印刷机参数设定及影响.ppt

印 刷 機 參 數 設 定及 影 響 MPM-UP2000-DMD I 工程印 刷 機 參 數 設 定 及 影 響SETUP MENU PAGE #1 Board Parameters基板(PCB)參數設定X size 228.600PCB基板X軸方向長度Y size 406.400PCB基板Y軸方向寬度Thickness 1.570PCB基板厚度Boardstop X 0.00PCB X軸方向預停位置(依Teach Boardstop X值)Boardstop Y 0.00PCB Y軸方向預停位置(依Teach Boardstop Y值)Detent12.7PCB停於中心印刷位置值Load speed 432進板軌道皮帶轉速值(數字越大,轉速越快)Unload speed 381出板軌道皮帶轉速值(數字越大,轉速越快)Snap off 0.000PCB與鋼板之間隙(數字越大,間隙越大)Vacuum 0 1 2真空系統使用0不使用真空系統1印刷全程都使用真空系統2只有印刷不使用真空系統Slow Snop off慢速脫模參數設定Enabled NoYes不使用慢速脫模使用慢速脫模Down Delay 0.00脫離鋼板前延遲時間Distance 1.570慢速脫模之距離Speed123456慢速脫模速度1 脫模速度 5mil/s2 脫模速度 10mil/s3 脫模速度 15mil/s4 脫模速度 20mil/s5 脫模速度 25mil/s6 脫模速度 30mil/sSqueegee刮刀設定參數Total Force 5.4刮刀向下壓力(刮刀長度X1.2)/2.2Balance 50/50刮刀左右平衡Down Stop 1.905刮刀碰到鋼板後再向下壓之距離Attack Angle 0.000刮刀動作之角度(僅供參考)Print Speed 25刮刀印刷行程之速度Flood Height 0.000舖材料高度(需配合刮印行程先舖材料再印刷)Vision System影像視覺系統設定參數Enabled NoYes不使用影像視覺系統使用影像視覺系統Accept Level 400999辨識物(Mark點)亮度接受值Find All NoYes只有辨識兩個Mark點全部(Mark點)都辨識通過(需配合Mark點使用)FP Mode 099印刷多少基板後,要再辨別鋼板一次Verify ID NoYes不使用辨識鋼板身分選擇使用辨識鋼板身分選擇(需配合Teach ID使用)X Offset 0.000修正鋼板對PCB X軸方向偏移值Y Offset 0.000修正鋼板對PCB Y軸方向偏移值Theta Offset 0.000修正鋼板對PCB Theta軸方向偏移值Enable AGO NoYes不使用影像視覺低對比系統使用影像視覺低對比系統(選配)Stencil Wiper自動擦拭鋼板設定參數Enabled NoYes不使用自動擦拭鋼板使用自動擦拭鋼板Frequency 199每幾片擦拭鋼板頻率(乾擦)Wipes 110每次擦拭鋼板次數Wipe in NoYes不使用往內擦拭鋼板使用往內擦拭鋼板Speed out 25往外擦拭鋼板速度Speed in 25往內擦拭鋼板速度After Knead YesNo不使用攪拌錫膏後擦拭鋼板使用攪拌錫膏後擦拭鋼板Paper AdvanceCont.StrokePostwipe擦拭紙行程 Cont. 進行擦拭行程時,捲紙馬達轉速不變Stroke 進行擦拭時捲紙馬達不轉,擦拭完 後馬達轉動Postwipe 進行擦拭行程完後,捲紙馬達轉速 依索引時間運轉Index Time 25捲紙馬達轉速依索引時間運轉Solvent NoYes不使用加溶劑擦拭鋼板使用加溶劑擦拭鋼板Sol Freq 199加溶劑擦拭鋼板頻率需配合每幾片擦拭鋼板頻率(濕擦)Sol Speed 7.62203.2mm加溶劑完後擦拭鋼板速度Priming Time 3等待幫浦打溶劑時間Vacuum NoYes不使用吸真空擦拭鋼板使用吸真空擦拭鋼板Vac Frequency 130吸真空擦拭鋼板頻率Vac Speed 25吸真空擦拭鋼板速度例如當 Frequency5Sol Freq1Vac Fr 1當印刷到5片時,每5片加溶劑擦拭鋼板一次,及吸真空擦拭鋼板一次,其它以此類推印 刷 機 參 數 設 定 及 影 響2D Inspection印刷後錫膏面積檢驗參數設定Enabled NoYes不使用印刷後錫膏面積檢驗使用印刷後錫膏面積檢驗PreviewNoYes不使用預先檢測零件(PAD)面積使用預先檢測零件(PAD)面積Edit Devices被檢查零件(PAD)參數設定印 刷 機 參 數 設 定 及 影 響。