锡膏的储存和使用规范例文.docx

锡膏的储存和使用规范 一、目的： 确保锡膏合理使用，保证焊接效果 二、范围： 适用于SMT生产线，锡膏印刷工位及锡膏储存区 三、定义： Solder Paste锡膏：它是一种均质混合物，由锡粉合金和助焊剂组成 助焊剂：它是具有净化焊料和被焊物表面、防止再氧化的液态物体四、职责： SMT生产部负责锡膏的使用与管理 工程部负责锡膏有关参数规范及报废处理过程 品管部负责锡膏使用的各生产过程稽核 五、运作过程： 锡膏入仓： 5.1.1 锡膏购回入仓，物料员办理领用手续，并登记批次；入仓时间， 在标贴上写入仓批次、日期、序号 5.1.2 锡膏必须在温度为5C10C的冰箱冷藏柜内保存 5.1.3 注意防潮，密封保存 5.1.4 原装密封保存有效期为6个月 锡膏领取： 5.2.1 SMT生产线领用锡膏遵守“先进先出”原则按序号排列依次出 库 5.2.2根据生产情况，锡膏印刷操作员以编号顺序从冰箱取出锡膏进行 解冻 5.2.3 当锡膏回温4小时后，生产线方可领取使用。

在[锡膏出入记录表]中登记以上时间数据，由领出人签名，当班线长 确认 锡膏使用： 5.3.1新旧锡膏的定义 1）新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括解冻后24H内未开 瓶使用又再次回冻的锡膏，和开瓶24H内未用完且再次回冻的锡膏 2）旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过12H再次回冻的锡膏 5.3.2锡膏搅拌 锡膏在使用前，必须采用手动搅拌，时间为5～8分钟，用铲刀挑 起锡膏呈粘状体方可使用 5.3.3使用时添加适量锡膏刮制于钢网上生产，钢网上锡膏量保持在 1CM左右并随时保持铲刀与容器的干净，开封后的容器内剩余锡 膏仍须密封，如连续使用则放置工作室内，用完才可领取新的锡膏 5.3.4 回温时间超过12小时，需要退回冰箱且装瓶不可超过空瓶的 2/3，在冰箱里放置4小时后按使用 5.3.5如特殊原因导致生产线锡膏停用，如停用时间超过1小时，必须 收回到干净的锡膏瓶中密封，并注明密封时间保存于冰箱指定的位 置，已印刷好锡膏的基板必须在2H内过炉，如超过2H需清洗重新 进行印刷。

5.3.6未用完的锡膏再次使用时，尽量按旧锡膏1/4和新锡膏3/4的比 例混合使用，尽量用在IC脚距大于0.5mm的机种上 5.3.7新旧锡膏不能混装，物料员随时检查锡膏存放情况，当锡膏 超过第二次回收时如再投入生产需知会当班技术员跟进其炉后效 果，如有异常及时停止使用，由生产书面报告原因，工程人员确认 后，最终进行报废申请，公司批准后方可进行报废处理 附步骤《参照流程图》 流程作业要点 1温度5-10C 2标贴签，编序号3先进先出原则 回温4H 1回温4H后 2手工搅拌5-8分钟，机器搅拌3-5分钟 1锡膏添加（少量多次原则）1CM 2及时将刮刀两端溢出锡膏铲回刮刀行程内 3印刷好的基板必须2H 内，贴片过炉 未使用完（新锡膏不超过24H ，旧锡膏不超过12H 回冻） 2每瓶不可超过空瓶2/3 3回收时不可新旧锡膏混装 4空瓶必须保持清洁 超过二次回收生产异常的锡膏 六. 相关记录： 《冰箱温度点检表》。

《锡膏出入记录表》 七． 附件 《锡膏管制标签》 。