2021年硅片市场行业研究报告.pptx

2021年硅片市场行业研究报告3海外龙头谨龙头谨 慎扩产扩产 ，国内硅片逆势扩产势扩产1中国“芯”基石硅片2硅片是推进进中国“芯”的根本3终终端市场场需求推动动硅片国产产化进进程4延续续摩尔定律5全球硅片市场场全球晶圆圆市场场被前六大厂商分割2008年金融危机后，全球经济经济 逐渐渐复苏苏，硅片市场场随之反弹弹受益于通信、计计算机、汽车车、消费电费电 子、光伏产业产业 、智能电电网、医疗电疗电 子等应应用领领域需求带动带动 以及人工智能、物联联网等新兴产业兴产业 的崛起，全球半导导体硅片出货货量呈现稳现稳 步上升趋势趋势 ，直至2019年因储储存市场场不振以及中美贸贸易战战使得半导导体行业业景气度下降而出现现小幅回落2020年虽虽因新冠疫情导导致多国公共和经济经济 生活陷入了停顿顿，但其推动动数字化浪潮随着5G，智能汽车车，物联联网等终终端需求增长长，全球硅片出货货量将缓缓慢增长预计长预计 在2023年达新高13,761百万英寸硅片行业业呈现现寡头垄头垄 断局面，海外厂商占据主要份额额，截止2021年3月全球前六大厂商占比高达95% 2020年12月10日，环环球晶圆圆宣布同意以37.5亿亿欧元收购购德国硅片制造商 Siltronic AG，此次收购购合并完成后，环环球晶圆圆将从全球第三大硅片生产产商一跃跃成为为全球第二大硅片制造商，全球市场场集中度将进进一步提高。

当前各家硅片厂的扩产规扩产规 划仍相对谨对谨 慎，对对于硅片厂而言，稳稳健扩产扩产 、推动动硅片价格持续续抬升，成为为了业业内共识识来源：国际际半导导体产业产业 协协会来源：公司公告，公司年报报90439031906710097104341073811810127331181012407125541322013761201120132015201720192021e2023e2011 -2023 年全球晶圆圆出货货量全球晶圆圆生产产数量（百万英寸）29.5%22.8%16.9%10.9%10.7%5.0%4.2%2020 年全球硅片市场场份额额分布全球晶圆圆 宣布收购购SiltronicAG，预计预计全球晶圆圆将成为为全球第二大硅片制造商27.6% 良好的政策环环境孕育新兴兴产业产业 发发展政府大力扶持硅片产业产业 ，为为其提供人才，资资金多方位资资助欧美、日本和台湾的历历史经验经验 指出集成电电路的发发展离不开“无形的手”的支持集成电电路行业业具备资备资 金密集型、技术术密集型、关联联性强等特点，因此其需依托国家或地区支持才得以良好、茁壮的发发展在良好的政策环环境和政策激励下，集成电电路厂商才能够发挥协够发挥协 同效应应，推动动中国集成电电路产业链产业链 的完善，形成良性的正反馈馈循环环，营营造良好的集成电电路生态态圈。

来源：公开信息整理时间时间部门门法律法规规及政策主要内容2020年国务务院新时时期促进进集成电电路产业产业和软软件产业产业高质质量发发展的若干政策在一定时时期内，集成电电路线宽线宽小于65纳纳米（含）的逻辑电逻辑电 路、存储储器生产产企业业，以及线宽线宽小于0.25微米（含）的特色工艺艺集成电电路生产产企业业（含掩模版、8英寸及以上硅片生产产企业业）进进口自用生产产性原材料、消耗品，净净化室专专用建筑材料、配套系统统和集成电电路生产设备产设备 零配件，免征进进口关税2018年国务务院2018年政府工作报报告加快制造强国建设设推动动集成电电路、第五代移动动通信、飞飞机发动发动机、新能源汽车车、新材料等产业发产业发 展，实实施重大短板装备专项备专项 工程，发发展工业业互联联网平台，创创建“ 中国制造2025” 示范区2018年国家统计统计局战战略性新兴产业兴产业 分类类(2018年版)3新材料行业业-3.4先进进无机非金属材料-3.4.3人工晶体制造-3.4.3.1半导导体晶体制造-6英寸、8英寸及以上单单晶硅片，硅外延片2017年科技部“十三五”先进进制造技术术领领域科技创创新专项规专项规 划面向45-28-14纳纳米集成电电路工艺艺，重点研发发300毫米硅片、深紫外光刻胶、抛光材料、超高纯电纯电子气体、溅溅射靶材等关键键材料产产品，通过过大生产线应产线应用考核认证认证并实现规实现规 模化销销售。

