IPC标准培训教材(共101张).pptx

1/9IPC标准培训教材*培训组*有限公司IPC标准培训教材编 号：*版 次：A发行部门：*发 行 日：2011年12月10日版 权：仅供*内部使用备 注：内容摘自IPC-A-610Dlogo2/100IPC标准培训教材*培训中心logo3/100IPC标准培训教材*培训中心logo大 纲IPC-A-610D基础知识电子组件的操作元器件安装焊点的基本要求焊接12345整板外观64/100IPC标准培训教材*培训中心logo1.1 电子产品的级别划分：一 IPC-A-610D基础知识级-通用类电子产品： 包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品：如：VCD/DVD等等级-专用服务类电子产品： 包括通迅设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器这类产品需要持久的寿命，便要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷第一章 IPC-A-610D基础知识5/100IPC标准培训教材*培训中心logo级-高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品这类产品在使用中，不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。

一 IPC-A-610D基础知识1.1 电子产品的级别划分：第一章 IPC-A-610D基础知识6/100IPC标准培训教材*培训中心logo(1) 目标条件： 是指近乎完美或被称之为“优选”当然这是一种希望达到但不 一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行 也并不是非达到不可2) 可接收条件： 是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不上完美可 接收条件稍高于最终产品的最低要求条件3) 缺性条件： 是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要 求这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、维 修、报废1.2 可接收条件：一 IPC-A-610D基础知识第一章 IPC-A-610D基础知识7/100IPC标准培训教材*培训中心logo(4) 制程警示条件： 过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存 在不符合要求条件（非拒收）的一种情况例如SMT片式 元件翻件情况2) 未涉及的条件： 除非被认定对最终用户规定的产品完整、安装和功能产 生情况，拒收和过程警示条件以外那些未涉及的情况均 被认为可接收1.2 可接收条件：一 IPC-A-610D基础知识第一章 IPC-A-610D基础知识8/100IPC标准培训教材*培训中心logo(1) PCB：印刷电路板未打上元件的板；(2) PCBA：印刷电路板组装已打上元件；1.3 PCB：一 IPC-A-610D基础知识第一章 IPC-A-610D基础知识9/100IPC标准培训教材*培训中心logoa)保持工作站干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。

b)尽可能减少对电子组件的操作，防止损坏c)使用手套时需要及时更新，防止因手套脏引起污染d)不可用祼手或手指接触可焊表面，人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀性，还会导致其后涂覆和层压的低粘附性e)不可使用未经认可的手霜，它们会引起可焊性和涂覆粘附性的问题2.1 操作准则：二 电子组件的操作第二章 电子组件的操作10/100IPC标准培训教材*培训中心logof)绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤，需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放g)对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作h)人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS设备2.1 操作准则：二 电子组件的操作第二章 电子组件的操作11/100IPC标准培训教材*培训中心logo(1) 理想状态：戴干净的手套，有充分的EOS/ESD保护戴符合所有EOS/ESD要求的防溶手套进行清洗2.1 三种拿PCBA的方法：二 电子组件的操作第二章 电子组件的操作12/100IPC标准培训教材*培训中心logo(2) 可接收：用干净的手拿PCBA边角，有充分的EOS/ESD保护2.1 三种拿PCBA的方法：二 电子组件的操作第二章 电子组件的操作13/100IPC标准培训教材*培训中心logo(3) 可接收：在无静电释放敏感元件(ESDS)或没有涂膜的情况下可以接受。

不可接收：裸手触摸导体，锡点连接处及层压体表面，无EOS/ESD保护2.1 三种拿PCBA的方法：二 电子组件的操作第二章 电子组件的操作14/100IPC标准培训教材*培训中心logo注意：防滑垫圈不可以直接与非金属/层压件接触3.1 五金安装：三 元器件安装第三章 元器件安装15/100IPC标准培训教材*培训中心logo目标-1.2.3级元器件位于焊盘中间(对称中心)元器件标识可见非极性元器件同方向放置，因此可用同一方法(从左到右或从上到下)识读其标识3.1 元器件安装-方向-水平：三 元器件安装第三章 元器件安装16/100IPC标准培训教材*培训中心logo可接收-1.2.3级极性元器件及多引线元器件方向摆放正确手工成型与手工插件时，极性符号可见元器件都按规定正确放在相应焊盘上非极性元器件没有按照同一方向放置3.1 元器件安装-方向-水平：三 元器件安装第三章 元器件安装17/100IPC标准培训教材*培训中心logo缺陷-1.2.3级错件元器件没有安装到规定的焊盘上极性元器件安装反向多引脚元器件安装方位不正确3.1 元器件安装-方向-水平：三 元器件安装第三章 元器件安装18/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.2 元器件安装-方向-垂直：三 元器件安装目标-1.2.3级非极性元器件安装得可从上到下识读标识。

