PCB各制程不良分析报告手册簿.doc

word各制程不良分析手册站别号问题点定义原因分析标准1CU皮起泡或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许2线状缩腰1.因刮伤或汗清洁不良,导致干膜S/C暗区产生条状凹痕2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕后站药水污染致D/F板暗区扩涨无造成断路,且不小于规X线径之20%3线路分层或CUII前处理不彻底,造成CU层之间结合不牢2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU不能很好结合3. D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好不允许4蚀刻不尽1.蚀刻参数未管控好2.流锡或剥膜不尽或IIU前干膜掉落(刮落或与板面结合不牢)4.干膜前板面沾胶线路间不超过规X线径之20%,且未造成短路电镀5线路分层或CUII前处理不彻底,造成CU面结合不牢2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU不能很好结合湿影不彻底，导致铜层结合不好不允许6脏点短路1. 干膜底片未清洁净,导致其明区沾污局部未被曝光固化,即此线距局部会被镀上CU与sn/pb而造成短路不允许7CU面凹陷1.基材本身有针点凹陷不良(检查基板外表)2.压合时CU皮外表沾尘或PP质量不良造成压合后此瑕玼3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU积不良。

2.3.可通过做切片观查,以作为参考)A手指不允许,板面每点不大于20mil,不超过板厚的1/58CU面残缺沾膜,撕膜不净,导致蚀刻时被蚀掉2.板面沾胶或沾药水导致CU面某某层保护层3.电镀局部喷嘴坏损造成局部过蚀4.板面镀锡层被刮伤大铜面每点不大于20mil,每面只允许1点,其它地方不允许电镀9短路1.干膜S/C未清洁净,致其明区沾污局部未被曝光固化,即此线距局部会被镀上CU与sn/pb而造成短路2.外层干膜刮伤，导致镀上锡层而造成短路不允许加工10孔内塞SN1.喷锡时风刀塞SN,浸锡时间不够等参作业参数不合理2.孔内有毛刺其它杂物造成孔塞塞墨孔内积墨或塞墨不良喷锡板导通孔塞锡不高出板面可允收;零件孔塞锡不允收;A手指附近15mm内导通孔塞锡不允收11孔边锡高1.喷锡前孔边CU面不洁,造成CU/SN结合力小于SN/PB内聚力2.前后风刀间距过大,,造成一面之锡被回吹3.风刀距轨道间距过大,风量扫锡整平力不够4.浸锡时间不足等参数不良锡厚40U″-1000 U″,且锡面上无毛尖状颗粒状突起加工12锡面凹坑1.喷锡前CU不洁或CU面不平整2.锡铅不纯或空气内含有杂物3.风刀不良1.不影响焊锡性和锡厚(40 U″-1000 U″)13板面树脂显影时绿油未彻底去除干净,致化A时药液沉积不上不允许14A面花斑1.化A前CU面不洁槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染3.摇摆动作不到位不允许15架锡桥1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中含有杂质3.风刀不良不允许16板面沾锡1.喷锡前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面,在此HAL时露CU局部被喷上锡线路上不允并列存在;大铜面每面不超过3个点,每点不大于10mil加工17A手指针孔1.前站CU面有凹坑2.镀A时电流密度过大,致NI/A沉积时粗糙不平整3.镀A地槽液含量不当或受污染每点不超过10mil,每排不超过3个点,18A面手印1.化A前CU面不洁槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染3.摇摆动作不到位(此现象一般为手印所致)不允许19锡面锡高1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中含有杂质3.风刀不良(此板有造成锡面粗糙)锡厚40U″-1000 U″, 锡面不允许有颗粒状或毛尖20锡高不良1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中含有杂质3.风刀不良锡厚40U″-1000 U″, 锡面不允许有颗粒状或毛尖加工21PAD锡高1.喷锡前板面有不洁2.喷锡时风压小/风刀间距不对等制作参数不佳锡厚40U″-1000 U″, 锡面不允许有颗粒状或毛尖湿膜2防焊露CU1.棕片不良2.挡点偏移或过大3.印刷后碰与板面未干之油墨4.网版不洁致漏墨不良每点≤10mil,每面不超过3点23防焊异物1.印刷前板面有脏物2.板面沾干油墨每点≤10mil,每面不超过3点,且无明显色差24刮伤露铜1.印刷防焊后因人为操作不当造成板面之防焊被刮掉而露CU每点≤10mil,每面不超过3点湿膜25织纹显露退洗时间长2.基板质量问题3.压合不良基材上无明显白点白斑,经热冲击试验不会造成分层起泡26板面积墨1.该处电镀镀铜较厚,致印刷时下墨不良2.刮刀不平整3.网版高度等参数不合理4.网版漏墨不均不会造成色为准27防焊侧蚀1.油墨质量不行2.显影槽液对CU漆界面处之油墨攻击过度3.防焊重工次数过多1.线路上不允许边缘不超过10mil湿膜28防焊侧蚀1.油墨质量不行2.显影槽液对CU漆界面处之油墨攻击过度3.