2017年上海市经济经济信息化委上海促进电进电子信息制造业业发发展“十三五”规规划突破发发展装备备材料业业，依托国家重大科技专项专项和12英寸生产线产线及引导线导线建设设，重点支持12英寸硅片、SOI硅片、化合物半导导体、电电子化学品、抛光液、光掩膜等基础础材料的研发发和产业产业化2016年工信部国家发发改委科技部财财政部新材料产业发产业发 展指南新一代信息技术产业术产业 用材料加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单单晶、高纯纯金属及合金溅溅射靶材生产产技术术研发发2016年国家发发改委战战略型新兴产业兴产业 重点产产品和服务务指导导目录录(2016年版)将集成电电路材料，主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电电路硅片、绝缘绝缘体上硅(SOI)、化合物半导导体材料等列入战战略性新兴产业兴产业 重点产产品目录录2016年科技部财财政部国家税务总务总局高新技术术企业认业认定管理办办法(国科发发【2016】32号)国家重点支持的高新技术领术领 域:半导导体新材料制备备与应应用技术术中，大尺寸硅单单 晶生长长 、晶片抛光片、SOI 片及SiGe/Si 外延片制备备 加工技术术 ;大型MOCVD 关键键配套材料、硅衬衬底外延和OLED 照明新材料制备备技术术;大尺寸砷化镓衬镓衬底、抛光及外延片、GaAs/Si 材料制备备技术术等。

国内硅片逆势扩产势扩产我国硅片产业产业 正以13% 复合年增长长率增长长我国作为为“ 世界工厂” ，已具备备完善的代加工体系但缺失核心技术术的生产产和研发发能力芯片产业产业 是制造业业的上游，被称之为为“ 工业业粮食” ，是制造业业必不可少的核心技术术中国制造2025计计划旨在促进进中国高端制造业业的发发展，在这这个过过程中芯片产业产业 成为为其中极其重要的环节环节 若要实现实现 芯片产业链产业链 的国产产化，首先要解决的是原材料供给给随着半导导体产业产业 加速向中国转转移，优优秀人才的引进进，国内公司在新晶圆圆代工和内存项项目上的实实力有所提高从2017年到2020年，中国政府大力扶持硅片产业发产业发 展，多地投建硅片生产产商并扩扩大硅片产产能，晶圆圆厂产产能以13的复合年增长长率增长长我国晶圆圆生产产从2015年的每月230万片增长长到2020年的471.7万片，预计预计 在2035年能够实现够实现 858.3万片，但目前我国生产产主流硅片为为200mm，虽虽众多企业业拓展300mm硅片生产线产线 但其产产品质质量相较较国际际尖端产产品仍有差距来源：国际际半导导体产业产业 协协会, 公开市场资场资 料，统计统计 模型核算。

230.0 471.7 967.4 201520202025e2015 -2025 我国硅片生产规产规模预计预计硅片生产产数量（万片）7硅片龙头谨龙头谨 慎扩产扩产 ，国内硅片逆势扩产势扩产12终终端市场场需求推动动硅片国产产化进进程34延续续摩尔定律5中国“芯”的基石硅片硅片自足任重道远远中国半导导体市场规场规 模全球最大的半导导体市场场中国高端芯片、集成电电路装备备和工艺艺技术术是经济经济 、科学和军军事的主要推动动力我国作为为全球最大的集成电电路和分立器件市场场，已实现实现 分离器和低端集成电电路国产产化，但高端芯片国产产化依然是卡脖子问题问题 2018年和2019年中兴兴和华为华为 相继继受美国制裁以及2021年年初新能源汽车车芯片短缺，使得国人意识识到实现实现 高端芯片国产产化的重要性和必要性，加速高端芯片供应链应链 的完整性刻不容缓缓来源：世界半导导体贸贸易统统计组计组 织织，公开市场场资资料，统统计计模型核算823.7 1056.7 1297.2 1585.3 1436.4 1510.9 2771.7 24.6%31.2%31.5%33.8%34.8%34.9%49.5%2015201620172018201920202025e2015 -2025 年中国半导导体市场规场规模中国半导导体市场规场规模（亿亿美元）全球市场场占比（% ）芯片产业链产业链 分布全球芯片产业链顶级产业链顶级 制造商被美，日韩韩及台湾地区控制目前芯片供应链应链 系统统分散在各个国家并且对对未来的国家竞竞争和国际际安全都有着重大影响，芯片制造主要有两大类类厂商：第一类类是以三星为为代表的一体化生厂商IDM（integration design manufactory ）该类该类 厂商是设计设计 -生产产-封测测-销销售一体化；另一类为类为 垂直分工类类厂商。

