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焊接的操作 维修处的工艺卡 热风枪设置温度对照表如下 SMT 元件（IC、电阻、电容等）330+20 度 操作时间 3S 内 BGA（CPU、FLASH、电源、功放）300+20 度 操作时间 6S 内 屏蔽盖（易散热之元器件）350+20 度 操作时间 6S 内 MIC、LED、感光（温度敏感元件）260+20 度 操作时间 6S 内根据余主管讲解，了解到所需要注意问题点： 1、热风枪的枪口需要在所取元器件的正上方； 2、取下的元器件（如电阻、电容等）需要沾助焊剂在吹焊回指定位置 在取下元器件时，需要垂直，不能左右晃动，否则会造成其附近的元器件偏位 3、热风枪口距离索取元器件 3 厘米左右，耳机座、T 卡座等除外 4、一些基本元器件的特点如下： L 电感 在主板上通常是白色 C 电容 在主板上通常是灰色 R 电阻 在主板上通常是黑色 六脚元器件为 IC，不同位置的 IC 作用不同 三脚元器件为三极管 零电阻（特征：黑色带“口”字）主要作用用于电源附近，起到保护 CPU 等元器件作用， 相当于保险丝5、热风枪规格型号，而现在世鼎维修部所使用的有三种： 第一种 QUICK 990A（小热风枪口） ，用于吹焊接电阻、电容、电感等小元器件； 第二种 ATTEN AT805 HOT AIR GUN（中热风枪口） ，用于吹焊接 IC、CPU 等较大的元器 件； 第三种 STEINL （Type 3483） （230V~2300W） （大热风枪口，该热风枪特点：恒温）用于 吹焊接 SIM 卡座、T 卡座等带硬胶、屏蔽盖等元件。

6、维修工位所使用到的工具、夹具：静电环、万用表、镊子、无尘布、洗板水、锡膏、植 锡网、刮锡刀、牙刷、吸水纸、高温胶、刀片、垫片（由铁块或木，外面扎上高温胶，用 于吹焊接时，将吹焊接物放于上面，起到保护工作台的作用） 、测试夹具 维修工位所使用到的设备：电烙铁、热风枪、稳压电源、电脑吹焊接屏蔽盖时需要注意的问题点： 1、均匀用热风枪口吹屏蔽盖的四周 2、在取盖时，手不能抖，否则将会将里面及外面附近的元器件撞掉 3、焊接屏蔽盖时需要屏蔽盖附近的元器件冷却后再焊接 4、在焊接前，现将屏蔽盖放到指定位置，吹焊接 5、用热风枪中距离屏蔽盖由于远（3 厘米）慢慢靠近 6、在将屏蔽盖吹焊接会去，需要用镊子扶着屏蔽盖，不用屏蔽盖动吹焊接 SIM 卡座、T 卡座时需要注意问题点： 1、必须用大口的热风枪，该风枪恒温，不易造成 SIM 卡座的硬胶变形，从而报废2、风枪口与元件的距离大约为 4CM，不易太近 3、在吹焊接时，时刻关注元件硬胶的变化，发现硬胶变形立刻移开热风枪12 月 14 日 今天主要学习 CPU 植锡 CPU 植锡需要用到的设备：电烙铁、热风枪 CPU 植锡需要用到的工具、材料：静电环、镊子、无尘布、植锡网、刮锡刀、铁片、高温 胶、吸水纸、锡膏、洗板水（白电油） 。

注意问题点： 1、先从主板上将 CPU 取下来； 2、将取下来的 CPU，用烙铁头将 CPU 上面锡拖平，目测是否 CPU 上面的锡拖平（倾斜 70 度看是否能看到锡点，如果能看到锡点，就继续用烙铁拖平为止） ； 3、将主板上的焊接 CPU 位置的锡也需要用烙铁拖平，用手指摸不刮手为止； 4、用无尘布沾洗板水（白电油）将主板焊接 CPU 的位置及 CPU 焊盘处清洗干净； 5、将 CPU 焊盘处朝上放在吸水纸上，然后找到该 CPU 对应的植锡网，查看植锡网是否干 净，每个孔是否有东西堵住，并将其清除掉才能用，必须确保清除，否则，影响 CPU 的植 锡质量； 6、将 CPU 的植锡网放在吸水纸上的 CPU 上面，然后对应移动植锡网寻找 CPU 上的焊点 与植锡网里对应的孔，直到 CPU 上的焊点与植锡网孔完成对应为止（在寻找前，先确认 CPU 上的所有焊点的图形，与植锡网上的图形对应） ，需用两个手指固定植锡网（一般情 况，用左手的拇指与食指） ； 7、当 CPU 上的焊点与植锡网孔完成对应后，用刮锡刀刮上锡膏（注意刮锡膏时，不宜太 多，小半羹为好，否则过久放置在空气中锡膏里面的水分挥发丢，变干，将会影响植锡质 量）往植锡网的孔里涂，直到网里的每个孔都有锡为止； 8、右手用镊子来代替两个手指固定植锡网，而左手拿热风枪（热风枪口里植锡网一般为 4cm，6cm）让风枪口对着植锡网倾斜 60 度吹，轻微晃动风枪口，使 CPU 的焊点锡膏都受 热，直到植锡网的孔里锡膏融化成球状为止，停止吹风，将热风枪放回到指定位置，而镊 子不能移动，直到锡冷却，大概需要 25S 到 30S； 9、用镊子将沾在植锡网的 CPU 取下来，需要目测是否 CPU 的每个焊点都有锡球（可以从 植锡网的网孔里看是否有锡球，或者将 CPU 倾斜 60 度看） 。

10、确认 CPU 的植锡 OK，才算完成，否则从第二继续。