焊缝质量检测方法试卷教案.doc

一 外观检验 用肉眼或放大镜观察是否有缺陷，如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等,并检查焊缝外形尺寸是否符合要求二 密封性检验容器或压力容器如锅炉、管道等要进行焊缝的密封性试验密封性试验有水压试验、气压试验和煤油试验几种1水压试验水压试验用来检查焊缝的密封性，是焊接容器中用得最多的一种密封性检验方法2气压试验 气压试验比水压试验更灵敏迅速,多用于检查低压容器及管道的密封性将压缩空气通入容器内,焊缝表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡显现，即为缺陷所在3煤油试验 在焊缝的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊缝中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷,煤油会渗透过去，在涂料一面呈现明显油斑,显现出缺陷位置三 焊缝内部缺陷的无损检测1 渗透检验 渗透检验是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验法，常用的有荧光探伤和着色探伤将擦洗干净的焊件表面喷涂渗透性良好的红色着色剂，待渗透到焊缝表面的缺陷内，将焊件表面擦净再涂上一层白色显示液,待干燥后，渗入到焊件缺陷中的着色剂由于毛细作用被白色显示剂所吸附,在表面呈现出缺陷的红色痕迹渗透检验可用于任何表面光洁的材料2 磁粉检验 磁粉检验是将焊件在强磁场中磁化，使磁力线通过焊缝,遇到焊缝表面或接近表面处的缺陷时,产生漏磁而吸引撒在焊缝表面的磁性氧化铁粉.根据铁粉被吸附的痕迹就能判断缺陷的位置和大小。

磁粉检验仅适用于检验铁磁性材料表面或近表面处的缺陷3 射线检验 射线检验有X射线和Y射线检验两种当射线透过被检验的焊缝时，如有缺陷，则通过缺陷处的射线衰减程度较小，因此在焊缝背面的底片上感光较强，底片冲洗后,会在缺陷部位显示出黑色斑点或条纹X射线照射时间短、速度快，但设备复杂、费用大,穿透能力较Y射线小，被检测焊件厚度应小于30mm而Y射线检验设备轻便、操作简单，穿透能力强，能照投300mm的钢板透照时不需要电源，野外作业方便但检测小于50mm以下焊缝时，灵敏度不高4 超声波检查 超声波检验是利用超声波能在金属内部传播，并在遇到两种介质的界面时会发生反射和折射的原理来检验焊缝内部缺陷的当超声波通过探头从焊件表面进入内部，遇到缺陷和焊件底面时,发生反射，由探头接收后在屏幕上显示出脉冲波形根据波形即可判断是否有缺陷和缺陷位置但不能判断缺陷的类型和大小由于探头与检测件之间存在反射面，因此超声波检查时应在焊件表面涂抹耦合剂气孔，夹渣，裂纹，烧边，没熔透检验方式最直接的是肉眼辨别,夹渣和气孔裂纹烧边没熔透严重的都是可以用肉眼看出来的,如果要求较高的话就得用超声波,X光,磁粉,或者染色剂探伤了，磁粉和染色剂只对裂纹有效,内部气孔和夹渣是看不出来的。

VT 目视检测UT 超声波检查RT 射线探伤MT 磁粉探伤PT 着色探伤对于内部缺陷的性质的估判以及缺陷的产生的原因和防止措施大体总结了以下几点：　　　　1、气孔：　　　　单个气孔回波高度低，波形为单缝,较稳定.从各个方向探测，反射波大体相同，但稍一动探头就消失,密集气孔会出现一簇反射波，波高随气孔大小而不同，当探头作定点转动时，会出现此起彼落的现象　　　　产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干，焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀,焊丝清理不干净,手工焊时电流过大，电弧过长；埋弧焊时电压过高或网络电压波动太大；气体保护焊时保护气体纯度低等.如果焊缝中存在着气孔，既破坏了焊缝金属的致密性,又使得焊缝有效截面积减少，降低了机械性能，特别是存链状气孔时，对弯曲和冲击韧性会有比较明显降低防止　　　　这类缺陷防止的措施有:不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条，生锈的焊丝必须除锈后才能使用所用焊接材料应按规定温度烘干，坡口及其两侧清理干净，并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等　　　　2、夹渣：　　　　点状夹渣回波信号与点状气孔相似，条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高,波形多呈树枝状,主峰边上有小峰,探头平移波幅有变动，从各个方向探测时反射波幅不相同。

　　　　这类缺陷产生的原因有：焊接电流过小，速度过快，熔渣来不及浮起，被焊边缘和各层焊缝清理不干净，其本金属和焊接材料化学成分不当，含硫、磷较多等　　　　防止措施有：正确选用焊接电流，焊接件的坡口角度不要太小,焊前必须把坡口清理干净，多层焊时必须层层清除焊渣；并合理选择运条角度焊接速度等　　　　3、未焊透：　　　　反射率高,波幅也较高，探头平移时，波形较稳定，在焊缝两侧探伤时均能得到大致相同的反射波幅这类缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能，而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点,承载后往往会引起裂纹，是一种危险性缺陷　　超声波探伤在无损检测焊接质量中的作用　　其产生原因一般是:坡口纯边间隙太小，焊接电流太小或运条速度过快,坡口角度小，运条角度不对以及电弧偏吹等.　　　　防止措施有:合理选用坡口型式、装配间隙和采用正确的焊接工艺等　　　　4、未熔合：　　　　探头平移时，波形较稳定，两侧探测时，反射波幅不同，有时只能从一侧探到.　　　　其产生的原因：坡口不干净，焊速太快,电流过小或过大，焊条角度不对，电弧偏吹等　　　　防止措施：正确选用坡口和电流，坡口清理干净,正确操作防止焊偏等　　　　5、裂纹：　　　　回波高度较大，波幅宽，会出现多峰，探头平移时反射波连续出现波幅有变动，探头转时，波峰有上下错动现象。

裂纹是一种危险性最大的缺陷，它除降低焊接接头的强度外，还因裂纹的末端呈尖销的缺口,焊件承载后，引起应力集中，成为结构断裂的起源裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。