随着在芯片制造技术术的提升过过程中，工艺艺复杂杂性不断升高，包括芯片设计设计 、掩膜制作等在内的一次性工程费费用，以及每块块芯片的制造成本都快速上升，垂直化分工的生产产模式已成为为主流中国在高端芯片设计领设计领 域已出现优现优 秀企业业，但由于高端原材料、尖端代工厂和ATP工艺艺尚未成熟，高端芯片国产产化仍然任重道远远原材料硅片抛光液电电子级级特气光刻胶设备设备终终端应应用IDM芯片制造垂直分工设计设计晶圆圆代工厂ATP汽车车5G人工智能智慧家居高端原材料被海外厂商掌控中国芯片供应链应链 厂商数量我国芯片供应链较为单应链较为单 一缺乏核心竞竞争能力近年来中国不断深化和加强对对与芯片供应链应链 的完善，鼓励和支持芯片行业业的发发展，目前中国已经经在ATP，组组装和封测测以及部分原材料上取得了一定成就，并且在设计设计 和制造上面有所提高，但是在SME,EDA, 核心IP和主要原材料等领领域仍处处于弱势势在原材料方面我国看似具备较为备较为 完善的上游供应链应链 ，但其产产品质质量较较于国际际水平仍处处于劣势势，尤其是在芯片核心材料硅片来源： 公开数据整理，统统计计模型核算我国核心半导导体设计设计厂商为为AI类类和通讯类讯类 ，但当前主要半导导体芯片应应用为逻辑为逻辑 和储储存类类芯片。

AI通讯讯存储储逻辑逻辑驱动驱动控制模拟拟电电源管理光电电其他分立器传传感39 11 7 14 2 半导导体设计设计原材料一体化封测测代工2020 中国半导导体产业链产业链 分布状况半导导体产业链产业链 公司数量（家）CMP30.8%硅片30.8%ATP 原材料特气7.7%光刻胶7.7%近年来中国政策推动动芯片国产产化进进程，催生部分原材料厂商的崛起，但原材料的质质量相较较于国外产产品仍有距离我国芯片供应链应链 市场场份额额我国芯片供应链应链 价值值低，竞竞争能力弱目前美国控制全球半导导体供应链总应链总 价值值的39% ，并与日本，欧洲（尤其是荷兰兰，英国和德国），台湾和韩韩国掌控着全球53% 的半导导体供应链应链 ，而中国占据7% 左右的供应链应链 价值值与发发达国家和地区相比，目前中国大陆陆在芯片产业链产业链 的分工仍处处于成长长期，半导导体材料和设备设备 行业业将成为为未来增长长的重点来源： Centre forSecurity and Emerging Technology供应链应链供应链应链 附加值值市场场份额额美国韩韩国日本台湾欧洲中国其他地区EDA0.01596.0%1%3.0%0.0%0.0%1%0.0%Core IP0.00952.0%0.0%0.0%1.0%43.0%2.0%2.0%Wafers0.0250.0%10.0%56.0%16.0%14.0%4.0%0.0%Fab tools0.14944.0%2.0%29.0%1%23.0%1.0%1.0%ATP tools0.02423.0%9.0%44.0%3.0%6.0%9.0%7.0%Design0.29847.0%19.0%10.0%6.0%10.0%5.0%3.0%Fab0.38433.0%22.0%10.0%19.0%8.0%7.0%1.0%ATP 。