极性符号位于顶部可接受-1.2.3级极性元器件安装的地端引线较长极性符号不可见非极性元器件须从下到上识读标识第三章 元器件安装19/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.2 元器件安装-方向-垂直：三 元器件安装缺陷-1.2.3级极性元器件安装反向第三章 元器件安装20/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.3 元器件安装双列直插器件(DIP)、单列直插器件 (SIP)、插座三 元器件安装目标元器件所有引脚上的抬高凸台都座落于焊盘表面引线伸出量满足要求第三章 元器件安装21/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.3 元器件安装双列直插器件(DIP)、单列直插器件 (SIP)、插座三 元器件安装可接受-1.2.3级倾斜度尚能满足引脚伸出量和抬高高度的最小要求第三章 元器件安装22/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.3 元器件安装双列直插器件(DIP)、单列直插器件（SIP)、 插座三 元器件安装缺陷-1.2.3级元器件的倾斜度使得其超过了元器件最大的抬高高度限制元器件的倾斜度使得其引线的伸出量不满足要求第三章 元器件安装23/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.3 元器件安装连接器三 元器件安装目标-1.2.3级连接器与板平齐。

元器件凸台座落于板表面，所有引脚都有基于焊盘的抬高量，并且引脚伸出量满足要求板锁(如果有)完全插进/搭锁到板孔中第三章 元器件安装24/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.3 元器件安装连接器三 元器件安装可接受-1.2.3级连接器后边与板平齐，插入边不违反元器件高度和引脚伸出量的要求板锁完全插进/搭锁到板孔中(外壳未浮起)当只有一边于板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5mm，连接器倾斜度、其引脚伸出的长度和器件的高度要符合标准的规定引脚与孔正确插装匹配第三章 元器件安装25/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.3 元器件安装连接器三 元器件安装缺陷-1.2.3级由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入元器件的高度不符合标准的规定定位销没有完全插入/扣住PCB板元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要求注连接器需要满足外形、装配和功能的要求如果需要，可采用连接器间匹配试验作最终接收条件第三章 元器件安装26/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.4 散热器安装三 元器件安装目标-1.2.3级散热片安装齐平元器件无损伤，无应力存在第三章 元器件安装27/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.4 散热器安装三 元器件安装缺陷-1.2.3级散热片装错在电路板的另一面(A)。

散热片变曲变形(B)散热片上失去了一些散热翅(C)散热片与电路板不平齐元器件有损伤，有应力存在第三章 元器件安装28/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.5 元器件固定-粘接三 元器件安装可接受-1.2.3级对于水平安装的元器件，粘接长度至少为元器件长度的50%；粘接高度为元器件直径的25%粘接胶堆集不超过元器件直径的50%安装表面存在粘接胶，粘结胶大致位于元器件体中部对于垂直安装的元器件，粘接高度至少为元器件高度的50%，圆周粘接范围达到25%安装表面存在粘接胶1 粘接胶 2 俯视 3 25%环绕第三章 元器件安装29/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.5 元器件固定-粘接三 元器件安装可接受-1.2.3级对于垂直安装的多个元器件，每个被粘接元器件用的粘接胶的量至少分别是元器件长度的50%，且元器件与元器件之间的粘接胶是连续的每个元器件圆周粘接范围是其周长的25%安装表面存在粘接胶对于玻璃体元器件，需要时，在粘结前加衬套1 俯视 2 粘接胶第三章 元器件安装30/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.5 元器件固定-粘接三 元器件安装制程警示-2.3级水平安装时，粘结胶超过元器件直径的50%。

1 50%L的长度 2 俯视粘接胶 3 25%环绕缺陷粘接剂粘接范围少于周长的25%非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上粘接剂粘在焊接区域对于水平安装的元件，粘接剂少于元件直径的25%对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长度的50%刚性粘接剂直接粘在未加衬套的玻璃封装元件体上第三章 元器件安装31/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.6 元器件安装引脚成型损伤三 元器件安装可接受-1.2.3级无论是利用手工、机器或模具对元件进行预成型，元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径的宽度或厚度的10%如果引脚的镀层受到破坏，暴露出元件管引脚的金属基材要见焊点基本要求)第三章 元器件安装32/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.6 元器件安装引脚成型损伤三 元器件安装缺陷-1.2.3级引线的损伤超过了10%的引线直径由于重复或不细心的弯曲，引线变形缺陷-1.2.3级引线上有严重的缺口和锯齿，引线直径的减少超过10%第三章 元器件安装33/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.7 器件损伤三 元器件安装目标-1.2.3级外涂层完好元器件体没有划伤、缺口和裂缝元器件上的标识等清晰可见。

第三章 元器件安装34/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.7 器件损伤三 元器件安装可接受-1.2.3级有轻微的划伤、缺口，但没有暴露元器件基体或有效功能区域未损害结构的完整性元器件封接缝端部没有裂缝或其它损坏可接受1级工艺警示-2.3级壳体上的缺口没有延伸并使得封装的 功能区域暴露器件损伤没有导致必要标识的丢失元器件绝缘/护套损伤区域不会进一步扩大第三章 元器件安装35/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.7 器件损伤三 元器件安装可接受1级制程警示-2.3级元器件绝缘/护套损伤区域导致的暴露的元器件导体不会与相邻元器件或电路发生短路危险陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有进入引脚或封接缝处陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有发生裂纹的趋势第三章 元器件安装36/100IPC标准培训教材*培训中心logo3.7 器件损伤三 元器件安装缺陷1。