波峰焊工艺1锡膏讲课讲稿.ppt
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表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）波峰波峰焊工工艺1 1锡膏膏 表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）表面组装和通孔插装技术的比较表面组装和通孔插装技术的比较类型THTSMT元器件双列直插或DIP,针阵列PGA,有引线电阻、电容SOIC,LCCC,QFP,BGA,尺寸比DIP小许多倍,片式电阻、电容基板印制板采用2.54mm网格设计,通孔孔径￠0.8~0.9mm印制板采用1.27mm网格设计,通孔孔径￠0.3~0.5mm,布线密度高焊接方法波峰焊再流焊面积大小,缩小比约为1：3~1：10组装方法穿孔插入表面安装（贴装）自动化程度自动插装机自动贴片机,生产效率高于插装机 表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）通孔插装技术表面组装技术 表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）表面组装技术的特点表面组装技术的特点降低成本降低成本组装密度高组装密度高特点特点可靠性高可靠性高高频特性好高频特性好便于自动化生产便于自动化生产 当然，SMT大生产中也存在一些问题，但这些问题均是发展中的问题，随着新型设备、材料的出现，这些问题已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍。
表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）装有24个元器件的电路板与一角硬币的比较贴片电阻与蚂蚁的比较 表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）表面组装技术的组成表面组装技术的组成设备，设备，人们称它为人们称它为SMTSMT的硬件装联工艺装联工艺，人们称它为，人们称它为SMTSMT的软件电子元器件电子元器件，它既是，它既是SMTSMT的基础，又是的基础，又是SMTSMT发展的发展的动力，它推动着动力，它推动着SMTSMT专用设备和装联工艺不断更专用设备和装联工艺不断更新和深化新和深化 表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）表面组装工艺流程表面组装工艺流程SMTSMT工艺有两类最基本的工艺流程工艺有两类最基本的工艺流程: :焊锡膏焊锡膏- -再流焊工艺和贴片胶再流焊工艺和贴片胶- -波峰焊工艺波峰焊工艺1 1、锡膏、锡膏- -再流焊工艺特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小再流焊工艺特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小 图1 锡膏—再流焊工艺流程图 表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）2 2、贴片、贴片—波峰焊工艺。
特点是利用双面板空间，电子产品的体积波峰焊工艺特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，并部分使用通孔元件，价格低廉但设备要求可以进一步减小，并部分使用通孔元件，价格低廉但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装 图2 贴片—波峰焊工艺流程图 表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）SMTSMT的元器件安装方式的元器件安装方式 采用SMT的安装方法和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程目前，在应用SMT技术的电子产品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的电路，但还可见到所谓的“混装工艺”，即在同一块印制电路板上，既有插装的传统THT元器件，又有表面安装的SMT元器件。