防焊重工次数过多1.线路上不允许边缘不超过10mil29孔边起泡1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化烘烤条件不当，热固化不均每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落30板面漏印1. 印刷时因网版未清洁尽或网版脏点或干油墨致印一下2.刮刀不平整3.电镀镀铜不均4.设PIN不平致不能规X作业每点不超过3点,每点不超过10mil31板面脏污1.印防焊后因人为操作不当使防焊外表沾上油脂或其它物质不破坏防焊且不影响客户防焊颜色之要求湿膜32对偏阴影1.因棕片对偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被显影掉〔PAD阴影〕2.因印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好造成〔主要为孔边阴影〕PAD阴影局部不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil,光学点允许2mil33孔边露CU1.网版挡点偏移或过大或作业过程中有变形不良≤2mil34防焊阴影1.因棕片对偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被显影掉〔PAD阴影〕2.因印刷后静置时间过长或烘烤时间过长或烤箱未保养好造成〔主要为孔边阴影〕PAD阴影局部不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil,光学点允许2mil35孔边起泡1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化烘烤条件不当，热固化不均每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落湿膜36孔边起泡1.一般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落37防焊起泡1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化烘烤条件不当，热固化不均每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落38板面脏污1.一般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差不允收39孔内积墨1.印刷时刮刀压力过大,致下墨过大,挤入孔内2.如孔过小在作业中也易产生此不良3.以上为空网印刷时产生零件孔不允收;导通孔每面不超过3个孔;卡板A手指15mm内不允许;其它无明确定义文字40沾文字漆1.网版未调正导致印偏沾漆文字划线条太靠近CU PAD3.网片破损不允许41文字印偏1.网版未调正针套错或没套好3.定位PIN孔钻偏PAD局部不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil42文字漏印1.制作中覆墨不良2.刮刀未研磨好不锋利3.印刷时用力不够不允许43文字印反印刷时人为误操作导致套PIN套反不允许文字44文字印反印刷时人为误操作导致套PIN套反不允许45文字漏印1.制作中覆墨不良2.刮刀未研磨好不锋利3.印刷时用力不不允许46沾文字漆1.机台上有油墨沾在板面2.印刷手手上沾有油墨并反沾于板面3.网版有破洞造成感光膜脱落不允许47文字积墨1.油墨粘度过小,下墨不均2.覆墨时间太长3.印刷架网高度过低以清晰可认为准文字48文字沾漆1.网版未调正导致印偏沾漆文字划线条太靠近CU PAD3.网片破损不允许49文字漏印1.网版显影不尽或油墨太干致下墨不良2.覆墨不良或印板时用力不均3.刮刀不锋利不允许50文字阴影1.屡次印刷或吸纸不当2.网版未抬起覆墨或网版反面有残墨3.板弯板翘PAD局部不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil51文字印倒1.套PIN套错误不允许5253文字52文字脱落1.油墨质量差,结合力不强2.烘烤时间或温度不当,致文字固化不够3.板面油烟等不洁物造成文字与板面结合力不强不允许53文字重影1.印刷时有屡次重印2.网版未调正或上PIN不牢3.重印时上PIN偏移未与网版对正不允许54文字印偏1.网版未调正2. PIN未套正孔偏移PAD局部不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil55沾文字漆1.机台上沾有油漆或手上沾漆2.脏点沾漆或刮伤沾漆3.网板破损不允许干膜56条状短路1.棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污〔此现象多为底片保护膜破损〕2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮不允许57干膜脱落1.贴膜前板面沾油污/沾胶或其它杂物2.贴膜时压力/温度过小等不当致干膜与铜面结合不牢3. 贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮4.干膜自身附著力不好不允许58条状短路1.棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污2.贴膜或曝光后因人为操。