不知其所以然分析一个例子可以采用一些方法，比如说由果述因，再由因來推果，反复 几次町以知晓其所以然，这才是分析的日的，否则，仅仅会套用，而非设讣国内'普遍都存在这样的问题, 设讣如果要抄袭，那也需要取齐粘华，而不是仅仅一个高级绘图员而已 大致可以分为如下儿类：1、 模具基础2、 材料特性3、 结构设计4、 整体构架5、 组装方式其中结构设计就是之询捉到的分为housing> lens, keypad. battery等等的结构。

其实如果知道教胶的特性，也就成功了一半，成形易变形，这是瞰•胶的大特性，如果在每个part的分界 处曲率半径比较小的话，容易形成缝隙，所以往往在此处F固定结构，先抛这些，下班了，走人先lockfire说的好！其实做设计涉及到的知识是很多方面的，切记一定要细心，不得來半点的马虎，不要知 其然，而不知所以然一个产品的问题所在可能出现在不同的方而尤其塑胶件更是如此真如lockfire说的从：1.材料；2 .模具3•成型4. 设计5 装配工艺等方面要考虑，设计这是一个方面。