这样，电路的安装结构就有很多种 表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）SMTSMT表面组装组件的组装方式有三种表面组装组件的组装方式有三种: :①①第一种装配结构：第一种装配结构：全表面组装全表面组装②②第二种装配结构：第二种装配结构：双面混合组装双面混合组装 ③③第三种装配结构：第三种装配结构：单面混合组装单面混合组装 表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）① ① 第一种装配结构：全表面组装第一种装配结构：全表面组装完全表面安装有完全表面安装有单面表面安装单面表面安装 双面表面安装双面表面安装两种方式两种方式特点：特点：印制板上没有通孔插装元器件，各种印制板上没有通孔插装元器件，各种SMDSMD和和SMCSMC被贴装在电路板的一面或两侧，这种装配结构被贴装在电路板的一面或两侧，这种装配结构能够充分体现出能够充分体现出SMTSMT的技术优势，这种印制电路板的技术优势，这种印制电路板最终将会价格最便宜、体积最小最终将会价格最便宜、体积最小 表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）单面单面表面表面安装安装单面表面安装采用单面印制电路板单面表面安装采用单面印制电路板双面安装采用双面印制电路板在两面安装双面安装采用双面印制电路板在两面安装SMDSMD，安装密度更高，安装密度更高单面表面安装工艺流程为：单面表面安装工艺流程为：固定基板固定基板→→涂敷焊膏涂敷焊膏→→贴装贴装SMD→SMD→焊膏烘干焊膏烘干→→再流焊接再流焊接→→溶剂清洗溶剂清洗→→检测。
检测 表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）固定基板固定基板→→电路板电路板A A面涂敷焊膏面涂敷焊膏→→涂胶粘剂涂胶粘剂→→贴装贴装 SMD→SMD→焊膏烘干焊膏烘干→→胶粘剂固化胶粘剂固化→→再流焊接再流焊接→→清洗清洗→→翻板翻板→→电路板电路板B B面涂敷焊膏面涂敷焊膏→→贴装贴装SMD→SMD→焊膏烘干焊膏烘干→→再流焊接再流焊接→→清洗清洗→→检测双面表面安装工艺流程为：双面表面安装工艺流程为：双面双面表面表面安装安装 表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）②②第二种装配结构：双面混合安装第二种装配结构：双面混合安装 特点：特点：这种装配方式采用这种装配方式采用双面印制电路板双面印制电路板、双波峰、双波峰或再流焊工艺不仅发挥了或再流焊工艺不仅发挥了SMTSMT贴装的优点，同时贴装的优点，同时还可以解决某些元件至今不能采用表面装配形式的还可以解决某些元件至今不能采用表面装配形式的问题一般来说，这种装配方式在电路板一般来说，这种装配方式在电路板A A面（也称面（也称“元件元件面面”）上既有）上既有SMTSMT元器件，又有元器件，又有THTTHT元器件，而在元器件，而在B B面面（也称（也称“焊接面焊接面”）上，只装配体积较小的）上，只装配体积较小的SMTSMT元器件。
元器件 表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）工艺流程：工艺流程：固定基板固定基板→→电路板电路板A A面涂焊膏面涂焊膏→→贴装贴装SMD→SMD→焊膏烘干焊膏烘干→→再流焊再流焊→→插装插装THD→THD→翻板翻板→→电路板电路板B B面涂胶粘剂面涂胶粘剂→→贴装贴装SMD→SMD→胶粘剂固化胶粘剂固化→→翻板翻板→→双波峰焊接双波峰焊接→→清洗清洗→→检测 表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）③ ③ 第三种装配结构：单面混合组装第三种装配结构：单面混合组装 一般来说，这种装配方式除了要使用贴片胶把一般来说，这种装配方式除了要使用贴片胶把SMTSMT元元器件粘贴在印制板上以外，其余和传统的通孔插装器件粘贴在印制板上以外，其余和传统的通孔插装方式的区别不大，特别是可以利用现在已经比较普方式的区别不大，特别是可以利用现在已经比较普及的波峰焊设备进行焊接，工艺技术上也比较成熟及的波峰焊设备进行焊接，工艺技术上也比较成熟 特点：特点：这种装配方式是在印制板的这种装配方式是在印制板的A A面上安装通面上安装通孔插装元器件，而小型的孔插装元器件，而小型的SMTSMT元器件贴装在印制元器件贴装在印制板的板的B B面上。
该安装方式采用面上该安装方式采用双波峰焊接双波峰焊接工艺 表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）根据表面元件的粘贴顺序有两种不同形式：根据表面元件的粘贴顺序有两种不同形式：第一种安装方式：第一种安装方式：先在印制板的先在印制板的B B面贴装好面贴装好SMDSMD，然后在，然后在A A面插装通孔插装元器件（面插装通孔插装元器件（THCTHC）第二种安装方式：第二种安装方式：是先在是先在A A面插装好面插装好THCTHC，然后在，然后在B B面贴装面贴装SMDSMD，提高了安装的密度提高了安装的密度 表面安装工艺（单元六）表面安装工艺（单元六）此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢 。
