SMT检验标准培训课件.pptx

SMT 检验标准 培训讲解：赖梅香SMT注解 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写）印刷锡膏标准模式1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；2、锡膏未涂污或倒塌OKW印刷锡膏涂污或倒塌1、印刷图形大小与焊点基本一致；2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上可允收；3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收W1最大可允收W 1.w1W*25%;2.a1A*10%.a 1A印刷图形与焊点不一致,和涂污或倒塌1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下，不可允收；3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收W1不可允收Wa 1A1.w1A*10%.印刷严重偏移1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）的25%拒收；2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收W1Aa 1NG (拒收)WLL11.w1W*25%;2.L 1L*25%;3.a1A*75%.(注:A为铜箔,a1为锡膏.)IC 类实装标准方式1、1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置；2、IC的方向正确无误。

OKIC 类焊点脱落或铜箔断裂焊点和铜箔不可脱落或断裂！NG (拒收)IC 脚偏移原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于焊点宽度的1/3则拒收w11.w1W*1/3，OK;2.w1W*1/3，NG.（或w10.5mm,OK)WIC 脚间连锡IC各引脚 之间不可有焊锡连接和短路现象此为致命不良）NG (拒收)IC 类吃锡纵向偏移引脚吃锡部位不可超出焊点范围1.L10，OK;2.L20,OK.L1L2IC 类引脚翘高和浮起引脚浮起或翘高不可大于0.15mm1.Z0.15mm，NG.ZZIC 类焊接标准模式1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带；3、引线脚的轮廓清晰可见；4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上OK焊脚 焊锡焊点基板IC 类焊接不良1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良NG，拒收IC 类焊接吃锡不良焊锡只吃到引脚部分位置，很少吃到焊点NG，拒收锡珠附着1、原则上不可有锡珠存在；2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径不可超过0.1mm3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。

NG，拒收电阻类装配标准模式按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置OK电阻偏移(垂直方向)电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25%以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收WW1W1W*25%,NG.电阻偏移(水平方向)1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度；大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；如果小于另一端空余长度的1/3则拒收1.L2L*1/3,OK;2.L2L*1/3,NG.L2L零件间隔1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收1.1.W0.5mm,OK;2.W0.5mm,NGW零件直立零件直立拒收！零件直立拒收电容、电感类实装标准模式按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置OK电容、电感偏移(垂直方向)1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25%以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收WW1W1W*25%,NG.电容、电感偏移(水平方向)元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；如果小于另一端空余长度的1/3则拒收1.L2L*1/3,OK;2.L2L*1/3,NG.LL2零件间隔1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。

W1.W0.5mm,OK;2.WW*1/2,NG;三极管偏移（垂直方向）三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收1.L1L*1/2,OK;2.2.L1L*1/2,NG;L1L三极管倾斜三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2Aa1 1.a1A，OK;2.a1A，NG.注:a1为引脚吃锡面积，A为引脚平坦部面积NG图示）电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接的标准模式1、锡面成内弧形且光滑；2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2OK电阻.电容.电感和二极管(立方体类)吃锡不足1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于1/2则拒收w1W,OK;w1W,NG.Ww1电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡桥(短路)相邻的两元件之间连锡拒收连锡(锡桥)NG(拒收)电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡裂(断裂/断线)锡点不可断裂锡断裂拒收电阻.电容.电感和二极管(立方体类)冷焊、锡珠1 不可以有锡球；2、不可冷焊(锡面有颗粒状,焊点处锡膏过炉后未熔化)锡球、冷焊NG.电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接不良1、不可焊接不良NG,拒收电极焊接不良电极焊接不良元件侧立元件不可侧立。

元件侧立拒收焊锡过大1、元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收;2、元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2则不良1.h1H,OK;2.2.h1H,NG;Hh1锡尖1、元件两端焊锡需平滑；2、焊点如有锡尖不得大于0.5mm；3、元件两端焊点不平滑，且有锡尖等于或大于0.5mm 则拒收1.锡尖H*25%,OK;2.L1h2*25%,OK.h1L 1h 2H二极管类（实装）标准模式1、二极管的“接触点”在焊点的中央位置，为标准 焊接模式标准模式）焊点WDOK二极管接触点 与焊点的距离1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 为最大允收量；2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属 电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良1.LD*25%,OK;2.w1W*50%,OK.最小可允收DWw1L反之 NG.二极管偏移1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收1.W0.5mm,NGAR757文字面文字面(翻白)翻面/帖反，拒收部品破损不良墓碑拒收少件(漏件)依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未帖装部品 为不良少件(漏件)NGC10 C11 C12 C13 C14方向错误 有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等），其 方向或极性与要求不符的为不良。

负极CAZ393M A258TU6(NG)D5+(NG)方向方向短路、空焊、假焊、冷焊 冷焊拒收1、a不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良；b在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路2、不允许有空焊，即部品端或导脚与PCB焊点未通过 焊锡连接3、假焊不良组件焊端面与PAD未形成金属合金，施加外力可能使组件松动、接触不良）4、焊点处锡膏过炉后未熔化短路/连锡/碰脚不良 空焊NG引脚焊点基板 假焊不良焊点发黑、PCB变形、开路（断路）1、焊点发黑且没有光泽为不良2、最大变形不得超过对角线长度的1%回流焊后PCB 不平，呈一弧状，影响插件或装配）3、元件、PCB不允许有开路现象断路拒收 铜箔翘起或剥离 PCB焊盘翘起、剥离或松脱均不良板面不洁净 PCB板面有异物或污渍等不良起泡/分层1、PAD或线路下起泡不良；2、起泡大于两线路间距的50%为不良PCB划伤 PCB划伤及回路铜箔裸露均为不良底層銅箔覆膜/綠油划傷未露銅層OK划破露銅NG金手指不良 金手指不可上锡(客户有特殊要求除外），不可有未端 翘起、镀层脱落或开裂、划伤露铜、长短不一、镀层 非金色或银色，以及中心区域内存在有麻点或锡点等 异物。

仅图示划伤项目)OK露鎳OK露銅NG金層銅層鎳層孔塞1、PCB孔内有锡珠为不良；2、双面PCB有异物影响插件和装配不良孔塞不良锡附着部品本体或PCB盘外沾锡不良部品变形 部品本体或边角有明显变形现象为不良部品氧化 部品焊接端氧化影响上锡则不良板边受损从板边向内算起，板分层所造成向内渗透其宽度不可 大于板边应有空地之50%，若无此规定时，则不可渗入 2mm，小卡不可渗入1.5mmPCB印刷不良机种品名、版本及极性标示等字体印刷模糊不可辩别胶多不良（红胶用量过多）帖片后红胶溢到焊点上胶少不良（红胶用量过少）帖片后部品磅力不足胶偏不良 红胶点完全偏出部品范围红胶不凝 回流焊后红胶不硬化，即为不良红胶板其它检验标准参考上述锡膏板检验标准执行注意事项：注意事项：1、如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定；2、作业时必须配戴防静电手套和防静电带,并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐；3、检查第一片PCB板时，要核对图纸或样板，确认元件方向、帖装、丝印等是否一致；4、检验时如发现典型不良问题，除即时通知拉长或IPQC以外，同时应反映信息到生产部和工程部的负责人；5、检验时遵照产品流程图排位并按Z或N方向检验，以避免漏检；6、检验双面板的第二面时，亦需检验第一面元件是否破损或掉落；7、取放PCBA要轻拿轻放，不可丢、甩、撞、叠、推；8、PCBA装架时务必保证水平放入，并从下到上装，取板时则由上往下；9、需检查塑胶插座是否出现部分熔化现象；10、对维修后的产品需作重点检查（维修后的产品要清洗干净，不能有松香、锡渣等）；11、做好上下工序相互间的质量督促工作，发现轻微不良或失误时应当即提醒当事人，如异常则报告管理人员；12、待制品、待检品、完工品、良品和不良品，必须按标识明确区分放置；13、质量记录的填写必须确保真实、正确、清晰和完整，如需涂改，则以杠改并签名的方式执行；14、标识卡（作业状态卡）不可写错、漏写、漏帖或放置错误；谢谢！完鼓励一下吧！谢谢！绿叶底下防虫害，平静之中防隐患。

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